CN208833379U - 非接触式温度测量装置及具有其的测温设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种非接触式温度测量装置，包括壳体、设于壳体一侧的USB公座及设于壳体内的测温组件；所述测温组件包括测量探头、热电堆和热敏电阻；所述USB公座与测温组件电性连接；所述壳体的一侧为探测面，所述测量探头设于壳体内靠近探测面的一侧；所述USB公座用于可拆卸地连接智能设备。本实用新型还提供一种测温设备，包括智能设备及非接触式温度测量装置；所述智能设备具有与USB公座连接配合的USB母座。本实用新型可通过智能设备处理数据，制造成本低，结构简单，便于操作和分析。

Description

非接触式温度测量装置及具有其的测温设备

【技术领域】

本实用新型涉及温度测试设备技术领域，尤其涉及一种非接触式温度测量装置及具有其的测温设备。

【背景技术】

目前，温度测试设备根据使用方式的不同可分为接触式和非接触式两大类。通常来说接触式测温设备比较简单、精度较高，但测温元件与被测介质需要进行充分的热交换，存在测温延迟现象，同时受耐高温材料的限制，不能应用于很高温度的测量。非接触式测温设备主要是通过热辐射原理来测温，测温元件不需要与被测介质接触，测温范围广，反应速度快；非接触式测温设备的结构一般由光学系统、光电探测器、信号放大器及信号处理、显示输出等部分组成，结构复杂，制造成本较高，且不能与智能设备连接直接传输和处理数据，不利于云端大数据分析。

鉴于此，实有必要提供一种非接触式温度测量装置及具有其的测温设备以克服上述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的是提供一种非接触式温度测量装置及具有其的测温设备，结构简单，通过智能设备处理数据，便于操作和分析。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种非接触式温度测量装置，包括壳体、设于壳体一侧的USB公座及设于壳体内的测温组件；所述测温组件包括测量探头、热电堆和热敏电阻；所述USB公座与测温组件电性连接；所述壳体的一侧为探测面，所述测量探头设于壳体内靠近探测面的一侧；所述USB公座用于可拆卸地连接智能设备。

在一个优选实施方式中，所述测量探头包括基体部和端头部，所述端头部外露于探测面的表面；所述测量探头为红外测温传感器。

在一个优选实施方式中，所述USB公座与壳体活动连接，所述USB公座与测温组件通过数据线连接，且所述数据线收容于壳体内。

在一个优选实施方式中，所述USB公座固定于壳体上与探测面相背的一侧。

在一个优选实施方式中，所述壳体包括相互卡合的第一壳体和第二壳体；所述第一壳体和第二壳体具有相互配合的开口端，且所述第一壳体靠近USB公座设置，所述第二壳体靠近测温组件设置，所述第一壳体由塑料制成，所述第二壳体由铝材制成。

在一个优选实施方式中，所述壳体的一侧还设有与USB公座电性连接的通电指示灯。

在一个优选实施方式中，所述测量探头伸出于探测面外且包裹有呈圆锥状的橡胶套，所述橡胶套与壳体活动连接。

本实用新型还提供一种测温设备，包括智能设备及上述的非接触式温度测量装置；所述智能设备具有与USB公座连接配合的USB母座。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的非接触式温度测量装置通过设置USB公座可直接与智能设备连接，省去了现有技术测量装置中的信号放大器及信号处理、显示输出等部件，结构简单且占用空间小；本实用新型提供的测温设备，不但可以降低制造成本，还可以有效利用智能设备的功能来计算和处理温度信息，有利于进行云端大数据分析。

为使实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举本实用新型较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型一实施例中提供的非接触式温度测量装置的立体图；

图2为图1所示的非接触式温度测量装置的剖视图；

图3为本实用新型另一实施例中提供的非接触式温度测量装置的剖视图；

图4为本实用新型一实施例中提供的测温设备的结构图。

【具体实施方式】

为了使本实用新型的目的、技术方案和有益技术效果更加清晰明白，以下结合附图和具体实施方式，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解的是，本说明书中描述的具体实施方式仅仅是为了解释本实用新型，并不是为了限定本实用新型。

请参阅图1及图2，本实用新型提供一种非接触式温度测量装置100，包括壳体10、设于壳体10一侧的USB(Universal Serial Bus，通用串行总线)公座20及设于壳体10内的测温组件30。测温组件30包括测量探头31、热电堆32和热敏电阻33。USB公座20与测温组件30电性连接。壳体10的一侧为探测面11，测量探头31设于壳体10内靠近探测面11的一侧。如图4所示，USB公座20用于可拆卸地连接智能设备200。

进一步地，测量探头31包括一体的基体部311和端头部312，端头部312外露于探测面11的表面。具体地，测量探头31为红外测温传感器，端头部312用于发射红外线。一般，测量探头31用来远程探测被测介质的热信息，热敏电阻33用来测量热电堆32所处的环境温度；热电堆32由多对热电偶、云母环、靶心和引出线组成，热电堆32用来将测量探头31的红外辐射能量转换成电信号，通过USB公座20输出至智能设备200，通常通过被测介质的热信息与热电堆32所处的环境温度之间的关系，换算可得出测量温度。

在一个实施例中，壳体10的一侧还设有与USB公座20电性连接的通电指示灯40，当USB公座20连接智能设备200后可为测温组件30供电，同时通电指示灯40发光，即可进行正常测试，通电指示灯40方便识别非接触式温度测量装置100是否正常工作，提高了非接触式温度测量装置100的测量准确性和使用便捷性。

在一个实施例中，USB公座20与壳体10活动连接，USB公座20与测温组件30通过数据线50连接，且数据线50可完全收容于壳体10内，在使用时可根据需要将数据线50伸出于壳体10外，以连接距离较远的智能设备200，进一步提高了非接触式温度测量装置100使用便捷性。

在其他实施例中，USB公座20也可固定于壳体10上与探测面11相背的一侧，在使用时通过USB公座20连接智能设备200后，智能设备200与非接触式温度测量装置100相对固定，便于测量时对准，适用于近距离测量。

进一步地，请参阅图1，壳体10包括相互卡合的第一壳体12和第二壳体13；第一壳体12和第二壳体13具有相互配合的开口端，且第一壳体12靠近USB公座20设置，第二壳体13靠近测温组件30设置；第一壳体12由塑料制成，具有质轻、绝缘、耐磨等特点，第二壳体13由金属材料制成例如铝材料，在温度变化的情况下，测温组件30仍可与第二壳体13保持良好的热接触，由此使热电堆32的环境温度尽可能保持恒定，有利于保证测量组件30的测试精度。

在其他实施例中，请参阅图3，本实用新型的非接触式温度测量装置100可用于测量耳温，测量探头31的端头部312伸出于探测面11外且包裹有呈圆锥状的橡胶套34，橡胶套34与壳体10活动连接，当端头部312伸入耳朵时可以小幅度转动，避免擦伤耳朵。

请参阅图4，本实用新型还提供一种测温设备1000，包括智能设备200及上述任一实施例中的非接触式温度测量装置100，智能设备200具有与USB公座20连接配合的USB母座201。可以理解的是，智能设备200可以但不限于是手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、可穿戴设备等设备。

在一个实施例中，智能设备200为手机，便于携带和使用，可用于测量耳温。具体地，智能设备200包括显示屏202和处理器(图未示)。处理器是手机的控制中心安装于内部的电路板组件上，利用各种接口和线路连接整个手机的各个部分；可以理解的是，通过在智能设备200安装APP(Application，应用程序)通过处理器来计算和处理，可由显示屏202直接显示测试温度及相关数据。另外，智能设备200还包括给各部件供电的电源(电池)，通过智能设备200的电源管理系统可实现为非接触式温度测量装置100供电及功耗管理等。

使用时，将非接触式温度测量装置100插入智能设备200，打开温度测量APP，将测量探头31对准被测介质，通过USB公座20将相关数据传送到智能设备200上，通过APP计算后可在显示屏202上显示被测介质的温度及相关数据。

由此，本实用新型提供的非接触式温度测量装置100通过设置USB公座20可直接与智能设备200连接，省去了现有技术测量装置中的信号放大器及信号处理、显示输出等部件，结构简单且占用空间小；本实用新型提供的测温设备1000，不但可以降低制造成本，还可以有效利用智能设备200的功能来计算和处理更多的温度信息，有利于进行云端大数据分析。

本实用新型并不仅仅限于说明书和实施方式中所描述，因此对于熟悉领域的人员而言可容易地实现另外的优点和修改，故在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念的精神和范围的情况下，本实用新型并不限于特定的细节、代表性的设备和这里示出与描述的图示示例。

Claims (8)

1.一种非接触式温度测量装置，其特征在于，包括壳体、设于壳体一侧的USB公座及设于壳体内的测温组件；所述测温组件包括测量探头、热电堆和热敏电阻；所述USB公座与测温组件电性连接；所述壳体的一侧为探测面，所述测量探头设于壳体内靠近探测面的一侧；所述USB公座用于可拆卸地连接智能设备。

2.根据权利要求1所述的非接触式温度测量装置，其特征在于，所述测量探头包括基体部和端头部，所述端头部外露于探测面的表面；所述测量探头为红外测温传感器。

3.根据权利要求1所述的非接触式温度测量装置，其特征在于，所述USB公座与壳体活动连接，所述USB公座与测温组件通过数据线连接，且所述数据线收容于壳体内。

4.根据权利要求1所述的非接触式温度测量装置，其特征在于，所述USB公座固定于壳体上与探测面相背的一侧。

5.根据权利要求4所述的非接触式温度测量装置，其特征在于，所述壳体包括相互卡合的第一壳体和第二壳体；所述第一壳体和第二壳体具有相互配合的开口端，且所述第一壳体靠近USB公座设置，所述第二壳体靠近测温组件设置，所述第一壳体由塑料制成，所述第二壳体由铝材制成。

6.根据权利要求1所述的非接触式温度测量装置，其特征在于，所述壳体的一侧还设有与USB公座电性连接的通电指示灯。

7.根据权利要求1所述的非接触式温度测量装置，其特征在于，所述测量探头伸出于探测面外且包裹有呈圆锥状的橡胶套，所述橡胶套与壳体活动连接。

8.一种测温设备，其特征在于，包括智能设备及如权利要求1-7任一项所述的非接触式温度测量装置；所述智能设备具有与USB公座连接配合的USB母座。