CN212158865U - 一种温度传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种温度传感器，其包括金属外壳、热敏电阻和引出线，金属外壳设有内腔，内腔的两端分别为封闭端和敞开端，热敏电阻设置在内腔中、并靠近其封闭端，热敏电阻设有引脚，引脚与引出线一端电性连接，引脚与引出线连接处外部通过热缩套包裹密封，所述热敏电阻被热缩套包裹范围之外还包裹有喷金层，喷金层还将热缩套与热敏电阻连接的位置遮盖。此款温度传感器的热敏电阻表面设有喷金层，由于喷金层属于金属材料，具有较好的热传递作用，即使某一点受热，其热量将通过喷金层快速展平，使得热敏电阻表面大面积感受到温度的变化，实现快速精准测温。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种温度传感器。
背景技术
目前的温度传感器，包括金属外壳、热敏电阻和引出线，金属外壳设有内腔，内腔的两端分别为封闭端和敞开端，热敏电阻设置在内腔中、并靠近其封闭端，热敏电阻设有引脚，引脚与引出线一端电性连接，引脚与引出线连接处外部通过热缩套包裹密封，内腔中还填充有环氧树脂层，环氧树脂层将热敏电阻封装在内腔中。由于环氧树脂层填充时内部容易形成气泡，如果气泡贴在热敏电阻表面时，导致热敏电阻表面受热不均匀，因此感温精度变差，感温响应时间变慢。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种结构合理，感温迅速、精准的一种温度传感器。
本实用新型的目的是这样实现的：
一种温度传感器，包括金属外壳、热敏电阻和引出线，金属外壳设有内腔，内腔的两端分别为封闭端和敞开端，热敏电阻设置在内腔中、并靠近其封闭端，热敏电阻设有引脚，引脚与引出线一端电性连接，引脚与引出线连接处外部通过热缩套包裹密封，其特征在于，所述热敏电阻被热缩套包裹范围之外还包裹有喷金层，喷金层还将热缩套与热敏电阻连接的位置遮盖。
本实用新型的目的还可以采用以下技术措施解决：
作为更具体的方案，所述内腔中还填充有环氧树脂层，环氧树脂层将热敏电阻封装在内腔中。
作为进一步的方案，所述金属外壳外壁设有环形凸起。
作为进一步的方案，所述金属外壳外还套设有金属环，金属环与环形凸起朝向敞开端的一侧相抵。
作为进一步的方案，所述金属环为铜环或不锈钢环。
作为进一步的方案，还包括压板，压板对应金属外壳的敞开端外周设有套孔，套孔套设在金属外壳外、并与金属环朝向敞开端的一侧相抵，压板表面还设有连接孔。
作为进一步的方案，所述金属外壳从环形凸起至封闭端之间设置成阶梯状。
本实用新型的有益效果如下：
此款温度传感器的热敏电阻表面设有喷金层，由于喷金层属于金属材料，具有较好的热传递作用，即使某一点受热，其热量将通过喷金层快速展平，使得热敏电阻表面大面积感受到温度的变化，实现快速精准测温。
附图说明
图1为本实用新型一实施例剖视结构示意图。
图2为图1中A处放大结构示意图。
图3为本实用新型立体结构示意图。
图4为图3加装压板后结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：
参见图1至图3所示，一种温度传感器，包括金属外壳1、热敏电阻5和引出线3，金属外壳1设有内腔，内腔的两端分别为封闭端11和敞开端13，热敏电阻5设置在内腔中、并靠近其封闭端11，热敏电阻5设有引脚51，引脚51与引出线3一端电性连接，引脚51与引出线3连接处外部通过热缩套7包裹密封，所述热敏电阻5被热缩套7包裹范围之外还包裹有喷金层6，喷金层6还将热缩套7与热敏电阻5连接的位置遮盖。所述喷金层6的材料为铜、铝或铝锌合金。引出线3的另一端与电插头4连接。
所述内腔中还填充有环氧树脂层8，环氧树脂层8将热敏电阻5封装在内腔中。
所述金属外壳1外壁设有环形凸起12。
所述金属外壳1外还套设有金属环2，金属环2与环形凸起12朝向敞开端13的一侧相抵。
所述金属环2为铜环或不锈钢环。
所述金属外壳1从环形凸起12至封闭端11之间设置成阶梯状。
结合图4所示，还包括压板9，压板9对应金属外壳1的敞开端13外周设有套孔，套孔套设在金属外壳1外、并与金属环2朝向敞开端13的一侧相抵，压板9表面还设有连接孔91。
Claims (7)
1.一种温度传感器，包括金属外壳（1）、热敏电阻（5）和引出线（3），金属外壳（1）设有内腔，内腔的两端分别为封闭端（11）和敞开端（13），热敏电阻（5）设置在内腔中、并靠近其封闭端（11），热敏电阻（5）设有引脚（51），引脚（51）与引出线（3）一端电性连接，引脚（51）与引出线（3）连接处外部通过热缩套（7）包裹密封，其特征在于，所述热敏电阻（5）被热缩套（7）包裹范围之外还包裹有喷金层（6），喷金层（6）还将热缩套（7）与热敏电阻（5）连接的位置遮盖。
2.根据权利要求1所述温度传感器，其特征在于，所述内腔中还填充有环氧树脂层（8），环氧树脂层（8）将热敏电阻（5）封装在内腔中。
3.根据权利要求1所述温度传感器，其特征在于，所述金属外壳（1）外壁设有环形凸起（12）。
4.根据权利要求3所述温度传感器，其特征在于，所述金属外壳（1）外还套设有金属环（2），金属环（2）与环形凸起（12）朝向敞开端（13）的一侧相抵。
5.根据权利要求4所述温度传感器，其特征在于，所述金属环（2）为铜环或不锈钢环。
6.根据权利要求1所述温度传感器，其特征在于，还包括压板（9），压板（9）对应金属外壳（1）的敞开端（13）外周设有套孔，套孔套设在金属外壳（1）外、并与金属环（2）朝向敞开端（13）的一侧相抵，压板（9）表面还设有连接孔（91）。
7.根据权利要求1所述温度传感器，其特征在于，所述金属外壳（1）从环形凸起（12）至封闭端（11）之间设置成阶梯状。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021110679.7U CN212158865U (zh) | 2020-06-16 | 2020-06-16 | 一种温度传感器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021110679.7U CN212158865U (zh) | 2020-06-16 | 2020-06-16 | 一种温度传感器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN212158865U true CN212158865U (zh) | 2020-12-15 |
Family
ID=73701684
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202021110679.7U Active CN212158865U (zh) | 2020-06-16 | 2020-06-16 | 一种温度传感器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN212158865U (zh) |
-
2020
- 2020-06-16 CN CN202021110679.7U patent/CN212158865U/zh active Active
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