CN212230635U - 窄间隙双层电路的电连接结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种窄间隙双层电路的电连接结构，以实现双层电路板在狭窄间隔内快速电连接。具体地，该电连接结构应用于两间隔叠设的第一电路板和第二电路板之间，其包括：设置于第一电路板上的第一沉铜孔，设置与第二电路板上的第二沉铜孔以及一电插接件。电插接件具有柱状端子以及包覆于柱状端子外周侧壁的金属弹片，金属弹片的具有相对柱状端子外周侧壁向外凸起的弧形部。电插接件依次插入第一沉铜孔和第二沉铜孔，金属弹片的弧形部在第一沉铜孔和第二沉铜孔的挤压下变形，与第一沉铜孔和第二沉铜孔的内周壁紧贴，使第一沉铜孔和第二沉铜孔形成电连接。

Description

窄间隙双层电路的电连接结构

技术领域

本实用新型涉及电路板的技术领域，特别涉及一种窄间隙双层电路的电连接结构。

背景技术

在一些小型设备上，由于设备内部的空间有效，其内部的电路板一般采用叠层分立的电路板设计，即将原本一块较大的电路板设计为两个小电路板，并将这两个电路板间隔叠设，由此以实现在狭窄的空间内安装电路板。

目前，这种双层式电路板之间通过焊接线材进行连接的，由于两板体之间的间隔小，两者之间的焊接线材短小，不利于焊接，若是直接加长焊接线材，则容易导致线材与板体上的其他元器件或者设备内部结构发生缠绕。

或者，是通过相互配合的电连接器配合进行连接。采用电连接器进行连接，电连接器体积较大，占用空间大，不适用于小空间范围内应用，且连接时准确对应，连接效率低。

因此，需要提供一种能够实现双层电路板在狭窄间隔内快速电连接的结构或者部件。

实用新型内容

针对现有技术存在的问题，本实用新型的主要目的是提供一种窄间隙双层电路的电连接结构，以实现双层电路板在狭窄间隔内快速电连接。

为实现上述目的，本实用新型提出的窄间隙双层电路的电连接结构，应用于两间隔叠设的第一电路板和第二电路板之间，包括：

设置于第一电路板上的第一沉铜孔；

设置与第二电路板上的第二沉铜孔；

以及一电插接件，具有柱状端子以及包覆于柱状端子外周侧壁的金属弹片；所述金属弹片的具有相对柱状端子外周侧壁向外凸起的弧形部，所述电插接件依次插入第一沉铜孔和第二沉铜孔，所述金属弹片的弧形部在第一沉铜孔和第二沉铜孔的挤压下变形，与第一沉铜孔和第二沉铜孔的内周壁紧贴，使第一沉铜孔和第二沉铜孔形成电连接。

可选地，所述柱状端子的外周壁向凹设环形槽，所述金属弹片包覆于环形槽内。

可选地，所述金属弹片的长度小于环形槽在柱状端子轴向上的长度。

可选地，所述金属弹片为一金属片卷设而成。

可选地，所述金属弹片具有的周壁沿其轴向设置的开口。

可选地，所述金属弹片为铍铜弹片。

可选地，所述柱状端子的头部呈半圆状或者类半圆状。

可选地，所述柱状端子的尾部具有沿其径向设置限位部。

可选地，所述柱状端子为绝缘塑胶件。

本实用新型通过两间隔叠设的第一电路板和第二电路板分别设置同轴的第一沉铜孔和第二沉铜孔，并设置一电插接件，该电插接件具有柱状端子以及包覆于柱状端子外周侧壁的金属弹片，该金属弹片的具有相对柱状端子外周侧壁向外凸起的弧形部。将该电插接件依次插入第一沉铜孔和第二沉铜孔，金属弹片的弧形部在第一沉铜孔和第二沉铜孔的挤压下变形，与第一沉铜孔和第二沉铜孔的内周壁紧贴，使第一沉铜孔和第二沉铜孔形成电连接。

与现有技术相比，根据本实用新型提供的电连接结构，能够以插接的方式快速实现双层电路板之间的电连接；且结构简单，便于实施。

附图说明

图1为本实用新型窄间隙双层电路的电连接结构整体示意图；

图2为电插接件的立体示意图；

图3为电插接件的剖面示意图。

附图中标号：1-第一电路板，11-第一沉铜孔；2-第二电路板，21-第二沉铜孔；3-电插接件，31-柱状端子，31a-尾部，31b-头部，32-金属弹片，32a-弧形部，32b-开口。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清除、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅说明书附图1-3，本实用新型提出了一种窄间隙双层电路的电连接结构，可应用于两间隔叠设的第一电路板1和第二电路板2之间，其包括：设置于第一电路板1上的第一沉铜孔11，设置与第二电路板2上的第二沉铜孔21以及一电插接件。

该电插接件3具有柱状端子31以及包覆于柱状端子31外周侧壁的金属弹片32，其中，金属弹片32的具有相对柱状端子31外周侧壁向外凸起的弧形部32a。

需要实现第一电路板1与第二电路板2的电连接时，将电插接件3依次插入第一沉铜孔11和第二沉铜孔21，金属弹片32的弧形部32a在第一沉铜孔11和第二沉铜孔21的挤压下变形，与第一沉铜孔11和第二沉铜孔21的内周壁紧贴，使第一沉铜孔11和第二沉铜孔21形成电连接。

若需断开，直接将电插接件3强力拔出即可。

本实用新型通过两间隔叠设的第一电路板1和第二电路板2分别设置同轴的第一沉铜孔11和第二沉铜孔21，并设置一电插接件3，该电插接件3具有柱状端子31以及包覆于柱状端子31外周侧壁的金属弹片32，该金属弹片32的具有相对柱状端子31外周侧壁向外凸起的弧形部32a。将该电插接件3依次插入第一沉铜孔11和第二沉铜孔21，金属弹片32的弧形部32a在第一沉铜孔11和第二沉铜孔21的挤压下变形，与第一沉铜孔11和第二沉铜孔21的内周壁紧贴，使第一沉铜孔11和第二沉铜孔21形成电连接。

与现有技术相比，根据本实用新型提供的电连接结构，能够以插接的方式快速实现双层电路板之间的电连接；且结构简单，便于实施。

且，电插接件3实现的可插拔的电性连接，方便拆卸更换。

此外，本实用新型提供的电连接结构也可以应用于多层电路板之间的电连接，可以通过加长电插接件3的长度来实现，或者在电路板的其他区域开设新的沉铜孔，采用上述相同长度的电插接两实现相邻电路板之间的电连接。

在本实施例中，柱状端子31的外周壁向凹设一未图示的环形槽，金属弹片32包覆于环形槽内。由此，当金属弹片32的弧形部32a在受到沉铜孔的挤压而使得金属弹片32的两端部向外延伸时，环形槽靠近柱状端子31的头部31b和尾部31a的槽壁能够对其进行限位，以此使得弧形部32a能够与沉铜孔形成紧密的电性接触，保证电连接效果。

可选地，金属弹片32的长度小于环形槽在柱状端子31轴向上的长度，以此使得金属弹片32的弧形部32a能够沿其轴向发生形变。

可选地，在本实施例中，该金属弹片32为一金属片卷设而成，生产简单。

可选地，金属弹片32的周长小于环形槽的周长，当金属弹片32以与环形槽相同的半径进行卷曲时，能够在金属弹片32的周侧形成一沿其轴向设置的开口32b。这样，将金属弹片32套接在柱状端子31上时，金属弹片32就能够沿其轴向发生变形而向外展开，为金属弹片32的安装提供便利。

可选地，在本实施例中，该金属弹片32选用的是铍铜弹片，其能够在厚度很薄的情况下提供良好的弹性变形回复性，利于电插接件3结构微型化。

可选地，在本实施例中，柱状端子31的头部31b设置为呈半圆状或者类半圆状，以利于柱状端子31的插接。

可选地，在本实施例中，柱状端子31的尾部31a具有沿其径向设置限位部，以在柱状端子31插接到第一电路板1和第二电路板2后，以限制柱状端子31从沉铜孔内穿出。

可选地，在本实施例中，柱状端子31为绝缘塑胶件，以避免柱柱状端子31与电路板的表面接触时而形成不必要的电连接。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种窄间隙双层电路的电连接结构，应用于两间隔叠设的第一电路板和第二电路板之间，其特征在于，包括：

设置于第一电路板上的第一沉铜孔；

设置与第二电路板上的第二沉铜孔；

以及一电插接件，具有柱状端子以及包覆于柱状端子外周侧壁的金属弹片；所述金属弹片的具有相对柱状端子外周侧壁向外凸起的弧形部，所述电插接件依次插入第一沉铜孔和第二沉铜孔，所述金属弹片的弧形部在第一沉铜孔和第二沉铜孔的挤压下变形，与第一沉铜孔和第二沉铜孔的内周壁紧贴，使第一沉铜孔和第二沉铜孔形成电连接。

2.如权利要求1所述的窄间隙双层电路的电连接结构，其特征在于，所述柱状端子的外周壁向凹设环形槽，所述金属弹片包覆于环形槽内。

3.如权利要求2所述的窄间隙双层电路的电连接结构，其特征在于，所述金属弹片的长度小于环形槽在柱状端子轴向上的长度。

4.如权利要求3所述的窄间隙双层电路的电连接结构，其特征在于，所述金属弹片为一金属片卷设而成。

5.如权利要求4所述的窄间隙双层电路的电连接结构，其特征在于，所述金属弹片具有的周壁沿其轴向设置的开口。

6.如权利要求2-5任一项所述的窄间隙双层电路的电连接结构，其特征在于，所述金属弹片为铍铜弹片。

7.如权利要求1所述的窄间隙双层电路的电连接结构，其特征在于，所述柱状端子的头部呈半圆状。

8.如权利要求1或7所述的窄间隙双层电路的电连接结构，其特征在于，所述柱状端子的尾部具有沿其径向设置限位部。

9.如权利要求8所述的窄间隙双层电路的电连接结构，其特征在于，所述柱状端子为绝缘塑胶件。

Images