CN210895326U - 一种改进型内存条散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种改进型内存条散热结构,包括有基座,基座包括有基座主体,在基座主体的底面设有导热固定片,在导热固定片的左右两侧分别设有用于容置内存条的第一容置位和第二容置位,由导热固定片通过导热膏片与内存条结合固定;在基座主体的至少一侧还设置有可盖住整个基座侧面的盖片。本实用新型采用通过独特设计的基座,其上部可用于安装灯带、导光件等照明机构,下部则设置有导热固定片,由导热固定片配合铝片一起通过导热膏片与内存条结合固定,这样不仅可以大幅增加接触面积,提高散热效果,同时也使照明机构的安装结构更为稳固。另外,本实用新型的基座设计为双槽型或四槽型,可同时容纳2‑4条内存条进行散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及电脑产品技术领域,具体涉及一种散热性能好的电脑机箱。
背景技术
电脑机箱的散热问题一直是困扰电脑行业的难题,尤其是在当今硬件设备性能大幅提高的情况下。现有技术主要是通过给CPU、电源等安装散热风扇,有时对于高性能显卡也会安装风扇,然后在机箱的底板、顶板、后板等位置开设通气孔,通过风扇将外界冷空气从通气孔吸入,由外界的冷空气将机箱内部的热空气从通气孔带出去。近年来,虽然电脑性能的提升,内存条也开始加入需要进行独立散热的硬件队列。比如目前市场上出现的一些内存条散热马甲,其就是专门用于给内存条散热的,有些还加装了灯带来实现发光的效果,使用机箱内部更美观。但是,目前的此类内存条散热装置还存在以下一些问题,第一,散热效果还是不够理想,主要原因是散热装置能够与内存条实现直接或间接接触的面还不够大,导致对于热量传递的效率较低;第二,由于整个基座较为单薄,导致散热装置整体,尤其是加装导光件后结构不够稳固;第三,针对两条及以上数量的内存条时,散热装置不易实现与内存条的结合。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构设计更合理、对于内存条的散热效果更好、整体结构更加稳固、能很方便地针对两条及两条以上的内存条进行散热的改进型内存条散热结构。
为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:一种改进型内存条散热结构,包括有基座,基座通过导热膏片与内存条实现结合固定,并形成对内存条的导热结构,其特征在于:所述基座包括有基座主体,在基座主体的底面设置有朝下伸出的导热固定片,使整个基座形成近似T型的结构,在导热固定片的左右两侧分别设置有用于容置内存条的第一容置位和第二容置位,由导热固定片通过导热膏片与内存条结合固定;在基座主体的至少一侧还设置有可盖住整个基座侧面的盖片,通过盖片配合基座形成对内存条的散热结构。
进一步地,在基座上设置有灯槽,在灯槽中装有带LED灯的灯带,灯带连接主板上的供电机构,其上的LED灯朝上方照射;在基座上安装有导光件,导光件将灯带盖住形成发光结构;在灯槽的两侧壁上开设有灯带固定槽,灯带通过嵌入方式安装在灯带固定槽中,并使灯带的上下均空余空间,可空余空间可提供给灯带进行散热。
进一步地,所述盖片采用铝片制成,包括有第一铝片和第二铝片,两者分别固定在基座的两侧将导光件夹在中间;第一铝片的高度大于第二铝片的高度,第一铝片与基座的一侧结合固定后其上部将导光件的一侧面完全遮住,而其下部则与导热固定片的下部基本齐平,通过第一铝片与导热固定片隔成第一容置位,并且第一铝片及导热固定片均与导热膏片接触;第二铝片则从基座的另一侧将导光件的对应侧面完全遮住,并且第二铝片的下部稍朝下凸出于基座主体的下面,通过第二铝片与导热固定片隔成第二容置位。
优选地,所述第一容置位和第二容置位均具有能够容置一条内存条的空间,使整个基座形成双槽位基座,能够同时针对两条内存条进行散热。
或者,所述第一容置位具有能够容置一条内存条的空间,而所述第二容置位则具有能够容置三条内存条的空间,形成整个基座形成四槽位基座,能够同时针对四条内存条进行散热。
基座作为四槽位基座时,其上的灯槽由左右两灯槽壁围隔而成,在两灯槽壁的外侧各设有一条空置槽,空置槽具有通风散热的功能;两空置槽的外侧各设有一朝上凸起的支撑部,导光件压在该支撑部上并通过螺丝与基座主体连接固定,第一铝片和第二铝片则分别装设在支撑部的外侧面。
优选地,所述基座为铝基座,所述第一铝片与基座为一体结构,或者第一铝片与基座为分体结构,第一铝片通过螺丝或卡扣与基座连接固定。
基座作为双槽位基座时,其灯槽由左右两灯槽壁围隔而成,在灯槽壁的外侧设有一下凹的支撑台面,导光件压在该支撑台面上并通过螺丝与基座主体连接固定,第一铝片和第二铝片则分别装设在支撑台面的外侧面。
进一步地,在导光件的顶面设置有盖槽,在盖槽中装设有盖条,可起装饰作用;所述导光件的表面为布满棱锥体、且凹凸不平的散射面,这样可以使发出的光线更为均匀、柔和,不刺眼;在导光件的前后端底面各设有朝下伸出的遮挡部,导光件固定后通过其遮挡部将基座主体的前后端面遮住,避免基座露出显得不美观。
还可在靠近基座前后至少一端的位置设置散热风扇,即只有一端设置散热风扇或者两端都设置散热风扇,散热风扇对准导光件的端面,这样可通过散热风扇将整个散热结构上的热量及时吹走,提高散热效果;散热风扇连接主板上的供电机构,其驱动方式与电源风扇、显卡风扇等相同。
本实用新型采用通过独特设计的基座(一般为铝基座),其上部可用于安装灯带、导光件等照明机构,下部则设置有导热固定片,由导热固定片配合铝片一起通过导热膏片(或导热胶)与内存条结合固定,这样不仅可以大幅增加接触面积,提高散热效果,同时也使照明机构的安装结构更为稳固。另外,本实用新型的基座设计为双槽型或四槽型,可同时容纳2-4条内存条进行散热,散热效果更好,实用性更高。
附图说明
图1为本实用新型与主板结合后的结构图;
图2为本实用新型散热结构的整体结构图;
图3为本实用新型散热结构另一角度的整体结构图;
图4为本实用新型散热结构的分解结构图;
图5为本实用新型散热结构另一种实施方式的分解结构图。
图中,1为主板,11为内存条插槽,2为散热结构,3为基座,31为基座主体,32为导热固定片,33为第一容置位,34为第二容置位,35为灯槽,36为灯槽壁,37为灯带固定槽,38为空置槽,39为支撑部,4为内存条,5为导光件,51为盖槽,52为遮挡部,53为散射面,6为第一铝片,7为第二铝片,8 为灯带,81为LED灯,9为盖条。
具体实施方式
下面将结合本实用新型说明书中的附图,对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。
仅仅出于方便的原因,在以下的说明书中,使用了特定的方向术语,比如“上”、“下”、“前”、“后”等等,是以对应的附图为参照物,并不能认为是本实用新型的限制,当附图面定义发生改变时,这些词语表现的方向定义应当解释为相应的不同方向面。
本实施例中,参照图1-图4,所述改进型内存条散热结构,包括有基座3,基座3通过导热膏片(未图示)与内存条4实现结合固定,并形成对内存条4 的导热结构,内存条4则插设在主板1的内存条插槽11上;所述基座3包括有基座主体31,在基座主体31的底面设置有朝下伸出的导热固定片32,使整个基座3形成近似T型(即可以不是完整的T型)的结构,在导热固定片32的左右两侧分别设置有用于容置内存条4的第一容置位33和第二容置位34,由导热固定片32通过导热膏片与内存条4结合固定;在基座主体31的至少一侧还设置有可盖住整个基座3侧面的盖片,通过盖片配合基座3形成对内存条4的散热结构2。
在基座3上设置有灯槽35,在灯槽35中装有带LED灯81的灯带8(灯条、散的LED灯珠、照明光纤等亦可),灯带8连接主板1上的供电机构(此为现有技术),其上的LED灯81朝上方照射;在基座3上安装有导光件5,导光件5将灯带8盖住形成发光结构;在灯槽35的两侧壁上开设有灯带固定槽37,灯带8 通过嵌入方式安装在灯带固定槽37中,并使灯带8的上下均空余空间,可空余空间可提供给灯带8进行散热。
所述盖片采用铝片制成,包括有第一铝片6和第二铝片7,两者分别固定在基座3的两侧将导光件5夹在中间;第一铝片6的高度大于第二铝片7的高度,第一铝片6与基座3的一侧结合固定后其上部将导光件5的一侧面完全遮住,而其下部则与导热固定片32的下部基本齐平,通过第一铝片6与导热固定片32 隔成第一容置位33,并且第一铝片6及导热固定片32从两侧与导热膏片接触,因此都能导热;第二铝片7则从基座3的另一侧将导光件5的对应侧面完全遮住,并且第二铝片7的下部稍朝下凸出于基座主体31的下面,通过第二铝片7 与导热固定片32隔成第二容置位34。
所述第一容置位33和第二容置位34均具有能够容置一条内存条4的空间,使整个基座3形成双槽位基座,能够同时针对两条内存条4进行散热。
或者,所述第一容置33位具有能够容置一条内存条4的空间,而所述第二容置位34则具有能够容置三条内存条4的空间,形成整个基座3形成四槽位基座,能够同时针对四条内存条4进行散热,如图5所示。
基座3作为四槽位基座时,其上的灯槽35由左右两灯槽壁36围隔而成,在两灯槽壁36的外侧各设有一条空置槽38,空置槽38具有通风散热的功能;两空置槽38的外侧各设有一朝上凸起的支撑部39,导光件5压在该支撑部39 上并通过螺丝与基座主体31连接固定,第一铝片6和第二铝片7则分别装设在支撑部39的外侧面。
所述基座3为铝基座,所述第一铝片6与基座3为一体结构,或者第一铝片6与基座3为分体结构,第一铝片6通过螺丝或卡扣与基座3连接固定。
参照图4,基座3作为双槽位基座时,其灯槽35由左右两灯槽壁36围隔而成,在灯槽壁36的外侧设有一下凹的支撑台面(未标示),导光件5压在该支撑台面上并通过螺丝与基座主体31连接固定,第一铝片6和第二铝片7则分别装设在支撑台面的外侧面。
在导光件5的顶面设置有盖槽51,在盖槽51中装设有盖条9,可起装饰作用;所述导光件5的表面为布满棱锥体、且凹凸不平的散射面53,这样可以使发出的光线更为均匀、柔和,不刺眼;在导光件5的前后端底面各设有朝下伸出的遮挡部52,导光件5固定后通过其遮挡部52将基座主体31的前后端面遮住,避免基座3露出显得不美观。
还可在靠近基座3前后至少一端的位置设置散热风扇(未图示),即只有一端设置散热风扇或者两端都设置散热风扇,散热风扇对准导光件5的端面,这样可通过散热风扇将整个散热结构上的热量及时吹走,提高散热效果;散热风扇连接主板1上的供电机构,其驱动方式与电源风扇、显卡风扇等相同。
以上已将本实用新型做一详细说明,以上所述,仅为本实用新型之较佳实施例而已,当不能限定本实用新型实施范围,即凡依本申请范围所作均等变化与修饰,皆应仍属本实用新型涵盖范围内。
Claims (10)
1.一种改进型内存条散热结构,包括有基座,基座通过导热膏片与内存条实现结合固定,并形成对内存条的导热结构,其特征在于:所述基座包括有基座主体,在基座主体的底面设置有朝下伸出的导热固定片,使整个基座形成近似T型的结构,在导热固定片的左右两侧分别设置有用于容置内存条的第一容置位和第二容置位,由导热固定片通过导热膏片与内存条结合固定;在基座主体的至少一侧还设置有可盖住整个基座侧面的盖片,通过盖片配合基座形成对内存条的散热结构。
2.根据权利要求1所述的改进型内存条散热结构,其特征在于:在基座上设置有灯槽,在灯槽中装有带LED灯的灯带,灯带连接主板上的供电机构,其上的LED灯朝上方照射;在基座上安装有导光件,导光件将灯带盖住形成发光结构;在灯槽的两侧壁上开设有灯带固定槽,灯带通过嵌入方式安装在灯带固定槽中,并使灯带的上下均空余空间。
3.根据权利要求2所述的改进型内存条散热结构,其特征在于:所述盖片采用铝片制成,包括有第一铝片和第二铝片,两者分别固定在基座的两侧将导光件夹在中间;第一铝片的高度大于第二铝片的高度,第一铝片与基座的一侧结合固定后其上部将导光件的一侧面完全遮住,而其下部则与导热固定片的下部基本齐平,通过第一铝片与导热固定片隔成第一容置位,并且第一铝片及导热固定片均与导热膏片接触;第二铝片则从基座的另一侧将导光件的对应侧面完全遮住,并且第二铝片的下部稍朝下凸出于基座主体的下面,通过第二铝片与导热固定片隔成第二容置位。
4.根据权利要求3所述的改进型内存条散热结构,其特征在于:所述第一容置位和第二容置位均具有能够容置一条内存条的空间,使整个基座形成双槽位基座。
5.根据权利要求3所述的改进型内存条散热结构,其特征在于:所述第一容置位具有能够容置一条内存条的空间,而所述第二容置位则具有能够容置三条内存条的空间,形成整个基座形成四槽位基座。
6.根据权利要求5所述的改进型内存条散热结构,其特征在于:基座上的灯槽由左右两灯槽壁围隔而成,在两灯槽壁的外侧各设有一条空置槽,两空置槽的外侧各设有一朝上凸起的支撑部,导光件压在该支撑部上并通过螺丝与基座主体连接固定,第一铝片和第二铝片则分别装设在支撑部的外侧面。
7.根据权利要求3所述的改进型内存条散热结构,其特征在于:所述基座为铝基座,所述第一铝片与基座为一体结构,或者第一铝片与基座为分体结构,第一铝片通过螺丝或卡扣与基座连接固定。
8.根据权利要求4所述的改进型内存条散热结构,其特征在于:灯槽由左右两灯槽壁围隔而成,在灯槽壁的外侧设有一下凹的支撑台面,导光件压在该支撑台面上并通过螺丝与基座主体连接固定,第一铝片和第二铝片则分别装设在支撑台面的外侧面。
9.根据权利要求2所述的改进型内存条散热结构,其特征在于:在导光件的顶面设置有盖槽,在盖槽中装设有盖条;所述导光件的表面为布满棱锥体、且凹凸不平的散射面;在导光件的前后端底面各设有朝下伸出的遮挡部,导光件固定后通过其遮挡部将基座主体的前后端面遮住。
10.根据权利要求2所述的改进型内存条散热结构,其特征在于:在靠近基座前后至少一端位置设置有散热风扇,散热风扇对准导光件的端面;散热风扇连接主板上的供电机构。
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