CN212152461U - 用于电镀合金的阳极用装置 - Google Patents

用于电镀合金的阳极用装置 Download PDF

Info

Publication number
CN212152461U
CN212152461U CN202020675342.4U CN202020675342U CN212152461U CN 212152461 U CN212152461 U CN 212152461U CN 202020675342 U CN202020675342 U CN 202020675342U CN 212152461 U CN212152461 U CN 212152461U
Authority
CN
China
Prior art keywords
anode
cobalt
nickel
shielding
shielding plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202020675342.4U
Other languages
English (en)
Inventor
赵成显
王银斌
杨运波
张应国
王佩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xiangyang Huatong Chemical Co ltd
Original Assignee
Xiangyang Huatong Chemical Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xiangyang Huatong Chemical Co ltd filed Critical Xiangyang Huatong Chemical Co ltd
Priority to CN202022658559.7U priority Critical patent/CN213624423U/zh
Priority to CN202020675342.4U priority patent/CN212152461U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN212152461U publication Critical patent/CN212152461U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

用于电镀合金的阳极用装置,可便捷调节阳极溶解速度,其包括直接或间接活动连接于阳极篮上、用于遮挡阳极篮上网状部位以调整阳极暴露于电镀液中的面积的遮挡板;所述遮挡板由绝缘材料制成。所述遮挡板经设置于阳极篮上的轨道与阳极篮活动连接;还包括用于固定遮挡板位置的定位卡。还包括一遮挡盒;一个或多个阳极篮置于遮挡盒内;遮挡盒上与阳极篮网状部位对应处设有开口,遮挡板设置于开口处用于打开/关闭该开口;遮挡盒上设有用于固定遮挡板位置的定位卡;所述遮挡盒由绝缘材料制成。本实用新型用于电镀,有效简化操作,降低成本,稳定镀液成分,提高电镀加工质量。

Description

用于电镀合金的阳极用装置
技术领域
本实用新型涉及镍钴合金电镀装置。
背景技术
连铸机结晶器是连铸钢铁冶金的核心设备,结晶器铜板又是连铸结晶器关键部件。目前结晶器铜板表面电镀镍钴合金镀层,是应用最广的加工工艺,能大幅度提高连铸结晶器的过钢量。
铜板表面电镀镍钴合金,镀层中镍钴含量的分布,对不同型号的要求不同。对同一型号的产品,其铜板镀层中不同部位(里层、中间层、外层)的镍钴含量也要求不同。对不同的生产企业,工艺文件中对镀层镍钴含量的设计也不相同。同一个铜板镀层上、中、下镀层钴含量也要求不同。
目前本领域所采用的调节镀层中镍钴含量的方法是:电镀液采用氨基磺酸钴、氨基磺酸镍体系;阳极采用镍阳极,通过镍阳极的溶解来补充镀液中镍离子的消耗;钴在电镀液中,一般采用间断式添加氨基磺酸钴溶液来补充钴离子,该方法的缺点在于:①氨基磺酸钴溶液添加成本高;②间断式添加氨基磺酸钴会造成电镀液中的钴离子不稳定,镀液成分波动较大,对镀层中的钴含量的稳定性有影响,影响结晶器铜板质量,缩短使用寿命;③经常添加氨基磺酸钴溶液,会使镀槽中电镀液体积不断增多,必须经常抽出一部分,造成浪费,成本升高,且操作繁琐。
发明内容
本实用新型的发明目的在于提供一种可实时调节镍钴含量的镍钴合金电镀装置。
本实用新型的技术构思在于:本发明人研究发现,镀层中的镍钴含量取决于电镀液中镍钴含量,电镀液中的镍钴含量取决于镍钴阳极的各自溶解速度,控制镍钴阳极的溶解速度,就能控制镀层中的镍钴含量;本实用新型改变它们的有效阳极面积,从而改变它们各自的溶解速度。因为在一定电极电位下,镍钴处于相同电极电位(即共用同一直流电源),两者溶解速度与他们各自在电镀液中的阳极有效面积相关。暴露于电镀液中的面积越大,其溶解速度越大。镍钴阳极在镀液中的溶解速度,可以用两者通过的电量来显示。根据通过镍钴阳极电流的数量及二者的比例,可通过遮挡板任意调节阳极有效面积,以实现电镀液中的镍、钴浓度的控制,从而达到控制镀层中镍钴含量的目的。
本实用新型的技术方案如下:包括设置于电镀槽内的阴极件、镍用阳极篮、钴用阳极篮;镍用阳极篮内装有金属镍;钴用阳极篮内装有金属钴;所述阴极件直接或间接与直流电源负极相连;所述镍用阳极篮直接或间接与所述直流电源正极相连;所述钴用阳极篮直接或间接与所述直流电源正极相连;所述钴用阳极篮与所述镍用阳极篮并联;镍用阳极篮与直流电源之间设有(显示镍阳极通过的总电流的)镍阳极电流表;用阳极篮与直流电源之间设有(显示钴阳极通过的总电流的)钴阳极电流表;还包括直接或间接活动连接于钴用阳极篮上、用于遮挡钴用阳极篮上网状部位以调整钴阳极暴露于电镀液中的面积的遮挡板;所述遮挡板由绝缘材料制成。
优选的,所述遮挡板经设置于钴用阳极篮上的轨道与钴用阳极篮活动连接;还包括用于固定遮挡板位置的定位卡。
优选的,本实用新型还包括一遮挡盒;一个或多个钴用阳极篮置于遮挡盒内;遮挡盒上与钴用阳极篮网状部位对应处设有开口,遮挡板设置于开口处用于打开/关闭该开口;遮挡盒上设有用于固定遮挡板位置的定位卡;所述遮挡盒由绝缘材料制成。
所述钴用阳极篮包括固定框、一个以上装于固定框上的网。
使用时,根据镀层中所需镍钴含量之比,调节遮挡板,同时观察镍阳极电流表与钴阳极电流表的读数,当镍阳极电流表与钴阳极电流表的电流比与镀层中所需镍钴含量之比相等时固定遮挡板,进行电镀。电镀过程中,当需要调节镀层镍钴含量时,结合镍阳极电流表、钴阳极电流表的读数及两者的比值,调节遮挡板改变钴阳极暴露于电镀液中的(有效可溶)面积,进而控制镍阳极、钴阳极溶解速度,调节电镀液中的镍、钴浓度,从而实现电镀过程中镀层镍钴含量的实时调节。当需要提高镀层中钴含量时,结合镍阳极电流表、钴阳极电流表的读数及两者的比值,打开遮挡板增大钴阳极暴露于电镀液中的(有效可溶)面积,当镍阳极电流表与钴阳极电流表的电流比与镀层中所需镍钴含量之比相等时固定遮挡板。当需要降低镀层中钴含量时,结合镍阳极电流表、钴阳极电流表的读数及两者的比值,关闭遮挡板减小钴阳极暴露于电镀液中的(有效可溶)面积,当镍阳极电流表与钴阳极电流表的电流比与镀层中所需镍钴含量之比相等时固定遮挡板。当需要镀层中钴含量为零时,完全关闭遮挡板使钴阳极暴露于电镀液中的(有效可溶)面积为零。
本实用新型同时提供了一种用于电镀合金的阳极用装置,可便捷调节阳极溶解速度,其包括直接或间接活动连接于阳极篮上、用于遮挡阳极篮上网状部位以调整阳极暴露于电镀液中的面积的遮挡板;所述遮挡板由绝缘材料制成。
所述遮挡板经设置于阳极篮上的轨道与阳极篮活动连接;还包括用于固定遮挡板位置的定位卡。
还包括一遮挡盒;一个或多个阳极篮置于遮挡盒内;遮挡盒上与阳极篮网状部位对应处设有开口,遮挡板设置于开口处用于打开/关闭该开口;遮挡盒上设有用于固定遮挡板位置的定位卡;所述遮挡盒由绝缘材料制成。
本实用新型的电镀装置使用时完全不需要添加钴盐,简化了操作,稳定了镀液成分,降低了生产成本,并且有利于电镀加工质量的提高。本发明人也曾想过采用增减镍用阳极篮、钴用阳极篮的数量来改变有效阳极面积,但该方法必须在生产过程中中断电源,而中断电源会造成镀层间结合力差,影响产品质量。
与现有技术相比,本实用新型的优点如下:
1)极大降低了电镀镍钴合金的生产成本。现有电镀镍钴工艺中阳极只用金属镍,由于阴极上进行镍和钴的按比例析出,沉积为镍钴镀层,电镀液中的镍的析出,与阳极镍溶解相平衡(在二者电流效率相同时),而电镀液中的钴离子浓度,由于只有析出,没有阳极溶解补充,其浓度不断下降。为了提高钴离子浓度,现有技术采用人工间断式添加氨基磺酸钴溶液的方法来稳定电镀液中的钴离子含量。而化学品氨基磺酸钴价格较高,与金属钴相比,以“金属吨”为计量单位,当前价格:金属钴为26万元/吨,而采用氨基磺酸钴(1金属吨=9吨氨基磺酸钴),液体氨基磺酸钴10万元/吨,所以,含钴1吨的氨基磺酸钴价格=9×10万=90万元。也就是说,向电镀液中补充1吨钴离子,利用本实用新型所提供的技术方案成本为26万元,而现有技术成本为90万元。本实用新型大幅度降低了电镀镍钴合金企业的生产成本。
2)提升了电镀镍钴镀层质量。采用本实用新型的遮挡板调节型可控双阳极镍钴合金电镀技术,使电镀液中镍钴离子含量相对稳定,比现有技术(人工间断式添加氨基磺酸钴)工艺稳定性提高,镀层中钴含量不再是波动状态,产品质量得以提升。
3)减少了环境污染。以金属钴代替化学品(氨基磺酸钴),从上游产业上减少了环境污染。同时,不再产生过量电镀液,因为现有技术中电镀企业不断添加液体氨基磺酸钴(按照标准,氨基磺酸钴产品为溶液状态,含钴量为11%左右),其后果是电镀液体积不断增加,为此,不得不取出一部分镀液,这部份多余镀液极易造成二次污染。
4)本实用新型的镍、钴双阳极的钴溶解速度为可调节型,在镍钴阳极的电路中串有各自的电流表,根据镀液中镍钴离子含量比的要求,调节遮挡板改变钴阳极暴露于电镀液中的有效可溶面积,可升高或降低钴阳极电路中的电流大小,调节其溶解速度,从而达到控制镀层中镍钴含量,操作简便快捷。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为图1中阳极极杠的结构示意图。
图3为本实用新型实施例一的结构示意图。
图4为本实用新型实施例二的结构示意图。
图中,1、电镀槽,2、直流电源,3、阴极件,4、阳极极杠,41、绝缘棒,42、钴阳极用铜管,43、镍阳极用铜管,44、绝缘环,5、镍用阳极篮,6、钴用阳极篮,61、固定框,62、网,63、遮挡板,64、轨道,65、定位卡,66、挂钩,67、遮挡盒,68、开口,7、镍阳极电流表,8、钴阳极电流表。
具体实施方式
图1中,在电镀槽内设有阴极件3——待镀铜板,待镀铜板与直流电源2的负极相连。电镀槽的另一侧,即阴极相对的一侧,设有阳极极杠4。阳极极杠4包括绝缘棒41、套装于绝缘棒41的两根钴阳极用铜管42、一根镍阳极用铜管43;镍阳极用铜管43位于两钴阳极用铜管42之间,钴阳极用铜管42、镍阳极用铜管43经绝缘环44隔开。
镍阳极用铜管43与镍阳极电流表7相连,镍阳极电流表7用于显示镍阳极通过的总电流;镍阳极电流表7与直流电源2正极相连,五个镍用阳极篮5挂于镍阳极用铜管43上。镍用阳极篮5内装有金属镍(镍饼)。
两钴阳极用铜管42分别与钴阳极电流表8相连,钴阳极电流表8用于显示钴阳极通过的总电流;钴阳极电流表8与直流电源2正极相连;各钴阳极用铜管42上挂有一钴用阳极篮6。钴用阳极篮6内装有金属钴(钴饼)。
其中,镍阳极用铜管43与钴阳极用铜管42为并联。
使用本实用新型进行电镀时,根据工艺要求,计算出阴极表面通过的电流,设置直流电源2。
阳极电流等于阴极电流。
阳极电流=钴阳极总电流+镍阳极总电流。
镍和钴的溶解速度或溶解量(在一定时间内)与它们通过的电流成正比(因为两者的电化学当量十分接近,镍的电化学当量为1.096,钴的电化学当量为1.099,所以其溶解速度只与其通过的电流相关)。
根据镀层中镍钴含量设计(即含钴量和含镍量,二者之和为100%,实际生产中只简称含钴量为百分之几),调节钴阳极遮挡板位置,以改变钴阳极暴露于电镀液中的有效面积,有效面积越大,其溶解速度越大,反之亦然。在调节遮挡板位置改变钴阳极暴露于电镀液中的有效面积时,通过钴阳极的电流随之变化(有效面积越大,钴阳极电流表的数值越大,有效面积越小,钴阳极电流表的数值越小),使电流表1和电流表2的数值比匹配镀层设计要求中的镍钴比。
例如,要求镀层中钴含量为10%,即镍钴比为90:10=9:1。
根据这个比值,调节遮挡板的位置,增大或减小钴阳极电流表的数值,使镍阳极电流表7和钴阳极电流表8两者读数的数值比等于9:1,此时将遮挡板固定即可。
实际生产中,把这一比值控制在相近的范围内即可,这样,镍钴溶剂量与阴极上沉积出的量相近,即可达到工艺要求的目的。当工艺要求发生变化时,即镀层中对镍钴比提示另一要求值时,即可按上述计算方法进行调节。
图2中,阳极极杠4包括绝缘棒41、套装于绝缘棒41的两根钴阳极用铜管42、一根镍阳极用铜管43;镍阳极用铜管43位于两钴阳极用铜管42之间,钴阳极用铜管42、镍阳极用铜管43经绝缘环44隔开,避免钴阳极用铜管42与镍阳极用铜管43相接触,以便准确地把通过钴阳极的电流与通过镍阳极的电流分开由钴阳极电流表8和镍阳极电流表7分别计量显示。
图3中,钴用阳极篮6包括固定框61、一个以上装于固定框61上的网62。固定框61上设有用于在使用时挂于钴阳极用铜管的挂钩。此为现有技术中常见阳极篮结构。
本实用新型实施例一中,钴用阳极篮6上设有轨道64。遮挡板63插装于轨道64内并能沿轨道上下滑动,用于遮挡钴用阳极篮上网状部位以调整钴阳极暴露于电镀液中的(有效可溶)面积。轨道64上设有用于固定遮挡板63位置的定位卡65。
图4中,本实用新型实施例二中,一个或多个钴用阳极篮6置于一遮挡盒67内;遮挡盒67上与钴用阳极篮6网状部位对应处设有开口68,各开口68设有用于打开/关闭该开口68的遮挡板63。遮挡盒67上设有用于固定遮挡板63位置的定位卡65。

Claims (3)

1.一种用于电镀合金的阳极用装置,其特征在于:包括直接或间接活动连接于阳极篮上、用于遮挡阳极篮上网状部位以调整阳极暴露于电镀液中的面积的遮挡板(63);所述遮挡板(63)由绝缘材料制成。
2.根据权利要求1所述的用于电镀合金的阳极用装置,其特征在于:所述遮挡板(63)经设置于阳极篮(6)上的轨道(64)与阳极篮(6)活动连接;还包括用于固定遮挡板(63)位置的定位卡(65)。
3.根据权利要求1所述的用于电镀合金的阳极用装置,其特征在于:还包括一遮挡盒(67);一个或多个阳极篮置于遮挡盒(67)内;遮挡盒(67)上与阳极篮网状部位对应处设有开口,遮挡板(63)设置于开口处用于打开/关闭该开口;遮挡盒(67)上设有用于固定遮挡板(63)位置的定位卡(65);所述遮挡盒(67)由绝缘材料制成。
CN202020675342.4U 2020-04-28 2020-04-28 用于电镀合金的阳极用装置 Active CN212152461U (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202022658559.7U CN213624423U (zh) 2020-04-28 2020-04-28 镍钴合金电镀装置
CN202020675342.4U CN212152461U (zh) 2020-04-28 2020-04-28 用于电镀合金的阳极用装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202020675342.4U CN212152461U (zh) 2020-04-28 2020-04-28 用于电镀合金的阳极用装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202022658559.7U Division CN213624423U (zh) 2020-04-28 2020-04-28 镍钴合金电镀装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN212152461U true CN212152461U (zh) 2020-12-15

Family

ID=73720712

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202020675342.4U Active CN212152461U (zh) 2020-04-28 2020-04-28 用于电镀合金的阳极用装置
CN202022658559.7U Active CN213624423U (zh) 2020-04-28 2020-04-28 镍钴合金电镀装置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202022658559.7U Active CN213624423U (zh) 2020-04-28 2020-04-28 镍钴合金电镀装置

Country Status (1)

Country Link
CN (2) CN212152461U (zh)

Also Published As

Publication number Publication date
CN213624423U (zh) 2021-07-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106414806B (zh) 用于电镀移动的金属条的方法和由此制造的镀层金属条
CN101660181A (zh) 一种金属箔及其制备方法和制备设备
CN108456898A (zh) 一种低浓度硫酸盐三价铬快速镀铬电镀液及其制备方法
CN212152461U (zh) 用于电镀合金的阳极用装置
CN104818512B (zh) 可溶性分离阳极电沉积制备软磁合金连续薄膜的装置及方法
CN214529306U (zh) 电镀液循环装置
CH623850A5 (en) Method of selectively electro depositing metals
CN112342580A (zh) 可实时调节镍钴含量的电镀镍钴合金工艺及电镀装置
CN113136615A (zh) 一种电沉积合金薄膜的成分控制方法及装置
CN208965058U (zh) 一种超声辅助电镀装置
CN103243356A (zh) 一种铁-镍-钴-钼合金箔的电沉积制备方法
CA1278764C (en) Electrodeposition of metals on strip in vertical cells
CN203486944U (zh) 金属废水的在线电沉积装置
CN101889107B (zh) 使用电镀技术镀覆金属合金的系统和方法
CN217378068U (zh) 一种电镀设备
CN106521581A (zh) 一种离子液体电镀Ni‑Cr‑P合金镀层的方法
CN105586614B (zh) 一种三价铁体系碱性溶液电沉积因瓦合金的电镀溶液及电镀方法
CN108034977A (zh) 一种适用于微弧氧化工艺的双飞靶氧化槽
CN205556817U (zh) 一种用于电路板贯孔镀膜的装置
CN215887274U (zh) 一种合金电镀装置
CN106835214A (zh) 一种Sn‑Bi系无铅低温焊料的电沉积方法
CN110284168A (zh) 一种制备泡沫镍钼合金的电沉积溶液配方
JP6262140B2 (ja) 合金めっき層を有する金属板の製造方法
CN114108062B (zh) 一种镀锡板亮边缺陷控制方法及装置
CN211005664U (zh) 一种铜箔电镀实验装置

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant