CN212208117U - 一种基于新的小型主机壳体的无线中端电脑主机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种基于新的小型主机壳体的无线中端电脑主机，其中，包括主机壳体、电脑主板模块和无线发射模块；所述主机壳体内设有第一安装部和第二安装部；所述电脑主板模块安装在所述第一安装部处，所述无线发射模块安装在所述第二安装部处；所述电脑主板模块与所述无线发射模块电连接，且所述电脑主板模块与所述无线发射模块之间还通过网线连接；所述天线与所述无线发射模块电连接。本实用新型本发明能够提高无线发送数据的能力。

Description

一种基于新的小型主机壳体的无线中端电脑主机

技术领域

本实用新型涉及电脑主机技术领域，特别是一种基于新的小型主机壳体的无线中端电脑主机。

背景技术

随着微型处理器(CPU)在计算机技术应用中的发展和进步，各种计算机技术、网络技术的飞速发展，电脑主机的发展已经进入到了一个快速而又崭新的时代，从功能单一、体积较大发展到了功能复杂、体积较小，电脑主机的未来充满了变数,未来电脑主机在性能提高、人性化设计、多功能开发等方向上讲大幅度得到提高，电脑主机的无线应用也将成为主流。另一方面，软件行业的飞速发展提高了计算机内部操作系统的便捷度，计算机外部设备终端也趋于完善。大量的无线终端设备也必将带来大量的网络连接需求，同时也需要满足对无线接入的设备达到统一的管理与控制的目的。因此，多功能的小型化电脑主机在商业或教学场景中与外部无线终端连接及应用开发具有强大的市场应用规模。

现有技术中有，电脑主机并不具备无线路由功能，大多通过外接一个无线路由器进行无线网络的连接。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种基于新的小型主机壳体的无线中端电脑主机，以解决现有技术中的技术问题，本实用新型能够便于发射无线网。

本实用新型提供了一种基于新的小型主机壳体的无线中端电脑主机，其中，包括主机壳体、电脑主板模块和无线发射模块；

所述主机壳体内设有第一安装部和第二安装部；

所述电脑主板模块安装在所述第一安装部处，所述无线发射模块安装在所述第二安装部处；

所述电脑主板模块与所述无线发射模块电连接，且所述电脑主板模块与所述无线发射模块之间还通过网线连接；

所述天线与所述无线发射模块电连接。

如上所述的基于新的小型主机壳体的无线中端电脑主机，其中，可选的是，所述主机壳体由背板、外壳体和IO面板围成；

所述天线安装在所述外壳体上，且位于所述外壳体朝向所述背板的一侧。

如上所述的基于新的小型主机壳体的无线中端电脑主机，其中，可选的是，所述天线的数量为多个，所述天线位于所述外壳体朝向所述背板一侧的中部和/或边缘处。

如上所述的基于新的小型主机壳体的无线中端电脑主机，其中，可选的是，所述主机壳体还包括散热组件，所述散热组件安装在所述第二安装部处，所述散热组件被设置为用于对所述无线发射模块进行散热。

如上所述的基于新的小型主机壳体的无线中端电脑主机，其中，可选的是，所述散热组件包括风扇，所述风扇固定安装在所述第二安装部处，且所述风扇的进风侧朝向所述无线发射模块。

如上所述的基于新的小型主机壳体的无线中端电脑主机，其中，可选的是，所述背板为金属板。

如上所述的基于新的小型主机壳体的无线中端电脑主机，其中，可选的是，所述主机壳体还包括主板支架，所述主板支架安装在所述第一安装部处，所述主板支架用于固定所述电脑主板模块。

如上所述的基于新的小型主机壳体的无线中端电脑主机，其中，可选的是，所述主板支架靠近所述第二安装部的一侧设有避让孔，所述避让孔用于避让与所述电脑主板模块连接的端口。

如上所述的基于新的小型主机壳体的无线中端电脑主机，其中，可选的是，所述外壳体的一侧设有多个散热孔，所述散热孔与所述第一安装部或所述第二安装部连通。

如上所述的基于新的小型主机壳体的无线中端电脑主机，其中，可选的是，所述主机壳体还包括防尘网，所述防尘网安装在所述外壳体具有所述散热孔的一侧。

与现有技术相比，本实用新型通过在主机壳体内安装电脑主板模块和无线发射模块，并在主机壳体上设置了天线，通过天线与无线发射模块的电性连接，便于发射无线网，以实现提高无线收发数据的功能，从而便于将小型电脑主机作为无线中枢设备使用来提供优质的网络环境。

此外，由于将无线发射模块设置于主机壳体内，无需在设备外部增设路由器设备，能够大大减小连接所用的线路。能够避免线路过多、线路凌乱、连接过程繁杂等问题，同时，也能够消除由于外部线路过多而存在的安全隐患。

附图说明

图1是本实用新型提出的基于新的小型主机壳体的无线中端电脑主机的拆解示意图；

图2是本实用新型提出的散热组件的结构示意图；

图3是本实用新型提出的主板支架的立体图；

图4是本实用新型提出的功能小板组件的拆解示意图；

图5是本实用新型提出的电脑主机的拆解示意图。

附图标记说明：1-背板，2-外壳体，3-IO面板，4-电脑主板模块，5-无线发射模块，6-散热组件，7-功能小板组件；

21-散热孔，22-防尘网，23-底板，24-侧板；

41-主板支架；

411-避让孔，412-固定板；

61-风扇，62-导风罩，63-风扇支架；

71-遮光麦拉，72-功能按键，73-按键小板，74-按键小板支架。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能解释为对本实用新型的限制。

请参照图1-5，本实用新型实施例提出了一种基于新的小型主机壳体的无线中端电脑主机，其中，包括电脑主板模块4、无线发射模块5和主机壳体。关于主机壳体的具体结构，可参照本具体实施方式后部分。其中，电脑主板模块4用于安装计算机操作系统进行使用，方便无线连接软件的配置及功能软件的开发及应用。也就是说，此处所指的电脑主板模块4能够起到现有小型电脑的作用，其包括：CPU处理器、PC主板、内存条、硬盘、散热器等部件，只要其能够实现普通电脑作用即可，这对于本领域技术人员来讲，是能够实现的。当然，本实施例中，并不限制该电脑主板模块4是否具有接收无线信号的功能，具体可以根据选择不同的PC主板及相应的附件来实现。如，可以通过选用具有无线接收功能的PC主板来使其具有接收无线信号的功能，也可以选用不具有无线接收功能的PC主板。

具体地，所述主机壳体内设有第一安装部和第二安装部；所述电脑主板模块4安装在所述第一安装部处，所述无线发射模块5安装在所述第二安装部处。当然，与普通电脑不同的是，所述电脑主板模块4与所述无线发射模块5电连接，且所述电脑主板模块4与所述无线发射模块5之间还通过网线连接。即，可以通过电脑主板模块4控制所述无线发射模块5来实现发射无线网。通过网线连接，能够保证电脑主板模块4与无线发射模块5之间的网络稳定性。具体实施时，所述电脑主板模块4与所述无线发射模块5之间通过WAN/LAN网口连接，从而实现数据的传输。通过所述电脑主板模块4与所述无线发射模块5之间的电连接，可以实现通过所述电脑主板模块4实现分压供电，如此，能够减少内部电源引线，使壳体的内部更加整齐，减少凌乱的布线。

通过前述设置，能够最大程度地减少外部线路，使线路连接更加方便和简单。所述天线与所述无线发射模块5电连接。更重要的是，通过在主机壳体内设置无线发射模块5及天线，能够使电脑主机具有无线发射功能。能够保证无线网络的稳定性，使得产品能够进行双频/三频信号的传输，满足多设备无线连接的需求。

以在教学场景下的应用为例，在具体使用时，将电脑主板模块4与外部网线连接，将电脑主机吊设于墙壁上或放置于台面上，并使电脑主机具有天线的一侧朝向学生座位。由于电脑主机上设置了无线发射模块5，当需要设置无线网时，可直接通过电脑主机发射无线网，不需要额外增加外接路由设备及路由设备的电源线等。仅需要连接电脑主机的电源线及外接网线即可，因此，能够减少外部线路的数量，使得安装和使用过程更加简单。此外，无线网的发射直接由电脑主机控制，方便对于无线网的管理。

所述主机壳体由背板1、外壳体2和IO面板3围成；所述天线安装在所述外壳体2上，且位于所述外壳体2朝向所述背板1的一侧。对于天线，优选内置天线，即将天线粘贴在所述外壳体2的内壁上。通过不断优化及测试发现，将天线的数量设置为多个，将天线设置于外壳体朝向所述背板一侧的中部/或边缘处时，能够使发射的信号具有较高的强度。更具体地来说，以长方体的主机壳体为例，所述外壳体2朝向所述背板1的一侧的边沿(除与IO面板3相邻的一边沿外)，每个的边沿上至少设置一个天线，在该外壳体2朝向所述背板1的一侧上沿横向和纵向分别作过对边中点的连接，在该两条连线上，分别布置至少一个天线。通过这种布置方式，能够大大提高无线信号的发射能力。

在实际应用时，将电脑主机小型化除散热外的另一主要影响因素是电脑主机内各部件的紧凑性的问题。为了使内部各部件的设置更加紧凑，所述无线发射模块5的网络接口位于所述无线发射模块5远离所述第一安装部的一侧。如此，便于将无线发射模块5与电脑主板模块4之间通过网线连接，同时，又能够避免将网线的两个接头都位于所述无线发射模块5与所述电脑主板模块4之间，从而能够减小所述无线发射模块5与所述电脑主板模块4之间距离，从而使无线发射模块5与所述电脑主板模块4之间更加紧凑。从而有利于电脑主机的小型化。

在本实施例中，由于在电脑主机中集成了无线发射模块，能够有效解决多设备终端连网场景下，电脑主机能够作为无线中枢设备为多设备终端提供优质的网络环境，同时，也可以创造出单独的局域网环境，进行安全可靠的无线应用的互动。且在具体应用时，不需要布置复杂的连接线路，避免了外部线路凌乱的问题。

需要指出的是，由于电脑主机中设有电脑主板模块，还可以起到电脑的作用，通过连接外部的显示器，可以作为电脑使用。同时，还可以在电脑主机内设置蓝牙模块以实现蓝牙功能，对于如何实现蓝牙功能，这在普通电脑中属于公知常识，本领域技术人员能够实现，在此不再赘述。

为了进一步说明本实用新型的结构，下面对前述的主机壳体作进一步说明。

请参照图1，其中，公开了一种小型电脑主机壳体，它包括背板1、外壳体2和IO面板3；所述背板1、所述外壳体2和所述IO面板3围成一容置腔，其中，所述容置腔内设有用于安装一电脑主板模块4的第一安装部和用于安装一无线发射模块5的第二安装部；所述外壳体2和/或所述IO面板3上固定安装有用于与所述无线发射模块5电连接的天线。

具体地，所述外壳体2由底板23和侧板24构成，所述侧板24设置在所述底板23的边沿处，且所述外壳体2的一边沿不设置所述侧板24，以形成缺口，用于安装IO面板3。具体实施时，所述侧板24与所述底板23之间一体成型。如，在某一种实现方式中，可以将外壳体2、IO面板3及背板做成一个长方体状的盒体，但在实际应用的过程中，本实用新型并不限于将主机盒体设置为长方体状的形状，只要是由外底板23、侧板24、背板1和IO面板3共同围成的盒体即可。但考虑到应用场景的不同，尤其是当小型电脑主机应用于商业或教学场景中时，为了将其能够作为无线中枢设备应用，可将其做成厚度较小的长方体状盒体，此处所指的厚度为背板1与底板23之间的距离方向的尺寸。如此设置，也便于将电脑主机设置于墙壁上，便于通过设置电脑主机的位置，来保证室内的无线信号较好。

应当指出的是，本实用新型具体实施例中所指的电脑主板模块4，包括现有小型电脑的必要组件，如，CPU处理器、PC主板、内存条、硬盘、散热器等，其中，通过CPU处理器、PC主板、内存条、硬盘的相互配合，能够装载对应的计算机操作系统进行使用，方便无线连接软件的配置及功能软件的开发及应用。当然，更可以将其作用普通电脑主机进行使用。至于CPU处理器、PC主板、内存条、硬盘之间的连接关系，本领域技术人员能够实现，在此不再赘述，而电脑主板模块4中的散热器也可以与现有台式机、一体机或者笔记本中的散热器设置方式相同。

在装配时，将电脑主板模块4安装在第一安装部处，将无线发射模块5安装在第二安装部处。将电脑主板模块4与无线发射模块5电连接，以实现通过电脑主板模块4对无线发射模块5进行分压供电，如此，就无需再将增加额外的供电线路；并用网线将电脑主板模块4与无线发射模块5通讯连接，一方面能够保证电脑主板模块4与无线发射模块5之间的网络稳定性。将无线发射模块5与所述天线电连接，以便于通过天线发射无线网信号。此外，通过分压供电，能够减少壳体内的电源引线，最大程度地减少外部的复杂线路连接。

在使用时，将小型电脑主机的壳体设置于室内的墙壁上，使具有所述天线的一侧远离墙壁。当需要连接网时，可以直接通过电脑主板模块4与外部网线，以实现小型电脑主机的联网。通过所述无线发射模块5，可以发射无线网，从而便于其他设备联网。即，小型电脑主机可以作为无线中枢设备为其他移动终端提供优质的网络环境。而另一方面，也可以根据实际使用时的需要，利用无线发射模块5发射无线网，从而与其他终端组建局域网。

由于将无线发射模块5安装在壳体内，不需要额外增加路由器，基于新的小型主机壳体的无线中端电脑主机外的连接线路大大减少，从而使得室内的线路减少。对于学校教室而言，一方面能够使布线更加简单，另一方面也能够消除由于线路杂乱而带来的安全隐患。

通常，电脑主机在工作时温度较高，且无线发射模块5也会产生较高的温度。若直接将无线发射模块5置于壳体内，会导致壳体内温度过高，而为了便于散热，又需要将壳体的尺寸做得较大。基于这种考虑，本实施例中，将所述第一安装部和所述第二安装部并列设置，即，将第一安装部和第二安装部均位于底板23上。如此设置一方面能够减小整体尺寸，将壳体小型化；另一方面能够尽量避免热量的积聚而导致局部温度过高，但即使如此，也容易产生温度过高的问题。为了进一步提高散热效果，本实施例还包括散热组件6，所述散热组件6安装在所述第二安装部处，所述散热组件6被设置为用于对所述无线发射模块5进行散热。具体地，请参照图2，所述散热组件6包括风扇61、导风罩62和风扇支架63，所述风扇61固定安装在所述第二安装部处，且所述风扇61的出风口朝向所述导风罩62，具体实施时，所述导风罩62用于连接在所述风扇61与外壳体2的侧壁上，所述外壳体2对应所述导风罩62处设有通孔，以便于将热空气通过所述通孔排出。具体地，所述风扇支架63固定安装在所述底板23或所述无线发射模块5上，且所述风扇支架63位于所述第二安装部处，所述风扇61固定安装在所述风扇支架63上。所述导风罩62固定安装在所述风扇61上，所述导风罩62用于起到导流的作用，以方便空气经风扇后形成气流排出所述外壳体2，从而实现对于无线发射模块5的散热。正是由于设置了散热组件6，使得无线发射模块5和电脑主板模块4可以设置得相对紧凑，因而能够有利于电脑主机的小型化。具体实施时，所述风扇支架63正对所述风扇61的进风侧处设有开孔，通过设置开孔以防止所述风扇支架63阻碍空气流出。

由于本实用新型所提供的基于新的小型主机壳体的无线中端电脑主机，主要应用于商业或教学场景中，以教学场景中为例，一个教室中的电脑主机所发射的无线信号通常会穿过墙壁，从而对其他教室的信号造成干扰。为了防止这种状况的产生，本实用新型中的所述背板1为金属板。如此，在使用时，将背板1紧靠教室墙壁，如此，能够利用金属板对无线信号进行屏蔽，防止无线信号对其他教室的信号产生干扰。

进一步地，由于电脑主板模块4包括CPU处理器、PC主板、内存条、硬盘、散热器等，为了便于各个部件的安装，所述主机壳体还包括主板支架41，所述主板支架41安装在所述第一安装部处，所述主板支架41用于固定所述电脑主板模块4。具体实施时，所述主板支架41可以由金属材料制成，当然，所述主板支架41也可以是与所述底板23一体成型。具体地，所述电脑主板模块4与所述主板支架41之间通过螺栓连接。

作为一种较佳的实现方式，所述主板支架41靠近所述第二安装部的一侧设有避让孔411，所述避让孔411用于避让与所述电脑主板模块4连接的端口。其中，所述端口包括网线端口、电源线端口或其他数据传输端口；在具体实施时，所述网线端口穿过所述避让孔411，网线端口用于连接网线。如此，便于线路的连接。

具体地，请参照图3，所述主板支架41包括固定板412和垂直设置在所述固定板412边沿处的隔板413构成。所述固定板412与所述底板23固定连接，所述避让孔411设置在所述隔板413上，且所述固定板412的一边沿处未安装所述隔板413。一所述隔板413上设有条形孔，通过设置所述条形孔，便于对空气的流通，以便于散热。所述固定板412上设有用于安装所述电脑主板模块4的安装柱414。

在具体实施时，为了保证基于新的小型主机壳体的无线中端电脑主机的美观性，所述天线被设置为内置天线，具体地，而为了防止主机壳体对于信号的屏蔽，所述外壳体2为塑胶外壳体2。具体实施时，所述天线被设置于塑胶壳体的内壁上，当然，也可以是将天线嵌设有塑胶壳体的外壁上。更进一步地，所述天线设置在底板23的内壁上，具体地，在一种实施方式中，所述底板23与所述背板1平行设置。在使用时，所述背板1靠在墙壁上，而所述底板23背离墙壁，如此，能够使通过所述天线发射的无线信号分布于室内，而又不会穿过墙壁对其他教室的信号造成干扰。

对于基于新的小型主机壳体的无线中端电脑主机的小型化，其最大的问题在于如何高效散热，对于电脑主板模块4，可以通过现有散热器进行散热，对于无线发射模块5，可以通过散热组件6进行散热，但为了保证散热组件6的散热效果，所述外壳体2的一侧设有多个散热孔21，所述散热孔21与所述第一安装部或所述第二安装部连通。具体地，所述散热孔21位于一侧板24上，更具体地，所述散热孔位于与所述IO面板3相对的一侧板24上。所述风扇61的出风口朝向所述散热孔21，而所述IO面板3正对所述的风扇61处设有进风孔；所述进风孔处也可以设置有防尘网。所述风扇61的进风口正对所述进风孔，当然，所述风扇61进风口与出风口的设置也不必然分别与进风孔、散热孔21正对，只要能够形成经所述无线发射模块5表面的气流即可。更进一步地，一部分所述散热孔21与所述第一安装部正对，一部分所述散热孔21与所述第二安装部正对。在具体使用时，所述具有散热孔21的一侧朝上设置，如此，可以利用热空气上升的原理充分增加与外部环境的热对流，能够大幅提高设备的散热能力。

尤其是对于应用于教室中的电脑主机，由于在教学环境下，通常会存在一些灰尘、粉笔末等。为了防止灰尘进入到主机壳体内，所述主机壳体还包括防尘网22，所述防尘网22安装在所述外壳体2具有所述散热孔21的一侧。具体实施时，所述防尘网22安装在所述外壳体2的外侧，所述防尘网22与所述侧板24卡接或通过螺栓连接。

具体实施时，请参照图4，所述主机壳体上还设有功能小板组件7，所述功能小板组件7安装在一所述侧板24上，所述功能小板组件7包括遮光麦拉71、功能按键72、按键小板73和按键小板支架74。所述按键小板支架74安装在所述侧板24上，所述按键小板73安装在所述按键小板支架74上，所述功能按键72安装在所述按键小板73上；所述功能按键72与所述电脑主板模块4电连接，所述遮光麦拉71安装在所述功能按键72处，所述遮光麦拉71被设置为用于遮挡按键小板73及主机壳体内的指示灯所发出的光。

以上依据图式所示的实施例详细说明了本实用新型的构造、特征及作用效果，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，但本实用新型不以图面所示限定实施范围，凡是依照本实用新型的构想所作的改变，或修改为等同变化的等效实施例，仍未超出说明书与图示所涵盖的精神时，均应在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种基于新的小型主机壳体的无线中端电脑主机，其特征在于：包括主机壳体、电脑主板模块(4)、无线发射模块(5)和天线；

所述主机壳体内设有第一安装部和第二安装部；

所述电脑主板模块(4)安装在所述第一安装部处，所述无线发射模块(5)安装在所述第二安装部处；

所述电脑主板模块(4)与所述无线发射模块(5)电连接，且所述电脑主板模块(4)与所述无线发射模块(5)之间还通过网线连接；

所述天线与所述无线发射模块(5)电连接。

2.根据权利要求1所述的基于新的小型主机壳体的无线中端电脑主机，其特征在于：所述主机壳体由背板(1)、外壳体(2)和IO面板(3)围成；

所述天线安装在所述外壳体(2)上，且位于所述外壳体(2)朝向所述背板(1)的一侧。

3.根据权利要求2所述的基于新的小型主机壳体的无线中端电脑主机，其特征在于：所述天线的数量为多个，所述天线位于所述外壳体朝向所述背板一侧的中部和/或边缘处。

4.根据权利要求1所述的基于新的小型主机壳体的无线中端电脑主机，其特征在于：所述主机壳体还包括散热组件(6)，所述散热组件(6)安装在所述第二安装部处，所述散热组件(6)被设置为用于对所述无线发射模块(5)进行散热。

5.根据权利要求4所述的基于新的小型主机壳体的无线中端电脑主机，其特征在于：所述散热组件(6)包括风扇(61)，所述风扇(61)固定安装在所述第二安装部处，且所述风扇(61)的进风侧朝向所述无线发射模块(5)。

6.根据权利要求2所述的基于新的小型主机壳体的无线中端电脑主机，其特征在于：所述背板(1)为金属板。

7.根据权利要求1所述的基于新的小型主机壳体的无线中端电脑主机，其特征在于：所述主机壳体还包括主板支架(41)，所述主板支架(41)安装在所述第一安装部处，所述主板支架(41)用于固定所述电脑主板模块(4)。

8.根据权利要求7所述的基于新的小型主机壳体的无线中端电脑主机，其特征在于：所述主板支架(41)靠近所述第二安装部的一侧设有避让孔(411)，所述避让孔(411)用于避让与所述电脑主板模块(4)连接的端口。

9.根据权利要求2、3或6所述的基于新的小型主机壳体的无线中端电脑主机，其特征在于：所述主机壳体的一侧设有多个散热孔(21)，所述散热孔(21)与所述第一安装部或所述第二安装部连通。

10.根据权利要求9所述的基于新的小型主机壳体的无线中端电脑主机，其特征在于：所述主机壳体还包括防尘网(22)，所述防尘网(22)安装在所述外壳体(2)具有所述散热孔(21)的一侧。

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