CN212113678U - 一种带有密封结构的连体式硅晶片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种带有密封结构的连体式硅晶片，包括晶体管、硅晶片本体和安装板，所述硅晶片本体的外表面均安装有晶体管，所述硅晶片本体的内部安装有加强结构，所述减震板底端的中间位置处安装有安装块，所述安装块的底端安装有安装槽，所述减震板的两侧均安装有减震块，所述减震块的外表面安装有支撑架，所述防护结构的底端安装有安装板。本实用新型通过设置有防护结构，当需要使用硅晶片本体时，需要对硅晶片进行安装，为了防止硅晶片本体在安装时不会对其造成损坏，可以在硅晶片本体上安装减震板，当减震板上的安装块于安装槽接触时，减震板上的减震块会向弹簧的一侧压缩移动，从而起到了在安装时防护的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及硅晶片技术领域，具体为一种带有密封结构的连体式硅晶片。
背景技术
随着现在社会的发展，科技的进步，信息时代的来临，使得硅晶片成为了信息社会的重要物质基础，由于现在电子信息产业竞相发展，使得硅晶片具有很大的前景，但是现有的该种装置仍然具有一定的问题和缺陷。
连体式硅晶片在使用的过程中不方便在安装时进行防护，所以容易对硅晶片造成损坏，所以需要制造一种新型的硅晶片，以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种连体式硅晶片，以解决上述背景技术中提出装置不便对硅晶片进行防护的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种带有密封结构的连体式硅晶片，包括晶体管、硅晶片本体和安装板，所述硅晶片本体的外表面均安装有晶体管，所述硅晶片本体的内部安装有加强结构，所述硅晶片本体的边缘处安装有封边结构，所述硅晶片本体底端的两侧均安装有防护结构，所述防护结构包括安装块、安装槽、支撑架、减震板、减震块和弹簧，所述减震板均安装于硅晶片本体底端的两侧，所述减震板底端的中间位置处安装有安装块，所述安装块的底端安装有安装槽，所述减震板的两侧均安装有减震块，所述减震块的外表面安装有支撑架，所述防护结构的底端安装有安装板。
优选的，所述封边结构包括密封圈、压合块和压合槽，所述密封圈安装与硅晶片本体的边缘处，所述密封圈内部的两端均安装有压合块。
优选的，所述压合块的一端安装有压合槽，且压合块与压合槽之间构成卡合结构。
优选的，所述加强结构包括环氧树脂、经线和纬线，所述经线安装于硅晶片本体的内部，所述经线一侧安装有纬线。
优选的，所述纬线的外表面涂抹有环氧树脂，且纬线与经线呈交叉分布。
优选的，所述减震块的一侧安装有弹簧，且弹簧在减震板的中轴线上呈对称分布。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该连体式硅晶片不仅实现了方便对硅晶片进行防护，也同时实现了方便对硅晶片边缘处进行密封和硅晶片的强度增加；
（1）通过设置有防护结构，当需要使用硅晶片本体时，需要对硅晶片进行安装，为了防止硅晶片本体在安装时不会对其造成损坏，可以在硅晶片本体上安装减震板，当减震板上的安装块于安装槽接触时，减震板上的减震块会向弹簧的一侧压缩移动，从而起到了在安装时防护的效果；
（2）通过设置有封边结构，当硅晶片本体在投入使用，为了防止硅晶片本体内部进入灰尘，可以将密封圈安装在硅晶片本体的周围，然后将密封圈内部压合块压合在压合槽的内部，从而实现了对硅晶片本体密封的效果；
（3）通过设置有加强结构，硅晶片本体在使用的过程中，为了增加其使用寿命，可以在硅晶片本体内部安装经线和纬线，然后在其表面上涂上一层环氧树脂，从而增加了硅晶片的强度，提高了使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的正视结构示意图；
图2为本实用新型的正视剖面结构示意图；
图3为本实用新型的防护结构侧视剖面结构示意图；
图4为本实用新型的封边结构侧视局部剖面结构示意图。
图中：1、封边结构；101、密封圈；102、压合块；103、压合槽；2、晶体管；3、硅晶片本体；4、加强结构；401、环氧树脂；402、经线；403、纬线；5、安装板；6、防护结构；601、安装块；602、安装槽；603、支撑架；604、减震板；605、减震块；606、弹簧。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种带有密封结构的连体式硅晶片，包括晶体管2、硅晶片本体3和安装板5，硅晶片本体3的外表面均安装有晶体管2，硅晶片本体3的内部安装有加强结构4，加强结构4包括环氧树脂401、经线402和纬线403，经线402安装于硅晶片本体3的内部，经线402一侧安装有纬线403，纬线403的外表面涂抹有环氧树脂401，且纬线403与经线402呈交叉分布；
具体地，如图1和图2所示，使用该机构时，首先，硅晶片本体3在使用的过程中，为了增加其使用寿命，可以在硅晶片本体3内部安装经线402和纬线403，然后在其表面上涂上一层环氧树脂401，从而增加了硅晶片的强度，提高了使用寿命；
硅晶片本体3的边缘处安装有封边结构1，封边结构1包括密封圈101、压合块102和压合槽103，密封圈101安装与硅晶片本体3的边缘处，密封圈101内部的两端均安装有压合块102，压合块102的一端安装有压合槽103，且压合块102与压合槽103之间构成卡合结构；
具体地，如图1和图4所示，使用该机构时，首先，当硅晶片本体3在投入使用，为了防止硅晶片本体3内部进入灰尘，可以将密封圈101安装在硅晶片本体3的周围，然后将密封圈101内部压合块102压合在压合槽103的内部，从而实现了对硅晶片本体3密封的效果；
硅晶片本体3底端的两侧均安装有防护结构6，防护结构6包括安装块601、安装槽602、支撑架603、减震板604、减震块605和弹簧606，减震板604均安装于硅晶片本体3底端的两侧，减震板604底端的中间位置处安装有安装块601，安装块601的底端安装有安装槽602，减震板604的两侧均安装有减震块605，减震块605的外表面安装有支撑架603，减震块605的一侧安装有弹簧606，且弹簧606在减震板604的中轴线上呈对称分布，防护结构6的底端安装有安装板5；
具体地，如图1和图3所示，使用该机构时，首先，当需要使用硅晶片本体3时，需要对硅晶片进行安装，为了防止硅晶片本体3在安装时不会对其造成损坏，可以在硅晶片本体3上安装减震板604，当减震板604上的安装块601于安装槽602接触时，减震板604上的减震块605会向弹簧606的一侧压缩移动，从而起到了在安装时防护的效果。
工作原理：本实用新型在使用时，首先，当需要使用硅晶片本体3时，需要对硅晶片进行安装，为了防止硅晶片本体3在安装时不会对其造成损坏，可以在硅晶片本体3上安装减震板604，当减震板604上的安装块601于安装槽602接触时，减震板604上的减震块605会向弹簧606的一侧压缩移动，从而起到了在安装时防护的效果。
之后，当硅晶片本体3在投入使用，为了防止硅晶片本体3内部进入灰尘，可以将密封圈101安装在硅晶片本体3的周围，然后将密封圈101内部压合块102压合在压合槽103的内部，从而实现了对硅晶片本体3密封的效果。
最后，硅晶片本体3在使用的过程中，为了增加其使用寿命，可以在硅晶片本体3内部安装经线402和纬线403，然后在其表面上涂上一层环氧树脂401，从而增加了硅晶片的强度，提高了使用寿命。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (6)
1.一种带有密封结构的连体式硅晶片，包括晶体管（2）、硅晶片本体（3）和安装板（5），其特征在于：所述硅晶片本体（3）的外表面均安装有晶体管（2），所述硅晶片本体（3）的内部安装有加强结构（4），所述硅晶片本体（3）的边缘处安装有封边结构（1），所述硅晶片本体（3）底端的两侧均安装有防护结构（6），所述防护结构（6）包括安装块（601）、安装槽（602）、支撑架（603）、减震板（604）、减震块（605）和弹簧（606），所述减震板（604）均安装于硅晶片本体（3）底端的两侧，所述减震板（604）底端的中间位置处安装有安装块（601），所述安装块（601）的底端安装有安装槽（602），所述减震板（604）的两侧均安装有减震块（605），所述减震块（605）的外表面安装有支撑架（603），所述防护结构（6）的底端安装有安装板（5）。
2.根据权利要求1所述的一种带有密封结构的连体式硅晶片，其特征在于：所述封边结构（1）包括密封圈（101）、压合块（102）和压合槽（103），所述密封圈（101）安装与硅晶片本体（3）的边缘处，所述密封圈（101）内部的两端均安装有压合块（102）。
3.根据权利要求2所述的一种带有密封结构的连体式硅晶片，其特征在于：所述压合块（102）的一端安装有压合槽（103），且压合块（102）与压合槽（103）之间构成卡合结构。
4.根据权利要求1所述的一种带有密封结构的连体式硅晶片，其特征在于：所述加强结构（4）包括环氧树脂（401）、经线（402）和纬线（403），所述经线（402）安装于硅晶片本体（3）的内部，所述经线（402）一侧安装有纬线（403）。
5.根据权利要求4所述的一种带有密封结构的连体式硅晶片，其特征在于：所述纬线（403）的外表面涂抹有环氧树脂（401），且纬线（403）与经线（402）呈交叉分布。
6.根据权利要求1所述的一种带有密封结构的连体式硅晶片，其特征在于：所述减震块（605）的一侧安装有弹簧（606），且弹簧（606）在减震板（604）的中轴线上呈对称分布。
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