CN212204127U - 一种cob灯带 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例提供一种COB灯带中，第一封装胶是无差别的覆盖在整个COB灯带的中间部上，而第二封装胶层仅覆盖在弯折限制区中，并不覆盖在弯折引导区中，所以，通过第二封装胶层的设置，可以增加COB灯带上弯折限制区的刚性，使得弯折限制区与弯折引导区间形成刚性差异。在COB灯带弯折的过程中，弯折限制区比弯折引导区更难弯折。并且，因为本实用新型实施例中倒装LED芯片设置在弯折限制区内的线路层上，所以，利用弯折限制区与弯折引导区之间刚性的差异，能够有效保护弯折限制区中的倒装LED芯片，降低COB灯带弯折过程中应力对弯折限制区中倒装LED芯片的影响，提升弯折限制区中倒装LED芯片与线路层电连接的可靠性，增强COB灯带品质，延长灯带使用寿命。

Description

一种COB灯带

技术领域

本实用新型涉及LED领域，尤其涉及一种COB灯带。

背景技术

COB灯带是通过将LED芯片组装在FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)上而形成的带状LED产品，其具有使用寿命长，节能环保的优点，因而在照明领域得到了越来越广泛的应用。COB灯带在运输、销售的过程中，为了节省占用空间，通常是将其弯折成卷的；人们在使用COB灯带时，可能会将其固定设置在墙壁、家具上，不过通常情况才，COB灯带设置面可能并不是完全平坦的，COB灯带就会随着墙壁、家具表面等设置面的形状而弯折。COB灯带中的LED芯片可能会在弯折的过程中因弯折所造成的应力而损坏失效，从而影响COB灯带照明效果的问题。

实用新型内容

本实用新型实施例提供的COB灯带，主要解决的技术问题是：解决现有灯带容易因为弯折而损坏，品质不高的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种COB灯带，COB灯带沿其长度方向划分为多个弯折限制区与多个弯折引导区，且弯折限制区与弯折引导区交替排列；COB灯带沿其宽度方向能够依次被划分为上边缘部、中间部以及下边缘部；

COB灯带包括FPC、多颗倒装LED芯片以及覆盖在倒装LED芯片发光面上的封装胶层，倒装LED芯片位于弯折限制区的中间部内，且各弯折限制区内至少设置有一颗倒装LED芯片；封装胶层包括第一封装胶层与第二封装胶层，第一封装胶层覆盖在COB灯带中间部的全部区域上，第二封装胶层仅覆盖在弯折限制区内，并位于第一封装胶层之下，且第二封装胶层的刚性大于第一封装胶层的刚性。

可选地，第一封装胶层与第二封装胶层均为荧光胶层；各弯折限制区内第二封装胶层的荧光材质不完全相同，第一封装胶层的荧光材质相同。

可选地，第一封装胶层与第二封装胶层均为荧光胶层；各弯折限制区内第二封装胶层的荧光材质不完全相同，第一封装胶层的荧光材质相同。

可选地，FPC包括柔性基板以及设置在柔性基板表面的线路层；在弯折限制区内，线路层对柔性基板的覆盖率大于弯折引导区内线路层对柔性基板的覆盖率。

可选地，COB灯带中还包括仅位于弯折限制区内的补强件。

可选地，补强件的设置方式包括以下几种中的至少一种：

补强件为设置在柔性基板背面的背面辅助线路，柔性基板的背面为与线路层所在表面相对的另一表面，背面辅助线路的至少一部分与线路层电连接；

补强件为设置在述柔性基板背面的绝缘基板；

补强件为仅覆盖在倒装LED芯片发光面上的透明胶。

可选地，一个弯折限制区中恰好设置有M个灯带剪切单元，M为大于等于1的正整数，灯带剪切单元内包括一个一端连接线路层中正极电源线，另一端连接线路层中负极电源线的并联支路，并联支路主要由若干个倒装LED芯片构成。

可选地，位于弯折限制区内的线路层包括沿COB灯带长度方向设置的放置单元，放置单元由沿COB灯带宽度方向设置的上放置块与下放置块构成，每颗倒装LED芯片唯一对应一个放置单元，倒装LED芯片位于放置单元上，其第一电极与第二电极中的一个与放置单元的上放置块电连接，另一个与放置单元的下放置块电连接；线路层还包括设置在弯折引导区内、用于电连接两个弯折限制区内放置单元的区间连接线，区间连接线的线宽尺寸小于放置块在沿COB灯带宽度方向的尺寸。

可选地，线路层还包括用于在一个弯折限制区内电连接两个放置单元的区内连接线，区内连接线的线宽尺寸小于放置块在沿COB灯带宽度方向的尺寸。

可选地，COB灯带中各倒装LED芯片与各放置单元一一对应，且各倒装LED芯片的第一电极分别与对应放置单元的上放置块电连接，第二电极分别与对应放置单元的下放置块电连接；

COB灯带上第N个放置单元中的上放置块与第N-1个放置单元中的下放置块电连接，COB灯带上第N个放置单元中的下放置块与第N+1个放置单元中的上放置块电连接，N≥2；

或，

多颗倒装LED芯片分为至少两组，各芯片组中的倒装LED芯片数均大于等于2，各芯片组间串联，对应于同一芯片组的各上放置块彼此电连接，且对应于同一芯片组的各下放置块彼此电连接。

可选地，弯折限制区上边缘部内线路层对柔性基板的覆盖率大于弯折引导区上边缘部内线路层对柔性基板的覆盖率；和/或，弯折限制区下边缘部内线路层对柔性基板的覆盖率大于弯折引导区下边缘部内线路层对柔性基板的覆盖率。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型实施例提供的COB灯带，包括FPC、多颗倒装LED芯片以及覆盖在倒装LED芯片发光面上的封装胶层，其中，封装胶层包括第一封装胶层与第二封装胶层。COB灯带沿其长度方向划分为多个弯折限制区与多个弯折引导区，且弯折限制区与弯折引导区交替排列。同时，该COB灯带沿其宽度方向能够依次被划分为上边缘部、中间部以及下边缘部。倒装LED芯片位于中间部内，第一封装胶层覆盖在COB灯带中间部的全部区域上，第二封装胶层覆盖在弯折限制区内的倒装LED芯片上，并位于第一封装胶层之下，且第二封装胶的刚性大于第一封装胶的刚性。由于第一封装胶是无差别的覆盖在整个COB灯带的中间部上，而第二封装胶层仅覆盖在弯折限制区中，并不覆盖在弯折引导区中，所以，通过第二封装胶层的设置，可以增加COB灯带上弯折限制区的刚性，使得弯折限制区与弯折引导区间形成刚性差异。在COB灯带弯折的过程中，弯折限制区比弯折引导区更难弯折。并且，因为本实用新型实施例中倒装LED芯片设置在弯折限制区内的线路层上，所以，利用弯折限制区与弯折引导区之间刚性的差异，能够有效保护弯折限制区中的倒装LED芯片，降低COB灯带弯折过程中应力对弯折限制区中倒装LED芯片的影响，提升弯折限制区中倒装LED芯片与线路层电连接的可靠性，增强COB灯带品质，延长灯带使用寿命。

本实用新型其他特征和相应的有益效果在说明书的后面部分进行阐述说明，且应当理解，至少部分有益效果从本实用新型说明书中的记载变的显而易见。

附图说明

图1a为本实用新型实施例一中提供的一种COB灯带的正视图；

图1b为图1a中COB灯带的结构示意图；

图2为本实用新型实施例一中提供的第一种倒装LED芯片在FPC上的设置示意图；

图3为本实用新型实施例一中提供的第二种倒装LED芯片在FPC上的设置示意图；

图4为本实用新型实施例一中提供的一种可选的放置单元的示意图；

图5a为本实用新型实施例一中提供的另一种可选的放置单元的示意图；

图5b为本实用新型实施例一中提供的又一种可选的放置单元的示意图；

图6a为本实用新型实施例一中提供的第三种倒装LED芯片在FPC上的设置示意图；

图6b为本实用新型实施例一中提供的第四种倒装LED芯片在FPC上的设置示意图；

图7为本实用新型实施例二中提供的一种倒装LED芯片在FPC上的设置示意图；

图8为本实用新型实施例二中提供的一种COB灯带的正视图；

图9a为本实用新型实施例三中提供的一种COB灯带的正视图；

图9b为图9a中倒装LED芯片在FPC上的设置示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型实施例作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例一：

为了解决现有COB灯带中LED芯片容易因COB灯带弯折失效，从而导致COB灯带品质不高的问题，本实施例提供一种COB灯带，请参见图1a示出的本实施例所提供的一种COB灯带的正视图：

该COB灯带10包括FPC 11、多颗倒装LED芯片12以及覆盖在该倒装LED芯片12发光面上的封装胶层13。其中封装胶层13包括第一封装胶层131与第二封装胶层132。其中，第一封装胶层131在上，第二封装胶层132在下，所以，第二封装胶层132比第一封装胶层131更接近于倒装LED芯片12。另外，在本实施例中，第二封装胶层132的刚性强度大于第一封装胶层131的刚性强度。

下面请进一步结合图1b示出的COB灯带10的结构示意图：本实施例中可以将COB灯带10沿其长度方向划分出多个弯折限制区101与多个弯折引导区102，并且各弯折限制区101与弯折引导区102交替排列。各倒装LED芯片12设置在弯折限制区101内，一个弯折限制区101内设置至少有一颗倒装LED芯片12。同时，沿着COB灯带10的宽度方向，可以将COB灯带10划分为三个部分分别是：上边缘部100a、中间部100b以及下边缘部100c，其中，中间部100b的位置与倒装LED芯片12在沿COB灯带宽度方向的位置对应，具体的，倒装LED芯片12可以位于中间部。

本实施例中，第一封装胶层131可以覆盖在COB灯带10中间部的全部区域上，当然，本领域技术人员可以理解的是，第一封装胶层131覆盖在COB灯带10中间部的全部区域，这并不意味着第一封装胶层131不能覆盖在COB灯带10的上边缘部100a和下边缘部100b上，在本实施例一些示例当中，第一封装胶层可以出了可以覆盖在中间部100b上以外，还可以覆盖在上边缘部100a与下边缘部100c中的至少一个上。例如，在本实施例的一种示例当中，第一封装胶层131可以覆盖在FPC 11的整个正面(即设置倒装LED芯片的一面，与设置倒装LED芯片相对的一面称为“背面”)。甚至，在本实施例的一些示例当中，第一封装胶层131还可以包裹住FPC 11与倒装LED芯片12的全部区域。

第二封装胶层132仅覆盖在弯折限制区101内，并不会覆盖在弯折引导区102内。应当理解的是，第二封装胶层132可以仅覆盖在弯折限制区的中间部，也可以同时覆盖弯折限制区101内的中间部100b与边缘部(上边缘部100a与下边缘部100c中的至少一个)。

可以理解的是，因为第二封装胶层132仅覆盖在弯折限制区101内，而第一封装胶层131无差别地同时覆盖在弯折限制区101内与弯折引导区102内，因此，理论上，在第一封装胶层131与第二封装胶层132固化成型之后，弯折限制区101的刚性会强于弯折引导区102的刚性。同时，因为本实施例中第二封装胶层132的刚性大于第一封装胶层131的刚性，所以，弯折限制区101的刚性会明显强于弯折引导区102的刚性。

一个物体的刚性越强，则越不容易弯折。所以，在本实施例中，因为弯折限制区101的刚性强于弯折引导区102的刚性，所以当COB灯带10受到外力作用发生弯折的时候，弯折位置更容易出现在弯折引导区102内。换言之，弯折受限区101就是弯折受到限制的灯带区域，而弯折引导区102就是容易发生弯折区域，通过弯折限制区101与弯折引导区102间刚性差距的“引导”，可以降低弯折发生弯折限制区101的概率，尽量将弯折位置“引导”至弯折引导区102。

所以，在本实施例中将各倒装LED芯片12设置在弯折限制区101内，能够有效避免COB灯带10弯折位置出现在倒装LED芯片12所在处，从而降低倒装LED芯片12在COB灯带10弯折过程中失效的概率，维护COB灯带10的品质。

在本实施例中，第一封装胶层131与第二封装胶层132均为荧光胶层，也即第一封装胶层131与第二封装胶层132均是通过荧光胶形成的。一些示例中，整个COB灯带10上所用的形成第一封装胶层131的荧光胶的荧光材质相同，但不同弯折限制区102上用于形成第二封装胶层132的各弯折限制区内第二封装胶层的材质不完全相同，也即不同弯折限制区101上所覆盖的第二封装胶层132的荧光材质可能不相同。在本实施例的一种示例当中，沿着COB灯带长度方向，按照从左至右的顺序，序号为奇数的弯折限制区中形成第二封装胶层132的荧光胶为荧光胶a，而序号为偶数的弯折限制区中形成第二封装胶层132的荧光胶为荧光胶b。另一示例当中，一个COB灯带10中包括五个弯折限制区，这个五个弯折限制区的对应的第二封装胶层的荧光材质均不相同。

当然，可以理解的是，所有弯折限制区中第二封装胶层132的荧光材质也可以完全相同，这样，COB灯带10将发出单色温的光，但如果COB灯带10中各弯折限制区上第二封装胶层132的荧光材质不完全相同，则COB灯带10将至少能够发出两种色温的光。

请参见图2示出的倒装LED芯片12在FPC11上的一种设置示意图：

FPC 11包括柔性基板111以及设置在该柔性基板111表面的线路层112。COB灯带10中的各倒装LED芯片12设置在线路层112上，且倒装LED芯片12的电极与线路层112电连接。

应当理解的是，根据元器件在COB灯带10上部署的不同，线路层112在柔性基板111表面各处的排布不完全相同，在本实施例中，弯折限制区101内线路层112对柔性基板111的覆盖率大于弯折引导区102内线路层112对柔性基板111的覆盖率。由于线路层112是导电金属层，例如通常为铜层，所以，线路层112对柔性基板111的覆盖率越大的区域，其刚性、强度等也就越强。所以，在本实施例中，因为弯折限制区101内线路层112对柔性基板111的覆盖率大于弯折引导区102内线路层112对柔性基板111的覆盖率，所以，可以进一步增强弯折限制区101的刚性，增加弯折限制区101与弯折引导区102之间的刚性差异，从而在COB灯带10受到外力作用发生弯折的时候，降低弯折发生弯折限制区101的概率，尽量将弯折位置“引导”至弯折引导区102。

可以理解的是，一个弯折限制区101中可以仅包括一颗倒装LED芯片12，这样，每一个倒装LED芯片12都可以得到一个单独的弯折限制区101的保护。在本实施例的一些示例当中，弯折限制区101为矩形，该矩形一边的长度等于COB灯带10的宽度，另一边的长度大于倒装LED芯片在COB灯带10长度方向上的尺寸，同时又小于相邻两颗倒装LED芯片间的距离，例如，请继续参见图2：弯折限制区101在COB灯带10宽度方向上的尺寸等于COB灯带10的宽度，而其在COB灯带10长度方向上的尺寸大于倒装LED芯片12在灯带长度方向上的尺寸，但小于相邻两颗倒装LED芯片12间的距离，因此，相邻两个弯折限制区101的边界之间存在一定的距离，而介于这两个弯折限制区101之间的区域就是弯折引导区102。

在另外一些示例当中，一个弯折限制区101中可以同时包括至少两颗倒装LED芯片。例如，在图3，一个弯折限制区101中可以同时包括M个COB灯带剪切单元，其中M为大于等于1的整数。在COB灯带10在实际使用过程中，用户可以根据自己对所需COB灯带长度的要求对原始较长的COB灯带10进行剪切，为了避免裁剪影响COB灯带10中元件的电气性能，所以用户应当避免剪断COB灯带10中的串联线路，其最好能够剪切下整数个一端与线路层112中正极电源线连接，另一端与线路层112中负极电源线连接的并联支路。所以，在本实施例中，一个所谓的“COB灯带剪切单元”实际上就是一个一端与线路层112中正极电源线连接，另一端与线路层112中负极电源线连接的并联支路。在一种示例当中，每一个弯折限制区101内恰好包括一个灯带剪切单元。

应当明白的是，在COB灯带10中的元器件，除了倒装LED芯片12以外，还包括电阻。在一些示例当中，电阻位于弯折引导区101中，因为COB灯带10中的电阻通常是通过贴片方式设置，所以，电阻与线路层112的连接较为可靠，所以，可以不用将电阻设置在弯折限制区101中进行保护。但另外还有一些示例当中，电阻也可以位于弯折限制区101中，所以，在这些示例当中，一个COB灯带10的至少一个弯折限制区中可以同有时包括有倒装LED芯片12与电阻。

为了便于介绍，以下将线路层112对柔性基板111的覆盖率简称为“线路层覆盖率”，本领域技术人员可以理解的是，一个区域的线路层覆盖率，实际上就是该区域中线路层的面积与该区域总面积的比值。下面对实现弯折限制区101内线路层覆盖率高于弯折引导区102内线路层覆盖率的实现方式进行介绍：

在本实施例的一种示例当中，线路层112包括设置在弯折限制区101内的放置单元，放置单元20主要是用于放置倒装LED芯片12，并实现倒装LED芯片12的电气连接，其在弯折限制区101内沿着COB灯带的长度方向设置，也即，COB灯带10上的各放置单元20沿COB灯带10的长度方向排列成一行。放置单元20的具体结构请参见图4：放置单元20由沿COB灯带10宽度方向设置的两个放置块构成，分别为上放置块21和下放置块22。上放置块21与下放置块22之间是电气隔离的，倒装LED芯片12的两个电极(第一电极、第二电极)分别与放置单元20的两个放置块电连接。

在图4当中，放置单元20的上放置块21与下放置块22的规格完全一致，但在本实施例的另外一些示例当中，放置单元20的两个放置块的形状和/或大小也可以不一致。例如，在图5a所示的放置单元50a当中，上放置块51a的面积明显大于下放置块52a的面积。另外，放置块的形状除了可以为图4所示出的矩形以外，还可以为圆形、平行四边形、多边形甚至是不规则形状。例如，在图5b当中，放置单元50b中的上、下放置块均为椭圆形。

同时，在本实施例中，线路层112还包括设置在弯折引导区102内、用于电连接两个弯折限制区内放置单元20的区间连接线40。应当理解的是，由于区间连接线40仅仅是为了实现两个相邻弯折限制区101内放置单元20的电连接，因此，区间连接线40可以是“线”状的，也即在实际情况中并不要求区间连接线40的线宽。在本实施例中，区间连接线40的线宽尺寸小于放置块在COB灯带10宽度方向的尺寸。应当理解的是，区间连接线40的所谓“线宽”实际上就是区间连接线在垂直于其中电流方向的宽度尺寸，所以，区间连接线40的“宽度”方向与COB灯带10的宽度方向并不相同。

由于区间连接线40的线宽小于上放置块21、下放置块22在COB灯带10宽度方向上的尺寸，因此，COB灯带长度方向上发生弯折的时候，更容易发生在区间连接线40所在的弯折引导区102，而不是放置单元20所在的弯折限制区，通过放置单元20与区间连接线40的设置，实现了弯折限制区101刚性大于弯折引导区102的效果。

在本实施例的一些示例当中，一个弯折限制区101中同时包括至少两个放置单元20，请继续参见图3。在这种情况下，同一个弯折限制区中的放置单元间需要进行电连接，所以，在这些示例当中，线路层112的连接线包括区内连接线41。在本实施例的一些示例当中，一个灯带剪切单元同时设置在至少两个弯折限制区内，且一个弯折限制区101内同时包括至少两个放置单元，则在这些示例当中，连接线将同时包括区间连接线41与区内连接线41。在COB灯带10中，通常是相邻的放置单元20电连接，通常不会出现跨放置单元20的连接，因此，区内连接线41也主要是实现一个弯折限制区101内相邻放置单元20间的电连接。

应当明白的是，因为区内连接线41位于弯折限制区101内，因此，区内连接线41越宽，则弯折限制区101的线路层覆盖率就会越高，所以，理论上，区内连接线41的线宽尺寸越大越好。所以，在本实施例中，区内连接线41的线宽可以大于放置块在COB灯带10宽度方向上的尺寸，也可以等于放置块在COB灯带10宽度方向上的尺寸。不过，在本实施例的一些示例当中，要求区内连接线41的线宽也小于放置块在COB灯带宽度方向上的尺寸。因为如果区内连接线41的线宽大于或等于放置块在COB灯带宽度方向上的尺寸，则如果弯折发生在弯折限制区，那么弯折位置很可能会出现在放置块所在的位置，也即出现在倒装LED芯片12所在的位置，从而影响倒装LED芯片12与上放置块21、下放置块22间电连接的可靠性。尤其是当放置块在COB灯带宽度方向上的尺寸小于区内连接线线宽的时候，一旦弯折限制区内出现弯折，则弯折位置很大概率会出现在放置块所在的地方，这样，COB灯带10极容易在弯折过程中受损。

可以理解的是，区间连接线40、区内连接线41因为需要连接两个沿COB灯带10长度方向设置的放置单元20，因此这两个连接线的大致走向都应当是沿着COB灯带10长度方向，所以，在本实施例的一些示例当中，区间连接线40和区内连接线41各自的至少一部分是平行于COB灯带10长度方向的。

在一种示例当中，区间连接线40都平行与COB灯带长度方向，在这种情况下，假定区间连接线40与两个放置单元的连接端分别为a与b，则连接端a与连接端b在沿COB灯带10宽度方向上的位置是相同的，这也就意味着前一弯折限制区中末尾的放置单元(以下简称“末放置单元”)与后一弯折限制区中的首个放置单元(以下简称“首放置单元”)只能是上放置块连接上放置块，和/或，下放置块连接下放置块。在本实施例的另外一些示例当中，区间连接线40还可以一部分平行于COB灯带长度方向设置，另外一部分平行于COB灯带宽度方向设置。例如，在本实施例的一些示例当中，区间连接线可以实现前一弯折限制区中末放置单元的下放置块与后一弯折限制区中首放置单元的上放置块间的电连接。或者，也可以实现前一弯折限制区中末放置单元的上放置块与后一弯折限制区中首放置单元的下放置块间的电连接。

在一些示例当中，区内连接线41都平行与COB灯带长度方向，在这种情况下，假定区内连接线41与两个放置单元的连接端分别为c与d，则连接端c与连接端d在沿COB灯带10宽度方向上的位置是相同的，这也就意味着前一放置单元与后一放置单元只能是上放置块连接上放置块，和/或，下放置块连接下放置块。在本实施例的另外一些示例当中，区内连接线41还可以一部分平行于COB灯带长度方向设置，另外一部分平行于COB灯带宽度方向设置。例如，在本实施例的一些示例当中，区间连接线41可以实现前一放置单元的下放置块与后一放置单元的上放置块间的电连接。或者，也可以实现前一放置单元的上放置块与后一放置单元的下放置块间的电连接。

在本实施例的一些示例当中，COB灯带10中各倒装LED芯片12的电极设置朝向可以不完全相同，例如一部分倒装LED芯片的第一电极在上，第二电极在下，但是另外一部分倒装LED芯片的第一电极在下，第二电极在上。在制备这种COB灯带的时候，在设置倒装LED芯片12的时候需要根据FPC 11上线路层112的结构以及所要求的元器件间的串并关系来放置倒装LED芯片12。但在本实施例的另外一些示例当中，在设计、制备FPC 12的过程中，是根据所要求的元器件间的串并关系来设置的线路层112，因此，在摆放设置倒装LED芯片12的时候，可以直接将所有倒装LED芯片12按照统一的电极设置方向摆放，例如，所有的倒装LED芯片12均是第一电极在上，第二电极在下。

在本实施例的一些示例当中，COB灯带10中所有的倒装LED芯片12与放置单元20件的关系是一一对应的，并且第N个放置单元中的上放置块与第N-1个放置单元中的下放置块电连接，COB灯带上第N个放置单元中的下放置块与第N+1个放置单元中的上放置块电连接，其中，N≥2。应当明白的是，在这些示例当中，第N个放置单元上的倒装LED芯片与第N+1个放置单元上倒装LED芯片之间是串联关系。在本实施例提供的一些COB灯带10当中，同一个COB灯带剪切单元中所有倒装LED芯片均为串联关系，如图6a所示。毫无疑义的是，在一个各倒装LED芯片12均为串联关系的COB灯带剪切单元中，还应当包括与这些倒装LED芯片12串联的电阻60。

继续假定COB灯带10中所有的倒装LED芯片12均是第一电极在上，第二电极在下，在本实施例的一些示例当中，COB灯带10中所有的倒装LED芯片12可以被分为至少两组，至少一个芯片组中的倒装LED芯片数大于等于2。各芯片组之间串联，但同一芯片组内的各倒装LED芯片并联。在这些示例当中，对应于同一芯片组中各放置单元20的上放置块21彼此电连接，且对应于同一芯片组的各放置单元20的下放置块22也彼此电连接。在本实施例的一些示例当中，各倒装LED芯片12与放置单元20一一对应，也即一个放置单元20上仅设置一颗倒装LED芯片12。在本实施例的另外一些示例当中，一个放置单元20闪也可以同时设置至少两颗倒装LED芯片12，例如，在本实施例的一种示例当中，一个放置单元20上同时设置有一个芯片组。另外，在这些示例当中，至少部分相邻的芯片组之间是通过电阻60串联的，具体请参见图6b所示。

可选地，在一些示例当中，COB灯带10中的电阻可以是设置在放置单元20上的，电阻的一端与上放置块21电连接，另一端与下放置块22电连接。在这些示例当中，COB灯带10中的放置单元20不仅可以对倒装LED芯片12进行弯折保护，同时也可以保护电阻，避免电阻在COB灯带10弯折的过程中受损。不过在另外一些示例当中，考虑到电阻是通过贴片的方式设置在FPC11上的，因此，其与FPC 11上线路层112的电连接相对倒装LED芯片12而言，更为可靠，所以，在这些示例当中，可以不用采用放置单元20对电阻进行保护，故，电阻不用设置放置单元20上，而是设置在相邻两个放置单元20之间。

在本实施例的一些示例当中，COB灯带10可以是双面COB灯带，也即在柔性基板111的上表面与下表面均设置有线路层112与倒装LED芯片12，并且，为了避免两边的弯折限制区发生冲突，可以保证柔性基板111一面上的放置单元20与另一面上的放置单元20的尺寸及设置位置匹配，这样可以保证COB灯带10两面的弯折限制区101完全相同，弯折引导区102也完全相同。

本实施例提供的COB灯带，利用第二封装胶层的设置以及第二封装胶层与第一封装胶层间的刚性差异，从而使得弯折限制区相较于弯折引导区具有更轻的刚性。这样可以保证COB灯带受到外力而不得不发生弯折的时候，弯折位置能够尽量出现在弯折引导区内。通过将倒装LED芯片设置在刚性更大的弯折限制区内，就可以实现对倒装LED芯片的保护，避免倒装LED芯片在COB灯带弯折的过程中失效的问题。

更进一步地，COB灯带中弯折限制区内线路层对柔性基板的覆盖率也高于弯折引导区内线路层对柔性基本的覆盖率，因此，利用线路层覆盖率可以更进一步地增大弯折限制区与弯折引导区间的刚性差异，从而更好地“引导”弯折位置。

实施例二：

本实施例将在实施例一的基础上继续结合的示例对COB灯带进行介绍：

COB灯带在沿长度方向上可以划分为交替排列的弯折限制区与弯折引导区，而在沿宽度方向上，COB灯带也可以被划分为至少两个区域，在本实施例的一些示例当中，如图7所示，COB灯带70在沿其宽度方向可以被划分为边缘部与中间部700b，换言之，弯折限制区与弯折引导区在沿COB灯带70宽度方向均能够被划分为边缘部和中间部。其中，中间部700b在COB灯带70宽度方向的位置与倒装LED芯片72在COB灯带宽度方向的位置对应，且中间部700b在COB灯带宽度方向上的尺寸大于倒装LED芯片72在COB灯带宽度方向上的尺寸。简单来说，COB灯带70上各倒装LED芯片72均位于中间部700b中，具体的，各倒装LED芯片72均位于弯折限制区内的中间部中。

在本实施例的一些示例当中，当弯折限制区与弯折引导区边缘部中线路层对柔性基板的覆盖率没有差别的时候，弯折限制区中间部内线路层对柔性基板的覆盖率大于弯折引导区中间部内线路层对柔性基板的覆盖率。在本实施例的另外一些示例中，当弯折限制区与弯折引导区中间部内线路层对柔性基板的覆盖率相同的情况下，弯折限制区边缘部内线路层对柔性基板的覆盖率大于弯折引导区边缘部内线路层对柔性基板的覆盖率。甚至在本实施例的一些示例当中，弯折限制区中间部内线路层对柔性基板的覆盖率大于弯折引导区中间部内线路层对柔性基板的覆盖率，同时，弯折限制区边缘部内线路层对柔性基板的覆盖率也大于弯折引导区边缘部内线路层对柔性基板的覆盖率。

可以理解的是，边缘部又可以分为上边缘部700a与下边缘部700c两个部分，上边缘部700a与下边缘部700c这两个部分分别位于中间部700b相对的两侧。其中，上边缘部700a更靠近上放置块，而下边缘部700c距离下放置块更近。可选地，弯折限制区上边缘部700a内线路层对柔性基板的覆盖率大于弯折引导区上边缘部700a内线路层对柔性基板的覆盖率；或，弯折限制区下边缘部700c内线路层对柔性基板的覆盖率大于弯折引导区下边缘部700c内线路层对柔性基板的覆盖率。在本实施例的一些示例当中，当弯折限制区上边缘部700a与下边缘部700c中的一个内线路层对柔性基板的覆盖率大于弯折引导区对应部分内线路层对柔性基板的覆盖率时，弯折限制区上边缘部700a与下边缘部700c中另一个内线路层对柔性基板的覆盖率等于弯折引导区对应部分内线路层对柔性基板的覆盖率。

在一些示例当中，线路层中除了包括放置单元、连接线以外，还包括电源线，其中，电源线分为正极电源线与负极电源线，其中上边缘部700a的位置与正极电源线的位置对应，下边缘部700c的位置与负极电源线的位置对应，正极电源线位于上边缘部700a中，负极电源线位于下边缘部中。所以，在这些示例当中，如果弯折限制区上边缘部700a内线路层对柔性基板的覆盖率大于弯折引导区上边缘部700a内线路层对柔性基板的覆盖率，则正极电源线位于弯折限制区内部分的线宽大于位于弯折引导区内部分的线宽。如果弯折限制区下边缘部700c内线路层对柔性基板的覆盖率大于弯折引导区下边缘部700c内线路层对柔性基板的覆盖率，则负极电源线位于弯折限制区内部分的线宽大于位于弯折引导区内部分的线宽。

为了进一步提升弯折限制区701的刚性，在本实施例的一些示例当中，还可以在COB灯带70中设置补强件，补强件仅在弯折限制区701中设置，而在弯折引导区702内部设置，这样，可以利用补强件进一步增大弯折限制区701与弯折引导区702间的刚性差异。可以理解的是，补强件可以在COB灯带70上的每个弯折限制区701内均设置，从而对全部的倒装LED芯片72形成保护。但也可以仅选择性地设置在部分弯折限制区701内，例如，在本实施例的一些示例当中，对于COB灯带70首尾两端的弯折限制区701就不用设置补强件，因为弯折发生在COB灯带首尾两端的可能性比较小。在另外一些示例当中，对于COB灯带70上与剪切标识相邻的弯折限制区701也不用设置补强件，因为剪切标识是COB灯带厂家提供给用户的剪切指示信息，标识用户可以从剪切位置对COB灯带70进行剪切，得到两个子COB灯带，那么在剪切之后剪切位置就变成了子COB灯带的端部，也不容易发生弯折。

下面结合示例提供几种可供参考的补强件的设置方式：

方式一：可以采用设置在柔性基板711背面的背面辅助线路作为补强件，背面辅助线路可以至少部分与前述线路层电连接。这里对柔性基板711的正面与背面进行简单解释：在COB灯带70中所采用的柔性基板711通常比较薄，所以，柔性基板711厚度可忽略不计，在这种情况下，柔性基板711仅包括上、下两个表面。柔性基板711的正面就是设置倒装LED芯片72的一面，而与倒装LED芯片所在面相对的一面即为柔性基板的背面。需要说明书的是，在这些示例当中，背面辅助线路并不能构成独立工作的电路结构，而是作为柔性基板711正面线路层的辅助线路或者说附属电路，例如，在本实施例的一些背面辅助线路可以为辅助的电源线，从而为位于柔性基板711正面的线路层提供电流，避免柔性基板711正面的电源线因为过细，不能承载大电流的问题。通过两边电源线的相互配合，可以在保证COB灯带70安全的情况下满足COB灯带70中各倒装LED芯片72对电流的需求。

方式二：可以采用设置在柔性基板711背面的绝缘基板作为补强件，在这种情况下，补强件的设置对位于柔性基板711正面的线路层、倒装LED芯片72等没有电气方面的影响，但绝缘基板因为仅位于弯折限制区701内，所以可以增加弯折限制区的强度与刚性。在本实施例的一些示例当中，可以仅在部分弯折限制区内设置绝缘基板。在另一示例当中，柔性基板711背面每个弯折限制区内均设置有用于补强的绝缘基板，请参见图8：绝缘基板74在COB灯带70宽度方向的位置与倒装LED芯片72在COB灯带70宽度方向的位置相同，且绝缘基板74的尺寸略大于倒装LED芯片72的尺寸，其在柔性基板711上所占的区域可以完全覆盖倒装LED芯片72在柔性基板711上所占的区域。

在上述两种示例当中，补强件都是设置在柔性基板711背面的，但事实上，补强件除了可以设置在柔性基板711背面，还可以设置到柔性基板711的正面：

方式三：例补强件可以是设置在倒装LED芯片72发光面上的透明胶，该透明胶固化后具有较大的刚性，可以增强弯折限制区701的刚性。应当理解的是，这种透明胶所形成的透明胶层与封装胶层73并不相同，封装胶层73通常是无差别地覆盖在柔性基板711正面所有的区域的，不会存在弯折限制区111与弯折引导区712的差别。在本实施例的一些示例当中，透明胶可以为以第一荧光胶，不同倒装LED芯片72上覆盖的第一荧光胶可以不同，这样不仅可以增强弯折限制区701的刚性，保护倒装LED芯片72，而且还可以使得COB灯带70发出至少两种色温不同的光。

另外，补强件还可以设置在柔性基板711正面并位于倒装LED芯片72之下，例如，补强件为绝缘散热层，其不仅具有较好的刚性，而且还因为良好的导热性能可以及时将倒装LED芯片72在工作过程中产生的热量传导到倒装LED芯片72所在区域以外的区域，避免倒装LED芯片72长时间工作在高温环境下而被损坏的问题。

本实施例提供的COB灯带，不仅能够利用弯折限制区中的第二封装胶层以及线路层对倒装LED芯片进行保护，而且还能够通过额外的、仅设置在弯折限制区内的补强件进一步增加弯折限制区的刚性，从而增加弯折限制区与弯折引导区之间的刚性差异，将弯折位置“引导”至弯折引导区中，避免弯折在倒装LED芯片所在的位置发生，从而降低倒装LED芯片与线路层间电连接失效、倒装LED芯片本身失效的概率，提升COB灯带品质，增强COB灯带用户体验。

实施例三：

为了使本领域技术人员能够对本实用新型所提供COB灯带的优点与细节更清楚，本实施例将结合具体示例继续对该COB灯带做进一步介绍，请参见图9a：

本实施例提供的COB灯带90包括FPC 91、多颗倒装LED芯片92以及覆盖在该倒装LED芯片92发光面上的封装胶层93，另外该COB灯带上还包括电阻94。请进一步结合图9b示出的倒装LED芯片在FPC上的设置示意图：该COB灯带90沿其长度方向可以被划分为多个交替排列的弯折限制区901与多个弯折引导区902。各倒装LED芯片92设置在弯折限制区901内，一个弯折限制区901内设置至少有一颗倒装LED芯片92。同时，沿着COB灯带90的宽度方向，可以将COB灯带90划分为三个部分分别是：上边缘部900a、中间部900b以及下边缘部900c，其中，中间部900b的位置与倒装LED芯片92在沿COB灯带宽度方向的位置对应，具体的，倒装LED芯片92可以位于中间部。

在本实施例中，封装胶层93包括第一封装胶层与第二封装胶层，可以将COB灯带90第一封装胶层可以覆盖在FPC 91的整个正面，第二封装胶层仅覆盖在弯折限制区901内。其中，第一封装胶层在上，第二封装胶层在下，所以，在制备该COB灯带90的时候，应当先通过第二封装胶，利用第二封装胶形成第二封装胶层，然后再利用第一封装胶形成第一封装胶层。本实施例中，第一封装胶与第二封装胶均为荧光胶，形成第一封装胶层的第一荧光胶与形成第二封装胶层的第二荧光胶材质不同。而且，覆盖在各弯折限制区901上的第二封装胶层也分为两种荧光材质，两种荧光材质的第二封装胶层在各弯折限制区901内交替设置。

在本实施例中，第二封装胶层的刚性强度大于第一封装胶层的刚性强度。所以，弯折限制区901的刚性明显强于弯折引导区902的刚性。在对COB灯带进行弯折的时候，弯折引导区902比弯折限制区901更容易发生弯折，这有利于保护设置在弯折限制区901内的倒装LED芯片92。

FPC 91包括柔性基板911与线路层，线路层位于柔性基板911的一个表面，其包括电源线、多个放置单元912c以及用于实现放置单元间电连接的连接线。其中电源线分为正极电源线912a与负极电源线912b。在本实施例中，每个弯折限制区901内包括一个灯带剪切单元，一个灯带剪切单元中包括5颗串联的倒装LED芯片92以及一个电阻94，这5颗倒装LED芯片以及一个电阻均设置在放置单元上912c上，且电极设置朝向相同，均是第一电极与对应放置单元912c的上放置块电连接，而第二电极与对应放置单元912c的下放置块电连接；电阻94的一端与对应放置单元的上放置块电连接，另一端与放置单元的下放置块电连接。所以，在一个弯折限制区901内，共设置有六个放置单元912c，第一个放置单元的上放置块与正极电源线912连接，下放置块与第二个放置单元的上放置块电连接；第二个放置单元的下放置块与第三个放置单元的上放置块连接……第五个放置单元的下放置块与第六个放置单元的上放置块电连接，第六个放置单元的下放置块与负极电源线连接。

可以理解的是，因为一个弯折限制区内仅包括一个灯带剪切单元，因此，连接线仅需要连接同一弯折限制区内的各放置单元，而不需要连接不同弯折限制区内的放置单元，所以，连接线仅包括区内连接线。在图9b所示出的COB灯带90当中，用于连接两个放置单元的区内连接线一部分平行于COB灯带长度方向设置，另外一部分沿着LED灯带宽度方向设置。

在本实施例中，区内连接线与放置块的连接端位于放置块上远离对应倒装LED芯片的一端。不过，本领域技术人员可以理解的是，二者的连接端也可以位于放置块靠近对应倒装LED芯片的一端，或者是位于放置块的中部。

图9b中可以看出，区内连接线的线宽远小于放置块在COB灯带宽度方向的尺寸，这样，即便是弯折位置出现在弯折限制区内，其也容易出现在区内连接线的位置，而不是放置单元所在的位置，这样能够通过弯折限制区901内放置单元912c与区内连接线间的刚性差异来将弯折位置引导到区内连接线处，降低倒装LED芯片92处发生弯折可能性。

本实施例提供的COB灯带，利用第二封装胶层以及弯折限制区与弯折引导区中线路层覆盖率的差异，从而使得COB灯带弯折不易发生在放置单元所在的区域，从而对设置在放置单元上的倒装LED芯片进行保护，降低COB灯带弯折对倒装LED芯片所带来的影响，维护了COB灯带性能。

以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型实施例所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种COB灯带，其特征在于，所述COB灯带沿其长度方向划分为多个弯折限制区与多个弯折引导区，且所述弯折限制区与所述弯折引导区交替排列；所述COB灯带沿其宽度方向能够依次被划分为上边缘部、中间部以及下边缘部；

所述COB灯带包括FPC、多颗倒装LED芯片以及覆盖在所述倒装LED芯片发光面上的封装胶层，所述倒装LED芯片位于所述弯折限制区的中间部内，且各所述弯折限制区内至少设置有一颗所述倒装LED芯片；所述封装胶层包括第一封装胶层与第二封装胶层，所述第一封装胶层覆盖在所述COB灯带中间部的全部区域上，所述第二封装胶层仅覆盖在所述弯折限制区内，并位于所述第一封装胶层之下，且所述第二封装胶层的刚性大于所述第一封装胶层的刚性。

2.如权利要求1所述的COB灯带，其特征在于，所述第一封装胶层与所述第二封装胶层均为荧光胶层；各所述弯折限制区内第二封装胶层的荧光材质不完全相同，第一封装胶层的荧光材质相同。

3.如权利要求1或2所述的COB灯带，其特征在于，所述FPC包括柔性基板以及设置在所述柔性基板表面的线路层；在所述弯折限制区内，线路层对柔性基板的覆盖率大于所述弯折引导区内线路层对柔性基板的覆盖率。

4.如权利要求3所述的COB灯带，其特征在于，所述COB灯带中还包括仅位于所述弯折限制区内的补强件。

5.如权利要求4所述的COB灯带，其特征在于，所述补强件的设置方式包括以下几种中的至少一种：

所述补强件为设置在所述柔性基板背面的背面辅助线路，所述柔性基板的背面为与所述线路层所在表面相对的另一表面，所述背面辅助线路的至少一部分与所述线路层电连接；

所述补强件为设置在述所述柔性基板背面的绝缘基板；

所述补强件为仅覆盖在所述倒装LED芯片发光面上的透明胶。

6.如权利要求3所述的COB灯带，其特征在于，一个所述弯折限制区中恰好设置有M个灯带剪切单元，所述M为大于等于1的正整数，所述灯带剪切单元内包括一个一端连接所述线路层中正极电源线，另一端连接所述线路层中负极电源线的并联支路，所述并联支路主要由若干个所述倒装LED芯片构成。

7.如权利要求3所述的COB灯带，其特征在于，位于弯折限制区内的线路层包括沿所述COB灯带长度方向设置的放置单元，所述放置单元由沿所述COB灯带宽度方向设置的上放置块与下放置块构成，每颗倒装LED芯片唯一对应一个放置单元，所述倒装LED芯片位于所述放置单元上，其第一电极与第二电极中的一个与所述放置单元的上放置块电连接，另一个与所述放置单元的下放置块电连接；所述线路层还包括设置在所述弯折引导区内、用于电连接两个弯折限制区内放置单元的区间连接线，所述区间连接线的线宽尺寸小于所述放置块在沿所述COB灯带宽度方向的尺寸。

8.如权利要求7所述的COB灯带，其特征在于，所述线路层还包括用于在一个弯折限制区内电连接两个放置单元的区内连接线，所述区内连接线的线宽尺寸小于所述放置块在沿所述COB灯带宽度方向的尺寸。

9.如权利要求7所述的COB灯带，其特征在于，所述COB灯带中各所述倒装LED芯片与各所述放置单元一一对应，且各所述倒装LED芯片的第一电极分别与对应放置单元的上放置块电连接，第二电极分别与对应放置单元的下放置块电连接；

所述COB灯带上第N个放置单元中的上放置块与第N-1个放置单元中的下放置块电连接，所述COB灯带上第N个放置单元中的下放置块与第N+1个放置单元中的上放置块电连接，所述N≥2；

或，

所述多颗倒装LED芯片分为至少两组，各芯片组中的倒装LED芯片数均大于等于2，各芯片组间串联，对应于同一芯片组的各上放置块彼此电连接，且对应于同一芯片组的各下放置块彼此电连接。

10.如权利要求7所述的COB灯带，其特征在于，所述弯折限制区上边缘部内线路层对柔性基板的覆盖率大于所述弯折引导区上边缘部内线路层对柔性基板的覆盖率；和/或，所述弯折限制区下边缘部内线路层对柔性基板的覆盖率大于所述弯折引导区下边缘部内线路层对柔性基板的覆盖率。

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