CN212161761U - 一种用于新装备制造业的芯片胶合设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于新装备制造业的芯片胶合设备，本实用新型涉及新装备制造业技术领域，用于新装备制造业的芯片胶合设备包括：支台，支台上表面左右两侧中间水平固定有转杆，且转杆外侧中部均套入有与其转动连接的套环，套环上端均垂直焊接有立轴，且立轴顶部中间均开有凹槽，立轴上端均设有连杆，且连杆底部均固定有插入凹槽内的插块，插块与凹槽相接处贯穿有使两者转动连接的转轴，且连杆顶部均固定有夹板，夹板内壁中间均开有相互对应的夹槽；支台上表面后侧垂直焊接有立板；本实用新型的有益效果在于：通过设置矩形框沿着其中的通槽对芯片直接进行胶合，不仅能够避免胶水溢流的现象，并且还能够有效避免元件出现位置偏差现象。

Description

一种用于新装备制造业的芯片胶合设备

技术领域

本实用新型涉及新装备制造业技术领域，尤其是涉及一种用于新装备制造业的芯片胶合设备。

背景技术

新装备制造业是指为国民经济各部门进行简单生产和扩大再生产提供装备的各类制造业的总称，是机械工业的核心部分，现有的芯片胶合设备，在对芯片进行胶合时，容易出现胶水错位和溢流的现象，进而导致粘接在芯片上的元件位置出现偏差，降低了整个胶合工作的质量。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述存在的问题和不足，提供一种通过设置矩形框沿着其中的通槽对芯片直接进行胶合，不仅能够避免胶水溢流的现象，并且还能够有效避免元件出现位置偏差现象的用于新装备制造业的芯片胶合设备。

为达到上述目的，所采取的技术方案是：

一种用于新装备制造业的芯片胶合设备，所述用于新装备制造业的芯片胶合设备包括：

支台，所述支台上表面左右两侧中间水平固定有转杆，且所述转杆外侧中部均套入有与其转动连接的套环，所述套环上端均垂直焊接有立轴，且所述立轴顶部中间均开有凹槽，所述立轴上端均设有连杆，且所述连杆底部均固定有插入凹槽内的插块，所述插块与凹槽相接处贯穿有使两者转动连接的转轴，且所述连杆顶部均固定有夹板，所述夹板内壁中间均开有相互对应的夹槽；所述支台上表面后侧垂直焊接有立板；

支板，所述支板焊接于立板前面中上方，且所述支板上表面前端开有与其底部相通的通孔，所述通孔内垂直贯穿有立管，且所述立管末端连接有位于支板下方的延伸板，所述延伸板内部中间固定有拉伸弹簧，且所述延伸板下表面末端垂直固定有滴胶管；

侧板，所述侧板设有两块并分别焊接于支板下表面左右两侧边缘位置，且所述侧板前面设有平行于支板下方的矩形框，且所述矩形框与两块所述侧板外壁相接处均焊接有两块上下平行的安装板，且所述安装板均通过拧入螺丝与侧板固定连接，所述矩形框通过安装板和螺丝与侧板连接；所述矩形框上表面四周开有一圈通槽。

作为优选的，所述连杆通过插块和转轴与立轴转动连接。

作为优选的，所述滴胶管外壁中间套入有海绵套。

作为优选的，所述侧板后面均与立板前面焊接。

作为优选的，所述通槽与矩形框底部相通，且所述滴胶管末端穿过通槽并贯穿出矩形框底部2.5cm。

作为优选的，两块所述夹板分别平行于矩形框下方左右两侧。

作为优选的，所述支板上表面中部靠后侧开有放置槽，且所述放置槽内嵌入有储胶桶，所述储胶桶前端中部插接有与其相通的连管，且所述连管末端插入滴胶管内部上方并与其相通。

采用上述技术方案，所取得的有益效果是：

将芯片放置在两块夹板之间，并将芯片的左右两侧边缘卡入夹槽内，这样便可以将芯片固定住，而通过立轴和连杆，使用者可以根据使用需求将连杆通过转轴沿着立轴进行转动调整，同时使用者还可以将套环沿着转杆转动来对立轴进行转动调整，这样不仅能够提高夹板夹持芯片时的灵活性，并且更加方便固定不同尺寸规格的芯片，有利于扩大其固定不同尺寸芯片的范围；

使用者将安装板中的螺丝拧出，便可以将矩形框从侧板中拆除，这样使用者可以根据这批加工的芯片尺寸来安装对应尺寸的矩形框，只需保持矩形框中的通槽正好与芯片的边缘对应即可，这样更加方便对芯片进行胶合，并且将滴胶管沿着矩形框中的通槽进行移动，能够有效避免出现胶水溢流和芯片中的元件胶合错位的现象。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下文中将对本实用新型实施例的附图进行简单介绍。其中，附图仅仅用于展示本实用新型的一些实施例，而非将本实用新型的全部实施例限制于此。

图1为本实用新型的整体左视平面结构示意图；

图2为本实用新型的夹板、立轴以及连杆前视平面结构示意图；

图3为本实用新型的支板和矩形框俯视平面结构示意图。

图中标记：支台1、立板101、套环102、转杆103、立轴104、凹槽105、连杆106、插块107、夹板108、夹槽109、支板2、侧板201、放置槽202、储胶桶203、连管204、通孔205、立管206、延伸板207、拉伸弹簧208、滴胶管209、矩形框210、安装板211、通槽212、海绵套213。

具体实施方式

为了使得本实用新型的技术方案的目的、技术特征和技术效果更加清楚，下文中将结合本实用新型具体实施例的附图，对本实用新型实施例的示例方案进行清楚、完整地描述。

参见图1至图3，本申请是一种用于新装备制造业的芯片胶合设备，所述用于新装备制造业的芯片胶合设备包括：

支台1，支台1上表面左右两侧中间水平固定有转杆103，且转杆103外侧中部均套入有与其转动连接的套环102，套环102上端均垂直焊接有立轴104，且立轴104顶部中间均开有凹槽105，立轴104上端均设有连杆106，且连杆106底部均固定有插入凹槽105内的插块107，插块107与凹槽105相接处贯穿有使两者转动连接的转轴，且连杆106顶部均固定有夹板108，夹板108内壁中间均开有相互对应的夹槽109；支台1上表面后侧垂直焊接有立板101，连杆106通过插块107和转轴与立轴104转动连接；

具体的，通过两块夹板108，使用者可以将需要进行胶合工作的芯片放置在两块夹板108之间，并将芯片的左右两侧边缘分别卡入两个夹板108中的夹槽109内，这样便可以将芯片固定住，而通过立轴104和连杆106，由于立轴104和连杆106之间通过转杆103和插块107转动连接，所以使用者可以根据使用需求将连杆106通过转轴沿着立轴104进行转动调整，同时使用者还可以将套环102沿着转杆103转动来对立轴104进行转动调整，这样不仅能够提高夹板108夹持芯片时的灵活性，并且更加方便固定不同尺寸规格的芯片，有利于扩大其固定不同尺寸芯片的范围；

支板2，支板2焊接于立板101前面中上方，且支板2上表面前端开有与其底部相通的通孔205，通孔205内垂直贯穿有立管206，且立管206末端连接有位于支板2下方的的延伸板207，延伸板207内部中间固定有拉伸弹簧208，且延伸板207下表面末端垂直固定有滴胶管209，滴胶管209外壁中间套入有海绵套213，支板2上表面中部靠后侧开有放置槽202，且放置槽202内嵌入有储胶桶203，储胶桶203前端中部插接有与其相通的连管204，且连管204末端插入滴胶管209内部上方并与其相通；

进一步的，使用者向储胶桶203内加入备用胶水，在胶水自身的流动性下，通过连管204便可以将胶水送给滴胶管209，通过滴胶管209便于对需要进行胶合的芯片进行加工；

侧板201，侧板201设有两块并分别焊接于支板2下表面左右两侧边缘位置，且侧板201前面设有平行于支板2下方的矩形框210，且矩形框210与两块侧板201外壁相接处均焊接有两块上下平行的安装板211，且安装板211均通过拧入螺丝与侧板201固定连接，矩形框210通过安装板211和螺丝与侧板201连接，侧板201后面均与立板101前面焊接；

矩形框210上表面四周开有一圈通槽212，通槽212与矩形框210底部相通，且滴胶管209末端穿过通槽212并贯穿出矩形框210底部2.5cm，两块夹板108分别平行于矩形框210下方左右两侧；

进一步的，由于两块夹板108分别平行于矩形框210下方左右两侧，所以被夹持在两块夹板108之间的芯片也平行在矩形框210的下方，由于矩形框210通过安装板211和螺丝与侧板201连接，所以使用者若将螺丝拧出，便可以将矩形框210从侧板201中拆除，这样使用者可以根据这批加工的芯片尺寸来安装对应尺寸的矩形框210，只需保持矩形框210中的通槽212正好与芯片的边缘对应即可，这样更加方便对芯片进行胶合，并且将滴胶管209沿着矩形框210中的通槽212进行移动，可以有效避免出现胶水溢流和芯片中的元件胶合错位的现象；

安装好矩形框210后，使用者便可以握住滴胶管209中的海绵套213，由于滴胶管209的末端穿过通槽212并贯穿出矩形框210下表面2.5cm，所以使用者可以通过延伸板207中的拉伸弹簧208将滴胶管209沿着矩形框210中的通槽212进行移动，使得滴胶管209末端能够对芯片上表面的外壁边缘进行胶合工作。

本说明书中每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。

除非另作定义，本实施例中使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”以及“右”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。“连接”或者“相连”等类似词语并非现定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。

上文中参照优选的实施例详细描述了本实用新型的示范性实施方式，然而本领域技术人员可理解的是，在不背离本实用新型理念的前提下，可以对上述具体实施例做出多种变型和改型，且可以对本实用新型提出的各技术特征、结构进行多种组合，而不超出本实用新型的保护范围，本实用新型的保护范围由所附的权利要求确定。

Claims (7)

1.一种用于新装备制造业的芯片胶合设备，其特征在于，所述用于新装备制造业的芯片胶合设备包括：

支台（1），所述支台（1）上表面左右两侧中间水平固定有转杆（103），且所述转杆（103）外侧中部均套入有与其转动连接的套环（102），所述套环（102）上端均垂直焊接有立轴（104），且所述立轴（104）顶部中间均开有凹槽（105），所述立轴（104）上端均设有连杆（106），且所述连杆（106）底部均固定有插入凹槽（105）内的插块（107），所述插块（107）与凹槽（105）相接处贯穿有使两者转动连接的转轴，且所述连杆（106）顶部均固定有夹板（108），所述夹板（108）内壁中间均开有相互对应的夹槽（109）；所述支台（1）上表面后侧垂直焊接有立板（101）；

支板（2），所述支板（2）焊接于立板（101）前面中上方，且所述支板（2）上表面前端开有与其底部相通的通孔（205），所述通孔（205）内垂直贯穿有立管（206），且所述立管（206）末端连接有位于支板（2）下方的延伸板（207），所述延伸板（207）内部中间固定有拉伸弹簧（208），且所述延伸板（207）下表面末端垂直固定有滴胶管（209）；

侧板（201），所述侧板（201）设有两块并分别焊接于支板（2）下表面左右两侧边缘位置，且所述侧板（201）前面设有平行于支板（2）下方的矩形框（210），且所述矩形框（210）与两块所述侧板（201）外壁相接处均焊接有两块上下平行的安装板（211），且所述安装板（211）均通过拧入螺丝与侧板（201）固定连接，所述矩形框（210）通过安装板（211）和螺丝与侧板（201）连接；所述矩形框（210）上表面四周开有一圈通槽（212）。

2.根据权利要求1所述的一种用于新装备制造业的芯片胶合设备，其特征在于：所述连杆（106）通过插块（107）和转轴与立轴（104）转动连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于新装备制造业的芯片胶合设备，其特征在于：所述滴胶管（209）外壁中间套入有海绵套（213）。

4.根据权利要求1所述的一种用于新装备制造业的芯片胶合设备，其特征在于：所述侧板（201）后面均与立板（101）前面焊接。

5.根据权利要求1所述的一种用于新装备制造业的芯片胶合设备，其特征在于：所述通槽（212）与矩形框（210）底部相通，且所述滴胶管（209）末端穿过通槽（212）并贯穿出矩形框（210）底部2.5cm。

6.根据权利要求1所述的一种用于新装备制造业的芯片胶合设备，其特征在于：两块所述夹板（108）分别平行于矩形框（210）下方左右两侧。

7.根据权利要求1所述的一种用于新装备制造业的芯片胶合设备，其特征在于：所述支板（2）上表面中部靠后侧开有放置槽（202），且所述放置槽（202）内嵌入有储胶桶（203），所述储胶桶（203）前端中部插接有与其相通的连管（204），且所述连管（204）末端插入滴胶管（209）内部上方并与其相通。

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