CN212135476U - 支持多模态通讯的芯片卡 - Google Patents

Abstract

一种支持多模态通讯的芯片卡，该卡包含保护模块和卡片PVC卡基；保护模块固定保护卡片PVC卡基；卡片PVC卡基包含非接触通讯线圈、模块滑动槽和可移动芯片组模块；模块滑动槽为可移动芯片模块提供滑动槽供可移动芯片模块按预设方向移动，通过设置于滑动槽上预定位置的嵌卡点卡扣可移动芯片模块；可移动芯片组模块包含多个安全芯片、接触通讯铜片和非接触通讯触点；所述安全芯片提供不同的非接通信信号；接触通讯铜片和非接触通讯触点分别设置于安全芯片的暴露接触式连接点和封装接口；接触通讯铜片透过所述保护模块为安全芯片提供暴露接触式通讯接口；非接触通讯触点在可移动芯片组模块移动到嵌卡点时，将安全芯片与非接触通讯线圈导通。

Description

支持多模态通讯的芯片卡

技术领域

本实用新型涉及芯片卡领域，尤其涉及一种支持多模态通讯的芯片卡。

背景技术

随着非接触支付技术推广，大部分国家和地区的公交、地铁、支付等小额消费场景都已经开始支持了非接触支付；同时随着芯片卡技术的推广，大部分的银行的芯片卡都已推出了一卡多应用的产品，一个芯片卡具备多个应用，适应多种场景同时使用。然而由于非接触支付技术通讯标准的兼容性限制，目前在市场上主流有13.56Mhz的NFC通讯标准，以及Felica通讯标准两种，两种通讯标准在物理信号的调制时序和校验上具备差异，导致物理芯片层面无法实现自动切换。比如在A地区发行的NFC非接触芯片卡，无法通过一卡多应用方式兼容B地区的交通卡，导致用户必须通过办理多张卡才能实现两地同行；另一方面由于非接触通讯使用的无线通信线圈对电磁信号干扰非常敏感，同一个物理卡片无法同时存在多个线圈，传统芯片卡暂无法解决NFC和Felica两种非接触通讯标准兼容问题。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种可支持多模非接触通讯的支持多模态通讯的芯片卡，支持一张芯片卡实现跨地区使用，兼容不同地区的非接触通讯标准。让用户仅需要带一张芯片卡，即可实现跨地区通用的非接触支付场景使用。

为达上述目的，本实用新型所提供的支持多模态通讯的芯片卡，具体包含保护模块和卡片PVC卡基；所述保护模块用于固定保护所述卡片PVC卡基；所述卡片PVC卡基包含非接触通讯线圈、模块滑动槽和可移动芯片组模块；所述模块滑动槽用于为所述可移动芯片模块提供滑动槽供所述可移动芯片模块按预设方向移动，以及通过设置于所述滑动槽上预定位置的嵌卡点卡扣所述可移动芯片模块；所述可移动芯片组模块包含多个安全芯片、接触通讯铜片和非接触通讯触点；所述安全芯片用于提供不同预定标准的非接通信信号；所述接触通讯铜片和所述非接触通讯触点分别设置于所述安全芯片的暴露接触式连接点和封装接口；所述接触通讯铜片用于透过所述保护模块为所述安全芯片提供暴露接触式通讯接口；所述非接触通讯触点用于在所述可移动芯片组模块移动到嵌卡点时，将所述安全芯片与所述非接触通讯线圈导通。

在上述支持多模态通讯的芯片卡中，优选的，所述保护模块包含卡片封面塑片和卡片封底塑片；所述卡片封面塑片和所述卡片封底塑片分别贴设于所述卡片PVC卡基两面；所述卡片封面塑片用于保护和固定所述模块滑动槽；所述卡片封底塑片用于标识所述芯片卡的附件信息。

在上述支持多模态通讯的芯片卡中，优选的，所述嵌卡点为卡基触点，所述卡基触点一端与预设的非接触通讯线圈相连；所述可移动芯片组模块移动到预定位置时，所述安全芯片通过所述卡基触点与所述非接触通讯线圈导通。

在上述支持多模态通讯的芯片卡中，优选的，所述卡片封面塑片还包含芯片触点视窗，所述芯片触点视窗与所述模块滑动槽位置对应设置，用于暴露与所述安全芯片相接的所述接触通讯铜片。

在上述支持多模态通讯的芯片卡中，优选的，所述卡片PVC卡基还包含PVC塑基、非接触通讯线圈和卡基触点；所述非接触通讯线圈由铜线按预设路线绕构形成，并固定于所述PVC塑基上，用于为相接安全芯片与外部非接触通讯时的电磁信号提供转换；所述模块滑动槽为PVC塑基上铣出的滑动槽，所述滑动槽由两条固定滑动导轨构成；所述卡基触点为两片金属弹力片，所述弹力片一端与所述非接触通讯线圈相连，另一端用于在与所述安全芯片接触时，使所述安全芯片与所述非接触通讯线圈导通。

在上述支持多模态通讯的芯片卡中，优选的，所述固定滑动导轨的预定位置为凹型结构。

在上述支持多模态通讯的芯片卡中，优选的，所述卡基触点为弧形外凸的铜质弹力片，所述卡基触点的凸出面为与所述安全芯片接触的触点。

在上述支持多模态通讯的芯片卡中，优选的，所述非接触通讯触点为弧形内凹的铜质弹力片，其中所述非接触通讯触点的内凹面用于嵌住所述卡基触点的凸出面。

在上述支持多模态通讯的芯片卡中，优选的，所述附件信息包含卡片磁条、签名条和卡片说明。

在上述支持多模态通讯的芯片卡中，优选的，所述可移动芯片组模块包含两个安全芯片；所述安全芯片分别为调制Felica标准非接通信信号的安全芯片模块和调制NFC标准非接通信信号的安全芯片模块。

本实用新型的有益技术效果在于：支持一个用户只需要携带一张芯片卡可以在跨地区的多个终端受理环境使用，减少用户携带多张芯片卡的烦恼。用户在切换到其他地区受理终端环境时，仅需要切换一次芯片卡非接触通讯模式，可以在驻留的时间段内像使用普通银行卡一样使用，减少用户操作。可以为发卡机构带来集成跨地区非接触通讯消费标准，特别适合跨地区交流客户使用，提高客户吸引力，降低营销成本。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型的限定。在附图中：

图1为本实用新型一实施例所提供的支持多模态通讯的芯片卡的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例所提供的卡片PVC卡基槽的结构示意图；

图3为本实用新型一实施例所提供的可移动双芯片模块的结构示意图；

图4为本实用新型一实施例所提供的支持多模态通讯的芯片卡的工作原理示意图。

具体实施方式

以下将结合附图及实施例来详细说明本实用新型的实施方式，借此对本实用新型如何应用技术手段来解决技术问题，并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。需要说明的是，只要不构成冲突，本实用新型中的各个实施例及各实施例中的各个特征可以相互结合，所形成的技术方案均在本实用新型的保护范围之内。

另外，在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行，并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。

在本实用新型一实施例中，所述支持多模态通讯的芯片卡，具体可包含保护模块和卡片PVC卡基；

所述保护模块用于固定保护所述卡片PVC卡基；

所述卡片PVC卡基包含非接触通讯线圈、模块滑动槽和可移动芯片组模块；

所述模块滑动槽用于为所述可移动芯片模块提供滑动槽供所述可移动芯片模块按预设方向移动，以及通过设置于所述滑动槽上预定位置的嵌卡点卡扣所述可移动芯片模块；

所述可移动芯片组模块包含多个安全芯片、接触通讯铜片和非接触通讯触点；所述安全芯片用于提供不同预定标准的非接通信信号；所述接触通讯铜片和所述非接触通讯触点分别设置于所述安全芯片的暴露接触式连接点和封装接口；所述接触通讯铜片用于透过所述保护模块为所述安全芯片提供暴露接触式通讯接口；所述非接触通讯触点用于在所述可移动芯片组模块移动到嵌卡点时，将所述安全芯片与所述非接触通讯线圈导通。

其中，所述保护模块包含卡片封面塑片和卡片封底塑片；所述卡片封面塑片和所述卡片封底塑片分别贴设于所述卡片PVC卡基两面；所述卡片封面塑片用于保护和固定所述模块滑动槽；所述卡片封底塑片用于标识所述芯片卡的附件信息。

具体可参考图1所示，实际工作中所述支持多模态通讯的芯片卡可为卡片结构或其他固件结构，在此仅以卡片结构为例；当所述芯片卡为卡片结构时，整体可分为三层，卡片封面塑料101，卡片PVC卡基102，卡片封底塑片103，及卡片封面塑料的芯片触点视窗104。卡片封面塑片101用于印刷卡片的封图案，Logo，卡号等信息，并起到保护和固定PVC卡基内可移动模块的功能。卡片PVC卡基102由卡片PVC卡基槽(详见图2)和可移动双芯片模块(详见图3)嵌合构成。卡片封底塑片103用于印刷卡片磁条、签名条、卡片说明等附件信息。芯片触点视窗104是卡片封面塑片101上面的一个窗口，用于暴露可移动双芯片模块的接触触点。

在本实用新型一实施例中，所述附件信息可包含卡片磁条、签名条和卡片说明；所述可移动芯片组模块可包含两个安全芯片；所述安全芯片分别为调制Felica标准非接通信信号的安全芯片模块和调制NFC标准非接通信信号的安全芯片模块。在上述实施例中所述可移动芯片组模块也可设置为两个、三个或多个安全芯片，其原理在于通过推动所述安全芯片所处位置，使得安全芯片与非接触通讯线圈导通，从而使得导通的安全芯片运行，以此实现切换该安全芯片的对应通信模式；当需要切换其他通信模式时，也可利用推动对应模式的安全芯片予以切换其状态，以此予以实现通信模式的切换；当所述安全芯片为一个时，也可通过上述结构实现安全防护的功效，例如，当用户无需使用该芯片卡时，可通过移动所述安全芯片，使其断开与非接触通讯线圈相连即可，由此，当前环境中盗刷等风险将可有效避免，因断开安全芯片和非接触通讯线圈后，该芯片卡将无法进行通讯也无相关风险，当然该方式也可应用于两个安全芯片、三个安全芯片或更多安全芯片的场景，本实用新型在此就不再一一详述；本实用新型为更清楚的说明所述支持多模态通讯的芯片卡的具体构造方法，在此以所述可移动芯片组模块包含两个安全芯片及所述安全芯片对应数量的非接触通讯触点为例予以说明，本领域相关技术人员当可知，该实例仅为便于理解本实用新型所提供的所述支持多模态通讯的芯片卡的原理构造方式，并不对其做任何限定。

在本实用新型一实施例中，所述卡片封面塑片还可包含芯片触点视窗，所述芯片触点视窗与所述模块滑动槽位置对应设置，用于暴露与所述安全芯片相接的所述接触通讯铜片；所述嵌卡点为卡基触点，所述卡基触点一端与预设的非接触通讯线圈相连；所述可移动芯片组模块移动到预定位置时，所述安全芯片通过所述卡基触点与所述非接触通讯线圈导通。由此，当用户需要使用所述芯片卡进行非接触通信时，仅用将所述可移动芯片组模块切换至对应通讯方式的嵌卡点位置即可，当需要直接接触式通信时，则将所述可移动芯片组模块中对应安全芯片推送至所述芯片触点视窗位置即可。

在本实用新型一实施例中，所述卡片PVC卡基还包含PVC塑基、非接触通讯线圈和卡基触点；所述非接触通讯线圈由铜线按预设路线绕构形成，并固定于所述PVC塑基上，用于为相接安全芯片与外部非接触通讯时的电磁信号提供转换；所述模块滑动槽为PVC塑基上铣出的滑动槽，所述滑动槽由两条固定滑动导轨构成；所述卡基触点为两片金属弹力片，所述弹力片一端与所述非接触通讯线圈相连，另一端用于在与所述安全芯片接触时，使所述安全芯片与所述非接触通讯线圈导通。其中，所述固定滑动导轨的预定位置为凹型结构；所述卡基触点为弧形外凸的铜质弹力片，所述卡基触点的凸出面为与所述安全芯片接触的触点。所述非接触通讯触点为弧形内凹的铜质弹力片，其中所述非接触通讯触点的内凹面用于嵌住所述卡基触点的凸出面。

为便于更清楚的理解上述实施例中各构件的具体结构，以下请参考图2所示，将对卡片PVC卡基做详细举例说明；该卡片PVC卡基结构主要由VC塑基201、非接触通讯线圈202、模块滑动槽203、卡基触点204构成。PVC塑基201为普通的卡片塑基，包括不限于方形、异型等各中形状的卡片塑基。非接触通讯线圈202为固定在PVC塑基上，由细铜线绕成的非接触通讯线圈，用于芯片卡与外界非接触通讯电磁信号的转换。模块滑动槽203为在PVC塑基上铣出的芯片封装模块移动槽，滑动槽两条长边由一条凹型结构的固定滑动导轨构成固定线槽。卡基触点204为两片弧形外凸的铜质弹力片构成，铜片一端通过焊点与芯片非接触通讯线圈链接。凸出面通过接触可移动芯片卡模块的触点，实现非接触通讯线圈与可移动芯片模块的导通。

实际工作中因场景和实际需求不同，上述模块滑动槽也可根据实际情况予以调整转向或方向，例如上下移动的滑槽或其他滑动方式，本实用新型在此并不做进一步限定；所述卡基触点也可根据实际安全芯片数量设置，滑动槽和卡基触点之间的凹凸结合方式可根据实际需要予以交换，或其他卡扣方式。

再请参考图3所示，所述可移动芯片组模块的封装结构主要由接触通讯铜片301，安全芯片302，安全芯片303、安全芯片非接触通讯触点304等构成，整体封装效果如305所示。接触通讯铜片301为普通芯片卡的接触界面铜触片，接触界面铜触片可根据需要，跟暴露接触式通讯方式的安全芯片302或者安全芯片303相连。如芯片卡无接触通讯要求，也可以省去该封装仅使用PVC覆盖。安全芯片302为具备非接触通讯标准的安全芯片模块，该模块具备调制NFC标准非接通信信号的能力，该模块连接到两个非接触通讯触点304。安全芯片303为具备非接触通讯标准的安全芯片模块，该模块具备调制Felica标准非接通信信号的能力，该模块连接到两个非接触通讯触点304。安全芯片非接触通讯触点304是一个铜质弹力片，弹力片一端与安全芯片的封装接口相连，另一侧呈凹形，凹形两端有两个微型触点，当触点模块滑动槽203内滑动时，就会与卡基触点204嵌住，并在弹片弹力作用下紧密接触，与PVC卡基的非接触通讯线圈形成连通状态。

在上述实施例中，所述可移动芯片组模块也可包含两个以上安全芯片的结构方案，实际工作中，本领域相关技术人员可基于上述结构原理，根据实际需要选择调整，本实用新型在此并不做进一步限定。

基于上述结构，当安全芯片为两组时，本实用新型所提供的支持多模态通讯的芯片卡实际工作时可如图4所示，该芯片卡可以工作在非接触通讯模式401和非接触通讯模式402两种状态。非接触通讯模式401该状态下可移动芯片卡模块沿箭头被推至滑动槽的右端，可移动芯片卡模块的安全芯片302与非接触通讯线圈202导通。此时，该芯片卡的安全芯片302处于非接触通讯工作状态，如果安全芯片302支持NFC标准，则该卡以NFC标准进行通讯。非接触通讯模式402该状态下可移动芯片卡模块沿箭头方向被推至滑动槽的左端，可移动芯片卡模块的安全芯片303与非接触通讯线圈202导通。此时，该芯片卡的安全芯片303处于非接触通讯工作状态，如果安全芯片303支持Felica标准，则该卡以Felica标准工作，与终端进行通讯。类似的，当安全芯片为三组或以上时，也可采用上述类似的方式予以操作使用，本实用新型在此就不再一一详述。

本实用新型的有益技术效果在于：支持一个用户只需要携带一张芯片卡可以在跨地区的多个终端受理环境使用，减少用户携带多张芯片卡的烦恼。用户在切换到其他地区受理终端环境时，仅需要切换一次芯片卡非接触通讯模式，可以在驻留的时间段内像使用普通银行卡一样使用，减少用户操作。可以为发卡机构带来集成跨地区非接触通讯消费标准，特别适合跨地区交流客户使用，提高客户吸引力，降低营销成本。

以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种支持多模态通讯的芯片卡，其特征在于，所述芯片卡包含保护模块和卡片PVC卡基；

所述保护模块用于固定保护所述卡片PVC卡基；

所述卡片PVC卡基包含非接触通讯线圈、模块滑动槽和可移动芯片组模块；

所述模块滑动槽用于为所述可移动芯片模块提供滑动槽供所述可移动芯片模块按预设方向移动，以及通过设置于所述滑动槽上预定位置的嵌卡点卡扣所述可移动芯片模块；

所述可移动芯片组模块包含多个安全芯片、接触通讯铜片和非接触通讯触点；

所述安全芯片用于提供不同预定标准的非接通信信号；

所述接触通讯铜片和所述非接触通讯触点分别设置于所述安全芯片的暴露接触式连接点和封装接口；所述接触通讯铜片用于透过所述保护模块为所述安全芯片提供暴露接触式通讯接口；所述非接触通讯触点用于在所述可移动芯片组模块移动到嵌卡点时，将所述安全芯片与所述非接触通讯线圈导通。

2.根据权利要求1所述的支持多模态通讯的芯片卡，其特征在于，所述保护模块包含卡片封面塑片和卡片封底塑片；所述卡片封面塑片和所述卡片封底塑片分别贴设于所述卡片PVC卡基两面；所述卡片封面塑片用于保护和固定所述模块滑动槽；所述卡片封底塑片用于标识所述芯片卡的附件信息。

3.根据权利要求2所述的支持多模态通讯的芯片卡，其特征在于，所述嵌卡点为卡基触点，所述卡基触点一端与预设的非接触通讯线圈相连；所述可移动芯片组模块移动到预定位置时，所述安全芯片通过所述卡基触点与所述非接触通讯线圈导通。

4.根据权利要求3所述的支持多模态通讯的芯片卡，其特征在于，所述卡片封面塑片还包含芯片触点视窗，所述芯片触点视窗与所述模块滑动槽位置对应设置，用于暴露与所述安全芯片相接的所述接触通讯铜片。

5.根据权利要求2所述的支持多模态通讯的芯片卡，其特征在于，所述卡片PVC卡基还包含PVC塑基、非接触通讯线圈和卡基触点；

所述非接触通讯线圈由铜线按预设路线绕构形成，并固定于所述PVC塑基上，用于为相接安全芯片与外部非接触通讯时的电磁信号提供转换；

所述模块滑动槽为PVC塑基上铣出的滑动槽，所述滑动槽由两条固定滑动导轨构成；

所述卡基触点为两片金属弹力片，所述弹力片一端与所述非接触通讯线圈相连，另一端用于在与所述安全芯片接触时，使所述安全芯片与所述非接触通讯线圈导通。

6.根据权利要求5所述的支持多模态通讯的芯片卡，其特征在于，所述固定滑动导轨的预定位置为凹型结构。

7.根据权利要求6所述的支持多模态通讯的芯片卡，其特征在于，所述卡基触点为弧形外凸的铜质弹力片，所述卡基触点的凸出面为与所述安全芯片接触的触点。

8.根据权利要求7所述的支持多模态通讯的芯片卡，其特征在于，所述非接触通讯触点为弧形内凹的铜质弹力片，其中所述非接触通讯触点的内凹面用于嵌住所述卡基触点的凸出面。

9.根据权利要求2所述的支持多模态通讯的芯片卡，其特征在于，所述附件信息包含卡片磁条、签名条和卡片说明。

10.根据权利要求1所述的支持多模态通讯的芯片卡，其特征在于，所述可移动芯片组模块包含两个安全芯片；所述安全芯片分别为调制Felica标准非接通信信号的安全芯片模块和调制NFC标准非接通信信号的安全芯片模块。

Images