CN212164016U - 一种屏蔽机柜用除湿装置 - Google Patents

Abstract

本发明提出一种屏蔽机柜用除湿装置，包括外壳，外壳内部设有能够实现制冷的半导体TEC芯片，外壳上分别设有一个进风口和一个出风口，外壳内部设有湿度控制器，湿度控制器与半导体TEC芯片电性连接，外壳内部设有用于收集冷凝水的收集器，收集器处于半导体TEC芯片的冷端，收集器上设有水管，水管与外壳的外侧连通。设有半导体TEC芯片，封闭机柜中的带有水汽的空气遇到半导体TEC芯片的冷端时，空气中的水汽会遇冷液化，从而机柜中的空气中的水汽饱和程度下降，避免了现有制冷设备的压缩机工作产生的噪音；环保性高；整体制冷设备的体积可以较小，适合小空间内工作。

Description

一种屏蔽机柜用除湿装置

技术领域

本实用新型涉及除湿设备领域，具体涉及一种屏蔽机柜用除湿装置。

背景技术

在屏蔽机柜中，空调是保证电子设备有稳定的外部工作环境的必要条件，而长时间开启柜内空调就会导致柜体内外温差大，经常有冷凝水附着在屏蔽机柜内部、电子设备外壳和导线电缆上。在电气环境中，冷凝水严重危害电子元件和线缆耐久度，从而影响屏蔽机柜内运行设备存储数据的安全。

传统方法是使用氯化钙驱潮剂、电加热器等方法，驱潮剂的实际吸水效果有限，需要及时更换，加大了维护工作量。而使用电加热器对设备内部进行加热，增加水汽不饱和程度来解决凝露现象，也不能够从根本上改善机柜内部湿度大，水汽未能排出的问题。市面上已有除湿器使用的多为制冷剂型和压缩机型，其问题在于体积过于庞大，造价高，运行使用时噪音大，结构复杂无法小型化，有大气污染不环保等缺点。

故现需提供一种屏蔽机柜用除湿装置，具有小型、除湿、静音、无污染等优点。

发明内容

为了克服现有技术中的不足，本实用新型提出一种屏蔽机柜用除湿装置，其具有小型、除湿、静音程度高、且污染的特点。

为了实现上述目的，本实用新型的一种屏蔽机柜用除湿装置，包括外壳，外壳内部设有能够实现制冷的半导体TEC芯片，外壳上分别设有一个进风口和一个出风口，外壳内部设有湿度控制器，湿度控制器与半导体TEC芯片电性连接，外壳内部设有用于收集冷凝水的收集器，收集器处于半导体TEC芯片的冷端，收集器上设有水管，水管与外壳的外侧连通。

进一步的，进风口处于外壳的顶部表面，出风口处于外壳靠近TEC芯片热端的一侧表面。

进一步的，进风口设有引风机，出风口设有出风机。

进一步的，半导体TEC芯片的冷端和热端分别设有散热片。

进一步的，靠近半导体TEC冷端的一侧的散热片上设有蒸发器。

有益效果：1、设有半导体TEC芯片，封闭机柜中的带有水汽的空气遇到半导体TEC芯片的冷端时，空气中的水汽会遇冷液化，从而机柜中的空气中的水汽饱和程度下降，也就起到除湿的作用了；

2、半导体TEC芯片制冷，避免了现有制冷设备的压缩机工作产生的噪音；

3、半导体TEC芯片制冷工作时无额外污染物质产生，环保性高；

4、半导体TEC芯片的结构简单，整体制冷设备的体积可以较小，适合小空间内工作。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步描写和阐述。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的爆炸图；

图3是本实用新型的器件关系图。

附图标记：1、显示屏面板；2、收集器；3、外壳；4、控制电路板；5、引风机；6、蒸发器；7、散热片A；8、制冷芯片；9、散热片B；10、出风机；11、水管。

具体实施方式

下面将结合附图、通过对本实用新型的优选实施方式的描述，更加清楚、完整地阐述本实用新型的技术方案。

实施例

如图1和图2所示，一种屏蔽机柜用除湿装置，包括长方体型空心外壳3，外壳3内部安装有能够实现制冷的半导体TEC芯片，半导体TEC芯片包括一个制冷芯片8和一个对制冷芯片8实现控制的控制电路板4。在外壳3的内部安装有一个用于检测该除湿装置内部湿度的湿度控制器，湿度控制器与前述控制电路板4电性连接。

外壳3上分别设有一个进风口和一个出风口，将该除湿装置放入到封闭机柜工作环境中后，外壳内部设有湿度传感器，如果湿度传感器检测到该除湿设备中空气湿度较大，则表示封闭机柜工作环境中湿度也较大，此时封闭机柜工作环境中的水汽极容易冷凝在封闭机柜的电线上造成不好的影响。为了避免上述水汽凝结的情况，因此在水汽程度较大时，传感器通过与控制电路板4电性连接，实现半导体TEC芯片启动。

如图1和图2所示，半导体TEC芯片遵循帕尔贴效应，通电的P型半导体和N型半导体组成的电偶会在一端放热，另一端制冷。本实施例中左端为冷端，右端为热端。

半导体TEC芯片工作后，冷端的温度降到比该除湿装置内部环境更低的温度。除湿装置的工作环境中的水汽遇到半导体TEC芯片冷端会产生冷凝，并产生冷凝水。在外壳3的内部安装有收集器2，冷凝水受自重落在收集器2中，收集器2上还连接有一个水管11用于排出收集器2中的冷凝水。通过该制冷设备冷凝工作环境中的水汽，达到该制冷设备工作环境中的水汽的饱和程度降低目的，实现除湿的作用，由于该制冷设备与封闭机柜相互连通，自然也就实现了封闭机柜工作环境中水汽饱和程度的下降，也就是对封闭机柜工作环境的除湿作用。

如图1和图2所示，上述半导体TEC芯片的冷热端达到一定温度时，该半导体TEC芯片的两端的遵循帕尔贴效应下降，冷热端二者冷热交换相等，达到平衡，冷凝效果下降。

如图1和图2所示，所以保持半导体TEC芯片的热端始终能快速降低，这样半导体TEC芯片就能始终工作。为了实现半导体TEC芯片的热端温度能快速降低，所以在外壳3的内部靠近半导体TEC芯片热端的一侧安装有一个出风机10，出风机10与出风口相对，出风机10将半导体TEC芯片的冷端处的气流引到半导体TEC芯片的热端，再送出制冷设备的外壳3，这样半导体TEC芯片的热端的温度将持续快速降低，半导体TEC芯片就能持续工作(制冷除湿)。出风机10将除冷设备中的空气送出除湿装置，在外壳3顶部表面的进风口同样安装有引风机5，将封闭机柜中工作环境中的空气送入到该除湿设备中。

在湿度传感器相对的外壳3的外侧设有显示屏面板1，显示屏面板1与控制电路板4电性连接，用户可以通过触屏控制的方式实现除湿装置的工作状态的改变。

如图1和图2所示，半导体TEC芯片的冷热端分别安装有散热片A7和散热片B9，通过散热片A7和散热片B9使冷热端的热量快速扩散。半导体TEC芯片的冷端又安装有蒸发器6，增大与工作环境中空气的接触面积，提高冷凝水析出率。

本实用新型的器件之间的关系图如图3所示，本实用新型具有如下好处：

1、设有半导体TEC芯片，封闭机柜中的带有水汽的空气遇到半导体TEC芯片的冷端时，空气中的水汽会遇冷液化，从而机柜中的空气中的水汽饱和程度下降，也就起到除湿的作用了；

2、半导体TEC芯片制冷，避免了现有制冷设备的压缩机工作产生的噪音；

3、半导体TEC芯片制冷工作时无额外污染物质产生，环保性高；

4、半导体TEC芯片的结构简单，整体制冷设备的体积可以较小，适合小空间内工作。

上述具体实施方式仅仅对本实用新型的优选实施方式进行描述，而并非对本实用新型的保护范围进行限定。在不脱离本实用新型设计构思和精神范畴的前提下，本领域的普通技术人员根据本实用新型所提供的文字描述、附图对本实用新型的技术方案所作出的各种变形、替代和改进，均应属于本实用新型的保护范畴。本实用新型的保护范围由权利要求确定。

Claims (5)

1.一种屏蔽机柜用除湿装置，包括外壳，其特征在于，

外壳内部设有能够实现制冷的半导体TEC芯片，所述外壳上分别设有一个进风口和一个出风口，所述外壳内部设有湿度控制器，所述湿度控制器与半导体TEC芯片电性连接，所述外壳内部设有用于收集冷凝水的收集器，所述收集器处于半导体TEC芯片的冷端，所述收集器上设有水管，所述水管与外壳的外侧连通。

2.根据权利要求1所述的一种屏蔽机柜用除湿装置，其特征在于，所述进风口处于外壳的顶部表面，所述出风口处于外壳靠近TEC芯片热端的一侧表面。

3.根据权利要求2所述的一种屏蔽机柜用除湿装置，其特征在于，所述进风口设有引风机，所述出风口设有出风机。

4.根据权利要求1所述的一种屏蔽机柜用除湿装置，其特征在于，所述半导体TEC芯片的冷端和热端分别设有散热片。

5.根据权利要求4所述的一种屏蔽机柜用除湿装置，其特征在于，靠近所述半导体TEC冷端的一侧的散热片上设有蒸发器。

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