CN212158856U - 一体化无源无线温度传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种一体化无源无线温度传感器，包括：数据采集器、填充部件(3)、天线部件(2)以及温度传感部件(1)；所述温度传感部件(1)与天线部件(2)一体成型；所述数据采集器与天线部件(2)相连接；所述填充部件(3)填充于天线部件(2)的内部空间；所述天线部件(2)采用翼状结构构件；所述翼状结构构件包括：第一翼状结构构件、第二翼状结构构件。本实用新型提供的一体化无源无线温度传感器的天线性能优异，加工方便，整体外观方正简洁，能够将温度传感数据用电磁波信号以足够的功率发送出去，以便阅读器稳定地接收解析。
Description
技术领域
本实用新型涉及温度传感器领域，具体地，涉及一体化无源无线温度传感器。
背景技术
针对市场上现有的温度传感器，结构复杂，加工组装不便的问题，现有技术亟需一种一体化无源无线温度传感器。
专利文献CN105716734B公开了一种温度传感器器件和对应的方法。温度传感器可以包含在温度范围内本质上是非传导的第一层以及在所述温度范围内具有变化的电阻的第二层。该专利并不能很好地解决现有的温度传感器，结构复杂，加工组装不便的问题。
实用新型内容
针对现有技术中的缺陷，本实用新型的目的是提供一种一体化无源无线温度传感器。
根据本实用新型提供的一种一体化无源无线温度传感器，包括：数据采集器、填充部件3、天线部件2以及温度传感部件1；所述温度传感部件1与天线部件2一体成型；所述数据采集器与天线部件2相连接；所述填充部件3填充于天线部件2的内部空间；所述天线部件2采用翼状结构构件；所述翼状结构构件包括：第一翼状结构构件、第二翼状结构构件；所述第一翼状结构构件设置于一体化无源无线温度传感器的一端；所述第二翼状结构构件设置于一体化无源无线温度传感器的另一端。
优选地，所述填充部件3采用陶瓷的填充部件。
优选地，所述填充部件3的介电常数大于设定阈值。
优选地，所述温度传感部件1包括：温度传感器芯片；所述温度传感器芯片与天线部件2相连接。
优选地，所述温度传感器芯片通过压接方式与天线部件2结合。
优选地，所述温度传感器芯片采用以下两种技术：
-SAW技术；
-差分技术。
优选地，所述温度传感部件1设置于第一翼状结构构件、第二翼状结构构件之间。
优选地，所述数据采集器采用无线数据采集器。
优选地，还包括：标准数据解析部件；所述标准数据解析部件与数据采集器相连接。
与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：
1.本实用新型提供的一体化无源无线温度传感器，天线性能优异，加工方便，整体外观方正简洁，能够将温度传感数据用电磁波信号以足够的功率发送出去，以便阅读器稳定地接收解析。
2.本实用新型提供的一体化无源无线温度传感器，采用基于SAW技术及差分技术，具有优异的温度准确度及抗干扰性能。
3、本实用新型结构合理，使用方便，能够克服现有技术的缺陷。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本实用新型提供的一体化无源无线温度传感器的整体结构示意图。
图2为本实用新型实施例中的温度传感器模块的工作原理示意图。
图3为本实用新型实施例中的一种安装实施方式示意图。
图中：
温度传感部件1 填充部件3
天线部件2
具体实施方式
下面结合具体实施例对本实用新型进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本实用新型，但不以任何形式限制本实用新型。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本实用新型的保护范围。
如图1-3所示，根据本实用新型提供的一种一体化无源无线温度传感器，包括：数据采集器、填充部件3、天线部件2以及温度传感部件1；所述温度传感部件1与天线部件2一体成型；所述数据采集器与天线部件2相连接；所述填充部件3填充于天线部件2的内部空间；所述天线部件2采用翼状结构构件；所述翼状结构构件包括：第一翼状结构构件、第二翼状结构构件；所述第一翼状结构构件设置于一体化无源无线温度传感器的一端；所述第二翼状结构构件设置于一体化无源无线温度传感器的另一端。
优选地，所述填充部件3采用陶瓷的填充部件。
优选地，所述填充部件3的介电常数大于设定阈值。
优选地，所述温度传感部件1包括：温度传感器芯片；所述温度传感器芯片与天线部件2相连接。
优选地，所述温度传感器芯片通过压接方式与天线部件2结合。
优选地，所述温度传感器芯片采用以下两种技术：
-SAW技术；
-差分技术。
优选地，所述温度传感部件1设置于第一翼状结构构件、第二翼状结构构件之间。
优选地，所述数据采集器采用无线数据采集器。
优选地，还包括：标准数据解析部件；所述标准数据解析部件与数据采集器相连接。
具体地，在一个实施例中，如图1所示，本实用新型提供的一种一体化无源无线温度传感器，由温度传感芯片、天线金属结构、陶瓷填充材料通过填充、压接等方式组合而成。所述温度传感器模块设置在温度待测物表面。如图2所示，所述一体化无源无线温度传感器通过电磁波信号与无线数据采集器进行温度传感信号的传递。所述无线数据采集器发送特定频段的电磁波信号，一体化无源无线温度传感器通过自身的传感器天线接收到该电磁波信号，获取能量，并返回带有温度信息的传感信号并通过自身的传感器天线以电磁波形式发送出去，由无线数据采集器接收并解析出标准数据格式下的温度数据。所述安装位置可位于大面积金属表面，天线具备抗金属设计。所述安装位置可位于各种通信或输电线缆表皮，如图3所示。
本实用新型提供的一体化无源无线温度传感器，天线性能优异，加工方便，整体外观方正简洁，能够将温度传感数据用电磁波信号以足够的功率发送出去，以便阅读器稳定地接收解析；本实用新型提供的一体化无源无线温度传感器，采用基于SAW技术及差分技术，具有优异的温度准确度及抗干扰性能；本实用新型结构合理，使用方便，能够克服现有技术的缺陷。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
以上对本实用新型的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本实用新型并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变化或修改，这并不影响本实用新型的实质内容。在不冲突的情况下，本申请的实施例和实施例中的特征可以任意相互组合。
Claims (10)
1.一种一体化无源无线温度传感器，其特征在于，包括：数据采集器、填充部件(3)、天线部件(2)以及温度传感部件(1)；
所述温度传感部件(1)与天线部件(2)一体成型；
所述数据采集器与天线部件(2)相连接；
所述填充部件(3)填充于天线部件(2)的内部空间；
所述天线部件(2)采用翼状结构构件；
所述翼状结构构件包括：第一翼状结构构件、第二翼状结构构件；
所述第一翼状结构构件设置于一体化无源无线温度传感器的一端；
所述第二翼状结构构件设置于一体化无源无线温度传感器的另一端。
2.根据权利要求1所述的一体化无源无线温度传感器，其特征在于，所述填充部件(3)采用陶瓷的填充部件。
3.根据权利要求1所述的一体化无源无线温度传感器，其特征在于，所述填充部件(3)的介电常数大于设定阈值。
4.根据权利要求1所述的一体化无源无线温度传感器，其特征在于，所述温度传感部件(1)包括：温度传感器芯片；
所述温度传感器芯片与天线部件(2)相连接。
5.根据权利要求4所述的一体化无源无线温度传感器，其特征在于，所述温度传感器芯片通过压接方式与天线部件(2)结合。
6.根据权利要求4所述的一体化无源无线温度传感器，其特征在于，所述温度传感器芯片采用以下两种技术：
-SAW技术；
-差分技术。
7.根据权利要求1所述的一体化无源无线温度传感器，其特征在于，所述温度传感部件(1)设置于第一翼状结构构件、第二翼状结构构件之间。
8.根据权利要求1所述的一体化无源无线温度传感器，其特征在于，所述数据采集器采用无线数据采集器。
9.根据权利要求1所述的一体化无源无线温度传感器，其特征在于，还包括：标准数据解析部件；
所述标准数据解析部件与数据采集器相连接。
10.一种一体化无源无线温度传感器，其特征在于，包括：数据采集器、填充部件(3)、天线部件(2)以及温度传感部件(1)；
所述温度传感部件(1)与天线部件(2)一体成型；
所述数据采集器与天线部件(2)相连接；
所述填充部件(3)填充于天线部件(2)的内部空间；
所述天线部件(2)采用翼状结构构件；
所述翼状结构构件包括：第一翼状结构构件、第二翼状结构构件；
所述第一翼状结构构件设置于一体化无源无线温度传感器的一端；
所述第二翼状结构构件设置于一体化无源无线温度传感器的另一端；
所述填充部件(3)采用陶瓷的填充部件；
所述填充部件(3)的介电常数大于设定阈值；
所述温度传感部件(1)包括：温度传感器芯片；
所述温度传感器芯片与天线部件(2相连接；
所述温度传感器芯片通过压接方式与天线部件(2)结合；
所述温度传感器芯片采用以下两种技术：
-SAW技术；
-差分技术；
所述温度传感部件(1)设置于第一翼状结构构件、第二翼状结构构件之间；
所述数据采集器采用无线数据采集器；
还包括：标准数据解析部件；
所述标准数据解析部件与数据采集器相连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020814015.2U CN212158856U (zh) | 2020-05-15 | 2020-05-15 | 一体化无源无线温度传感器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020814015.2U CN212158856U (zh) | 2020-05-15 | 2020-05-15 | 一体化无源无线温度传感器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN212158856U true CN212158856U (zh) | 2020-12-15 |
Family
ID=73705498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202020814015.2U Active CN212158856U (zh) | 2020-05-15 | 2020-05-15 | 一体化无源无线温度传感器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN212158856U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113820036A (zh) * | 2021-10-22 | 2021-12-21 | 国网辽宁省电力有限公司抚顺供电公司 | 应用于油浸式变压器的无源无线温度传感器 |
| CN114184230A (zh) * | 2021-12-03 | 2022-03-15 | 国网辽宁省电力有限公司辽阳供电公司 | 应用于隔离刀闸的无源无线温度应力传感器 |
-
2020
- 2020-05-15 CN CN202020814015.2U patent/CN212158856U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113820036A (zh) * | 2021-10-22 | 2021-12-21 | 国网辽宁省电力有限公司抚顺供电公司 | 应用于油浸式变压器的无源无线温度传感器 |
| CN114184230A (zh) * | 2021-12-03 | 2022-03-15 | 国网辽宁省电力有限公司辽阳供电公司 | 应用于隔离刀闸的无源无线温度应力传感器 |
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