CN212179932U - 轴承封装的可旋转感应装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及耦合器件领域，具体为一种轴承封装的可旋转感应装置。一种轴承封装的可旋转感应装置，包括轴承，其特征是：封装空间选用如下A、B和C中的任意一种：A.所述轴承的两端封闭构成一个；B.将滚动轴承轴承内圈(1)与轴承外圈(2)位于滚动体(3)旁封闭起来也能形成一个位于轴承内圈(1)与轴承外圈(2)之间间隙的封装空间；C.将滚动轴承或者滑动轴承外圈宽度增加。所述封装空间用于设置感应元件，感应元件由成对的输入件和输出件构成。本实用新型安装简单，操作方便，适应性强。

Description

轴承封装的可旋转感应装置

技术领域

本实用新型涉及耦合器件领域，具体为一种轴承封装的可旋转感应装置。

背景技术

目前现有的变压器和光电偶合器都不能用于旋转机械轴与轴孔之间的电子信号传递和电能输送，也没有采用轴承作为封装结构的先例。

实用新型内容

为了克服现有技术的缺陷，提供一种安装简单、操作方便、适应性强的感应装置，本实用新型公开了一种轴承封装的可旋转感应装置。

本实用新型通过如下技术方案达到发明目的：

一种轴承封装的可旋转感应装置，包括轴承，所述轴承包括轴承内圈和轴承外圈，轴承内圈套设在轴承外圈内且这两者同轴设置，在所述轴承的轴承内圈和轴承外圈这两者上分别加设与轴承内圈相连接的挡板和与轴承外圈相连接的挡板形成封装空间，其特征是：

封装空间选用如下A、B和C中的任意一种：

A. 所述轴承的两端封闭构成一个封装空间：

封装空间的轴承内圈端增设轴承内圈挡板，轴承内圈挡板是位于轴承端面与轴承内圈连接的挡板；封装空间的轴承外圈端增设轴承外圈挡板，轴承外圈挡板是位于轴承封装空间的轴承外圈端面与轴承外圈连接的挡板；轴承内圈挡板、轴承外圈挡板和轴承内圈的内壁一起形成一个独立的且封装空间的轴承内圈端的轴承内圈挡板随轴承内圈一起旋转，封装空间的轴承外圈端的轴承外圈挡板随轴承外圈一起旋转的圆柱体封装空间；采用此封装结构保留了轴承功能，比如轴承外圈或轴承内圈挡板的外圆安装在转轴的轴端面的中心孔内即可实现轴承功能；

B. 将滚动轴承轴承内圈与轴承外圈位于滚动体旁封闭起来也能形成一个位于轴承内圈与轴承外圈之间间隙的封装空间，封装空间的轴承内圈端增设轴承间隙内圈挡板，轴承间隙内圈挡板是位于轴承内圈与轴承外圈之间的间隙并与轴承内圈连接的挡板，封装空间的轴承外圈端增设轴承间隙外圈挡板。轴承间隙外圈挡板是位于轴承内圈与轴承外圈之间的间隙并与轴承外圈连接的挡板。轴承间隙内圈挡板、轴承间隙外圈挡板、轴承内圈的外壁和轴承外圈的内壁一起形成另一个独立的且封装空间的轴承内圈端轴承间隙内圈挡板可以随轴承内圈一起旋转，封装空间的轴承外圈端轴承间隙外圈挡板可以随轴承外圈一起旋转的圆环柱体封装空间；采用此封装结构的器件保留了轴承功能，可安装在转轴的外圆处；

C. 将滚动轴承或者滑动轴承外圈宽度增加，将滚动轴承或者滑动轴承同侧的两端封闭起来就形成一个封装空间，在轴承外圈宽度增加的封装空间的轴承内圈端增设轴承外圈挡板。封装空间的轴承内圈端增设轴承内端内圈挡板，轴承内端内圈挡板是位于轴承内端面上并与轴承内圈连接的挡板。轴承外圈的内壁、轴承外圈挡板和轴承内端内圈挡板一起形成一个独立的且封装空间的轴承内圈端的轴承内端内圈挡板可以随轴承内圈一起旋转，封装空间的轴承外圈端的轴承外圈挡板可以随轴承外圈一起旋转的圆柱体封装空间。采用此封装结构的器件保留了轴承功能，可安装在转轴的两端。

所述封装空间用于设置感应元件，感应元件由成对的输入件和输出件构成，所述封装空间的两端分别设置感应元件的输入件和输出件，所述封装空间的两端可相对转动，带动所述输入件和所述输出件作相对转动，所述封装空间的两端各设有至少一个引线孔，用于引出感应元件的引线。

所述的轴承封装的可旋转感应装置，其特征是：所述轴承还包括滑动套，滑动套套设在轴承内圈和轴承外圈之间，所述轴承的轴向自由度被滑动套与所述轴承的内圈上的挡圈及外圈上的挡圈所限制，能保证所形成的封装空间的两端在作相对旋转时不会引起轴向分离。

所述的轴承封装的可旋转感应装置，其特征是：所述轴承还包括滚动体和保持架，各个滚动体依次嵌设于轴承内圈和轴承外圈之间且都箍设在保持架内，所述轴承的轴向自由度被滚动体与所述轴承的内外圈的滚道所限制，能保证所形成的封装空间的两端在作相对旋转时不会引起轴向分离。

所述的轴承封装的可旋转感应装置，其特征是：感应元件选用电感元件或光电元件，

当选用电感元件时，所述电感元件的磁芯是一种外形特别设计的软磁性材料制成的由两个镜面对称设置且磁芯腔口相对的E字旋转体磁芯，是截面为E字且以E字中横为旋转轴的旋转体，

旋转体的中轴为实心轴或空心轴，

旋转体可以按如下所述方式构成：当旋转体的中轴为空心轴时，旋转体由匚字形绕平行于中心轴线且和外侧壁有间距的旋转轴也即在匚字两横外且平行于两横的旋转轴旋转一圈构成即为匚字环旋转体，即构成匚字环旋转体磁芯；

电感元件的磁芯设有至少一个引线孔，用于引出电感线圈的引线，

电感线圈是一个旋转体，电感线圈设有至少一组线圈绕组以组成电感式变压器的初级绕组或次级绕组，电感线圈的轴线、磁芯的旋转轴线和轴承的轴线三者重合，电感线圈设于磁芯腔体内且套设在磁芯腔体的中轴上从而构成电感元件，是E字旋转体磁芯的电感元件；

选用光电元件时，在圆柱体封装空间内其中任意一端也封装光源，选用发光二极管、光敏二极管、光敏三极管或通过光纤直接输入外界光作为发光元件，其中任意一端发光元件和光敏元件选用灯珠型或贴片型，灯珠型的光电元件至少一个，在圆环柱体封装空间内其中任意一端封装多个灯珠型发光元件或光敏元件时采用旋转对称的分布形式，在圆环柱体封装空间内封装贴片型光元件或光敏元件采用圆环形的贴片，圆环形的贴片光电元件轴线与轴承轴线重合；

封装空间内安装电感元件、发光元件和光敏元件时，电感元件、发光元件和光敏元件的几何体旋转轴线与封装空间的旋转轴线重合。

所述的轴承封装的可旋转感应装置，其特征是：还包括轴承内孔内圈挡板，轴承内孔内圈挡板是位于轴承内孔内与轴承内圈连接的挡板，轴承内孔内圈挡板、轴承外圈挡板和轴承内圈的内壁一起形成一个独立整体且封装空间的轴承内圈端的轴承内孔内圈挡板随轴承内圈一起旋转，封装空间的轴承外圈端的轴承外圈挡板随轴承外圈一起旋转的圆柱体封装空间；采用此封装结构的器件保留了轴承功能，可安装在转轴的两端。

所述的轴承封装的可旋转感应装置，其特征是：所述封装空间用封装空间分割圈再分割成中心部位一个圆柱体封装空间和一个同轴的圆环柱体封装空间，封装空间分割圈的轴线与轴承轴线重合并与轴承内圈挡板或轴承外圈挡板连接，以此增设不同半径的封装空间分割圈，获得更多的同轴的圆环柱体封装空间，用于多通道电信号传递；

或者，将封装空间用封装空间分割圈再分割成两个同轴的圆环柱体封装空间，特征是封装空间分割圈的轴线与轴承轴线重合并与轴承间隙内圈挡板或轴承间隙外圈挡板连接。以此增设不同半径的封装空间分割圈，将获得更多的同轴的圆环柱体封装空间，用于多通道电信号传递；

所述轴承上至少有一端带轴承油封，轴承油封可起到防尘防水的作用。

当轴承内圈与轴承外圈作相对旋转时就能带动电感元件同步旋转，实现可变压器的旋转功能。当变压器初极端的电感线圈通过引线孔连通交流电，初极端的磁芯产生磁场通过气隙传递给次级端的磁芯在变压器次极端的电感线圈产生感生电流从而获得感生电动势实现变压器的功能。实现以磁场为媒者的非接触传递电能或电信号的功能。当封装空间封装发光元件一端通过引线孔传入电信号时，发光元件发射光信号包括红外光信号，另一端的光敏元件产生数字信号或模拟信号，实现以光为媒者的非接触传递电信号的功能。

本实用新型的输入端与输出端可以相互旋转的变压器和光电偶合器能广泛应用于旋转机械领域，如：旋转机械的非接触式（感应）电力输送、信号检测。

本实用新型涉及可以旋转的电子元件封装技术。体现在采用以轴承为主的封装结构，使得此封装结构的电子元件将电子信号以非接触形式的传递功能、电子信号输入端与输出端之间可相互旋转的功能以及轴承功能集成在一起，可广泛应用于旋转机械领域，实现可以旋转的变压器和可以旋转的光电偶合器。

本实用新型提供分布于三个不同区域的两类封装空间具有可旋转特征的封装结构，是将轴承作为主要的封装结构。此轴承封装结构可以应用于电感元件组成可旋转的电感式变压器，应用于光电元件即发光元件和光敏元件组成可旋转的光电偶合器。还可以在同一个轴承零件不同的封装区域，将上述应用进行混合应用。

附图说明

图1是轴承内圈挡板外圈挡板内孔式封装结构图，

图2是轴承内孔内圈挡板外圈挡板内孔式封装结构图，

图3是滑轴承内圈挡板外圈挡板内孔分割式封装结构图，

图4是轴承间隙内圈挡板间隙外圈挡板间隙式封装结构图，

图5是轴承间隙内圈挡板间隙外圈挡板间隙分割式封装结构图，

图6是轴承内端内圈挡板外圈挡板间隙内孔联通式式封装结构图，

图7是轴承内孔间隙内圈挡板外圈挡板间隙和内孔式封装结构图，

图8是匚字环旋转体磁芯主视方向的剖视图和左视图，

图9是匚字环旋转体磁芯电感主视方向的剖视图和左视图，

图10是E字旋转体磁芯主视方向的剖视图和左视图，

图11是E字旋转体磁芯电感主视方向的剖视图和左视图，

图12是圆环柱体封装空间匚字环旋转体磁芯的的可旋转的变压器结构图，

图13是圆柱体封装空间E字旋转体磁芯的可旋转变压器结构图，

图14是圆柱体封装空间灯珠型光电元件的可旋转光电耦合器结构图，

图15是圆环柱体分割封装空间灯珠与环型光电元件的双通道光电耦合器结构图，

图16是圆柱体封装空间E字旋转体磁芯的可旋转变压器圆环柱体封装空间灯珠环型可旋转光电耦合器结构图，

图17是圆柱体式封装空间匚字环旋转体磁芯的可旋转变压器圆柱体封装空间灯珠型光电元件的可旋转光电耦合器结构图，

图18是圆柱体分割封装空间E字旋转体磁芯和匚字环旋转体磁芯的可旋转变压器结构图，

图19和图20都是感应元件选用电感元件或光电元件时的结构示意图。

具体实施方式

以下通过具体实施例进一步说明本实用新型。

实施例1

一种轴承封装的可旋转感应装置，包括轴承，所述轴承包括轴承内圈1和轴承外圈2，轴承内圈1套设在轴承外圈2内且这两者同轴设置，在所述轴承的轴承内圈1和轴承外圈2这两者上分别加设与轴承内圈相连接的挡板和与轴承外圈相连接的挡板形成封装空间，

封装空间如下所述：

如图1和图13所示：

所示所述轴承的两端封闭构成一个封装空间：

封装空间的轴承内圈端增设轴承内圈挡板5，轴承内圈挡板5是位于轴承端面与轴承内圈1连接的挡板；封装空间的轴承外圈端增设轴承外圈挡板4，轴承外圈挡板4是位于轴承封装空间的轴承外圈端面与轴承外圈2连接的挡板；轴承内圈挡板5、轴承外圈挡板4和轴承内圈1的内壁一起形成一个独立的且封装空间的轴承内圈端的轴承内圈挡板5随轴承内圈1一起旋转，封装空间的轴承外圈端的轴承外圈挡板4随轴承外圈2一起旋转的圆柱体封装空间7；采用此封装结构保留了轴承功能，比如轴承外圈2或轴承内圈挡板5的外圆安装在转轴的轴端面的中心孔内即可实现轴承功能；

所述封装空间用于设置感应元件，感应元件由成对的输入件和输出件构成，所述封装空间的两端分别设置感应元件的输入件和输出件，所述封装空间的两端可相对转动，带动所述输入件和所述输出件作相对转动，所述封装空间的两端各设有至少一个引线孔6，用于引出感应元件的引线。

感应元件选用电感元件或光电元件，

当选用电感元件时，如图19和图20所示：电感元件由成对的输入件和输出件构成，所述电感元件的磁芯如图10和图11所示，是一种外形特别设计的软磁性材料制成的由两个镜面对称设置且磁芯腔口相对的E字旋转体磁芯，是截面为E字且以E字中横为旋转轴的旋转体，旋转体的中轴为实心轴或空心轴，

旋转体可以按如下所述方式构成：当旋转体的中轴为空心轴时，旋转体由匚字形绕平行于中心轴线且和外侧壁有间距的旋转轴也即在匚字两横外且平行于两横的旋转轴旋转一圈构成即为匚字环旋转体，如图8和图9所示；

电感元件的磁芯设有至少一个引线孔6，用于引出电感线圈19的引线，

电感线圈19是一个旋转体，电感线圈19设有至少一组线圈绕组以组成电感式变压器的初级绕组或次级绕组，电感线圈19的轴线、磁芯的旋转轴线和轴承的轴线三者重合，电感线圈19设于磁芯腔体内且套设在磁芯腔体的中轴上从而构成电感元件，电感元件由成对的输入件和输出件构成，如图9所示是匚字旋转体磁芯的电感元件，如图11所示是E字旋转体磁芯的电感元件；

E字旋转体磁芯仅适用于圆柱体封装空间7，而匚字旋转体磁芯除适用于圆柱体封装空间外，还适用于圆环柱体封装空间13。

选用光电元件时，光电元件由成对的发光元件即光源和光敏元件构成，在圆柱体封装空间7内的轴承内圈端也封装光源，光源选用发光二极管、光敏二极管、光敏三极管或通过光纤直接输入外界光，其中任意一端发光元件和光敏元件选用灯珠型或贴片型，灯珠型的光电元件至少一个，在圆环柱体封装空间13内其中任意一端封装多个灯珠型发光元件或光敏元件时采用旋转对称的分布形式，在圆环柱体封装空间13内封装贴片型光元件或光敏元件采用圆环形的贴片，圆环形的贴片光电元件轴线与轴承轴线重合；

封装空间内安装电感元件、发光元件和光敏元件时，电感元件、发光元件和光敏元件的几何体旋转轴线与封装空间的旋转轴线重合。

所述轴承可以包括滑动套11，滑动套11套设在轴承内圈1和轴承外圈2之间，所述轴承的轴向自由度被滑动套11与所述轴承的内圈上的挡圈10及外圈上的挡圈9所限制，能保证所形成的封装空间的两端在作相对旋转时不会引起轴向分离，如图3所示。

所述轴承还可以包括滚动体3和保持架，各个滚动体3依次嵌设于轴承内圈1和轴承外圈2之间且都箍设在保持架内，所述轴承的轴向自由度被滚动体3与所述轴承的内外圈的滚道所限制，能保证所形成的封装空间的两端在作相对旋转时不会引起轴向分离。

当轴承内圈1与轴承外圈2作相对旋转时就能带动电感元件同步旋转，实现可变压器的旋转功能。当变压器初极端的电感线圈19通过引线孔6连通交流电，初极端的磁芯产生磁场通过气隙23传递给次级端的磁芯在变压器次极端的电感线圈19产生感生电流从而获得感生电动势实现变压器的功能。实现以磁场为媒者的非接触传递电能或电信号的功能。当封装空间封装发光元件一端通过引线孔传入电信号时，发光元件发射光信号包括红外光信号，另一端的光敏元件产生数字信号或模拟信号，实现以光为媒者的非接触传递电信号的功能。

本实施例的输入端与输出端可以相互旋转的变压器和光电偶合器能广泛应用于旋转机械领域。

本实施例涉及可以旋转的电子元件封装技术。体现在采用以轴承为主的封装结构，使得此封装结构的电子元件将电子信号以非接触形式的传递功能、电子信号输入端与输出端之间可相互旋转的功能以及轴承功能集成在一起，可广泛应用于旋转机械领域，实现可以旋转的变压器和可以旋转的光电偶合器。

本实施例提供分布于三个不同区域的两类封装空间具有可旋转特征的封装结构，是将轴承作为主要的封装结构。此轴承封装结构可以应用于电感元件组成可旋转的电感式变压器，应用于光电元件即发光元件和光敏元件组成可旋转的光电偶合器。还可以在同一个轴承零件不同的封装区域，将上述应用进行混合应用。如图7和图16所示。

实施例2

如图2和图14所示：

在实施例1的基础上，本实施例还包括轴承内孔内圈挡板8，轴承内孔内圈挡板8是位于轴承内孔内与轴承内圈1连接的挡板，轴承内孔内圈挡板8、轴承外圈挡板4和轴承内圈1的内壁一起形成一个独立整体且封装空间的轴承内圈端的轴承内孔内圈挡板8随轴承内圈1一起旋转，封装空间的轴承外圈端的轴承外圈挡板4随轴承外圈2一起旋转的圆柱体封装空间7；采用此封装结构的器件保留了轴承功能，可安装在转轴的两端。

其他使用方法都和实施例1同。

实施例3

如图3和图18所示：

在实施例1的基础上，所述封装空间还用封装空间分割圈12再分割成中心部位一个圆柱体封装空间7和一个同轴的圆环柱体封装空间13，封装空间分割圈12的轴线与轴承轴线重合并与轴承内圈挡板5或轴承外圈挡板4连接，以此增设不同半径的封装空间分割圈12，获得更多的同轴的圆环柱体封装空间，用于多通道电信号传递；

或者，如图5和图15所示：将封装空间用封装空间分割圈12再分割成两个同轴的圆环柱体封装空间13，特征是封装空间分割圈12的轴线与轴承轴线重合并与轴承间隙内圈挡板15或轴承间隙外圈挡板14连接。以此增设不同半径的封装空间分割圈，将获得更多的同轴的圆环柱体封装空间，用于多通道电信号传递；

所述轴承上至少有一端带轴承油封21，以如图1为例所示的轴承油封21可起到防尘防水的作用。

其他使用方法都和实施例1同。

实施例4

如图4和图12所示：

一种轴承封装的可旋转感应装置，包括轴承，所述轴承包括轴承内圈1和轴承外圈2，轴承内圈1套设在轴承外圈2内且这两者同轴设置，在所述轴承的轴承内圈1和轴承外圈2这两者上分别加设轴承内圈挡板和轴承外圈挡板形成封装空间，

封装空间如下所述：

将滚动轴承轴承内圈1与轴承外圈2位于滚动体3旁封闭起来也能形成一个位于轴承内圈1与轴承外圈2之间间隙的封装空间，封装空间的轴承内圈端增设轴承间隙内圈挡板15，轴承间隙内圈挡板15是位于轴承内圈1与轴承外圈2之间的间隙并与轴承内圈1连接的挡板，封装空间的轴承外圈端增设轴承间隙外圈挡板14。轴承间隙外圈挡板14是位于轴承内圈1与轴承外圈2之间的间隙并与轴承外圈2连接的挡板。轴承间隙内圈挡板15、轴承间隙外圈挡板14、轴承内圈1的外壁和轴承外圈2的内壁一起形成另一个独立的且封装空间的轴承内圈端轴承间隙内圈挡板15可以随轴承内圈1一起旋转，封装空间的轴承外圈端轴承间隙外圈挡板14可以随轴承外圈2一起旋转的圆环柱体封装空间13；采用此封装结构的器件保留了轴承功能，可安装在转轴的外圆处。

其他使用方法都和实施例1同。

实施例5

如图6和图17所示：

一种轴承封装的可旋转感应装置，包括轴承，所述轴承包括轴承内圈1和轴承外圈2，轴承内圈1套设在轴承外圈2内且这两者同轴设置，在所述轴承的轴承内圈1和轴承外圈2这两者上分别加设轴承内圈挡板和轴承外圈挡板形成封装空间，

封装空间如下所述：

将滚动轴承或者滑动轴承外圈宽度增加，将滚动轴承或者滑动轴承同侧的两端封闭起来就形成一个封装空间，在轴承外圈宽度增加的封装空间的轴承内圈端增设轴承外圈挡板4。封装空间的轴承内圈端增设轴承内端内圈挡板16，轴承内端内圈挡板16是位于轴承内端面上并与轴承内圈连接的挡板。轴承外圈2的内壁、轴承外圈挡板4和轴承内端内圈挡板16一起形成一个独立的且封装空间的轴承内圈端的轴承内端内圈挡板16可以随轴承内圈1一起旋转，封装空间的轴承外圈端的轴承外圈挡板4可以随轴承外圈2一起旋转的圆柱体封装空间7。采用此封装结构的器件保留了轴承功能，可安装在转轴的两端。

其他使用方法都和实施例1同。

Claims (8)

1.一种轴承封装的可旋转感应装置，包括轴承，所述轴承包括轴承内圈(1)和轴承外圈(2)，轴承内圈(1)套设在轴承外圈(2)内且这两者同轴设置，在所述轴承的轴承内圈(1)和轴承外圈(2)这两者上分别加设与轴承内圈相连接的挡板和与轴承外圈相连接的挡板形成封装空间，其特征是：

封装空间选用如下①、②和③中的任意一种：

①所述轴承的两端封闭构成一个封装空间：

封装空间的轴承内圈端增设轴承内圈挡板(5)，轴承内圈挡板(5)是位于轴承端面与轴承内圈(1)连接的挡板；封装空间的轴承外圈端增设轴承外圈挡板(4)，轴承外圈挡板(4)是位于轴承封装空间的轴承外圈端面与轴承外圈(2)连接的挡板；轴承内圈挡板(5)、轴承外圈挡板(4)和轴承内圈(1)的内壁一起形成一个独立的且封装空间的轴承内圈端的轴承内圈挡板(5)随轴承内圈(1)一起旋转；比如轴承外圈(2)或轴承内圈挡板(5)的外圆安装在转轴的轴端面的中心孔内即实现轴承功能；

②将滚动轴承轴承内圈(1)与轴承外圈(2)位于滚动体(3)旁封闭起来也能形成一个位于轴承内圈(1)与轴承外圈(2)之间间隙的封装空间，封装空间的轴承内圈端增设轴承间隙内圈挡板(15)，轴承间隙内圈挡板(15)是位于轴承内圈(1)与轴承外圈(2)之间的间隙并与轴承内圈(1)连接的挡板，封装空间的轴承外圈端增设轴承间隙外圈挡板(14)；轴承间隙外圈挡板(14)是位于轴承内圈(1)与轴承外圈(2)之间的间隙并与轴承外圈(2)连接的挡板；轴承间隙内圈挡板(15)、轴承间隙外圈挡板(14)、轴承内圈(1)的外壁和轴承外圈(2)的内壁一起形成另一个独立的且封装空间的轴承内圈端轴承间隙内圈挡板(15)随轴承内圈(1)一起旋转，封装空间的轴承外圈端轴承间隙外圈挡板(14)随轴承外圈(2)一起旋转的圆环柱体封装空间(13)；采用此封装结构的器件保留了轴承功能，安装在转轴的外圆处；

③将滚动轴承或者滑动轴承外圈宽度增加，将滚动轴承或者滑动轴承同侧的两端封闭起来就形成一个封装空间，在轴承外圈宽度增加的封装空间的轴承外圈端增设轴承外圈挡板(4)，封装空间的轴承内圈端增设轴承内端内圈挡板(16)，轴承内端内圈挡板(16)是位于轴承内端面上并与轴承内圈(1)连接的挡板；轴承外圈(2)的内壁、轴承外圈挡板(4)和轴承内端内圈挡板(16)一起形成一个独立的且封装空间的轴承内圈端的轴承内端内圈挡板(16)随轴承内圈(1)一起旋转；安装在转轴的两端；

选用①或③时，封装空间的轴承外圈端的轴承外圈挡板(4)随轴承外圈(2)一起旋转的圆柱体封装空间(7)；采用此封装结构保留了轴承功能；

所述封装空间用于设置感应元件，感应元件由成对的输入件和输出件构成，所述封装空间的两端分别设置感应元件的输入件和输出件，所述封装空间的两端相对转动，带动所述输入件和所述输出件作相对转动，所述封装空间的两端各设有至少一个引线孔(6)，用于引出感应元件的引线。

2.如权利要求1所述的轴承封装的可旋转感应装置，其特征是：所述轴承还包括滚动体(3)和保持架，各个滚动体(3)依次嵌设于轴承内圈(1)和轴承外圈(2)之间且都箍设在保持架内，所述轴承的轴向自由度被滚动体(3)与所述轴承的内外圈的滚道所限制，能保证所形成的封装空间的两端在作相对旋转时不会引起轴向分离。

3.如权利要求1所述的轴承封装的可旋转感应装置，其特征是：所述轴承还包括滑动套(11)，滑动套(11)套设在轴承内圈(1)和轴承外圈(2)之间，所述轴承的轴向自由度被滑动套(11)与所述轴承的内圈上的挡圈(10)及外圈上的挡圈(9)所限制，能保证所形成的封装空间的两端在作相对旋转时不会引起轴向分离。

4.如权利要求1至3中任意一项所述的轴承封装的可旋转感应装置，其特征是：感应元件选用电感元件或光电元件，

当选用电感元件时，所述电感元件的磁芯，是软磁性材料制成的由两个镜面对称设置且磁芯腔口相对的E字旋转体磁芯(20)，是截面为E字且以E字中横为旋转轴的旋转体，

旋转体的中轴为实心轴或空心轴，

旋转体按如下方式构成：当旋转体的中轴为空心轴时，旋转体由匚字形绕平行于中心轴线且和外侧壁有间距的旋转轴也即在匚字两横外且平行于两横的旋转轴旋转一圈构成即为匚字环旋转体，即构成匚字环旋转体磁芯(17)；

电感元件的磁芯设有至少一个引线孔(6)，用于引出电感线圈(19)的引线，

电感线圈(19)是一个旋转体，电感线圈(19)设有至少一组线圈绕组以组成电感式变压器的初级绕组或次级绕组，电感线圈(19)的轴线、磁芯的旋转轴线和轴承的轴线三者重合，电感线圈(19)设于磁芯腔体内且套设在磁芯腔体的中轴上从而构成电感元件，即E字旋转体磁芯电感(24)和匚字环旋转体磁芯电感(22)；

选用光电元件时，在圆柱体封装空间(7)内其中任意一端也封装光源，选用发光二极管、光敏二极管、光敏三极管或通过光纤直接输入外界光作为发光元件，光敏元件选用灯珠型或贴片型，灯珠型的光电元件至少一个，在圆环柱体封装空间(13)内其中任意一端封装多个灯珠型发光元件(25)或灯珠型光敏元件(26)时采用旋转对称的分布形式，在圆环柱体封装空间内封装贴片型光元件(27)或贴片型光敏元件采用圆环形的贴片，圆环形的贴片型光元件(27)轴线与轴承轴线重合；

封装空间内安装电感元件、发光元件和光敏元件时，电感元件、发光元件和光敏元件的几何体旋转轴线与封装空间的旋转轴线重合。

5.如权利要求1至3中任意一项所述的轴承封装的可旋转感应装置，其特征是：还包括轴承内孔内圈挡板(8)，轴承内孔内圈挡板(8)是位于轴承内孔内与轴承内圈(1)连接的挡板，轴承内孔内圈挡板(8)、轴承外圈挡板(4)和轴承内圈(1)的内壁一起形成一个独立整体且封装空间的轴承内圈端的轴承内孔内圈挡板(8)随轴承内圈(1)一起旋转。

6.如权利要求4所述的轴承封装的可旋转感应装置，其特征是：还包括轴承内孔内圈挡板(8)，轴承内孔内圈挡板(8)是位于轴承内孔内与轴承内圈(1)连接的挡板，轴承内孔内圈挡板(8)、轴承外圈挡板(4)和轴承内圈(1)的内壁一起形成一个独立整体且封装空间的轴承内圈端的轴承内孔内圈挡板(8)随轴承内圈(1)一起旋转，封装空间的轴承外圈端的轴承外圈挡板(4)随轴承外圈(2)一起旋转的圆柱体封装空间(7)。

7.如权利要求5所述的轴承封装的可旋转感应装置，其特征是：所述封装空间用封装空间分割圈(12)再分割成中心部位一个圆柱体封装空间(7)和一个同轴的圆环柱体封装空间(13)，封装空间分割圈(12)的轴线与轴承轴线重合并与轴承内圈挡板(5)或轴承外圈挡板(4)连接，以此增设不同半径的封装空间分割圈(12)，获得更多的同轴的圆环柱体封装空间，用于多通道电信号传递；

或者，将封装空间用封装空间分割圈(12)再分割成两个同轴的圆环柱体封装空间(13)，特征是封装空间分割圈(12)的轴线与轴承轴线重合并与轴承间隙内圈挡板(15)或轴承间隙外圈挡板(14)连接；以此增设不同半径的封装空间分割圈，将获得更多的同轴的圆环柱体封装空间，用于多通道电信号传递；

所述轴承上至少有一端带轴承油封(21)，轴承油封(21)起到防尘防水的作用。

8.如权利要求6所述的轴承封装的可旋转感应装置，其特征是：所述封装空间用封装空间分割圈(12)再分割成中心部位一个圆柱体封装空间(7)和一个同轴的圆环柱体封装空间(13)，封装空间分割圈(12)的轴线与轴承轴线重合并与轴承内圈挡板(5)或轴承外圈挡板(4)连接，以此增设不同半径的封装空间分割圈(12)，获得更多的同轴的圆环柱体封装空间，用于多通道电信号传递；

或者，将封装空间用封装空间分割圈(12)再分割成两个同轴的圆环柱体封装空间(13)，特征是封装空间分割圈(12)的轴线与轴承轴线重合并与轴承间隙内圈挡板(15)或轴承间隙外圈挡板(14)连接；以此增设不同半径的封装空间分割圈，将获得更多的同轴的圆环柱体封装空间，用于多通道电信号传递；

所述轴承上至少有一端带轴承油封(21)，轴承油封(21)起到防尘防水的作用。

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