CN212122108U - 一种半导体加工用削切设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体加工附属装置的技术领域，具体为一种半导体加工用削切设备，其可增强半导体板型材料在机台上的稳固性，并方便及时对激光削切后产生的烟尘气味进行处理，提高使用可靠性；包括机台、机架、位移机构、切割机基体、激光头和控制模块，切割机基体安装在位移机构上，激光头安装在切割机基体输出端上；还包括放置板、四组电动伸缩杆、两组滑杆、两组连接件、两组压固件、抽风机、固定架、缓冲架、支撑架、处理箱、输入管、输出管和两组输入斗，放置板位于机台和机架之间，两组连接件前后两侧分别滑动固定在两组滑杆上，两组压固件均位于放置板上方，输入管和输出管分别与处理箱顶端和底端连通，抽风机安装在输出管上。

Description

一种半导体加工用削切设备

技术领域

本实用新型涉及半导体加工附属装置的技术领域，具体为一种半导体加工用削切设备。

背景技术

众所周知，半导体削切设备是用于半导体加工过程中，对其生产材料进行削切，以便后续进行组装生产的辅助装置，其在半导体加工的领域得到了广泛的使用；现有的半导体削切设备包括机台、机架、位移机构、切割机基体、激光头和控制模块，机架安装在机台顶端，位移机构安装在机架上，切割机基体安装在位移机构上，激光头安装在切割机基体输出端上，且激光头位于机台正上方，控制模块安装在机台内，且位移机构和切割机基体均与控制模块电连接；这种半导体削切设备使用时只需将半导体板型材料放置在机台上，之后通过控制模块控制切割机基体带动激光头对板型材料进行切割，并在削切过程中通过位移机构对切割机基体及激光头移动路径进行控制，以便对削切形状进行控制即可；这种半导体加工用削切设备使用中发现，半导体板型材料在机台上的稳固性有限，且不方便及时对激光削切后产生的烟尘气味进行处理，使用可靠性有限。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种增强半导体板型材料在机台上的稳固性，并方便及时对激光削切后产生的烟尘气味进行处理，提高使用可靠性的半导体加工用削切设备。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体加工用削切设备，包括机台、机架、位移机构、切割机基体、激光头和控制模块，机架安装在机台顶端，位移机构安装在机架上，切割机基体安装在位移机构上，激光头安装在切割机基体输出端上，且激光头位于机台正上方，控制模块安装在机台内，且位移机构和切割机基体均与控制模块电连接；还包括放置板、四组电动伸缩杆、两组滑杆、两组连接件、两组压固件、抽风机、固定架、缓冲架、支撑架、处理箱、输入管、输出管和两组输入斗，所述放置板位于机台和机架之间，四组电动伸缩杆分别安装在机台内底壁四角处，且所述四组电动伸缩杆的输出端均穿过机台并分别安装在放置板底端左前侧、左后侧、右前侧和右后侧处，机台前端上侧和后端上侧处均设置有安置槽，所述两组滑杆左右两端分别与两组安置槽内左侧壁和内右侧壁连接，两组连接件前后两侧分别滑动固定在两组滑杆上，所述两组压固件分别固定在两组连接件上，且两组压固件均位于放置板上方，所述固定架固定在机架后端，缓冲架和支撑架均固定在固定架上，所述处理箱固定在支撑架上，输入管和输出管分别与处理箱顶端和底端连通，所述抽风机安装在输出管上，且抽风机底端与缓冲架顶端连接，所述输入管为分流管，并在输入管的输入端上连通固定有两组分流支管，所述两组输入斗分别连通固定在两组分流支管输入口上，机架后端左右两侧处均设置有输入口，两组输入斗输入端分别固定在两组输入口上。

优选的，所述连接件包括顶板、两组连接板和两组连接块，两组连接板分别固定在顶板底端前后两侧上，所述两组连接块分别固定在两组连接板下方内侧，两组连接块上均设置有通孔，且两组通孔分别与两组滑杆接触。

优选的，所述压固件包括连接弹簧组和压板，连接弹簧组固定在顶板下侧面上，所述压板固定在连接弹簧组的底部输出端上。

优选的，所述处理箱包括箱体、过滤板和活性炭吸附板，箱体右端设置有维修口，并在维修口上设置有箱门，所述过滤板和活性炭吸附板均固定在箱体内侧壁上，且过滤板位于活性炭吸附板上方。

优选的，所述缓冲架包括缓冲弹簧组和缓冲板，缓冲弹簧组固定在固定架上侧面上，所述缓冲板固定在缓冲弹簧组的顶部输出端上，抽风机安装在缓冲板顶端。

优选的，还包括两组橡胶垫，所述两组橡胶垫分别固定在两组压板下侧面上。

优选的，还包括四组脚轮，所述四组脚轮分别固定在机台底端左前侧、左后侧、右前侧和右后侧上。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体加工用削切设备，具备以下有益效果：

1、该一种半导体加工用削切设备，通过将半导体板型材料放置在放置板上，并移动两组连接件使两组压固件分别位于半导体板型材料上方左右两侧处，然后控制四组电动伸缩杆同时进行伸长，从而带动放置板连同半导体板型材料向上移动，使两组压固件对半导体板型材料左右两侧压紧固定，增强半导体板型材料在机台上的稳固性；

2、该一种半导体加工用削切设备，通过抽风机及时将机台与机架间的空气抽出，并在抽出过程中通过处理箱对激光削切后产生的烟尘气味进行处理，提高使用可靠性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为抽风机与处理箱间的右侧结构示意图；

图3为连接件与压固件间的右侧结构示意图；

图4为输入斗与输入管间的俯视结构示意图。

图中：1、机台；2、机架；3、位移机构；4、切割机基体；5、激光头；6、控制模块；7、放置板；8、电动伸缩杆；9、滑杆；10、连接件；11、压固件；12、抽风机；13、固定架；14、缓冲架；15、支撑架；16、处理箱；17、输入管；18、输出管；19、输入斗；20、分流支管；22、顶板；23、连接板；24、连接块；25、通孔；26、连接弹簧组；27、压板；28、箱体；29、过滤板；30、活性炭吸附板；31、缓冲弹簧组；32、缓冲板；33、橡胶垫；35、脚轮。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，一种半导体加工用削切设备，包括机台1、机架2、位移机构3、切割机基体4、激光头5和控制模块6，机架2安装在机台1顶端，位移机构3安装在机架2上，切割机基体4安装在位移机构3上，激光头5安装在切割机基体4输出端上，且激光头5位于机台1正上方，控制模块6安装在机台1内，且位移机构3和切割机基体4均与控制模块6电连接；还包括放置板7、四组电动伸缩杆8、两组滑杆9、两组连接件10、两组压固件11、抽风机12、固定架13、缓冲架14、支撑架15、处理箱16、输入管17、输出管18和两组输入斗19，放置板7位于机台1和机架2之间，四组电动伸缩杆8分别安装在机台1内底壁四角处，且四组电动伸缩杆8的输出端均穿过机台1并分别安装在放置板7底端左前侧、左后侧、右前侧和右后侧处，机台1前端上侧和后端上侧处均设置有安置槽，两组滑杆9左右两端分别与两组安置槽内左侧壁和内右侧壁连接，两组连接件10前后两侧分别滑动固定在两组滑杆9上，两组压固件11分别固定在两组连接件10上，且两组压固件11均位于放置板7上方，将半导体板型材料放置在放置板7上，并移动两组连接件10使两组压固件11分别位于半导体板型材料上方左右两侧处，然后控制四组电动伸缩杆8同时进行伸长，从而带动放置板7连同半导体板型材料向上移动，使两组压固件11对半导体板型材料左右两侧压紧固定，固定架13固定在机架2后端，缓冲架14和支撑架15均固定在固定架13上，处理箱16固定在支撑架15上，输入管17和输出管18分别与处理箱16顶端和底端连通，抽风机12安装在输出管18上，且抽风机12底端与缓冲架14顶端连接，输入管17为分流管，并在输入管17的输入端上连通固定有两组分流支管20，两组输入斗19分别连通固定在两组分流支管20输入口上，机架2后端左右两侧处均设置有输入口，两组输入斗19输入端分别固定在两组输入口上，抽风机12及时将机台1与机架2间的空气抽出，并在抽出过程中通过处理箱16对激光削切后产生的烟尘气味进行处理，连接件10包括顶板22、两组连接板23和两组连接块24，两组连接板23分别固定在顶板22底端前后两侧上，两组连接块24分别固定在两组连接板23下方内侧，两组连接块24上均设置有通孔25，且两组通孔25分别与两组滑杆9接触，左右移动连接块24可带动顶板22进行移动，压固件11包括连接弹簧组26和压板27，连接弹簧组26固定在顶板22下侧面上，压板27固定在连接弹簧组26的底部输出端上，弹簧作用可增强对材料固定时的保护效果，处理箱16包括箱体28、过滤板29和活性炭吸附板30，箱体28右端设置有维修口，并在维修口上设置有箱门，过滤板29和活性炭吸附板30均固定在箱体28内侧壁上，且过滤板29位于活性炭吸附板30上方，过滤板29可对烟尘进行过滤，活性炭吸附板30可对气味进行吸附处理，缓冲架14包括缓冲弹簧组31和缓冲板32，缓冲弹簧组31固定在固定架13上侧面上，缓冲板32固定在缓冲弹簧组31的顶部输出端上，抽风机12安装在缓冲板32顶端，弹簧作用可增强抽风机12使用时的缓冲减震效果，还包括两组橡胶垫33，两组橡胶垫33分别固定在两组压板27下侧面上，橡胶垫33的柔软性可增强对材料固定时的保护效果，还包括四组脚轮35，四组脚轮35分别固定在机台1底端左前侧、左后侧、右前侧和右后侧上，可通过脚轮35方便对设备进行移动。

一种半导体加工用削切设备在使用时只需将半导体板型材料放置在放置板7上，然后移动两组顶板22使四组连接块24分别在两组滑杆9上滑动，对两组压固件11位置进行调节，使两组压固件11分别位于半导体板型材料上方左右两侧处，然后控制四组电动伸缩杆8同时进行伸长，从而带动放置板7连同半导体板型材料向上移动，直至半导体板型材料需要固定处的橡胶垫33紧密接触，使两组压固件11对半导体板型材料左右两侧压紧固定，增强半导体板型材料在机台1上的稳固性，之后通过控制模块6控制切割机基体4带动激光头5对板型材料进行切割，并在削切过程中通过位移机构3对切割机基体4及激光头5移动路径进行控制，以便对削切形状进行控制即可；同时在上述过程中，可控制抽风机12及时将机台1与机架2间的空气抽出，并在抽出过程中通过箱体28内的过滤板29对激光削切后产生的烟尘进行过滤，通过活性炭吸附板30对抽出空气中的异味进行吸附处理，保护周围环境。

该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220V市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备，并且在该文中的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种半导体加工用削切设备，包括机台(1)、机架(2)、位移机构(3)、切割机基体(4)、激光头(5)和控制模块(6)，机架(2)安装在机台(1)顶端，位移机构(3)安装在机架(2)上，切割机基体(4)安装在位移机构(3)上，激光头(5)安装在切割机基体(4)输出端上，且激光头(5)位于机台(1)正上方，控制模块(6)安装在机台(1)内，且位移机构(3)和切割机基体(4)均与控制模块(6)电连接；其特征在于：还包括放置板(7)、四组电动伸缩杆(8)、两组滑杆(9)、两组连接件(10)、两组压固件(11)、抽风机(12)、固定架(13)、缓冲架(14)、支撑架(15)、处理箱(16)、输入管(17)、输出管(18)和两组输入斗(19)，所述放置板(7)位于机台(1)和机架(2)之间，四组电动伸缩杆(8)分别安装在机台(1)内底壁四角处，且所述四组电动伸缩杆(8)的输出端均穿过机台(1)并分别安装在放置板(7)底端左前侧、左后侧、右前侧和右后侧处，机台(1)前端上侧和后端上侧处均设置有安置槽，所述两组滑杆(9)左右两端分别与两组安置槽内左侧壁和内右侧壁连接，两组连接件(10)前后两侧分别滑动固定在两组滑杆(9)上，所述两组压固件(11)分别固定在两组连接件(10)上，且两组压固件(11)均位于放置板(7)上方，所述固定架(13)固定在机架(2)后端，缓冲架(14)和支撑架(15)均固定在固定架(13)上，所述处理箱(16)固定在支撑架(15)上，输入管(17)和输出管(18)分别与处理箱(16)顶端和底端连通，所述抽风机(12)安装在输出管(18)上，且抽风机(12)底端与缓冲架(14)顶端连接，所述输入管(17)为分流管，并在输入管(17)的输入端上连通固定有两组分流支管(20)，所述两组输入斗(19)分别连通固定在两组分流支管(20)输入口上，机架(2)后端左右两侧处均设置有输入口，两组输入斗(19)输入端分别固定在两组输入口上。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用削切设备，其特征在于：所述连接件(10)包括顶板(22)、两组连接板(23)和两组连接块(24)，两组连接板(23)分别固定在顶板(22)底端前后两侧上，所述两组连接块(24)分别固定在两组连接板(23)下方内侧，两组连接块(24)上均设置有通孔(25)，且两组通孔(25)分别与两组滑杆(9)接触。

3.根据权利要求1所述的一种半导体加工用削切设备，其特征在于：所述压固件(11)包括连接弹簧组(26)和压板(27)，连接弹簧组(26)固定在顶板(22)下侧面上，所述压板(27)固定在连接弹簧组(26)的底部输出端上。

4.根据权利要求1所述的一种半导体加工用削切设备，其特征在于：所述处理箱(16)包括箱体(28)、过滤板(29)和活性炭吸附板(30)，箱体(28)右端设置有维修口，并在维修口上设置有箱门，所述过滤板(29)和活性炭吸附板(30)均固定在箱体(28)内侧壁上，且过滤板(29)位于活性炭吸附板(30)上方。

5.根据权利要求1所述的一种半导体加工用削切设备，其特征在于：所述缓冲架(14)包括缓冲弹簧组(31)和缓冲板(32)，缓冲弹簧组(31)固定在固定架(13)上侧面上，所述缓冲板(32)固定在缓冲弹簧组(31)的顶部输出端上，抽风机(12)安装在缓冲板(32)顶端。

6.根据权利要求3所述的一种半导体加工用削切设备，其特征在于：还包括两组橡胶垫(33)，所述两组橡胶垫(33)分别固定在两组压板(27)下侧面上。

7.根据权利要求6所述的一种半导体加工用削切设备，其特征在于：还包括四组脚轮(35)，所述四组脚轮(35)分别固定在机台(1)底端左前侧、左后侧、右前侧和右后侧上。

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