CN111595471A - 一种基于无线传输的温度压力传感器及温度压力采集系统 - Google Patents

一种基于无线传输的温度压力传感器及温度压力采集系统 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种基于无线传输的温度压力传感器及温度压力采集系统。该温度压力传感器中金属底座位于壳体的底部，主控电路板固定在金属底座上；主控电路板分别连接压力传感器和温度传感器，温度传感器固定在金属底座上，用于感测金属底座的温度；压力传感器连通导气管的第一端，导气管穿过金属底座使导气管的第二端连接壳体的底部的导气孔；供电电池为温度压力传感器供电；主控电路板包括用于发送压力传感器和温度传感器的采集数据的无线通信模块。本发明的温度压力传感器为密封独立系统，将其放置在检测位置即可，不需要再连接供电线和通信线缆，安装简单；另外可将采集的温度信息和压力信息通过无线传输方式发送出去，数据传输简单。

Description

一种基于无线传输的温度压力传感器及温度压力采集系统
技术领域
本发明涉及传感器领域，更具体地说，涉及一种基于无线传输的温度压力传感器及温度压力采集系统。
背景技术
温度参数和压力参数是测量中的常用参数，现有的温度传感器和压力传感器相互独立，需要使用两个传感器分别获取温度参数和压力参数，需要安装器件较多。并且现有的温度传感器和压力传感器需要手动安装到待测试区域，需要连接供电线和通信线缆，但对于一些无供电电源、安装较为困难、环境恶劣的待测试区域，很难进行安装。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种基于无线传输的温度压力传感器及温度压力采集系统。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种基于无线传输的温度压力传感器，包括壳体、金属底座、导气管、主控电路板、压力传感器、温度传感器和供电电池，所述金属底座、导气管、主控电路板、压力传感器、温度传感器和供电电池位于所述壳体内；
所述金属底座位于所述壳体的底部，所述主控电路板固定在所述金属底座上；所述主控电路板分别连接所述压力传感器和所述温度传感器，所述温度传感器固定在所述金属底座上，用于感测所述金属底座的温度；所述压力传感器连通所述导气管的第一端，所述导气管穿过所述金属底座使所述导气管的第二端连接所述壳体的底部的导气孔；
所述供电电池连接所述主控电路板，为所述温度压力传感器供电；所述主控电路板包括用于发送所述压力传感器和所述温度传感器的采集数据的无线通信模块。
进一步，在本发明所述的基于无线传输的温度压力传感器中，所述导气管为金属导管，所述主控电路板通过所述金属导管固定在所述金属底座上。
进一步，在本发明所述的基于无线传输的温度压力传感器中，所述主控电路板竖直放置，所述主控电路板的底部固定在所述导气管上，所述压力传感器位于所述主控电路板的顶部，且所述压力传感器通过螺旋导管连通所述导气管的第一端，其中所述螺旋导管环绕在所述主控电路板上。
进一步，在本发明所述的基于无线传输的温度压力传感器中，所述壳体为球体，且球体的底部为切面，所述切面为所述壳体的底部。
进一步，在本发明所述的基于无线传输的温度压力传感器中，所述壳体的底部设置有至少一条导压槽，所述导压槽的第一端连通所述导气孔，所述导压槽的第二端延伸至所述切面的边缘。
进一步，在本发明所述的基于无线传输的温度压力传感器中，所述壳体的底部设置有4条导压槽，4条所述导压槽相互垂直。
进一步，在本发明所述的基于无线传输的温度压力传感器中，所述导气孔位于所述球体的切面的中心；
所述导气管垂直所述球体的切面。
进一步，在本发明所述的基于无线传输的温度压力传感器中，所述无线通信模块为蓝牙模块、ZigBee模块、Sub-G模块中的一种。
进一步，在本发明所述的基于无线传输的温度压力传感器中，所述外壳为橡胶外壳或塑料外壳或陶瓷外壳。
另外，本发明还提供一种温度压力采集系统，包括具有无线通信模块的智能终端以及至少一个如上述的基于无线传输的温度压力传感器；
所述智能终端分别连接每个所述温度压力传感器，并接收每个所述温度压力传感器上传采集温度信息和/或采集压力信息。
实施本发明的一种基于无线传输的温度压力传感器及温度压力采集系统，具有以下有益效果：本发明的温度压力传感器为密封独立系统，将其放置在检测位置即可，不需要再连接供电线和通信线缆，安装简单；另外可将采集的温度信息和压力信息通过无线传输方式发送出去，数据传输简单。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：
图1是实施例1提供的一种基于无线传输的温度压力传感器的结构示意图；
图2是实施例1提供的一种基于无线传输的温度压力传感器的底面示意图；
图3是实施例2提供的一种温度压力采集系统的结构示意图。
具体实施方式
为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。
实施例1
参考图1和图2，本实施例的基于无线传输的温度压力传感器包括壳体101、金属底座102、导气管103、主控电路板104、压力传感器105、温度传感器106和供电电池，金属底座102、导气管103、主控电路板104、压力传感器105、温度传感器106和供电电池位于壳体101内；为防止外部待测气体和待测液体进入温度压力传感器10内部，导致内部器件损坏，壳体101采用密封结构，除在壳体101的底部设置一个导气孔108外，壳体101其他地方均密封。作为选择，壳体101为一体成型结构。
金属底座102位于壳体101的底部，因金属底座102的重量大于壳体101上部分壳体的重量，整个温度压力传感器10是底部较重上部较轻的不倒翁结构，所以无论将温度压力传感器10放置在气体中还是液体中，都能保持姿态稳定，从而可以防止液体进入导气孔108，对内部电路或结构产生影响，从而影响采样精度。进一步，当温度压力传感器10在液体中使用时，可根据需要调整壳体101的大小和/或金属底座102的重量，以实现温度压力传感器10漂浮在液体上或者沉入液体底部，此处根据温度压力传感器10的体积和金属底座102进行浮力计算即可，在此不再赘述。
主控电路板104固定在金属底座102上，供电电池连接主控电路板104，为温度压力传感器10供电，即为温度压力传感器10内所有耗电部件供电。主控电路板104包括用于接收压力传感器105和温度传感器106的采集数据的采集电路，该采集电路可使用单片机、无线SoC芯片等现有芯片和现有电路，本实施例在此不再赘述。作为选择，供电电池可为纽扣电池、锂电池、化学电池等。
主控电路板104分别连接压力传感器105和温度传感器106，温度传感器106固定在金属底座102上，用于感测金属底座102的温度，因金属底座102具有较好的导热性能，当温度压力传感器10长期放置在气体或液体中时，金属底座102的温度会和所处气体或液体的温度保持一致，所以通过测量金属底座102的温度就可得到周围气体和液体的温度。压力传感器105连通导气管103的第一端，导气管103穿过金属底座102使导气管103的第二端连接壳体101的底部的导气孔108。当温度压力传感器10位于气体中时，待测气体通过导气孔108进入导气管103，进而作用到压力传感器105，压力传感器105测得待测气体的压力。当温度压力传感器10位于液体中时，待测液体会通过导气孔108进入导气管103，进而压缩导气管103内的气体，压力传感器105测得待测液体的压力。
作为选择，本实施例的基于无线传输的温度压力传感器中主控电路板104竖直放置，主控电路板104的底部固定在导气管103上，压力传感器105位于主控电路板104的顶部，且压力传感器105通过螺旋导管109连通导气管103的第一端，其中螺旋导管109环绕在主控电路板104上。可以理解的，可通过调节螺旋导管109的长度来调节温度压力传感器10的测量精度和测量范围。
主控电路板104包括用于发送压力传感器105和温度传感器106的采集数据的无线通信模块，无线通信模块与智能终端20建立无线通信连接后，将采集数据实时或按照预设间隔上传至智能终端20。本实施例的基于无线传输的温度压力传感器中外壳101不仅需要保护内部器件，还必须能够穿透无线信号，所以壳体的材质需选用能够穿透无线信号的非屏蔽材质，例如壳体可为橡胶外壳或塑料外壳或陶瓷外壳等。另外，温度压力传感器中外壳101还需要考虑抗腐蚀性，可根据不同的待测气体和待测液体选用对应的抗腐蚀材质。作为选择，本实施例的基于无线传输的温度压力传感器中无线通信模块为蓝牙模块、ZigBee模块、Sub-G模块中的一种，蓝牙模块、ZigBee模块、Sub-G模块可参考现有技术，本申请不再赘述。例如无线通信模块可采用芯海的蓝牙SOC产品，迈来芯的SUB-G无线SOC产品，或相似功能的其他厂家同类产品。无线通信模块要求低功耗，CR2032电池或锂电池供电，可持续工作2-10年，根据采集频度和通信间隔时间来满足不同需求，达到最大程度节省功耗延长产品使用寿命。一次性免维护，可回收再生产，利于环保要求。又例如无线通信模块采用ISM的SUB-G或者全球免费的2.4G蓝牙，蓝牙可以方便的连接手机，移动终端PC等设备；SUB-G可以方便的实现星型网络的实现，需要配套专用的集中器设备。
作为选择，在本实施例的基于无线传输的温度压力传感器中导气管103为金属导管，主控电路板104通过金属导管固定在金属底座102上。
参考图2，在本实施例的基于无线传输的温度压力传感器中壳体101为球体，且球体的底部为切面，切面为壳体101的底部。
进一步，为防止温度压力传感器10沉入到液体底部后，温度压力传感器10的底面与液体所在容器完全接触，从而导致液体无法进入到导气孔108，所以在本实施例的基于无线传输的温度压力传感器中，壳体101的底部设置有至少一条导压槽107；作为选择，导压槽107为凹槽。导压槽107的第一端连通导气孔108，导压槽107的第二端延伸至切面的边缘，这样即使温度压力传感器10的底面与液体所在容器完全接触，液体也可经过导压槽107进入导气孔108，进而实现压力测量。可以理解，导压槽107的数量和凹槽深度可根据需要设定。例如本实施例的基于无线传输的温度压力传感器中壳体101的底部设置有4条导压槽107，4条导压槽107相互垂直，即4条导压槽成十字型分布。
作为选择，本实施例的基于无线传输的温度压力传感器中导气孔108位于球体的切面的中心；导气管103垂直球体的切面。
本实施例的温度压力传感器为密封独立系统，将其放置在检测位置即可，不需要再连接供电线和通信线缆，安装简单；另外可将采集的温度信息和压力信息通过无线传输方式发送出去，数据传输简单。
实施例2
参考图3，本实施例的温度压力采集系统包括具有无线通信模块的智能终端20以及至少一个如上述实施例的基于无线传输的温度压力传感器，智能终端20分别通信连接每个温度压力传感器10，并接收每个温度压力传感器10上传采集温度信息和/或采集压力信息，智能终端20存储和/或显示采集温度信息和/或采集压力信息。作为选择，智能终端20包括但不限于智能手机、智能手表、笔记本电脑、台式电脑等。
作为选择，本实施例的智能终端中无线通信模块为蓝牙模块、ZigBee模块、Sub-G模块中的一种，蓝牙模块、ZigBee模块、Sub-G模块可参考现有技术，本申请不再赘述。
本实施例的温度压力传感器为密封独立系统，将其放置在检测位置即可，不需要再连接供电线和通信线缆，安装简单；另外可将采集的温度信息和压力信息通过无线传输方式发送出去，数据传输简单。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。
以上实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据此实施，并不能限制本发明的保护范围。凡跟本发明权利要求范围所做的均等变化与修饰，均应属于本发明权利要求的涵盖范围。

Claims (10)

1.一种基于无线传输的温度压力传感器，其特征在于，包括壳体(101)、金属底座(102)、导气管(103)、主控电路板(104)、压力传感器(105)、温度传感器(106)和供电电池，所述金属底座(102)、导气管(103)、主控电路板(104)、压力传感器(105)、温度传感器(106)和供电电池位于所述壳体(101)内；
所述金属底座(102)位于所述壳体(101)的底部，所述主控电路板(104)固定在所述金属底座(102)上；所述主控电路板(104)分别连接所述压力传感器(105)和所述温度传感器(106)，所述温度传感器(106)固定在所述金属底座(102)上，用于感测所述金属底座(102)的温度；所述压力传感器(105)连通所述导气管(103)的第一端，所述导气管(103)穿过所述金属底座(102)使所述导气管(103)的第二端连接所述壳体(101)的底部的导气孔(108)；
所述供电电池连接所述主控电路板(104)，为所述温度压力传感器(10)供电；所述主控电路板(104)包括用于发送所述压力传感器(105)和所述温度传感器(106)的采集数据的无线通信模块。
2.根据权利要求1所述的基于无线传输的温度压力传感器，其特征在于，所述导气管(103)为金属导管，所述主控电路板(104)通过所述金属导管固定在所述金属底座(102)上。
3.根据权利要求2所述的基于无线传输的温度压力传感器，其特征在于，所述主控电路板(104)竖直放置，所述主控电路板(104)的底部固定在所述导气管(103)上，所述压力传感器(105)位于所述主控电路板(104)的顶部，且所述压力传感器(105)通过螺旋导管(109)连通所述导气管(103)的第一端，其中所述螺旋导管(109)环绕在所述主控电路板(104)上。
4.根据权利要求1所述的基于无线传输的温度压力传感器，其特征在于，所述壳体(101)为球体，且球体的底部为切面，所述切面为所述壳体(101)的底部。
5.根据权利要求4所述的基于无线传输的温度压力传感器，其特征在于，所述壳体(101)的底部设置有至少一条导压槽(107)，所述导压槽(107)的第一端连通所述导气孔(108)，所述导压槽(107)的第二端延伸至所述切面的边缘。
6.根据权利要求5所述的基于无线传输的温度压力传感器，其特征在于，所述壳体(101)的底部设置有4条导压槽(107)，4条所述导压槽(107)相互垂直。
7.根据权利要求4所述的基于无线传输的温度压力传感器，其特征在于，所述导气孔(108)位于所述球体的切面的中心；
所述导气管(103)垂直所述球体的切面。
8.根据权利要求1所述的基于无线传输的温度压力传感器，其特征在于，所述无线通信模块为蓝牙模块、ZigBee模块、Sub-G模块中的一种。
9.根据权利要求1所述的基于无线传输的温度压力传感器，其特征在于，所述外壳为橡胶外壳或塑料外壳或陶瓷外壳。
10.一种温度压力采集系统，其特征在于，包括具有无线通信模块的智能终端(20)以及至少一个如权利要求1至9任一项所述的基于无线传输的温度压力传感器；
所述智能终端(20)分别连接每个所述温度压力传感器(10)，并接收每个所述温度压力传感器(10)上传采集温度信息和/或采集压力信息。
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CN112386233A (zh) * 2020-11-16 2021-02-23 成都凡米科技有限公司 一种基于ntc的深层皮下贴片测温系统、方法和设备
FR3121016A1 (fr) * 2021-03-23 2022-09-30 Bucher Vaslin Pressoir, notamment pour une application dans le domaine viticole

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