CN212136482U - 一种一体式封装设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及封装设备技术领域，尤其是指一种一体式封装设备，包括机架、固定设置于机架的下封头组件、升降设置于机架的上封头组件及用于驱动上封头组件靠近或远离下封头组件的封装驱动机构，上封头组件位于下封头组件的上方，上封头组件或/和下封头组件包括基座、连接于基座的隔热板、连接于隔热板的发热件及连接于发热件的封头，封头为非封闭式多边形结构，封头围设成容腔，封头的至少一边段开设有开口槽，开口槽自封头靠近发热件的一侧凹设而成。本实用新型能够一次性对电池的多个周边进行封装，提高了对电池封装的效率，减少了电池转移的次数，提高了封装精度，降低了封装的劳动强度和成本，减少了驱动源的使用，降低了使用成本和能耗。

Description

一种一体式封装设备

技术领域

本实用新型涉及封装设备技术领域，尤其是指一种一体式封装设备。

背景技术

锂电池是常见的提供电能的小装置，广泛应用于手机、笔记本电脑、汽车动力、充电储能等设备中。随着锂电池的发展，铝塑膜软包锂电池的应用越来越多。常见的软包装锂电池需要采用铝塑膜壳对裸电芯进行密封封装，所以在软包锂电池生产过程中需要将铝塑膜与裸电芯密封胶压合粘接的工艺。锂电池铝塑膜壳封装主要包括两个步骤：顶封和侧封。现有技术中，锂电池铝塑膜壳封装依次经过顶封设备和侧封设备进行顶封和侧封，两个封装工艺分开封装，延长了封装的周期，降低了封装的效率，且需要对锂电池铝塑膜壳多次转移，降低了封装的精度和效率。因此，缺陷十分明显，亟需提供一种解决方案。因此，缺陷十分明显，亟需提供一种解决方案。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种封装效率高，封装精度好的一体式封装设备。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种一体式封装设备，其包括机架、固定设置于机架的下封头组件、升降设置于机架的上封头组件及用于驱动上封头组件靠近或远离下封头组件的封装驱动机构，所述上封头组件位于下封头组件的上方，所述上封头组件或/和下封头组件包括基座、连接于基座的隔热板、连接于隔热板的发热件及连接于发热件的封头，所述封头为非封闭式多边形结构，所述封头围设成容腔，所述封头的至少一边段开设有开口槽，所述开口槽自封头靠近发热件的一侧凹设而成。

进一步地，所述封头包括第一直边段及与第一直边段连接的第二直边段，所述第一直边段与第二直边段夹角设置。

进一步地，所述第一直边段与第二直边段的夹角为90°。

进一步地，所述封头还包括第一圆弧段，所述第一直边段经由第一圆弧段与第二直边段连接。

进一步地，所述封头还包括第三直边段，所述第二直边段远离第一直边段的一端与第三直边段连接，所述第二直边段与第三直边段夹角设置。

进一步地，所述封头还包括第二圆弧段，所述第二直边段经由第二圆弧段与第三直边段连接。

进一步地，所述发热件包括连接于隔热板的发热板、内置于发热板的加热管及装设于发热板的热电偶。

进一步地，所述封装驱动机构包括装设于机架的封装驱动器及连接于封装驱动器的输出端的升降板，所述上封头组件的基板装设于升降板。

进一步地，所述封头为一体式构造。

进一步地，所述隔热板与发热件之间设置有平行度调整机构。

本实用新型的有益效果：实际工作中，电池的铝塑膜壳位于上封头组件的封头与下封头组件的封头之间时，封装驱动机构驱动上封头组件靠近下封头组件移动，直至上封头组件的封头将电池的铝塑膜壳热压合在下封头组件的封头上，从而实现对电池的铝塑膜壳进行封装；由于封头为非封闭式多边形结构，所以能够一次性对电池的多个周边进行封装或封边(如：顶封和侧封等)，大大地提高了对电池封装的效率，减少了电池转移的次数，提高了封装精度，降低了封装的劳动强度和成本，减少了驱动源的使用，降低了使用成本和能耗。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型的上封头组件或下封头组件的立体结构示意图。

图3为本实用新型的上封头组件或下封头组件的另一视角的立体结构示意图。

附图标记说明：

1、上封头组件；11、基座；12、隔热板；13、发热件；131、发热板；132、加热管；133、热电偶；14、封头；141、第一直边段；142、第二直边段；143、第一圆弧段；15、容腔；16、开口槽；161、直线槽；162、圆弧槽；17、平行度调整机构；18、封座；2、下封头组件；3、机架；4、封装驱动机构；41、封装驱动器；42、升降板；43、滑动结构；5、电池。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。

如图1至图3所示，本实用新型提供的一种一体式封装设备，其包括机架3、固定设置于机架3的下封头组件2、升降设置于机架3的上封头组件1及用于驱动上封头组件1靠近或远离下封头组件2的封装驱动机构4，所述上封头组件1位于下封头组件2的正上方，所述上封头组件1或/和下封头组件2包括基座11、连接于基座11的隔热板12、连接于隔热板12的发热件13及连接于发热件13的封头14，所述封头14为非封闭式多边形结构，封装时，封头14与电池5的铝塑膜壳直接接触，所述封头14围设成带有开口的容腔15，所述封头14的至少一边段开设有开口槽16，所述开口槽16自封头14靠近发热件13的一侧凹设而成，通过在封头14上设置开口槽16，有利于对封头14的内应力进行释放，能够防止封头14加热后膨胀变形而影响封头14的平行度，使得封头14的平行度得到保障；所述封头14采用铜合金或合金钢制成；隔热板12采用相关热传导系数较低的材料制成，防止封头14的热量流失或散发。本实施例以对电池5(包覆有电芯的铝塑膜壳)的周边进行封装为例进行说明。

实际工作中，电池5的铝塑膜壳位于上封头组件1的封头14与下封头组件2的封头14之间时，封装驱动机构4驱动上封头组件1靠近下封头组件2移动，直至上封头组件1的封头14将电池5的铝塑膜壳热压合在下封头组件2的封头14上，从而实现对电池5的铝塑膜壳进行封装；由于封头14为非封闭式多边形结构，所以能够一次性对电池5的多个周边进行封装或封边(如：顶封和侧封等)，大大地提高了对电池5封装的效率，减少了电池5转移的次数，提高了封装精度，降低了封装的劳动强度和成本，减少了驱动源的使用，降低了使用成本和能耗。

具体地，所述封头14可以是规则的非封闭式多边形结构，也可以是异形的非封闭式多边形结构。

本实施例中，所述封头14包括第一直边段141及与第一直边段141连接的第二直边段142，所述第一直边段141与第二直边段142夹角设置，该结构设计的封头14能够一次性对电池5的顶边和侧边进行封装(顶封和侧封)，封装效率高，封装精度好。优选地，所述第一直边段141与第二直边段142的夹角为90°；所述封头14还包括第一圆弧段143，所述第一直边段141经由第一圆弧段143与第二直边段142连接。当然，第一直边段141与第二直边段142的夹角角度可以根据实际电池5的外形构造选择。

本实施例中，所述封头14还包括第三直边段，所述第二直边段142远离第一直边段141的一端与第三直边段连接，所述第二直边段142与第三直边段夹角设置，使得封头14呈凵字型。

本实施例中，所述封头14还包括第二圆弧段，所述第二直边段142经由第二圆弧段与第三直边段连接，使得封头14呈U型。

具体地，所述上封头组件1或/和下封头组件2还包括封座18，所述封头14装设于封座18，所述封头14经由封座18与发热件13连接，拆卸封头14时，只需将封座18从发热件13上拆卸下来即可，不需要对封头14拆卸，降低了封头14损伤的几率。

具体地，所述上封头组件1的结构与下封头组件2的结构相同或近似。

本实施例中，所述发热件13包括连接于隔热板12的发热板131、内置于发热板131的加热管132及装设于发热板131的热电偶133。该结构设计，封装温度稳定；加热管132发热使得发热板131的温度升高，发热板131将热量传递给封头14，热电偶133对发热管、发热板131或封头14的温度进行检测。

本实施例中，所述发热件13还包括温控器，所述热电偶133和加热管132均与温控器电连接。具体地，所述热电偶133与温控器的输入端电连接，所述加热管132与温控器的输出端电连接。通过温控器对加热管132的发热温度进行控制，便于调节封头14的温度。

本实施例中，所述封装驱动机构4包括装设于机架3的封装驱动器41及连接于封装驱动器41的输出端的升降板42，所述上封头组件1的基板装设于升降板42。具体地，所述下封头组件2的基座11装设于机架3，所述封装驱动器41为气缸，所述升降板42经由滑动结构43与机架3滑动连接，提高了升降板42升降的稳定性，所述滑动结构43包括滑轨和滑块，所述滑块装设于升降板42，所述滑轨装设于机架3，所述滑块与滑轨滑动连接，所述滑轨竖直设置。

本实施例中，所述封头14为一体式构造，使得封头14的结构稳定性好，使用寿命长，便于生产制造。

本实施例中，所述隔热板12与发热件13之间设置有平行度调整机构17，平行度调整机构17对封头14的平行度进行调节，以便于上封头组件1的封头14与下封头组件2的封头14的相接触面处于同一平行度上工作，使得电池5封装后的封印区域的平行度和厚度得到保证。

具体地，所述平行度调整机构17可以是调节螺丝，也可以是本领域中现有技术的平行度调整装置。

具体地，所述开口槽16包括直线槽161及与直线槽161连通的圆弧槽162，所述直线槽161自封头14的一侧凹设而成，所述直线槽161远离发热件13的一端与圆弧槽162连通。该结构设计，有利于对封头14的内应力进行释放，使得封头14在加热后的平行度得到保障。

根据实际需求，所述开口槽16设置于第一直边段141、第二直边段142或/和第三直边段，或者开口槽16设置于封头14的任意两个直边段上。

具体地，所述基座11经由紧固件与隔热板12连接，所述隔热板12经由紧固件与发热板131连接，所述发热板131经由紧固件与封座18连接，所述封头14经由紧固件与封座18连接，或者所述封头14与封座18为一体式构造。

具体地，所述基座11的横截面形状、隔热板12的横截面形状、发热板131的横截面形状均封头14的横截面形状相同或近似。

本实施例中的所有技术特征均可根据实际需要而进行自由组合。

上述实施例为本实用新型较佳的实现方案，除此之外，本实用新型还可以其它方式实现，在不脱离本技术方案构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种一体式封装设备，其特征在于：包括机架、固定设置于机架的下封头组件、升降设置于机架的上封头组件及用于驱动上封头组件靠近或远离下封头组件的封装驱动机构，所述上封头组件位于下封头组件的上方，所述上封头组件或/和下封头组件包括基座、连接于基座的隔热板、连接于隔热板的发热件及连接于发热件的封头，所述封头为非封闭式多边形结构，所述封头围设成容腔，所述封头的至少一边段开设有开口槽，所述开口槽自封头靠近发热件的一侧凹设而成。

2.根据权利要求1所述的一种一体式封装设备，其特征在于：所述封头包括第一直边段及与第一直边段连接的第二直边段，所述第一直边段与第二直边段夹角设置。

3.根据权利要求2所述的一种一体式封装设备，其特征在于：所述第一直边段与第二直边段的夹角为90°。

4.根据权利要求2所述的一种一体式封装设备，其特征在于：所述封头还包括第一圆弧段，所述第一直边段经由第一圆弧段与第二直边段连接。

5.根据权利要求2或4所述的一种一体式封装设备，其特征在于：所述封头还包括第三直边段，所述第二直边段远离第一直边段的一端与第三直边段连接，所述第二直边段与第三直边段夹角设置。

6.根据权利要求5所述的一种一体式封装设备，其特征在于：所述封头还包括第二圆弧段，所述第二直边段经由第二圆弧段与第三直边段连接。

7.根据权利要求1所述的一种一体式封装设备，其特征在于：所述发热件包括连接于隔热板的发热板、内置于发热板的加热管及装设于发热板的热电偶。

8.根据权利要求1所述的一种一体式封装设备，其特征在于：所述封装驱动机构包括装设于机架的封装驱动器及连接于封装驱动器的输出端的升降板，所述上封头组件的基板装设于升降板。

9.根据权利要求1所述的一种一体式封装设备，其特征在于：所述封头为一体式构造。

10.根据权利要求1所述的一种一体式封装设备，其特征在于：所述隔热板与发热件之间设置有平行度调整机构。

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