CN212115555U - 一种暗装式路由器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种暗装式路由器，包括铁质底壳及路由器本体，所述铁质底壳呈矩形状，铁质底壳的后侧面四角处均开设有螺钉孔，所述铁质底壳的侧面开设有线缆孔；所述路由器本体可分离的设置在铁质底壳内，该路由器本体包括外壳和固定于外壳内的PCB板，所述外壳呈矩形状，所述外壳包括前面板和与前面板相对设置的后面板，本实用新型的暗装式路由器包括铁质底壳及路由器本体，在路由器本体的后面板的四周边缘均粘接一磁铁，使得路由器本体能够通过磁铁可分离的吸附在铁质底壳内，安装和拆卸路由器本体较为方便。

Description

一种暗装式路由器

技术领域

本实用新型涉及路由器领域，具体涉及一种暗装式路由器。

背景技术

随着因特网和无线末端设备的普及，网络路由器进入千家万户，但是传统的网络路由器大小不一，形状各异，安装时网线电源线外露，网络线的布置犹如蜘蛛网烦乱不堪，不但占安装空间，还与现今无线化，简单化的电子产品发展趋势格格不入。当下无线WIFI个人末端设备大行其道，由于房间布局和信号干扰等原因，造成很多家庭的信号覆盖不全面不稳定，因此需要增加小型无线路由器或热点的布置，以提高信号的强度和稳定性。

目前市面上出现一种暗装式路由器，该路由器与传统的暗装式开关面板相似，安装时嵌入在墙体中，从而能够达到节省占用空间的目的，现有的暗装式路由器安装时先将底壳通过螺钉嵌入墙体中，之后再通过螺钉将路由器本体拧紧在底壳上，安装和拆卸相对不便，路由器本体放置在狭小的底壳空间内，其产生的热量难以及时的散出，会影响其工作稳定性；此外其功能性也相对单一。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型公开了一种暗装式路由器。

为了达到以上目的，本实用新型提供如下技术方案：一种暗装式路由器，包括铁质底壳及路由器本体，所述铁质底壳呈矩形状，铁质底壳的后侧面四角处均开设有螺钉孔，所述铁质底壳的侧面开设有线缆孔；

所述路由器本体可分离的设置在铁质底壳内，该路由器本体包括外壳和固定于外壳内的PCB板，所述外壳呈矩形状，所述外壳包括前面板和与前面板相对设置的后面板，所述前面板上嵌入安装有光控开关和LED灯，所述光控开关的控制端与所述LED灯电性连接，所述后面板的四周边缘均粘接有一磁铁，该磁铁呈扁平状，所述后面板的中间部固定有一导热片，所述磁铁的厚度与导热片的厚度一致，所述PCB板的一面具有散热区域，所述导热片向内贯穿所述外壳并与所述散热区域接触配合；

所述外壳通过磁铁可分离的吸附在所述铁质底壳内。

作为本实用新型的一种改进，所述外壳的前面板的顶部和底部均向外凸设有凸条，所述外壳吸附在所述铁质底壳中时，所述凸条位于铁质底壳的外部。

作为本实用新型的一种改进，所述外壳与所述铁质底壳之间留有隔热间隙。

作为本实用新型的一种改进，所述前面板上开设有多个散热通孔。

作为本实用新型的一种改进，所述导热片与所述PCB板的散热区域之间设置有硅脂导热层，所述导热片通过硅脂导热层与PCB板的散热区域接触配合。

作为本实用新型的一种改进，所述导热片为紫铜导热片。

相对与现有技术，本实用新型具有如下优点：本实用新型的暗装式路由器包括铁质底壳及路由器本体，在路由器本体的后面板的四周边缘均粘接一磁铁，使得路由器本体能够通过磁铁可分离的吸附在铁质底壳内，安装和拆卸路由器本体较为方便；后面板上还设置有导热片，该导热片向内贯穿所述外壳并与所述散热区域接触配合，在路由器本体插入铁质底壳中时，导热片与铁质底壳的内壁相接触，能够将散热区域的热量传递至铁质底壳上，再通过铁质底壳将热量传递至墙体上进行散热，通过增大其散热面积的方式，提高了其散热能力；此外前面板上嵌入安装有光控开关和LED灯，在夜间时，光控开关能够感应外部光线的强弱，自动开启LED灯进行辅助照明，起到小夜灯的作用，从而丰富了路由器的功能。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为路由器本体与铁质底壳分离后的结构示意图；

图3为铁质底壳正视图；

图4为后面板正视图；

图5为外壳去掉前面板的结构示意图；

图6为外壳剖视图。

附图标记列表：1-铁质底壳；11-螺钉孔；12-线缆孔；2-路由器本体；21-外壳；211-前面板；212-后面板；213-光控开关；214-LED灯；215-磁铁；216-导热片；217-散热通孔；22-PCB板；23-凸条。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

实施例：参见图1-6，一种暗装式路由器，包括铁质底壳1及路由器本体2，铁质底壳1呈矩形状，该铁质底壳1的形状尺寸和86型开关面板的底壳一致，以保持其通用性，铁质底壳1的后侧面四角处均开设有螺钉孔11，该螺钉孔11用于安装膨胀螺钉，固定铁质底壳1，铁质底壳1的侧面开设有线缆孔12，该线缆孔12用于穿设线缆；

路由器本体2可分离的设置在铁质底壳1内，该路由器本体2包括外壳21和固定于外壳21内的PCB板22，PCB板22与现有的路由器结构相同，本实用新型未对其进行改进，外壳21呈矩形状，外壳21包括前面板211和与前面板211相对设置的后面板212，前面板211上嵌入安装有光控开关213和LED灯214，光控开关213是现有的xhm131型，LED灯214采用3528灯珠，光控开关213的电源输出控制端与LED灯214的电源输入电性连接，光控开关213的电源输入端与路由器本体2的电源输入端电性连接，光控开关213用于感应外部光线的强弱，控制LED灯214的开启或关闭；

后面板212的四周边缘均粘接有一磁铁215，该磁铁215呈扁平状，磁铁215的厚度与导热片216的厚度一致，后面板212的中间部固定有一导热片216，PCB板22的一面具有散热区域，导热片216向内贯穿外壳21并与散热区域接触配合；具体的，导热片216与PCB板22的散热区域之间设置有硅脂导热层，导热片216通过硅脂导热层与PCB板22的散热区域接触配合，导热片216为紫铜导热片也可以是铝制导热片，两者都具有较好的导热能力；

外壳21通过磁铁215可分离的吸附在铁质底壳1内。

通过在路由器本体2的后面板的四周边缘均粘接磁铁215，使得路由器本体2能够通过磁铁215可分离的吸附在铁质底壳1内，安装和拆卸路由器本体2均较为方便；后面板212上还设置有导热片216，该导热片216向内贯穿外壳21并与散热区域接触配合，在路由器本体2插入铁质底壳1中时，导热片216与铁质底壳1的内壁相接触，能够将散热区域的热量传递至铁质底壳1上，再通过铁质底壳1将热量传递至墙体上进行散热，即通过增大其散热面积的方式，提高了其散热能力；此外前面板211上嵌入安装有光控开关213和LED灯214，在夜间时，光控开关213能够感应外部光线的强弱，自动开启LED灯214进行辅助照明，起到小夜灯的作用，从而丰富了路由器的功能。

外壳21的前面板211的顶部和底部均向外凸设有凸条23，外壳21吸附在铁质底壳1中时，凸条23位于铁质底壳1的外部，凸条23向外凸出铁质底壳1，需要取出路由器本体2时，可扣动凸条23使路由器本体2与铁质底壳1相分离。

外壳21与铁质底壳1之间留有隔热间隙，以此防止铁质底壳1上的热量再次影响外壳21。

前面板211上开设有多个散热通孔217，该散热通孔217用于通风散热，用于进一步提高其散热能力。

本实用新型方案所公开的技术手段不仅限于上述实施方式所公开的技术手段，还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种暗装式路由器，其特征在于：包括铁质底壳（1）及路由器本体（2），所述铁质底壳（1）呈矩形状，铁质底壳（1）的后侧面四角处均开设有螺钉孔（11），所述铁质底壳（1）的侧面开设有线缆孔（12）；

所述路由器本体（2）可分离的设置在铁质底壳（1）内，该路由器本体（2）包括外壳（21）和固定于外壳（21）内的PCB板（22），所述外壳（21）呈矩形状，所述外壳（21）包括前面板（211）和与前面板（211）相对设置的后面板（212），所述前面板（211）上嵌入安装有光控开关（213）和LED灯（214），所述光控开关（213）的控制端与所述LED灯（214）电性连接，所述后面板（212）的四周边缘均粘接有一磁铁（215），该磁铁（215）呈扁平状，所述后面板（212）的中间部固定有一导热片（216），所述磁铁（215）的厚度与导热片（216）的厚度一致，所述PCB板（22）的一面具有散热区域，所述导热片（216）向内贯穿所述外壳（21）并与所述散热区域接触配合；

所述外壳（21）通过磁铁（215）可分离的吸附在所述铁质底壳（1）内。

2.根据权利要求1所述的一种暗装式路由器，其特征在于：所述外壳（21）的前面板（211）的顶部和底部均向外凸设有凸条（23），所述外壳（21）吸附在所述铁质底壳（1）中时，所述凸条（23）位于铁质底壳（1）的外部。

3.根据权利要求1所述的一种暗装式路由器，其特征在于：所述外壳（21）与所述铁质底壳（1）之间留有隔热间隙。

4.根据权利要求1所述的一种暗装式路由器，其特征在于：所述前面板（211）上开设有多个散热通孔（217）。

5.根据权利要求1所述的一种暗装式路由器，其特征在于：所述导热片（216）与所述PCB板（22）的散热区域之间设置有硅脂导热层，所述导热片（216）通过硅脂导热层与PCB板（22）的散热区域接触配合。

6.根据权利要求1所述的一种暗装式路由器，其特征在于：所述导热片（216）为紫铜导热片。

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