CN212162065U - 电子设备及其壳体 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种电子设备及其壳体。一种电子设备的壳体组件，包括：壳体，包括背板以及与所述背板衔接的侧板；所述背板与所述侧板围成所述壳体的内腔；以及天线，包括埋设于所述侧板内的辐射单元以及与所述辐射单元衔接的馈电脚，所述馈电脚由所述侧板的远离所述背板的边缘向所述侧板的内侧弯折。上述电子设备的壳体组件，天线的辐射单元埋设于侧板内，不占用壳体的内腔的空间。天线的馈电脚由侧板的边缘向侧板的内侧弯折，无需在壳体上设置过孔。

Description

电子设备及其壳体

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，特别是涉及一种电子设备及其壳体。

背景技术

随着通信技术的发展，天线在智能手机等电子设备中的应用越来越普及。传统的，天线设置在电子设备的壳体的内侧或外侧。若将天线设置在电子设备的壳体的内侧，则壳体内腔需要预留设置天线的空间，增大壳体的内腔的面积。若将天线设置在电子这杯的壳体的外侧，则需要在壳体上设置通孔，以使得天线能与壳体内腔的PCB板上的线路电连接。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种不占用壳体的内腔的空间，且无需在壳体上设置过孔的电子设备的壳体。

一种电子设备的壳体组件，包括：

壳体，包括背板以及与所述背板衔接的侧板；所述背板与所述侧板围成所述壳体的内腔；以及

天线，包括埋设于所述侧板内的辐射单元以及与所述辐射单元衔接的馈电脚，所述馈电脚由所述侧板的远离所述背板的边缘向所述侧板的内侧弯折。

上述电子设备的壳体组件，天线的辐射单元埋设于侧板内，不占用壳体的内腔的空间。天线的馈电脚由侧板的边缘向侧板的内侧弯折，无需在壳体上设置过孔。

在其中一个实施例中，所述侧板包括侧板本体以及保护层；所述天线设于所述侧板本体的外侧，所述保护层至少完全覆盖所述辐射单元。

在其中一个实施例中，所述保护层完全覆盖所述侧板本体。

在其中一个实施例中，所述保护层为塑胶层。

在其中一个实施例中，所述保护层的厚度为0.4mm至0.8mm。

在其中一个实施例中，所述天线的辐射单元与所述保护层之间设有缓冲层，且/或所述天线的辐射单元与所述侧板本体之间设有缓冲层。

在其中一个实施例中，所述侧板内侧设有用以支撑所述馈电脚的支撑部。

在其中一个实施例中，所述天线为镀层天线。

在其中一个实施例中，所述侧板的外侧设有耐磨层。

本发明还提供一种电子设备，其包括本实用新型提供的壳体组件。

上述电子设备，天线的辐射单元埋设于侧板内，不占用壳体的内腔的空间。天线的馈电脚由侧板的边缘向侧板的内侧弯折，无需在壳体上设置过孔。

附图说明

图1为本实用新型一实施例提供的壳体组件的结构示意图。

图2为图1所示壳体组件的另一方向的结构示意图。

图3为图1所示壳体组件的分解结构示意图。

图4为图3中天线的结构示意图。

图5为图3中天线与壳体的相对位置关系图。

图6本实用新型另一实施例提供的壳体组件的局部结构示意图。

100、壳体组件；110、壳体；111、背板；113、侧板；1131、侧板本体；1133、保护层；1135、支撑部；115、内腔；130、天线；131、辐射单元；133、馈电脚；150、弹片；10、PCB板。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1至图5所示，本实用新型一实施例提供的电子设备的壳体110组件100，包括壳体110以及天线130。其中，壳体110包括背板111以及与背板111衔接的侧板113。背板111与侧板113围成壳体110的内腔115。天线130包括埋设于侧板113内的辐射单元131以及与辐射单元131衔接的馈电脚133，馈电脚133由侧板113的远离所述背板111的边缘向侧板113的内侧弯折。

电子设备的壳体110组件100中，天线130的辐射单元131埋设于侧板113内，不占用壳体110的内腔115的空间，从而可以减小壳体110的内腔115的体积，从而利于电子设备的小型化需求。

电子设备的壳体110组件100中，天线130的馈电脚133由侧板113的边缘向侧板113的内侧弯折，无需在壳体110上设置过孔，即不改变壳体110的结构，也不因为在壳体110上设置过孔而降低壳体110的强度。再者，无需在壳体110上设置过孔，则使得壳体110的结构简单，无需另外设置形成壳体110的模具，也无需增加在壳体110上设置过孔的工序。

传统的，当壳体由金属材料形成时，也可以通过设置壳体结构，直接将壳体作为天线使用。然而，当需要设置多个天线时，需要避免相邻天线之间存在电连接的情况，故需要在壳体上设置缝隙，以使得壳体形成多个天线。然而，由于壳体上具有缝隙，导致壳体的强度降低。为了保证壳体强度，需要在缝隙处设置加强结构。该加强结构占用壳体内侧空间，影响电子设备的小型化需求。因此，为了避免加强结构过多的占用壳体内侧空间，故一般通过壳体作为天线时，天线的个数有限，一般不超过九个。相应地，天线可接收到的谐振频率也有限。

而本实施例中，天线130不受壳体110自身结构的影响，故可在壳体110上设置更多个天线130，如九个、十个，甚至更多。且，可通过设置更多个天线130，加宽电子设备可接收的谐振频率，从而提高电子设备的性能。

另外，相较于直接使用金属壳体作为天线的方式相比，将天线130的辐射单元131埋设于侧板113内，还可以避免对辐射单元131进行外观面处理的工序，即避免了对天线进行喷涂和烘烤的工序，成本低。且因减少对天线进行外观面处理，还能避免因喷涂和烘烤的过程对天线的性能的影响。

可以理解的是，天线130与电子设备的位于壳体110的内腔115的PCB板上的线路电连接。且为了避免干涉，或影响天线130性能，天线130不能与其它导电结构连通。即天线130不能与侧板113、或天线130排布过程中所接触到的其它元件电连接。即壳体110的侧板113需为非导电结构，或在天线130与侧板113之间设置导电隔离结构。

可以理解的是，天线130的辐射单元131和馈电脚133的结构不限于图4所示的结构。辐射单元131的具体结构可根据辐射单元131相对侧板113的位置已经其所需要实现的功能来确定，馈电脚133的结构根据侧板113的厚度以及壳体110内的PCB板的位置来设定。

本实施例中，侧板113包括侧板本体1131以及保护层1133；天线130设于侧板本体1131的外侧。可选地，保护层1133至少完全覆盖辐射单元131，以保护辐射单元131免受外界环境的侵蚀。

具体到本实施例中，参图3，保护层1133完全覆盖侧板本体1131。一方面，保护层1133完全覆盖侧板本体1131，从而从外侧只能看到侧板113的保护层1133，具有一体化的外观显示效果。另一方面，保护层1133完全覆盖侧板本体1131，在对侧板113做外观处理时，仅通过一步相同的方式即可实现，操作简单快捷。

再者，若保护层1133未完全覆盖侧板本体1131，为了使得壳体110的侧板113的厚度一直，则必然出现侧板113的与保护层1133对应的区域的厚度小于其它区域的厚度，进而存在保护层1133与侧板本体1131衔接的情况。当保护层1133与侧板本体1131衔接不良时，通过保护层1133与侧板本体1131衔接位置浸入的水氧容易造成对天线130的侵蚀。且，由保护层1133与侧板本体1131衔接位置浸入的水氧容易使得保护层1133与天线130、保护层1133与侧板本体1131、侧板本体1131与天线130分离。而若使得侧板本体1131的各个位置的厚度一致，则保护层1133的设置使得侧板113的表面不平整，影响美观。且保护层1133的边缘与侧板本体1131贴合，且外漏，从而导致保护层1133的边缘与侧板本体1131也容易出现衔接不良的问题。

而本实施例中，保护层1133完全覆盖侧板本体1131，保护层1133的内侧面完全与侧板本体1131的外侧面贴合，不存在保护层1133与侧板本体1131的衔接位置外漏的情况，从而避免保护层1133与侧板本体1131的贴合、保护层1133与天线130的贴合、侧板本体1131与天线130的贴合面被水氧的侵蚀。另外，在侧板本体1131各个位置厚度一致的情况下，通过保护层1133完全覆盖侧板本体1131使得侧板113的整体厚度一致。

可选地，保护层1133为塑胶层。塑胶材料的介电常数较小，对天线130性能影响较小。具体地，塑胶层可以是PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)层、PMMA(Polymethylmethacrylate，聚甲基丙烯酸甲酯)层、GPPS(general purpose polystyrene，通用级聚苯乙烯)层等。

可选地，保护层1133的厚度为0.4mm至0.8mm，避免因保护层1133的设置而较多的增加侧板113的厚度，还能起到保证天线130的保护作用。具体地，保护层1133的厚度可以是0.4mm、0.45mm、0.5mm、0.55mm、0.6mm、0.65mm、0.7mm、0.75mm或0.8mm。当然，保护层1133的厚度不限于此，还可以是0.4mm至0.8mm之间的任意值。

本实施例中，天线130为镀层天线130。可以理解的是，镀层天线130固定设于侧板本体1131上。侧板本体1131上可不设置限位结构，也可不另外设置固定结构，便使得天线130与侧板本体1131的位置相对固定，即使得壳体110组件100的结构简单。

当然，可选地，为了避免天线130于侧板本体1131的接触面脱离而导致天线130滑出，也可以在侧板本体1131上设置与天线130匹配的凹槽等限位结构，以限制天线130的位置。

另外，镀层天线130占用空间小，故不会因为天线130的辐射单元131埋设于侧板113内而导致侧板113厚度较大的情况。

具体地，天线130可以是LDS(Laser-Direct-structuring，激光直接成型技术)天线130或PDS(Printed Direct Structure、直接印刷成型技术)天线130。当然，天线130还可以是采用其它方式镀设于侧板本体1131上。

本实施例中，侧板113内侧设有用以支撑馈电脚133的支撑部1135，以避免馈电脚133悬空，进而避免馈电脚133因悬空而在自身重力或者外力的作用下发生形变，进而避免馈电脚133因发生形变而与电子设备的位于壳体110的内腔115的PCB板上的线路之间出现虚接的现象。

可选地，在可行的实施例中，天线的辐射单元与保护层之间设有缓冲层，且/或天线的辐射单元与侧板本体之间设有缓冲层。通过天线的辐射单元与保护层之间的缓冲层可减小作用在天线的辐射单元上的应力，通过天线的辐射单元与侧板本体之间的缓冲层可缓解作用在天线的辐射单元上的应力，进而避免天线的辐射单元因受外力而发生较大形变，进而避免天线的辐射单元因发生较大形变而影响天线的性能。

可选地，在可行的实施例中，侧板的外侧设有耐磨层，从而防止侧板外侧因被磨损而导致天线的辐射单元外漏。可以理解的是，当侧板包括侧板本体和保护层时，耐磨层位于保护层的外侧，从而避免保护层被磨损，以更好的保护天线的辐射单元。

本实用新型一实施例还提供一种电子设备，其包括本实用新型提供的壳体组件。

上述电子设备，天线的辐射单元埋设于侧板内，不占用壳体的内腔的空间。天线的馈电脚由侧板的边缘向侧板的内侧弯折，无需在壳体上设置过孔。

可选地，天线的馈电脚133可以通过图6所示的弹片150与PCB板10上的线路电连接。另外，可行的，也可以使得天线的馈电脚直接与PCB板上的线路电连接，或采用其它本领域惯用的手段实现馈电脚与PCB板上的线路的电连接。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种电子设备的壳体组件，其特征在于，包括：

壳体，包括背板以及与所述背板衔接的侧板；所述背板与所述侧板围成所述壳体的内腔；以及

天线，包括埋设于所述侧板内的辐射单元以及与所述辐射单元衔接的馈电脚，所述馈电脚由所述侧板的远离所述背板的边缘向所述侧板的内侧弯折。

2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述侧板包括侧板本体以及保护层；所述天线设于所述侧板本体的外侧，所述保护层至少完全覆盖所述辐射单元。

3.根据权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述保护层完全覆盖所述侧板本体。

4.根据权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述保护层为塑胶层。

5.根据权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述保护层的厚度为0.4mm至0.8mm。

6.根据权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述天线的辐射单元与所述保护层之间设有缓冲层，且/或所述天线的辐射单元与所述侧板本体之间设有缓冲层。

7.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述侧板内侧设有用以支撑所述馈电脚的支撑部。

8.根据权利要求1或2所述的壳体组件，其特征在于，所述天线为镀层天线。

9.根据权利要求1或2所述的壳体组件，其特征在于，所述侧板的外侧设有耐磨层。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的壳体组件。

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