CN212231928U - 一种5g机载功率分配算法用主板固定装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种5G机载功率分配算法用主板固定装置,包括底座,所述底座的上端设置有支撑部,包括安装板,所述安装板的前端可拆卸连接有定位框架,所述安装板的前端定位框架的内侧设置有垫圈,所述定位框架的内侧垫圈的前端连接有主板本体,所述安装板与定位框架之间设置有锁定机构,所述锁定机构包括弹片,所述弹片的前端连接有插板,所述定位框架与垫圈的表面均开设有卡槽,所述安装板的表面垫圈的内侧开设有固定槽,所述固定槽的内侧嵌有通风网。本实用新型所述的一种5G机载功率分配算法用主板固定装置,主板本体的安装与拆卸比较方便,避免主板本体受热损坏,增加主板本体的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及5G通讯技术领域,特别涉及一种5G机载功率分配算法用主板固定装置。
背景技术
主板安装在机箱内,是5G微机最基本的也是最重要的部件之一,主板一般为矩形电路板,上面安装了组成计算机的主要电路系统,一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件,通过固定装置可以将主板固定在机箱内;现有的固定装置安装与拆卸不方便,不便于对主板拆卸维修,其次,固定装置不能对主板进行散热,导致主板长期使用后损坏,为了解决上述问题,我们提出了一种5G机载功率分配算法用主板固定装置。
发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种5G机载功率分配算法用主板固定装置,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种5G机载功率分配算法用主板固定装置,包括安装板,所述安装板的前端可拆卸连接有定位框架,所述安装板的前端定位框架的内侧设置有垫圈,所述定位框架的内侧垫圈的前端连接有主板本体,所述安装板与定位框架之间设置有锁定机构,所述锁定机构包括弹片,所述弹片的前端连接有插板,所述定位框架与垫圈的表面均开设有卡槽,所述安装板的表面垫圈的内侧开设有固定槽,所述固定槽的内侧嵌有通风网,所述通风网前端的顶部和下部连接有散热翅片。
优选的,所述弹片的后端外表面与安装板的前端外表面固定连接,所述插板与弹片互相垂直,所述插板与弹片之间为一体连接,所述插板贯穿于卡槽的内部,所述插板侧面的尺寸为卡槽尺寸的三分之二。
优选的,所述插板的前端连接有推板,所述推板位于定位框架的外侧,所述定位框架通过锁定机构固定于垫圈的外侧,且定位框架的后端通过锁定机构与安装板的前端连接,所述锁定机构的数量为四组,所述锁定机构呈矩形阵列排布。
优选的,所述定位框架的前端边缘处向内延伸,所述主板本体与垫圈的尺寸相同,且主板本体、垫圈的尺寸与定位框架内部尺寸相适配,所述垫圈通过胶黏剂固定在安装板的前端,所述垫圈为橡胶材料,所述主板本体通过定位框架、锁定机构、垫圈的配合固定在安装板的前方。
优选的,所述安装板的拐角处设置有螺丝,所述通风网通过固定槽固定连接在安装板的内侧,所述通风网的中心位置处开设有过线孔。
优选的,所述散热翅片与通风网之间为焊接,所述通风网、散热翅片均为铜材料,所述散热翅片的前端延伸至垫圈的内侧,且散热翅片的前端外表面与主板本体的后端外表面接触。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:该一种5G机载功率分配算法用主板固定装置,将主板本体放置在垫圈的前端,通过推板向外扳动插板,使插板在弹片的作用下向外倾斜,将定位框架套在主板本体与垫圈的外侧,然后释放推板使弹片恢复原位,进而使插板插入卡槽的内部,可以将定位框架固定在垫圈的前端,通过定位框架与垫圈的配合可以将主板本体固定,主板本体的固定比较牢固,同理,在拆卸时通过推板向外扳动插板,可以使插板从卡槽内部脱离,从而可以将主板本体拆下,主板本体的安装与拆卸比较方便,在主板本体前端在安装板的前端后,主板本体的后端表面与散热翅片的前端接触,通过通风网、散热翅片的配合可以对主板本体起到良好的散热作用,避免主板本体受热损坏,增加主板本体的使用寿命,使用的效果相对于传统方式更好。
附图说明
图1为本实用新型一种5G机载功率分配算法用主板固定装置的整体结构示意图;
图2为本实用新型一种5G机载功率分配算法用主板固定装置的爆炸示意图;
图3为本实用新型一种5G机载功率分配算法用主板固定装置的局部结构示意图;
图4为本实用新型一种5G机载功率分配算法用主板固定装置的锁定机构的放大示意图。
图中:1、安装板;2、定位框架;3、主板本体;4、锁定机构;41、弹片;42、插板;43、卡槽;44、推板;5、垫圈;6、固定槽;7、通风网;8、过线孔;9、散热翅片。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
如图1-4所示,一种5G机载功率分配算法用主板固定装置,包括安装板1,安装板1的前端可拆卸连接有定位框架2,安装板1的前端定位框架2的内侧设置有垫圈5,定位框架2的内侧垫圈5的前端连接有主板本体3,安装板1与定位框架2之间设置有锁定机构4,锁定机构4包括弹片41,弹片41的前端连接有插板42,定位框架2与垫圈5的表面均开设有卡槽43,安装板1的表面垫圈5的内侧开设有固定槽6,固定槽6的内侧嵌有通风网7,通风网7前端的顶部和下部连接有散热翅片9。
本实施例中,如图2、4所示,弹片41的后端外表面与安装板1的前端外表面固定连接,插板42与弹片41互相垂直,插板42与弹片41之间为一体连接,插板42贯穿于卡槽43的内部,插板42侧面的尺寸为卡槽43尺寸的三分之二。
插板42的前端连接有推板44,推板44位于定位框架2的外侧,定位框架2通过锁定机构4固定于垫圈5的外侧,且定位框架2的后端通过锁定机构4与安装板1的前端连接,锁定机构4的数量为四组,锁定机构4呈矩形阵列排布。
定位框架2的前端边缘处向内延伸,主板本体3与垫圈5的尺寸相同,且主板本体3、垫圈5的尺寸与定位框架2内部尺寸相适配,垫圈5通过胶黏剂固定在安装板1的前端,垫圈5为橡胶材料,主板本体3通过定位框架2、锁定机构4、垫圈5的配合固定在安装板1的前方。
具体的,通过推板44向外扳动插板42,使插板42在弹片41的作用下向外倾斜,将定位框架2套在主板本体3与垫圈5的外侧,然后释放推板44使弹片41恢复原位,进而使插板42插入卡槽43的内部,可以将定位框架2固定在垫圈5的前端,通过定位框架2与垫圈5的配合可以将主板本体3固定。
本实施例中,如图3所示,安装板1的拐角处设置有螺丝,通风网7通过固定槽6固定连接在安装板1的内侧,通风网7的中心位置处开设有过线孔8。
散热翅片9与通风网7之间为焊接,通风网7、散热翅片9均为铜材料,散热翅片9的前端延伸至垫圈5的内侧,且散热翅片9的前端外表面与主板本体3的后端外表面接触。
具体的,将导线与主板本体3连接后穿过过线孔8与其他控制端口连接,在主板本体3前端在安装板1的前方后,主板本体3的后端表面与散热翅片9的前端接触,通过散热翅片9将主板本体3产生的热量传递至通风网7,通过通风网7可以将热量排出。
需要说明的是,本实用新型为一种5G机载功率分配算法用主板固定装置,使用者将安装板1通过螺丝固定在机箱内,将主板本体3放置在垫圈5的前端,通过推板44向外扳动插板42,使插板42在弹片41的作用下向外倾斜,将定位框架2套在主板本体3与垫圈5的外侧,然后释放推板44使弹片41恢复原位,进而使插板42插入卡槽43的内部,可以将定位框架2固定在垫圈5的前端,将导线与主板本体3连接后穿过过线孔8与其他控制端口连接,在主板本体3前端在安装板1的前方后,主板本体3的后端表面与散热翅片9的前端接触,通过通风网7、散热翅片9的配合可以对主板本体3起到良好的散热作用。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种5G机载功率分配算法用主板固定装置,包括安装板(1),其特征在于:所述安装板(1)的前端可拆卸连接有定位框架(2),所述安装板(1)的前端定位框架(2)的内侧设置有垫圈(5),所述定位框架(2)的内侧垫圈(5)的前端连接有主板本体(3),所述安装板(1)与定位框架(2)之间设置有锁定机构(4),所述锁定机构(4)包括弹片(41),所述弹片(41)的前端连接有插板(42),所述定位框架(2)与垫圈(5)的表面均开设有卡槽(43),所述安装板(1)的表面垫圈(5)的内侧开设有固定槽(6),所述固定槽(6)的内侧嵌有通风网(7),所述通风网(7)前端的顶部和下部连接有散热翅片(9)。
2.根据权利要求1所述的一种5G机载功率分配算法用主板固定装置,其特征在于:所述弹片(41)的后端外表面与安装板(1)的前端外表面固定连接,所述插板(42)与弹片(41)互相垂直,所述插板(42)与弹片(41)之间为一体连接,所述插板(42)贯穿于卡槽(43)的内部,所述插板(42)侧面的尺寸为卡槽(43)尺寸的三分之二。
3.根据权利要求1所述的一种5G机载功率分配算法用主板固定装置,其特征在于:所述插板(42)的前端连接有推板(44),所述推板(44)位于定位框架(2)的外侧,所述定位框架(2)通过锁定机构(4)固定于垫圈(5)的外侧,且定位框架(2)的后端通过锁定机构(4)与安装板(1)的前端连接,所述锁定机构(4)的数量为四组,所述锁定机构(4)呈矩形阵列排布。
4.根据权利要求1所述的一种5G机载功率分配算法用主板固定装置,其特征在于:所述定位框架(2)的前端边缘处向内延伸,所述主板本体(3)与垫圈(5)的尺寸相同,且主板本体(3)、垫圈(5)的尺寸与定位框架(2)内部尺寸相适配,所述垫圈(5)通过胶黏剂固定在安装板(1)的前端,所述垫圈(5)为橡胶材料,所述主板本体(3)通过定位框架(2)、锁定机构(4)、垫圈(5)的配合固定在安装板(1)的前方。
5.根据权利要求1所述的一种5G机载功率分配算法用主板固定装置,其特征在于:所述安装板(1)的拐角处设置有螺丝,所述通风网(7)通过固定槽(6)固定连接在安装板(1)的内侧,所述通风网(7)的中心位置处开设有过线孔(8)。
6.根据权利要求1所述的一种5G机载功率分配算法用主板固定装置,其特征在于:所述散热翅片(9)与通风网(7)之间为焊接,所述通风网(7)、散热翅片(9)均为铜材料,所述散热翅片(9)的前端延伸至垫圈(5)的内侧,且散热翅片(9)的前端外表面与主板本体(3)的后端外表面接触。
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