CN212191627U - 电子连接片焊接装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种电子连接片焊接装置，它包括机壳，所述机壳的下部设计成平面，所述机壳内设计有竖直的过料腔，所述过料腔的下部包裹有加热模块，所述加热模块的底部与所述机壳下底面齐平，所述机壳的上部侧边装配有出线轮，所述出线轮上缠绕有焊锡丝，所述焊锡丝的一端深入到所述过料腔下部的加热模块位置。该装置主要用来对两段接线片进行焊接使用，该装置在可以使得焊锡滴继续保持液态粘合在两个连接片之间。该装置使用方便快速焊接，使得两个连接片之间的焊接面较大，焊接牢固。
Description
技术领域
本实用新型涉及连接片加工技术领域，具体涉及一种电子连接片焊接装置。
背景技术
在电器中各种电子元器件以及电源之间需要进行电路连接，这种连接常常需要通过连接片来完成，根据电器功能的不同，以及电器中放置空间的不同，对应连接片的结构各不相同。在电器中使用的电子连接片常常具有较为复杂的结构，这样使得电子连接的制作和装配都较为复杂，不仅连接片本身的成本较为高昂，其使用成本也非常的高昂，而且这些复杂结构的电子连接片在装配时比较容易断裂，进一步提高了设备的装配难度。
实用新型内容
针对以上问题，本实用新型提供一种使用方便，可以快速对两片电子连接片进行焊接的电子连接片焊接装置。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：该电子连接片焊接装置包括机壳，所述机壳的下部设计成平面，所述机壳的侧边设计有水平的握把，所述机壳内设计有竖直的过料腔，所述过料腔的下部包裹有加热模块，所述加热模块的底部与所述机壳下底面齐平，所述机壳的上部侧边装配有出线轮，所述出线轮上缠绕有焊锡丝，所述焊锡丝的一端深入到所述过料腔下部的加热模块位置。
作为优选，所述机壳的顶部装配有两个左右对称的进料轮，从所述出线轮上伸出的焊锡丝从两个进料轮中间通过，所述进料轮外圈包裹有弹性材料，两个所述进料轮的外圈弹性顶紧从中间通过所述焊锡丝。
作为优选，所述出线轮的下部设计有插槽，所述机壳的侧边设计有插块，所述插块插入所述插槽中
作为优选，所述过料腔的截面为圆形，所述过料腔的上部截面大于下部截面。
本实用新型的有益效果在于：该电子连接片焊接装置主要用来对两段接线片进行焊接使用，该装置在使用时，将所述机壳内过料腔下出口对准要焊接的下部接线片，将机壳下部的加热模块打开，将深入加热模块的焊锡丝融化成液态，滴落到下部的接线片上；然后上部接线片放置在下部接线片焊锡滴的上部，通过所述机壳的下部平面压紧在上部连接片上，这时所述加热模块保持加热状态，使得上部的连接片温度较高，可以使得焊锡滴继续保持液态粘合在两个连接片之间。该装置使用方便快速焊接，使得两个连接片之间的焊接面较大，焊接牢固。
附图说明
图1是电子连接片焊接装置滴落焊锡时的结构示意图。
图2是电子连接片焊接装置压紧两个连接片时的结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型进一步说明：
如图1和图2中实施例所示，该电子连接片焊接装置包括机壳1，所述机壳1的下部设计成平面。在本实施例中，主要通过手工操作，因此在所述机壳1的侧边设计有水平的握把2，当使用将该装置使用在其他的自动化接设备中时，也可以使用其它的连接结构对机壳1进行装配。所述机壳1内设计有竖直的过料腔11，所述过料腔11的下部包裹有加热模块12，所述加热模块12的底部与所述机壳1下底面齐平，所述机壳1的上部侧边装配有出线轮3，所述出线轮3上缠绕有焊锡丝4，所述焊锡丝4的一端深入到所述过料腔11下部的加热模块12位置。
该电子连接片焊接装置主要用来对两段接线片进行焊接使用，在本实施例中，该装置在使用时，通过所述手持所述握把2，将所述机壳1内过料腔11下出口对准要焊接的下部接线片6，将机壳1下部的加热模块12打开，将深入加热模块12的焊锡丝4融化成液态，滴落到下部的接线片6上；然后上部接线片6放置在下部接线片6焊锡滴的上部，通过所述机壳1的下部平面压紧在上部连接片6上，这时所述加热模块12保持加热状态，使得上部的连接片6温度较高，可以使得焊锡滴继续保持液态粘合在两个连接片6之间。该装置使用方便快速焊接，使得两个连接片6之间的焊接面较大，焊接牢固。
在具体设计时，如图1和图2所示，所述机壳1的顶部装配有两个左右对称的进料轮5，从所述出线轮3上伸出的焊锡丝4从两个进料轮5中间通过，所述进料轮5外圈包裹有弹性材料，两个所述进料轮5的外圈弹性顶紧从中间通过所述焊锡丝4。这样人们可以通过手动的方式滚动所述进料轮5，使得进料轮5对中间的焊锡丝4向下输出。方便对所述焊锡丝4的操作。
在具体设计时，如图1和图2所示，所述出线轮3的下部设计有插槽31，所述机壳1的侧边设计有插块13，所述插块13插入所述插槽31中，这结构简单，易于实施，可以使得人们方便的将所述出线轮3从所述机壳1上取下或者安装上，从而便于所述焊锡丝4对所述出线轮3进行上料。
在具体设计时，如图1和图2所示，所述过料腔11的截面为圆形，所述过料腔11的上部截面大于下部截面。这样便于焊锡丝4从所述过料腔穿过。
以上所述仅为本实用新型的较佳方式，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种电子连接片焊接装置，它包括机壳(1)，所述机壳(1)的下部设计成平面，其特征在于：所述机壳(1)内设计有竖直的过料腔(11)，所述过料腔(11)的下部包裹有加热模块(12)，所述加热模块(12)的底部与所述机壳(1)下底面齐平，所述机壳(1)的上部侧边装配有出线轮(3)，所述出线轮(3)上缠绕有焊锡丝(4)，所述焊锡丝(4)的一端深入到所述过料腔(11)下部的加热模块(12)位置。
2.根据权利要求1所述的电子连接片焊接装置，其特征在于：所述机壳(1)的顶部装配有两个左右对称的进料轮(5)，从所述出线轮(3)上伸出的焊锡丝(4)从两个进料轮(5)中间通过，所述进料轮(5)外圈包裹有弹性材料，两个所述进料轮(5)的外圈弹性顶紧从中间通过所述焊锡丝(4)。
3.根据权利要求1所述的电子连接片焊接装置，其特征在于：所述出线轮(3)的下部设计有插槽(31)，所述机壳(1)的侧边设计有插块(13)，所述插块(13)插入所述插槽(31)中。
4.根据权利要求1所述的电子连接片焊接装置，其特征在于：所述过料腔(11)的截面为圆形，所述过料腔(11)的上部截面大于下部截面。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202020648268.7U CN212191627U (zh) | 2020-04-26 | 2020-04-26 | 电子连接片焊接装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN212191627U true CN212191627U (zh) | 2020-12-22 |
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Family Applications (1)
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| CN202020648268.7U Active CN212191627U (zh) | 2020-04-26 | 2020-04-26 | 电子连接片焊接装置 |
Country Status (1)
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2020
- 2020-04-26 CN CN202020648268.7U patent/CN212191627U/zh active Active
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