CN212227988U - 一种铜片铆压检测机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种铜片铆压检测机构，包括底板、顶板、导柱、升降板、定位块、水平移动机构、安装板、水平定位机构、测距仪和驱动机构，顶板平行设置在底板的上方，导柱垂直设置在顶板和底板之间，升降板滑动设置在导柱上，驱动机构设置在顶板上，以驱动升降板竖直移动；定位块设置至少三块并且设置在底板上，形成凹字形定位区；水平移动机构设置在升降板的下表面，水平定位机构和测距仪通过安装板与水平移动机构连接，利用水平移动机构驱动安装板沿X轴水平移动；利用水平定位机构测量工件一侧壁的位置，利用测距仪测量其距离工件的铜触点的距离。本实用新型结构简单，操作方便，实现了铆压后铜触点是否变形进行检测。

Description

一种铜片铆压检测机构

技术领域

本实用新型涉及一种铜片铆压检测机构。

背景技术

汽车多媒体控制器壳体(VCU Cover)，需要在壳体上安装接地导电铜片，而铜片是通过铆压的方式进行安装的；但是，由于导电铜片壁薄易变形，对于导电铜片的四个触点的要求高度公差在±0.2mm；因此，而该公差肉眼无法察觉，需要进行测量；否则会影响后期正常使用。

实用新型内容

针对以上现有技术存在的缺陷，本实用新型的主要目的在于克服现有技术的不足之处，公开了一种铜片铆压检测机构，包括底板、顶板、导柱、升降板、定位块、水平移动机构、安装板、水平定位机构、测距仪和驱动机构，所述顶板平行设置在所述底板的上方，所述导柱垂直设置在所述顶板和所述底板之间，所述升降板滑动设置在所述导柱上，所述驱动机构设置在所述顶板上，以驱动所述升降板竖直移动；所述定位块设置至少三块并且设置在所述底板上，形成凹字形定位区；所述水平移动机构设置在所述升降板的下表面，所述水平定位机构和所述测距仪通过所述安装板与所述水平移动机构连接，利用所述水平移动机构驱动所述安装板沿X轴水平移动；利用所述水平定位机构测量工件一侧壁的位置，利用所述测距仪测量其距离工件的铜触点的距离。

进一步地，所述水平定位机构包括气缸、转接板和接触式位移传感器，所述气缸设置在安装板上，所述接触式位移传感器通过转接板设置在所述气缸上，利用所述气缸驱动所述接触式位移传感器沿X轴移动。

进一步地，所述导柱设置四根，四根所述导柱阵列排放。

进一步地，所述水平移动机构为直线滑台。

进一步地，所述驱动机构为伺服电缸。

进一步地，所述水平定位机构间隔设置两个。

本实用新型取得的有益效果：

本实用新型结构简单，操作方便，实现了铆压后铜触点是否变形进行检测；在检测时，通过定位块形成凹字形定位区方便工件放置，与水平定位机构配合，保证工件放置准确，进而提高检测结果的准确性。水平定位机构安装在升降板上，进而避免影响工件的摆放。

附图说明

图1为工件的立体结构示意图；

图2为本实用新型的一种铜片铆压检测机构的立体结构示意图；

图3为固定块设置位置的示意图；

图4为水平定位机构的结构示意图；

附图标记如下：

1、底板，2、顶板，3、导柱，4、升降板，5、定位块，6、水平移动机构，7、安装板，8、水平定位机构，9、测距仪，10、驱动机构，11、铜触点，51、凹字形定位区，81、气缸，82、转接板，83、接触式位移传感器。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

一种铜片铆压检测机构，如图1-4所示，包括底板1、顶板2、导柱3、升降板4、定位块5、水平移动机构6、安装板7、水平定位机构8、测距仪9和驱动机构10，底板1和顶板2的表面为正方形或者矩形，导柱3设置四根，分别垂直设置在底板1的四个角上，顶板2平行设置在底板的上方，并且设置在导柱3的上端；升降板4滑动设置在导柱3上，驱动机构10设置在顶板2上，驱动机构10为伺服电缸，伺服电缸的伸缩杆与升降板4连接，通过伺服电缸驱动升降板4沿导柱3稳定的竖直移动，并且停留在导柱3上的任一位置。定位块5设置至少三块，通过定位块5形成放置工件的凹字形定位区51；如图1所示，工件整体呈四边形，通过凹字形定位区51对工件的三个侧壁进行定位。水平移动机构8设置在升降板4的下表面，水平定位机构和测距仪9通过安装板7设置在水平移动机构6上；其中，水平移动机构6为直线滑台，通过直线滑台能够精确的驱动安装板7沿X轴水平移动。进而调节水平定位机构8与测距仪9的水平位置。通过水平定位机构8对工件的剩余一面进行定位，以保证工件摆放准确；通过测距仪9测量其距离工件的铜触点11的距离，进而判断铜触点11是否变形。

在一实施例中，如图1-4所示，水平定位机构8包括气缸81、转接板82和接触式位移传感器83，气缸81设置在安装板7上，接触式位移传感器83通过转接板82设置在气缸81上，利用气缸81驱动接触式位移传感器83沿X轴移动。优选的，水平定位机构8间隔设置两个，进而提高工件的定位精度，放置误判断。

在上述实施例中，如图1-4所示，测距仪9优选为激光传感器；采用该种传感器受外界影响小，提高测距的精确度。另外，测距仪9的数量根据工件的铜触点11的数量确定。

本实用新型在使用时，如图1-4所示，首先进行设备调试，将标准工件放入凹字形定位区51，根据铜触点11的位置将测距仪9安装在升降板4的对应位置，通过水平约定机构6驱动测距仪9移动至铜触点11的正上方；而后启动设备，升降板4下降，使得水平定位机构8位于工件的一侧，气缸81驱动接触式位移传感器83向工件移动，并且与工件侧壁接触；而后将该位置的接触式位移传感器83置零，其中，水平定位机构9测量数值的允许公差为±0.1mm；同时将测距仪9测量到的数值作为预设值，设置公差±0.1mm。调试完毕后进行检测，将待测工件放入凹字形定位区51内，启动设备，驱动机构10驱动升降板4下移，水平定位机构8对工件的侧壁进行测量，如果在设定范围内，启动测距仪9进行测量，如果测得的数值超过公差范围，则驱动机构10驱动升降板复位，工作人员对工件重新摆放后重新启动设备，直至水平定位机构8测量合格。测距仪9检测时，如果测量到的数值在预设范围内，则工件为合格品，反正为不合格品。

可见，凹字形定位区51一端具有开口，工作人员将工件从开口处能够利用底板1作为支撑方便的将工件放入凹字形定位区51内，而在摆放时，水平定位机构8跟随升降板4向上移动，避免影响工件放置。工件摆放时，铜触点11的倾斜方向沿X轴；由于铜触点11的宽度相对较宽，在Y轴方向能够有较大的位置误差；进而提高工件检测结果的可靠性。

以上仅为本实用新型的较佳实施例，并非用来限定本实用新型的实施范围；如果不脱离本实用新型的精神和范围，对本实用新型进行修改或者等同替换，均应涵盖在本实用新型权利要求的保护范围当中。

Claims (6)

1.一种铜片铆压检测机构，其特征在于，包括底板、顶板、导柱、升降板、定位块、水平移动机构、安装板、水平定位机构、测距仪和驱动机构，所述顶板平行设置在所述底板的上方，所述导柱垂直设置在所述顶板和所述底板之间，所述升降板滑动设置在所述导柱上，所述驱动机构设置在所述顶板上，以驱动所述升降板竖直移动；所述定位块设置至少三块并且设置在所述底板上，形成凹字形定位区；所述水平移动机构设置在所述升降板的下表面，所述水平定位机构和所述测距仪通过所述安装板与所述水平移动机构连接，利用所述水平移动机构驱动所述安装板沿X轴水平移动；利用所述水平定位机构测量工件一侧壁的位置，利用所述测距仪测量其距离工件的铜触点的距离。

2.根据权利要求1所述的一种铜片铆压检测机构，其特征在于，所述水平定位机构包括气缸、转接板和接触式位移传感器，所述气缸设置在安装板上，所述接触式位移传感器通过转接板设置在所述气缸上，利用所述气缸驱动所述接触式位移传感器沿X轴移动。

3.根据权利要求1所述的一种铜片铆压检测机构，其特征在于，所述导柱设置四根，四根所述导柱阵列排放。

4.根据权利要求1所述的一种铜片铆压检测机构，其特征在于，所述水平移动机构为直线滑台。

5.根据权利要求1所述的一种铜片铆压检测机构，其特征在于，所述驱动机构为伺服电缸。

6.根据权利要求1所述的一种铜片铆压检测机构，其特征在于，所述水平定位机构间隔设置两个。

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