CN212206514U - 一种密封罩系统 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种密封罩系统，包括依次相连的半封闭腔体、密封管和抽气结构，所述半封闭腔体采用硬质板材形成，形状固定，不易变形；而且，通过将半封闭腔体与含氟化物设备之间接合，形成密封腔体，从而能够将含氟化物设备中可能出现漏气的部位罩设住，若出现氟化物泄漏，则可以通过抽气结构将密封腔体内的气体抽离，通过抽气结构末端的气体处理装置对气体进行处理，再排放到大气中，避免了含氟化物设备出现漏气，造成生产环境含氟化物浓度较高，对半导体器件，如芯片进行腐蚀，导致的芯片生产良率较低的问题。

Description

一种密封罩系统

技术领域

本实用新型涉及半导体器件制作技术领域，尤其涉及一种密封罩系统，用于对工厂全氟化物数值进行降低，改善工厂环境。

背景技术

半导体器件制作过程中，必不可少的要使用多种机台进行半导体衬底制作、图案化处理等步骤。常用步骤包括光刻工艺，通过设置掩膜板，对半导体衬底的部分区域进行刻蚀，形成需要的图案。

然而，现有技术中对芯片的良率有一定要求，除了制作工艺之外，环境对芯片的良率也造成一定影响。

因此，如何改善芯片生产环境对芯片良率的影响成为亟待解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种密封罩系统，以解决现有技术中芯片生产环境对芯片良率造成影响的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种密封罩系统，包括：

半封闭腔体，所述半封闭腔体采用硬质板材形成，用于罩设在含氟化物设备上，并与所述含氟化物设备之间密封，形成密封腔体；

密封管，所述密封管的一端与所述半封闭腔体连接；

抽气结构，所述抽气结构与所述密封管的另一端连接，用于将所述密封腔体内的泄漏气体抽出，以便进行处理。

优选地，所述硬质板材为透明塑料板。

优选地，所述透明塑料板为压克力板。

优选地，所述密封管为塑料管。

优选地，所述硬质板材与所述密封管之间通过第一气管接头连接。

优选地，还包括泡棉胶，所述半封闭腔体与所述含氟化物设备之间还包括泡棉胶，所述泡棉胶用于将所述半封闭腔体与所述含氟化物设备之间贴合且密封。

优选地，所述密封管上还设置有量测孔，用于安装监测装置，以对所述密封管内的泄漏气体密度进行监测。

优选地，所述量测孔处设置有第二气管接头。

优选地，所述抽气结构为真空抽气系统。

经由上述的技术方案可知，本实用新型提供的密封罩系统包括依次相连的半封闭腔体、密封管和抽气结构，所述半封闭腔体采用硬质板材形成，形状固定，不易变形；而且，通过将半封闭腔体与含氟化物设备之间接合，形成密封腔体，从而能够将含氟化物设备中可能出现漏气的部位罩设住，若出现氟化物泄漏，则可以通过抽气结构将密封腔体内的气体抽离，通过抽气结构末端的气体处理装置对气体进行处理，再排放到大气中，避免了含氟化物设备出现漏气，造成生产环境含氟化物浓度较高，对半导体器件，如芯片进行腐蚀，导致的芯片生产良率较低的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为采用PVC幕帘进行隔离的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种密封罩结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种半封闭腔体结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的另一种半封闭腔体结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的另一种半封闭腔体结构示意图；

图6为本实用新型实施例提供的另一种密封罩结构示意图。

具体实施方式

正如背景技术部分所述，现有技术中芯片生产环境对芯片良率造成影响。

发明人发现出现上述现象的原因为，现有技术中生产芯片过程中，不可避免使用多种机台设备进行操作，而多数机台在使用过程中会产生热量，为了避免机台过热，通常机台中设置有冷水机。例如，半导体刻蚀机台中，附属设备的冷水机，其利用冷却液体进行循环运转，带走机台热量，但冷却液在运转过程中挥发有机物(俗称冷媒，原料为全氟化物，业界称这种物质为CxF)，而该有机物会逸散至无尘室环境，造成芯片生产环境中的CxF浓度上升，当全氟化物CxF的浓度达到一定程度，则对芯片产生腐蚀，从而导致芯片良率下降。

为此，一种密封结构对该芯片生产工厂的环境进行改善，如在设备机台的外侧增加设置PVC(聚氯乙烯)幕帘，用于隔离半导体刻蚀机台的冷却机与环境，从而防止有机物逸散。但是，PVC幕帘无法完全将机台密封，因此改善效果并不明显。

如图1所示，为采用PVC幕帘进行隔离的结构示意图；其中，采用PVC幕帘01将半导体刻蚀机台的冷却机02罩住，将冷却机与外部环境隔离。但是，一方面PVC幕帘本身封闭性较差，造成气体还是会通过幕帘与地面之间的缝隙逸散到环境中；另一方面，采用PVC幕帘方式，抽气结构从幕帘的间隙中将气体抽离，密闭性差；再一方面，PVC幕帘形状不固定，容易变形，会因为人员操作或者碰触导致密封性变更差。

基于此，本实用新型提供一种密封罩结构，包括：

半封闭腔体，所述半封闭腔体采用硬质板材形成，用于罩设在含氟化物设备上，并与所述含氟化物设备之间密封，形成密封腔体；

密封管，所述密封管的一端与所述半封闭腔体连接；

抽气结构，所述抽气结构与所述密封管的另一端连接，用于将所述密封腔体内的泄漏气体抽出，以便进行处理。

本实用新型提供的密封罩系统包括依次相连的半封闭腔体、密封管和抽气结构，所述半封闭腔体采用硬质板材形成，形状固定，不易变形；而且，通过将半封闭腔体与含氟化物设备之间接合，形成密封腔体，从而能够将含氟化物设备中可能出现漏气的部位罩设住，若出现氟化物泄漏，则可以通过抽气结构将密封腔体内的气体抽离，通过抽气结构末端的气体处理装置对气体进行处理，再排放到大气中，避免了含氟化物设备出现漏气，造成生产环境含氟化物浓度较高，对半导体器件，如芯片进行腐蚀，导致的芯片生产良率较低的问题。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参见图2，为本实用新型实施例提供的一种密封罩结构示意图；所述密封罩结构包括：

半封闭腔体1，所述半封闭腔体1采用硬质板材形成，用于罩设在含氟化物设备2上，并与所述含氟化物设备之间密封，形成密封腔体Q；

密封管3，所述密封管3的一端与所述半封闭腔体连接；

抽气结构4，所述抽气结构4与所述密封管的另一端连接，用于将所述密封腔体内的泄漏气体抽出，以便进行处理。

需要说明的是，本实施例中采用硬质板材形成半封闭腔体，可以使得半封闭腔体具有固定形状，以避免在人员操作过程中，出现碰触，发生形变，造成漏气的问题。

本实施例中不限定所述硬质板材的具体材料，可选的，硬质板材可以是透明塑料板，一方面，透明板材方便观察腔体内部结构，例如含氟化物设备上的一些结构，这样，在内部含氟化物设备上的结构出现问题时，能够及时发现；另一方面，透明板材的外观美观，使得密封罩系统的整体结构较为美观。另外，由于半封闭腔体的作用主要是起到罩设含氟化物设备的，以隔离含氟化物设备和外部环境，因此，对材质上并没有特定要求，只要不透气，能够不产生环境污染即可，本实施例中可选的，使用塑料材质。所述硬质板材可以是压克力板。

同样的密封管的材质，本实施例中也不进行限定，可选的，密封管也可以是塑料管，也可以是金属管，只要能够起到传输氟化物气体的作用即可，可选的，金属管选择不易被氟化物气体腐蚀的金属材质。但是，为了方便密封管与抽气结构和半封闭腔体的连接，本实施例中可选择具有一定柔韧性的塑料材质制作形成密封管。

需要说明的是，为了使得硬质板材与密封管之间密封性良好，本实施例中可选的，采用第一气管接头5连接硬质板材和密封管。同样，为了使得硬质板材形成的半封闭腔体与含氟化物设备之间的密封性有保障，本实施例中，可选的，采用泡棉胶将半封闭腔体与含氟化物设备之间贴合并且密封。

另外，本实施例中不限定含氟化物设备的具体结构，通常情况下，含有冷却机的装备，冷却机中的冷却液通常为含氟化物的液体，例如氟利昂等；因此，本实施例中，含氟化物设备可以是冷却机的出风口。或者冷却机到半导体刻蚀机之间的冷却液循环管路。

如图3所示，当含氟化物设备为冷却机时，所述半封闭腔体可以是由压克力板材制作形成的未封口的长方体结构，开口的形状与冷却机出风口的形状相匹配。通过设置泡棉胶或者其他胶体将半封闭腔体的开口与冷却机之间贴合在一起，进而密封，使得半封闭腔体将冷却机的出风口与外界环境隔离起来，通过后续接的密封管和抽气结构，将出风口气体抽离，避免出风口出现氟化物逸散，导致环境氟化物浓度过高。

如图4所示，当含氟化物设备为冷却机到半导体刻蚀机等待冷却装置之间的冷却液循环管路时，本实施例中所述半封闭腔体的形状如图4所示，可以是压克力板形成的长方体结构，其中，在相对的两个表面设置有与循环管路的冷却液管相匹配的开口，或者在相邻的两个表面设置有与循环管路的冷却液管相匹配的开口，如图5所示，本实施例中对此不作限定，根据实际管路的设置方向，设置长方体半封闭腔体的形状和半封闭腔体表面的开口形状，以使得半封闭腔体与循环管路的冷却液管接合后，泡棉胶将两者之间的缝隙填充，并贴合固定在一起，起到密封作用，当冷却液管出现气体泄漏时，通过半封闭腔体连接的密封管和抽气结构，将气体抽出，进行后续处理，避免对芯片生产环境造成污染，对芯片造成腐蚀，降低芯片的生产良率。

本实施例中半封闭腔体除了可以罩设在冷却机或者冷却液循环管路的冷却液管上之外，还可以设置在任何具有连接口或排气口上，将挥发源与外部环境做隔离，以避免氟化物挥发发生逸散。

为了方便对密封罩结构隔离起来形成的密封腔体内的氟化物浓度进行监测，本实用新型实施例中，还可以在密封管上开设量测孔，如图6所示，密封管上还设置有量测孔6，用于安装监测装置，以对所述密封管内的泄漏气体密度进行监测。本实施例中，可以定期开启监测装置，以便定期对密封腔体内的氟化物进行定期监测。为了保证监测装置与密封管的密封性，本实施例中，可选的，量测孔处也设置第二气管接头(图中未示出)，可以控制量测孔处气体的流通，以便于监测时对气体进行控制。

需要说明的是，本实施例中不限定抽气结构的具体结构，由于通常半导体器件生产厂的抽真空系统末端会做废气处理，因此，本实施例中可选的所述抽气结构为真空抽气系统，从而能够对抽出的含有氟化物的气体进行处理后再排出到大气中，避免对大气造成污染。在本实用新型的实施例中，抽气结构还可以是一般的抽气系统，本实施例中对此不作限定。

本实用新型实施例中提供的密封罩系统，使用压克力板将连接口或排气口等可能的挥发漏源做隔离，并将气嘴与压克力板接合，各机台回流至塑料管路，通过检测孔后排放至真空抽气结构，并定期检测CxF浓度。

实验证明，使用PVC幕帘，设备环境CxF浓度小于20ppm，而使用压克力板后，设备环境CxF浓度小于5ppm。能够明显降低设备所处环境中的氟化物浓度，证明使用硬质板材的密封性能更好一些，由于降低设备环境中的氟化物浓度，从而避免逸散的氟化物对芯片造成腐蚀，进而能够提高芯片制作过程中的良率。

需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括上述要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (9)

1.一种密封罩系统，其特征在于，包括：

半封闭腔体，所述半封闭腔体采用硬质板材形成，用于罩设在含氟化物设备上，并与所述含氟化物设备之间密封，形成密封腔体；

密封管，所述密封管的一端与所述半封闭腔体连接；

抽气结构，所述抽气结构与所述密封管的另一端连接，用于将所述密封腔体内的泄漏气体抽出，以便进行处理。

2.根据权利要求1所述的密封罩系统，其特征在于，所述硬质板材为透明塑料板。

3.根据权利要求2所述的密封罩系统，其特征在于，所述透明塑料板为压克力板。

4.根据权利要求1所述的密封罩系统，其特征在于，所述密封管为塑料管。

5.根据权利要求1所述的密封罩系统，其特征在于，所述硬质板材与所述密封管之间通过第一气管接头连接。

6.根据权利要求1所述的密封罩系统，其特征在于，还包括泡棉胶，所述半封闭腔体与所述含氟化物设备之间还包括泡棉胶，所述泡棉胶用于将所述半封闭腔体与所述含氟化物设备之间贴合且密封。

7.根据权利要求1所述的密封罩系统，其特征在于，所述密封管上还设置有量测孔，用于安装监测装置，以对所述密封管内的泄漏气体密度进行监测。

8.根据权利要求7所述的密封罩系统，其特征在于，所述量测孔处设置有第二气管接头。

9.根据权利要求1所述的密封罩系统，其特征在于，所述抽气结构为真空抽气系统。

Images