CN212298614U - 一种超窄边框led灯珠 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于LED光源技术领域，公开了一种超窄边框LED灯珠，壳体为一次成型结构，壳体中间粘接固定有LED芯片，壳体上端盖设有透光板，透光板里侧白面粘贴有荧光层；壳体下侧两端分别穿设有两个接线端子，两个接线端子分别与LED芯片电连接；壳体底部两端均开设有缺口，接线端子设置于缺口里侧；壳体下端粘接有铝型材散热板，铝型材散热板下端中间开设有开槽。本实用新型通过一次成型的壳体可以有效减少壳体的边缘宽度，边框宽度能做到1.8‑2.0mm，能够满足OLED的超窄边框需求，价格相对现有OLED更有优势，而且组装工艺简便，便于封装，提高了生产效率。

Description

一种超窄边框LED灯珠

技术领域

本实用新型属于LED光源技术领域，尤其涉及一种超窄边框LED灯珠。

背景技术

目前，发光二极管LED作为新一代半导体发光器件，它具有光效高、寿命长、环保节能等特点，正在不断取代传统照明技术而倍受重视。现有的LED灯珠没有内置LED保护芯片，它由LED支架、LED芯片、金丝连线、荧光粉和透光罩组成。

传统的小型侧发光2604LED尺寸为2.6*0.6*0.4mm，背光边框仅能做到2.4mm左右，无法满足OLED的超窄边框需求。而且现有的LED灯珠结构组成复杂，组装工艺繁琐，影响生产效率。

通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：

(1)传统的侧发光2604LED的背光边框无法满足OLED的超窄边框需求。

(2)现有的LED灯珠结构组成复杂，组装工艺繁琐，影响生产效率。

实用新型内容

针对现有技术存在的问题，本实用新型提供了一种超窄边框LED灯珠。

本实用新型是这样实现的，一种超窄边框LED灯珠设置有：

壳体；

所述壳体为一次成型结构，所述壳体中间粘接固定有LED芯片，所述壳体与LED芯片之间涂有导热薄膜，所述导热薄膜为导热石墨膜；

所述壳体上端盖设有透光板，所述透光板里侧白面粘贴有荧光层；

所述壳体下侧两端分别穿设有两个接线端子，两个接线端子分别与LED芯片电连接；壳体底部两侧设置有静电消除装置。

进一步，所述壳体底部两端均开设有缺口，接线端子设置于缺口里侧。

进一步，所述壳体侧面粘贴有硅胶层，所述硅胶层中间布设有通孔。

进一步，所述壳体下端粘接有铝型材散热板，所述铝型材散热板下端中间开设有开槽。

进一步，所述壳体里侧两端一体成型有加强板。

进一步，所述壳体上端里侧开设有支撑边沿，所述透光板卡设在支撑边沿内侧。

结合上述的所有技术方案，本实用新型所具备的优点及积极效果为：

(1)本实用新型通过一次成型的壳体可以有效减少壳体的边缘宽度，边框宽度能做到1.8-2.0mm，能够满足OLED的超窄边框需求，价格相对现有OLED更有优势，而且组装工艺简便，便于封装，提高了生产效率。

(2)本实用新型通过将接线端子固定在缺口里侧可以减少整体的占用空间，通过缺口可以对壳体的角度进行定位，避免偏移，提高固定牢固性。

(3)本实用新型通过硅胶层可以起到一定的缓冲效果，减少受到的磕碰冲击力，通过通孔可以提高散热效果。

(4)本实用新型通过铝型材散热板可以对壳体进行散热，保证壳体内部结构的使用寿命。

(5)本实用新型通过加强板可以提高壳体的支撑效果，使得壳体在采用超窄边框的前提下保证足够的稳定性。

(6)本实用新型通过支撑边沿可以对透光板进行有效支撑，保证透光板的稳定效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图做简单的介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的超窄边框LED灯珠结构示意图。

图2是本实用新型实施例提供的壳体结构示意图。

图3是本实用新型实施例提供的铝型材散热板结构示意图。

图4是本实用新型实施例提供的硅胶层结构示意图。

图5是本实用新型实施例提供的导热薄膜结构示意图。

图中：1、壳体；2、LED芯片；3、透光板；4、荧光层；5、支撑边沿；6、接线端子；7、缺口；8、硅胶层；9、铝型材散热板；10、开槽；11、加强板；12、导热薄膜；13、静电消除装置。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

针对现有技术存在的问题，本实用新型提供了一种超窄边框LED灯珠，下面结合附图对本实用新型作详细的描述。

壳体1为一次成型结构，壳体1中间粘接固定有LED芯片2，壳体1上盖设有透光板3，透光板3里侧白面粘贴有荧光层4；壳体1下侧两端分别穿设有两个接线端子6，两个接线端子6分别与LED芯片2电连接。壳体1采用小尺寸2204LED(2.2*0.6*0.4mm)，背光框架能做到1.8-2.0mm，能实现OLED的超窄边框，价格相对OLED更有优势。

作为优选，壳体1与LED芯片2之间涂有导热薄膜12，导热薄膜12为导热石墨膜；壳体1底部两侧设置有静电消除装置13，通过导热薄膜12能够将LED芯片2产生的热量快速传递给壳体1进行散热，通过静电消除装置13能够将静电去除，保证LED芯片2的发光效率，延长本实用新型的使用时间。

作为优选，壳体1底部两端均开设有缺口7，接线端子6设置于缺口7里侧。通过将接线端子6固定在缺口里侧可以减少整体的占用空间，通过缺口可以对壳体的角度进行定位，避免偏移，提高固定牢固性。

作为优选，壳体1侧面粘贴有硅胶层8，硅胶层8中间布设有通孔。通过硅胶层可以起到一定的缓冲效果，减少受到的磕碰冲击力，通过通孔可以提高散热效果。

作为优选，壳体1下端粘接有铝型材散热板9，铝型材散热板9下端中间开设有开槽10。通过铝型材散热板可以对壳体进行散热，保证壳体内部结构的使用寿命。

作为优选，壳体1里侧两端一体成型有加强板11。通过加强板可以提高壳体的支撑效果，使得壳体在采用超窄边框的前提下保证足够的稳定性。

作为优选，壳体1上端里侧开设有支撑边沿5，透光板3卡设在支撑边沿5内侧。通过支撑边沿可以对透光板进行有效支撑，保证透光板的稳定效果。

本实用新型通过一次成型的壳体可以有效减少壳体的边缘宽度，边框宽度能做到1.8-2.0mm，能够满足OLED的超窄边框需求，价格相对现有OLED更有优势。通过将下端的两个连接端子6可以与外部电路连接，通过缺口可以判断壳体的安装角度，方便进行定位，避免偏移，提高固定牢固性，整体组装工艺简便，便于封装，提高了生产效率。壳体1内部的热量可以通过铝型材散热板9进行传递，方便对壳体1进行散热，保证壳体内部结构的使用寿命。

在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种超窄边框LED灯珠，其特征在于，所述超窄边框LED灯珠设置有：

壳体；

所述壳体为一次成型结构，所述壳体中间粘接固定有LED芯片，所述壳体与LED芯片之间涂有导热薄膜，所述导热薄膜为导热石墨膜；

所述壳体上端盖设有透光板，所述透光板里侧白面粘贴有荧光层；

所述壳体下侧两端分别穿设有两个接线端子，两个接线端子分别与LED芯片电连接；壳体底部两侧设置有静电消除装置。

2.如权利要求1所述的超窄边框LED灯珠，其特征在于，所述壳体底部两端均开设有缺口，接线端子设置于缺口里侧。

3.如权利要求1所述的超窄边框LED灯珠，其特征在于，所述壳体侧面粘贴有硅胶层，所述硅胶层中间布设有通孔。

4.如权利要求1所述的超窄边框LED灯珠，其特征在于，所述壳体下端粘接有铝型材散热板，所述铝型材散热板下端中间开设有开槽。

5.如权利要求1所述的超窄边框LED灯珠，其特征在于，所述壳体里侧两端一体成型有加强板。

6.如权利要求1所述的超窄边框LED灯珠，其特征在于，所述壳体上端里侧开设有支撑边沿，所述透光板卡设在支撑边沿内侧。

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