CN212230422U - 一种射频功放前端芯片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于芯片技术领域，尤其为一种射频功放前端芯片，包括卡接板，所述卡接板的顶部设置有摆放板，所述摆放板的顶部设置有水冷管，所述摆放板的顶部设置有固定柱，所述固定柱的顶部设置有基板。通过水冷管均匀放置在摆放板顶部可对基板上安装的电路芯片产生的热量进行有效的吸收，进一步地，通过连接头将热处理板和水冷管进行连接形成回路，通过吸收热量的水流进入处理槽，从而通过第一转轴带动扇叶转动将导热壳传出的热量排放到外部，有效的提高了芯片的散热效果，通过固定安装在外壳底部的卡扣和卡接板的适配卡接方便芯片的安装，通过防尘罩设置在扇叶外部防止灰尘进入扇叶内部影响扇叶的工作效率。
Description
技术领域
本实用新型属于芯片技术领域，具体涉及一种射频功放前端芯片。
背景技术
在电子设备中，射频前端电路是用于实现射频能量和信息传递的电路。射频前端芯片作为射频前端电路中的重要器件，是电子设备中对稳定性和可靠性要求最高的器件之一，其主要包含逻辑控制、射频功率放大器、射频开关几大功能部分，其中射频功率放大器电路还需要设计负载匹配电路。
然而，传统的散热手段中，被动散热如自然对流等已经很难满足日益严峻的散热形势。
实用新型内容
为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种射频功放前端芯片，解决了芯片散热处理的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种射频功放前端芯片，包括卡接板，所述卡接板的顶部设置有摆放板，所述摆放板的顶部设置有水冷管，所述摆放板的顶部设置有固定柱，所述固定柱的顶部设置有基板，所述基板的顶部设置有控制电路芯片，所述控制电路芯片的一侧设置有放大电路芯片，所述放大电路芯片的一侧设置有开关切换电路芯片，所述开关切换电路芯片的一侧设置有高频电路芯片，所述高频电路芯片的一侧设置有中频电路芯片，所述中频电路芯片的一侧设置有低频电路芯片，所述水冷管的内部一端设置有连接头，所述水冷管的一端设置有热处理板，所述热处理板的内部设置有处理槽，所述处理槽的内部设置有第二转轴，所述第二转轴的顶部设置有推进叶，所述处理槽的顶部设置有导热壳，所述导热壳的顶部设置有第一转轴，所述第一转轴的顶部设置有扇叶，所述扇叶的外部设置有防尘罩，所述防尘罩的外部设置有外壳，所述外壳的底部设置有卡扣。
优选的，所述固定柱的数量为四个，且四个固定柱均匀设置在摆放板与基板相固定。
优选的，所述四个卡扣均匀设置在外壳的两侧，且卡接板的内部设置有相适配卡槽。
优选的，所述水冷管呈S型均匀固定在摆放板顶部，且水冷管两端通过连接头固定在热处理板形成回路。
优选的，所述导热壳固定安装在热处理板顶部封闭处理槽，所述防尘罩固定安装在导热壳顶部。
优选的，所述推进叶和扇叶依次设置在处理槽和防尘罩内部，所述第一转轴和第二转轴依次带动扇叶和推进叶转动。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
通过水冷管均匀放置在摆放板顶部可对基板上安装的电路芯片产生的热量进行有效的吸收，进一步地，通过连接头将热处理板和水冷管进行连接形成回路，通过吸收热量的水流进入处理槽，从而通过第一转轴带动扇叶转动将导热壳传出的热量排放到外部，有效的提高了芯片的散热效果，通过固定安装在外壳底部的卡扣和卡接板的适配卡接方便芯片的安装，通过防尘罩设置在扇叶外部防止灰尘进入扇叶内部影响扇叶的工作效率。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1为本实用新型的完整结构示意图；
图2为本实用新型的立体剖面结构图；
图3为本实用新型的俯视剖面结构图；
图4为本实用新型的正视剖面结构图。
图中：1卡接板；2防尘罩；3外壳；4摆放板；5水冷管；6基板；7控制电路芯片；8放大电路芯片；9开关切换电路芯片；10高频电路芯片；11中频电路芯片；12低频电路芯片；13卡扣；14热处理板；15处理槽；16扇叶；17第一转轴；18导热壳；19推进叶；20连接头；21第二转轴；22固定柱。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供以下技术方案：一种射频功放前端芯片，包括卡接板1，卡接板1的顶部设置有摆放板4，摆放板4的顶部设置有水冷管5，摆放板4的顶部设置有固定柱22，固定柱22的顶部设置有基板6，基板6的顶部设置有控制电路芯片7，控制电路芯片7的一侧设置有放大电路芯片8，放大电路芯片8的一侧设置有开关切换电路芯片9，开关切换电路芯片9的一侧设置有高频电路芯片10，高频电路芯片10的一侧设置有中频电路芯片11，中频电路芯片11的一侧设置有低频电路芯片12，水冷管5的内部一端设置有连接头20，水冷管5的一端设置有热处理板14，热处理板14的内部设置有处理槽15，处理槽15的内部设置有第二转轴21，第二转轴21的顶部设置有推进叶19，处理槽15的顶部设置有导热壳18，导热壳18的顶部设置有第一转轴17，第一转轴17的顶部设置有扇叶16，扇叶16的外部设置有防尘罩2，防尘罩2的外部设置有外壳3，外壳3的底部设置有卡扣13。
本实施例中，通过水冷管5均匀放置在摆放板4顶部可对基板6上安装的电路芯片产生的热量进行有效的吸收，进一步地，通过连接头20将热处理板14和水冷管5进行连接形成回路，通过吸收热量的水流进入处理槽15，从而通过第一转轴17带动扇叶16转动将导热壳18传出的热量排放到外部，有效的提高了芯片的散热效果，通过第二转轴21带动推进叶19将散热后的水流送入水冷管5重新吸收电路芯片产生的热量，进行循环工作，通过固定安装在外壳3底部的卡扣13和卡接板1的适配卡接方便芯片的安装，通过防尘罩2设置在扇叶外部防止灰尘进入扇叶16内部影响扇叶16的工作效率。
具体的，固定柱22的数量为四个，且四个固定柱22均匀设置在摆放板4与基板6相固定，通过固定柱22对基板6进行固定，放置外部电器元件震动带动芯片产生晃动对其造成损坏，影响芯片的使用寿命。
具体的，四个卡扣13均匀设置在外壳3的两侧，且卡接板1的内部设置有相适配卡槽，通过固定安装在外壳3底部的卡扣13和卡接板1的适配卡接方便芯片的安装。
具体的，水冷管5呈S型均匀固定在摆放板4顶部，且水冷管5两端通过连接头20固定在热处理板14形成回路，通过水冷管5均匀放置在摆放板4顶部可对基板6上安装的电路芯片产生的热量进行有效的吸收输送至处理槽15内部。
具体的，导热壳18固定安装在热处理板14顶部封闭处理槽15，防尘罩2固定安装在导热壳18顶部，通过第一转轴17带动扇叶16转动将导热壳18传出的热量排放到外部，通过防尘罩2设置在扇叶外部防止灰尘进入扇叶16内部影响扇叶16的工作效率。
具体的，推进叶19和扇叶16依次设置在处理槽15和防尘罩2内部，第一转轴17和第二转轴21依次带动扇叶16和推进叶19转动，通过第一转轴17带动扇叶16转动将导热壳18传出的热量排放到外部，有效的提高了芯片的散热效果，通过第二转轴21带动推进叶19将散热后的水流送入水冷管5重新吸收电路芯片产生的热量，进行循环工作。
本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型安装好过后，在使用时，通过水冷管5均匀放置在摆放板4顶部可对基板6上安装的电路芯片产生的热量进行有效的吸收，进一步地，通过连接头20将热处理板14和水冷管5进行连接形成回路，通过吸收热量的水流进入处理槽15，从而通过第一转轴17带动扇叶16转动将导热壳18传出的热量排放到外部，有效的提高了芯片的散热效果，通过第二转轴21带动推进叶19将散热后的水流送入水冷管5重新吸收电路芯片产生的热量，进行循环工作，通过固定安装在外壳3底部的卡扣13和卡接板1的适配卡接方便芯片的安装，通过防尘罩2设置在扇叶外部防止灰尘进入扇叶16内部影响扇叶16的工作效率。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种射频功放前端芯片，包括卡接板(1)，所述卡接板(1)的顶部设置有摆放板(4)，其特征在于：所述摆放板(4)的顶部设置有水冷管(5)，所述摆放板(4)的顶部设置有固定柱(22)，所述固定柱(22)的顶部设置有基板(6)，所述基板(6)的顶部设置有控制电路芯片(7)，所述控制电路芯片(7)的一侧设置有放大电路芯片(8)，所述放大电路芯片(8)的一侧设置有开关切换电路芯片(9)，所述开关切换电路芯片(9)的一侧设置有高频电路芯片(10)，所述高频电路芯片(10)的一侧设置有中频电路芯片(11)，所述中频电路芯片(11)的一侧设置有低频电路芯片(12)，所述水冷管(5)的内部一端设置有连接头(20)，所述水冷管(5)的一端设置有热处理板(14)，所述热处理板(14)的内部设置有处理槽(15)，所述处理槽(15)的内部设置有第二转轴(21)，所述第二转轴(21)的顶部设置有推进叶(19)，所述处理槽(15)的顶部设置有导热壳(18)，所述导热壳(18)的顶部设置有第一转轴(17)，所述第一转轴(17)的顶部设置有扇叶(16)，所述扇叶(16)的外部设置有防尘罩(2)，所述防尘罩(2)的外部设置有外壳(3)，所述外壳(3)的底部设置有卡扣(13)。
2.根据权利要求1所述的一种射频功放前端芯片，其特征在于：所述固定柱(22)的数量为四个，且四个固定柱(22)均匀设置在摆放板(4)与基板(6)相固定。
3.根据权利要求1所述的一种射频功放前端芯片，其特征在于：所述四个卡扣(13)均匀设置在外壳(3)的两侧，且卡接板(1)的内部设置有相适配卡槽。
4.根据权利要求1所述的一种射频功放前端芯片，其特征在于：所述水冷管(5)呈S型均匀固定在摆放板(4)顶部，且水冷管(5)两端通过连接头(20)固定在热处理板(14)形成回路。
5.根据权利要求1所述的一种射频功放前端芯片，其特征在于：所述导热壳(18)固定安装在热处理板(14)顶部封闭处理槽(15)，所述防尘罩(2)固定安装在导热壳(18)顶部。
6.根据权利要求1所述的一种射频功放前端芯片，其特征在于：所述推进叶(19)和扇叶(16)依次设置在处理槽(15)和防尘罩(2)内部，所述第一转轴(17)和第二转轴(21)依次带动扇叶(16)和推进叶(19)转动。
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