CN212320927U - 一种测温探头及测温仪 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及红外测温技术领域，公开了一种测温探头及测温仪；测温探头，包括套筒、传感器和PCB；套筒上设置有相互连通的收纳孔和视场孔，传感器装配于收纳孔内，且与所述套筒相接触，能量能够从视场孔进入到套筒内被传感器感知；传感器上设置有引脚，引脚与PCB固定且电性连接；套筒与PCB间隔设置，且通过连接件固定于PCB上。传感器装配于套筒内保证了传感器和套筒之间的良好接触，PCB与传感器通过引脚连接，可以避免PCB的热量传导至传感器；PCB与套筒间隔设置可以避免PCB的热量传导至套筒，进而传导至传感器；PCB的热量无法直接或间接地传递至传感器，可以保证传感器的基准温度不受影响，保证了测温精度。

Description

一种测温探头及测温仪

技术领域

本实用新型涉及红外测温技术领域，尤其涉及一种测温探头及测温仪。

背景技术

温度在绝对零度以上的物体，都会向外热辐射，辐射强度和物体自身温度相关。热辐射是双向的，但是如果相互辐射的两个物体温度不一样，辐射强度也会不一样，所以存在辐射的净流动。人体红外测温仪，就是通过检测人体的红外辐射能量，将其通过热电堆传感器转化为电压信号，再经过信号处理及数据处理，还原成人体温度。

准确获取人体红外辐射能量，是有效测温的前提条件；即尽量减小或规避环境干扰辐射及其他非目标物体的干扰辐射对传感器获取目标物体(人体)的辐射能量的影响。

在红外测温传感器设计中，根据测试目标物体大小以及测试距离要求，需要对传感器实际的视场角进行控制，然而视场角控制用套筒，需要和传感器的良好接触，保持热平衡，来减少套筒的干扰辐射对测试结果的影响(热平衡后温度一致无能量净流动)。

传统的测温探头的传感器与PCB搭接，套筒的尾端通过螺钉锁附在PCB上。在使用过程中PCB易发热升温，PCB的热量容易传导至传感器，从而影响用于红外测温的内部热敏电阻(基准温度)的温度；PCB板的温度可以通过探头壳体快速传递到传感器上，从而进一步影响用于红外测温的内部热敏电阻(基准温度)的温度。

因此，亟需一种测温探头及测温仪，以解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种测温探头及测温仪，PCB的热量无法直接或间接地传递至传感器，可以保证传感器的基准温度不受影响，保证了测温精度。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一方面，提供一种测温探头，包括套筒、传感器和PCB；

所述套筒上设置有相互连通的收纳孔和视场孔，所述传感器装配于所述收纳孔内，且与所述套筒相接触，能量能够从所述视场孔进入到所述套筒内被所述传感器感知；

所述传感器上设置有引脚，所述引脚与所述PCB固定且电性连接；

所述套筒与所述PCB间隔设置，且通过连接件固定于所述PCB上。

作为一种测温探头的优选技术方案，所述套筒与所述PCB通过至少两个所述连接件连接。

作为一种测温探头的优选技术方案，所述PCB上设置有连接孔，所述连接件穿过所述连接孔连接于所述套筒。

作为一种测温探头的优选技术方案，所述套筒上设置有固定孔，所述连接件的一端固定于所述固定孔内。

作为一种测温探头的优选技术方案，所述连接件为螺钉，所述固定孔为螺纹孔，所述连接件与所述固定孔之间设置有固定胶。

作为一种测温探头的优选技术方案，所述引脚焊接于所述PCB上。

作为一种测温探头的优选技术方案，所述收纳孔的孔径大于所述视场孔位于所述传感器一端的孔径。

作为一种测温探头的优选技术方案，所述视场孔为锥形孔，且靠近所述传感器的一端的孔径小于另一端的孔径。

作为一种测温探头的优选技术方案，所述收纳孔的顶面与所述套筒的底端之间的距离小于所述传感器的上表面与所述PCB之间的距离。

另一方面，提供一种测温仪，其包括如上所述的测温探头。

本实用新型的有益效果：

传感器装配于套筒内保证了传感器和套筒之间的良好接触，PCB与传感器通过引脚连接，可以避免PCB的热量传导至传感器；PCB与套筒间隔设置可以避免PCB的热量传导至套筒，进而传导至传感器；PCB的热量无法直接或间接地传递至传感器，可以保证传感器的基准温度不受影响，保证了测温精度。而且，传感器与PCB采用引脚连接，套筒与PCB采用连接件连接，对连接精度要求较低，便于组装加工。

再者，生产工序简化了，PCB率先生产之后，然后再进行装配即可。

附图说明

图1是本实用新型提供的测温探头的结构示意图；

图2是本实用新型提供的套筒的结构示意图。

图中：1、套筒；11、收纳孔；12、视场孔；2、传感器；21、引脚；3、PCB；4、连接件。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

如图1和2所示，本实施例公开了一种测温探头，其包括套筒1、传感器2和PCB3。套筒1沿其轴向设置有相互连通的收纳孔11和视场孔12，其中视场孔12位于收纳孔11的前端。传感器2装配于收纳孔11内，且与套筒1接触，具体地，传感器2的顶端与收纳孔11的底壁相接触，传感器2的侧面与收纳孔11的内侧壁相接触。能量能够从视场孔12进入到套筒1内被传感器2感知，从而进行测温。

传感器2上设置有引脚21，引脚21与PCB3固定且电性连接，具体地，引脚21焊接于PCB3上，以实现二者的固定且电性连接。套筒1与PCB3间隔设置，且通过连接件4固定于PCB3上。在焊接的过程中在传感器2和PCB3之间设置有垫圈，通过垫圈控制传感器2的上表面与PCB3之间的距离，在焊接完成之后再将垫圈取走，避免PCB3与传感器2接触。

具体地，套筒1与PCB3通过至少两个连接件4连接，本实施例中连接件4的数量为两个，且两个连接件4沿套筒1的周向均匀布置。PCB3上设置有连接孔，连接件4穿过连接孔连接于套筒1。套筒1上设置有固定孔，连接件4穿过PCB3的一端固定于固定孔内。具体地，连接件4为螺钉，固定孔为螺纹孔，连接件4与固定孔之间设置有固定胶，固定胶采用螺纹胶。固定胶可以固定连接件4和套筒1，避免二者之间连接的松脱。本实施例中的连接孔也为螺纹孔，螺钉与PCB3螺纹连接，也可以在螺钉与连接孔的内壁之间设置固定胶，避免螺钉松脱。

收纳孔11的孔径大于视场孔12位于传感器2一端的孔径，视场孔12为锥形孔，且靠近传感器2的一端的孔径小于另一端的孔径。且锥形孔的锥形角为β，其中0＜β＜90°。

而且，收纳孔11的顶面与套筒1的底端之间的距离小于传感器2的上表面与PCB3之间的距离。

传感器2装配于套筒1内保证了传感器2和套筒1之间的良好接触，PCB3与传感器2通过引脚21连接，可以避免PCB3的热量传导至传感器2；PCB3与套筒1间隔设置可以避免PCB3的热量传导至套筒1，进而传导至传感器2；PCB3的热量无法直接或间接地传递至传感器2，可以保证传感器2的基准温度不受影响，保证了测温精度。而且，传感器2与PCB3采用引脚21连接，套筒1与PCB3采用连接件4连接，对连接精度要求较低，便于组装加工。

再者，生产工序简化了，PCB3率先生产之后，然后再进行装配即可。具体地，在PCB生产厂家进行PCB的焊接工作，将传感器2焊接在PCB3上；然后由组装厂家进行装配，即将套筒1装配固定在PCB3上，并使传感器2收纳于收纳孔11内。

本实施例还公开了一种测温仪，其包括上述的测温探头。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种测温探头，其特征在于，包括套筒(1)、传感器(2)和PCB(3)；

所述套筒(1)上设置有相互连通的收纳孔(11)和视场孔(12)，所述传感器(2)装配于所述收纳孔(11)内，且与所述套筒(1)相接触，能量能够从所述视场孔(12)进入到所述套筒(1)内被所述传感器(2)感知；

所述传感器(2)上设置有引脚(21)，所述引脚(21)与所述PCB(3)固定且电性连接；

所述套筒(1)与所述PCB(3)间隔设置，且通过连接件(4)固定于所述PCB(3)上。

2.根据权利要求1所述的测温探头，其特征在于，所述套筒(1)与所述PCB(3)通过至少两个所述连接件(4)连接。

3.根据权利要求1所述的测温探头，其特征在于，所述PCB(3)上设置有连接孔，所述连接件(4)穿过所述连接孔连接于所述套筒(1)。

4.根据权利要求3所述的测温探头，其特征在于，所述套筒(1)上设置有固定孔，所述连接件(4)的一端固定于所述固定孔内。

5.根据权利要求4所述的测温探头，其特征在于，所述连接件(4)为螺钉，所述固定孔为螺纹孔，所述连接件(4)与所述固定孔之间设置有固定胶。

6.根据权利要求1所述的测温探头，其特征在于，所述引脚(21)焊接于所述PCB(3)上。

7.根据权利要求1所述的测温探头，其特征在于，所述收纳孔(11)的孔径大于所述视场孔(12)位于所述传感器(2)一端的孔径。

8.根据权利要求1所述的测温探头，其特征在于，所述视场孔(12)为锥形孔，且其靠近所述传感器(2)的一端的孔径小于另一端的孔径。

9.根据权利要求1所述的测温探头，其特征在于，所述收纳孔(11)的顶面与所述套筒(1)的底端之间的距离小于所述传感器(2)的上表面与所述PCB(3)之间的距离。

10.一种测温仪，其特征在于，其包括如权利要求1-9中任一项所述的测温探头。

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