CN212295299U - 一种可拼接砖体 - Google Patents

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李华
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Abstract

本实用新型公开了一种可拼接砖体,该砖体为空心砖体;所述空心砖体上端面设置有四个贯穿空心砖体内外壁的凹槽I;四个凹槽I将空心砖体上端依次分割为第一凸起部、第二凸起部、第三凸起部和第四凸起部。所述空心砖体下端面设置有四个贯穿空心砖体内外壁的凹槽II,每一个凹槽II均对应一个凹槽I布置;本实用新型的砖体采用了空心结构,减轻了结构重量,并增大了抗力;通过在砖体上增加了凹槽,使砖体成为整体,在不采用任何连接剂的条件下就能形成整体性,并形成整体受力。

Description

一种可拼接砖体
技术领域
本实用新型属于砌体结构,装配式结构技术领域,具体涉及一种可拼接砖体。
背景技术
砖体,作为一种古老的预制结构已存在上千年。其历史渊源。在现在各类建筑中都不乏其身影。现有的砖体中,大多为实心砖体,具有较大的重量,且砖体一般仅承受竖向力,导致砖体形成砌体的抗压强度、抗弯强度不足,不能承受较大的压力。
因此,现有技术中需要一种能够克服上述问题的砖体结构。
实用新型内容
为实现本实用新型目的而采用的技术方案是这样的,一种可拼接砖体,该砖体为空心砖体。
所述空心砖体上端面设置有四个贯穿空心砖体内外壁的凹槽I。四个凹槽I将空心砖体上端依次分割为第一凸起部、第二凸起部、第三凸起部和第四凸起部。
所述空心砖体下端面设置有四个贯穿空心砖体内外壁的凹槽 II,每一个凹槽II均对应一个凹槽I布置。
进一步,所述凹槽I与凹槽II的深度相同。
将所述凹槽I的深度记为L,将所述空心砖体的高度记为H,L≤ 0.25H。
进一步,所述空心砖体的材质为混凝土、钢筋混凝土、复合材料、普通塑料、高强塑料或金属。
进一步,所述空心砖体外壁的单侧或两侧延伸出水平连接部,形成空间拼接结构。
本实用新型还公开一种可拼接砖体拼接而成的砌体,多个所述空心砖体相互堆砌若干层。每一层的空心砖体中,相邻两个空心砖体紧密接触。在相邻的两层空心砖体中,位于上层的空心砖体与下层的空心砖体错缝砌筑。
将位于偶数层的空心砖体记为连接层。具体地,所述连接层的一个空心砖体上端通过四个凹槽I卡合在位于上层的两个相邻空心砖体中,所述连接部下端通过四个凹槽II卡合位于下层的两个相邻空心砖体中。
进一步,所述砌体四周预制或现浇有封边柱或封边梁。
进一步,在空心砖体对齐形成的孔洞中浇筑有混凝土。
进一步,在空心砖体对齐形成的孔洞中布置有线缆管道。
进一步,在空心砖体对齐形成的孔洞中插入有钢筋并浇筑有混凝土。
本实用新型的技术效果是毋庸置疑的,具有如下优点:
1)砖体采用了空心结构,减轻了结构重量,并增大了抗力;
2)通过在砖体上增加了凹槽,使砖体成为整体,在不采用任何连接剂的条件下就能形成整体性,并形成整体受力;适用范围广,拼接后可作为机械设备承载受力部分,也可用于板面拼装,通过封边梁或柱形成封闭板体后,将其平置,通过凹槽与凸起部间抗剪,形成竖向抗力,进而形成板体结构;
3)通过在空心砖体外壁的单侧或两侧延伸出水平连接部,形成空间拼接,可用作教学、益智游戏或娱乐的模型;
4)砖体拼接形成整体后中部孔洞通长,可在其内部后浇筑混凝土,增加其连接强度,或中部走管线,增加结构空间利用;
5)适用性强,可根据需求组合成任意结构尺寸,能够采用统一的标准件,以此提高生产效率。
附图说明
图1为空心砖体的平面结构示意图;
图2为图1的A-A向剖视图;
图3为图1的B-B向剖视图;
图4为正六边形砖体结构图;
图5为正八边形砖体结构图;
图6为砖体拼接的立面图;
图7为砌体的结构示意图1;
图8为空心砖体的改进型端面图1;
图9为砌体的结构示意图2;
图10为砌体浇筑混凝土后的结构示意图;
图11为筒体的结构示意图;
图12为砌体的结构示意图3;
图13为砌体的结构示意图4;
图14为封边柱的结构示意图1;
图15为封边柱的结构示意图2;
图16为具有缺口的空心砖体结构示意图;
图17为图16的1-1向剖视图;
图18为图16的2-2向剖视图;
图19为封边柱与具有缺口的空心砖体插挂示意图1;
图20为封边柱与具有缺口的空心砖体插挂示意图2;
图21为封边柱与具有缺口的空心砖体插挂示意图3;
图22为封边柱的结构示意图3;
图23为图22的封边柱与具有缺口的空心砖体插挂示意图;
图24为空心砖体的改进型端面图2;
图25为空心砖体的改进型端面图3;
图26为空心砖体的改进型端面图4;
图27为空心砖体的改进型端面图5;
图28为空心砖体的改进型端面图6;
图29为图28中空心砖体的三维示意图;
图30为空心砖体的改进型端面图7;
图31为空心砖体的改进型端面图8;
图32为空心砖体的改进型端面图9;
图33为空心砖体的改进型端面图10;
图34为空心砖体的改进型端面图11;
图35为图34中空心砖体拼接的三维示意图;
图36为空心砖体的改进型端面图12;
图37为空心砖体的改进型端面图13;
图38为空心砖体的改进型端面图14;
图39为空心砖体侧壁增设水平连接结构示意图1;
图40为空心砖体侧壁增设水平连接结构示意图2;
图41为空心砖体侧壁增设水平连接结构示意图3;
图42为空心砖体侧壁增设水平连接结构示意图4;
图43为空心砖体侧壁增设水平连接结构示意图5;
图44为空心砖体侧壁增设水平连接结构示意图6;
图45为空心砖体侧壁增设水平连接结构示意图7;
图46为空心砖体侧壁增设水平连接结构示意图8;
图47为空心砖体拼接示意图1;
图48为空心砖体拼接示意图2;
图49为空心砖体拼接示意图3。
图中:空心砖体1、凹槽I101、凹槽II102、缺口103、封边柱 2、插挂连接件201、水平连接部3和凹槽III301。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型作进一步说明,但不应该理解为本实用新型上述主题范围仅限于下述实施例。在不脱离本实用新型上述技术思想的情况下,根据本领域普通技术知识和惯用手段,做出各种替换和变更,均应包括在本实用新型的保护范围内。
实施例1:
本实施例公开一种可拼接砖体,参见图1,该砖体为空心砖体1。参见图3,本实施例中,所述空心砖体1的横截面为圆环形。
所述空心砖体1上端面加工有四个贯穿空心砖体1内外壁的凹槽I101。参见图2,四个凹槽I101将空心砖体1上端依次分割为第一凸起部、第二凸起部、第三凸起部和第四凸起部。所述第一凸起部与第三凸起部相互对称,所述第二凸起部与第四凸起部相互对称。通过对称布置的两组凹槽I101结构使得砖体间能够互相拼接成为整体。
所述空心砖体1下端面加工有四个贯穿空心砖体1内外壁的凹槽II102,每一个凹槽II102均对应一个凹槽I101布置。
进一步,所述空心砖体1采用混凝土制成,值得说明的是,空心砖体1尽量避免采用传统黏土烧制,黏土砖抗剪能力差不适用于该结构。
进一步,所述凹槽I101与凹槽II102的深度相同。将所述凹槽 I101的深度记为L,将所述空心砖体1的高度记为H,本实施例中,L =0.25H。
本实施例公开的可拼接砖体,砖体采用了空心结构,减轻了结构重量,并增大了抗力;通过在砖体上增加了凹槽,使砖体成为整体,在不采用任何连接剂的条件下就能进行拼接,形成整体性,并形成整体受力,空心砖体1其主要与砌体结构受力相似,但改进后抗剪及抗弯得到极大的改善;适用性强,可根据需求设置凹槽位置,组合成任意结构尺寸。
实施例2:
本实施例提供一种较为基础的实现方式,参见图1,该砖体为空心砖体1。
所述空心砖体1上端面加工有四个贯穿空心砖体1内外壁的凹槽I101。四个凹槽I101将空心砖体1上端依次分割为第一凸起部、第二凸起部、第三凸起部和第四凸起部。所述第一凸起部与第三凸起部相互对称,所述第二凸起部与第四凸起部相互对称。通过对称布置的两组凹槽I101结构使得砖体间能够互相拼接成为整体。
所述空心砖体1下端面加工有四个贯穿空心砖体1内外壁的凹槽II102,每一个凹槽II102均对应一个凹槽I101布置。
本实施例公开的可拼接砖体,砖体采用了空心结构,减轻了结构重量,并增大了抗力;通过在砖体上增加了凹槽,使砖体成为整体,在不采用任何连接剂的条件下就能进行拼接,形成整体性,并形成整体受力;适用性强,可根据需求组合成任意结构尺寸。
实施例3:
本实施例主要结构同实施例2,进一步,参见图4,所述空心砖体1的横截面为对称六边形。
实施例4:
本实施例主要结构同实施例2,进一步,参见图5,所述空心砖体1的横截面为对称八边形。
实施例5:
本实施例主要结构同实施例2,进一步,所述空心砖体1采用高强塑料制成。
实施例6:
本实施例主要结构同实施例2,进一步,所述空心砖体1采用普通塑料制成。
实施例7:
本实施例主要结构同实施例2,进一步,所述空心砖体1采用高强金属制成。
实施例8:
本实施例主要结构同实施例2,进一步,所述凹槽I101与凹槽 II102的深度相同。将所述凹槽I101的深度记为L,将所述空心砖体 1的高度记为H,本实施例中,L=0.1H。值得说明的是,当L<0.25H,可在空心砖体1B-B断面(即空心砖体1中部)处增设横隔板。
实施例9:
本实施例主要结构同实施例2,进一步,空心砖体1亦可采用如图24至图29、图36至图38所示的断面形式,所示的断面形式的砖体为单向拼接型,能够单向拼接成多种形式。
实施例10:
本实施例主要结构同实施例2,进一步,空心砖体1亦可采用如图30至图35、图47至图48所示的断面形式,所示的端面形式的砖体为双向拼接型,结构四面对称,可双向拼接多种形式。
实施例11:
本实施例主要结构同实施例2,进一步,所述空心砖体1可相互,所述空心砖体1外壁的单侧或两侧延伸出水平连接部3。
所述水平连接部3横截面与空心砖体1横截面相同,水平连接部 3端面上设置有四个贯穿水平连接部3内外壁的凹槽III301。所述凹槽III301与凹槽I101相同。本实施例中,水平连接部3的结构为 1/2的空心砖体1,如图39至图42所示构型,该构型可形成空间拼接,能够作为教学、益智游戏或娱乐模型使用,拼接成多种形状。
实施例12:
本实施例主要结构同实施例2,进一步,参见图43和图45,所述空心砖体1外壁的单侧延伸出水平连接部3。所述水平连接部3结构与空心砖体1结构相同,且相互垂直。
实施例13:
本实施例主要结构同实施例2,进一步,参见图44,所述空心砖体1外壁的单侧延伸出水平连接部3。所述水平连接部3结构与空心砖体1相似,在与空心砖体1连接部位未加工凹槽,参见图49,该构型的空心砖体1与普通空心砖体可随意拼接。
实施例14:
本实施例主要结构同实施例2,进一步,参见图46,所述空心砖体1外壁两侧均延伸出水平连接部3。所述水平连接部3结构与空心砖体1结构相同,且相互垂直。
实施例15:
本实施公开一种可拼接砖体拼接而成的砌体,参见图6和图7,本实施例中,空心砖体1采用圆环型的砖体。
多个所述空心砖体1相互堆砌若干层。每一层的空心砖体1中,相邻两个空心砖体1紧密接触。在相邻的两层空心砖体1中,位于上层的空心砖体1与下层的空心砖体1错缝砌筑,即对应关系为错层对应,即偶数层与偶数层对应,奇数层与奇数层相对应。
将位于偶数层的空心砖体1记为连接层。具体地,所述连接层的一个空心砖体1上端通过四个凹槽I101卡合在位于上层的两个相邻空心砖体1中,所述连接部下端通过四个凹槽II102卡合位于下层的两个相邻空心砖体1中。
本实施例公开的砌体,通过采用空心结构进步一提升了截面抵抗矩,同时有效的减轻了重量,空心结构亦可用于走管线,增加结构空间利用。
实施例16:
本实施例主要结构同实施例15,进一步,所述砌体的两端分别预制有封边柱2。后期可在砌体外侧涂抹砂浆或打腻子处理。
位于底层的空心砖体1下端面预制有封边梁,位于底层的空心砖体1下端承插在预制的封边梁上,位于顶层的空心砖体1上端面预制有封边梁,位于底层的空心砖体1上端承插在预制的封边梁上。
实施例17:
本实施例主要结构同实施例15,进一步,在空心砖体1对齐形成的孔洞中浇筑有混凝土,增加其连接强度。
实施例18:
本实施例主要结构同实施例15,进一步,在空心砖体1对齐形成的孔洞中布置有线缆管道。
实施例19:
本实施例主要结构同实施例15,进一步,在空心砖体1对齐形成的孔洞中插入有钢筋并浇筑有混凝土。
实施例20:
本实施例主要结构同实施例19,进一步,所述钢筋的两端穿设在封边梁中进行钢筋张拉,提高其整体性。
实施例21:
本实施例主要结构同实施例15,进一步,参见图8至图10,在本实施例中,在所述空心砖体1两侧加工端面,通过该空心砖体1砌筑而成的砌体,在墙体两侧可形成整体平面。
实施例22:
本实施例公开一种可拼接砖体拼接而成的筒体,参见图11,本实施例中,空心砖体1采用圆环型的砖体,多个所述空心砖体1相互堆砌若干层,形成一个筒体。其中,位于底层的空心砖体1围成一个圆形,相邻两个空心砖体1紧密接触。
实施例23:
本实施例公开一种可拼接砖体拼接而成的砌体,参见图12,本实施例中,空心砖体1采用对称六边形的砖体。
多个所述空心砖体1相互堆砌若干层。每一层的空心砖体1中,相邻两个空心砖体1紧密接触。其中,位于底层的空心砖体1下端面浇筑有封边梁,位于顶层的空心砖体1上端面浇筑有封边梁。在相邻的两层空心砖体1中,位于上层的空心砖体1与下层的空心砖体1错缝砌筑,即对应关系为错层对应,即偶数层与偶数层对应,奇数层与奇数层相对应。
将位于偶数层的空心砖体1记为连接层。具体地,所述连接层的一个空心砖体1上端通过四个凹槽I101卡合在位于上层的两个相邻空心砖体1中,所述连接部下端通过四个凹槽II102卡合位于下层的两个相邻空心砖体1中。
所述砌体的两端分别预制有封边柱2。后期可在砌体外侧涂抹砂浆或打腻子处理。
实施例24:
本实施例公开一种可拼接砖体拼接而成的砌体,参见图13,本实施例中,空心砖体1采用对称八边形的砖体。
多个所述空心砖体1相互堆砌若干层。每一层的空心砖体1中,相邻两个空心砖体1紧密接触。其中,位于底层的空心砖体1下端面浇筑有封边梁,位于顶层的空心砖体1上端面浇筑有封边梁。在相邻的两层空心砖体1中,位于上层的空心砖体1与下层的空心砖体1错缝砌筑,即对应关系为错层对应,即偶数层与偶数层对应,奇数层与奇数层相对应。
将位于偶数层的空心砖体1记为连接层。具体地,所述连接层的一个空心砖体1上端通过四个凹槽I101卡合在位于上层的两个相邻空心砖体1中,所述连接部下端通过四个凹槽II102卡合位于下层的两个相邻空心砖体1中。
所述砌体的两端分别预制有封边柱2。后期可在砌体外侧涂抹砂浆或打腻子处理。
实施例25:
本实施例主要结构同实施例14,进一步,参见图14至图20,实施例中,预制的封边柱2为面向墙体一侧设置有容置空腔,容置空腔中间隔布置有与空心砖体1相适应的插挂连接件201,本实施例中,空心砖体1上端设置有缺口103,使的空心砖体1能够放置在两个封边柱2之间,通过空心砖体1下端的凸起部插挂在插挂连接件 201中,进行插挂固定。在实际生产中,亦可以采用如图21至图23 的封边柱2,在图21中,在封边柱2相邻两侧均设置有容置空腔,两片墙体分别嵌入在封边柱2的两个容置空腔中。在图22至图23 中,在封边柱2相邻两侧均设置有容置空腔,容置空腔中间隔布置有与空心砖体1相适应的插挂连接件201,空心砖体1上端设置有缺口103,使的空心砖体1能够放置在两个封边柱2之间,通过空心砖体1下端的凸起部插挂在插挂连接件201中,进行插挂固定。
实施例26:
本实施例主要结构同实施例15,进一步,在空心砖体1形成整体后,将其平置,形成板体。其性能可与常规板体相同。

Claims (9)

1.一种可拼接砖体,其特征在于:该砖体为空心砖体(1);
所述空心砖体(1)上端面设置有四个贯穿空心砖体(1)内外壁的凹槽I(101);四个凹槽I(101)将空心砖体(1)上端依次分割为第一凸起部、第二凸起部、第三凸起部和第四凸起部;
所述空心砖体(1)下端面设置有四个贯穿空心砖体(1)内外壁的凹槽II(102),每一个凹槽II(102)均对应一个凹槽I(101)布置。
2.根据权利要求1所述的一种可拼接砖体,其特征在于:所述凹槽I(101)与凹槽II(102)的深度相同;
将所述凹槽I(101)的深度记为L,将所述空心砖体(1)的高度记为H,L≤0.25H。
3.根据权利要求1所述的一种可拼接砖体,其特征在于:所述空心砖体(1)的材质为混凝土、钢筋混凝土、复合材料、普通塑料、高强塑料或金属。
4.根据权利要求3所述的一种可拼接砖体,其特征在于:所述空心砖体(1)外壁的单侧或两侧延伸出水平连接部(3),形成空间拼接结构。
5.一种基于权利要求1所述砖体拼接而成的砌体,其特征在于:多个所述空心砖体(1)相互堆砌若干层;每一层的空心砖体(1)中,相邻两个空心砖体(1)紧密接触;在相邻的两层空心砖体(1)中,位于上层的空心砖体(1)与下层的空心砖体(1)错缝砌筑;
将位于偶数层的空心砖体(1)记为连接层;具体地,所述连接层的一个空心砖体(1)上端通过四个凹槽I(101)卡合在位于上层的两个相邻空心砖体(1)中,所述连接部下端通过四个凹槽II(102)卡合位于下层的两个相邻空心砖体(1)中。
6.根据权利要求5所述的砌体,其特征在于:所述砌体四周预制或现浇有封边柱(2)或封边梁。
7.根据权利要求5所述的砌体,其特征在于:在空心砖体(1)对齐形成的孔洞中浇筑有混凝土。
8.根据权利要求5所述的砌体,其特征在于:在空心砖体(1)对齐形成的孔洞中布置有线缆管道。
9.根据权利要求5所述的砌体,其特征在于:在空心砖体(1)对齐形成的孔洞中插入有钢筋并浇筑有混凝土。
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