CN212112441U - 压力触控模组、压力触控装置及其安装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种压力触控模组、压力触控装置及其安装结构,该压力触控模组包括有PCB板及应变片;该PCB板具有相对侧设置的第一表面和第二表面,该第一表面设置有凹槽,该应变片对应凹槽处设置于PCB板的第二表面;该压力触控装置的主控板分别连接于各压力触控模组的PCB板;该压力触控装置安装结构包括有壳体及压力触控装置,该壳体设置有至少一个应变区域,PCB板于壳体内侧单独设置于相应的应变区域。通过在PCB板上设置凹槽,应变片对应凹槽处设置于PCB板的第二表面,有效提高触控精准度;通过在壳体的应变区域单独设置PCB板和应变片,每一PCB板能够单独和对应的一个应变区域进行贴合,能够避免了两相邻的传感器容易出现误识别的情况发生。
Description
技术领域
本实用新型涉及触控技术领域技术,尤其是指一种压力触控模组、压力触控装置及其安装结构。
背景技术
目前,压力感应器已开始逐渐应用到各个领域,其主要增加了信息的检测量,同时为力度的控制提供了可能。通过压力的操作,能够有效地控制开关的动作、信息的加密等。
现有技术中有一种压力感应式的触摸按键和触摸屏,其可靠性较高,能够应用于几乎任何可弹性上的介质上。如中国发明CN 104995587 B公告的一种压力检测结构及触控装置,主要是在基板上设应变集中区及非应变集中区,在应变集中区的设置凹槽,基板背面且与基板相互贴合的介质层,传感器位于介质层与基板之间、介质层之间或介质层背对基板的一面,且位于基板背面的所述应变集中区附近和/或应变集中区范围内。由于多个传感器均一同设置在同一介质层上;当按压应变集中区,介质层随之受力变形,这个过程中两相邻的传感器则容易出现误识别,导致触控的精准度不够高。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种压力触控模组、压力触控装置及其安装结构,其结构设置合理,有效地解决现有之压力触控装置存在的误识别、触控精准度不高的问题。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种压力触控模组,包括有PCB板及应变片;该PCB板具有相对侧设置的第一表面和第二表面,该第一表面设置有凹槽,该应变片对应凹槽处设置于PCB板的第二表面。
作为一种优选方案:所述凹槽贯通PCB板的两端缘。
作为一种优选方案:所述凹槽为方形体凹槽、等腰三角形凹槽或锐角三角形凹槽的任一一种。
作为一种优选方案:所述应变片粘接于PCB板的第二表面。
作为一种优选方案:所述PCB板设置有第一插接口。
作为一种优选方案:还包括有导线,该导线的首、末端设置有第一插头、第二插头,该第一插头可插拔式插入第一插接口中。
一种压力触控装置,包括有主控板及至少一个压力触控模组,该压力触控模组为上述的一种压力触控模组;该主控板分别连接于各压力触控模组的PCB板。
作为一种优选方案:所述PCB板设置有第一插接口,所述主控板设置有第二插接口;还包括有导线,所述导线的首、末端设置有第一插头、第二插头,该第一插头、第二插头可插拔式插入相应的第一插接口、第二插接口。
一种压力触控装置安装结构,包括有壳体及压力触控装置,所述压力触控装置为上述的一种压力触控装置;所述壳体设置有至少一个应变区域,所述PCB板于壳体内侧单独设置于相应的应变区域。
作为一种优选方案:所述壳体的内侧设置有安装凹位,以使壳体上安装凹位对应部分比壳体上非安装凹位区更薄;所述PCB板布置于安装凹位内。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:
一、通过在PCB板上设置凹槽,应变片对应凹槽处设置于PCB板的第二表面,有效提高触控精准度;
二、通过在壳体的应变区域单独设置PCB板和应变片,该PCB板通过导线连接主控板,每一PCB板能够单独和对应的一个应变区域进行贴合;这样,每次按压应变区域时,只会使对应的PCB板单独变形;较于传统的压力触控装置而言,能够避免了两相邻的传感器容易出现误识别的情况发生,进一步提高了触控的精准度;
同时,PCB板和主控板通过导线连接,可以单独在每一应变区域设置一个PCB板即可;较于传统的压力触控装置采用多个传感器一同布置于一个PCB板的结构而言,不需要考量应变区域位置,设置更加灵活、方便。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之较佳实施例的压力触控模组的立体结构示意图;
图2是本实用新型之较佳实施例的压力触控模组的主视图(方形凹槽结构);
图3是本实用新型之较佳实施例的压力触控模组的主视图(锐角三角形凹槽结构);
图4是本实用新型之较佳实施例的压力触控模组的主视图(等腰三角形凹槽结构);
图5是本实用新型之较佳实施例的压力触控装置的立体结构示意图;
图6是图5中压力触控装置的分解图;
图7是本实用新型之较佳实施例的压力触控装置的另一角度立体结构示意图;
图8是图7中压力触控装置的分解图;
图9是本实用新型之较佳实施例的压力触控装置安装结构的主视图(未设有安装凹位);
图10是本实用新型之较佳实施例的压力触控装置安装结构的主视图(设有安装凹位);
附图标识说明:
10、PCB板 11、凹槽
12、第一插接口 20、应变片
30、导线 31、第一插头
32、第二插头 40、主控板
41、第二插接口 50、壳体
51、安装凹位。
具体实施方式
请参照图1至图10所示,其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构,是一种压力触控模组、压力触控装置及其安装结构。
参见图1-4所示,该压力触控模组包括有PCB板10及应变片20,在本申请实施例中,该PCB板10具有相对侧设置的第一表面和第二表面,该第一表面设置有凹槽11,该应变片20对应凹槽11处设置于PCB板10的第二表面。通过在PCB板上设置凹槽11,应变片对应凹槽处设置于PCB板的第二表面,若有外力施压PCB板10时,PCB板10的变形中心则位于凹槽11,这样可以有效提高触控精准度。
具体地说,该凹槽11贯通PCB板10的两端缘,这样有利于增大PCB板10的变形量,且便于生产加工。该凹槽11优选采用方形体凹槽,此外,还可以采用等腰三角形凹槽或锐角三角形凹槽等形状的任一一种。
该应变片20粘接于PCB板10的第二表面,优选地,该应变片20采用封装工艺设置于PCB板10的第二表面,使PCB板10和应变片20构成一个按键传感器的整体组成部分。
还包括有导线30,该导线30的首、末端设置有第一插头31、第二插头32;在本申请实施例中,该PCB板10设置有第一插接口12,该第一插头31可插拔式插入第一插接口12中。
参见图5-图8所示,该压力触控装置,包括有主控板40及至少一个上述压力触控模组;该主控板40分别连接于各压力触控模组的PCB板10。在本申请实施例中,该主控板40设置有第二插接口41,该第二插头32插入第二插口41中,以使压力触控模组和主控板40相连接导通。倘若设置有多个压力触控模组时,每一压力触控模组只需要通过导线30和主控板40相接即可。
参见图9-图10所示,该压力触控装置安装结构包括有壳体50及上述压力触控装置,该壳体50设置有至少一个应变区域,该PCB板10于壳体50内侧单独设置于相应的应变区域;在按压壳体的应变区域时,能够使得PCB板10跟随应变区域的变形,从而供应变片感应到变形量,以实现压力触控之功能。且,采用压力触控的方式,不受触摸方式的限制,例如可以是手指触摸、手写笔触摸、导体触摸或带着手套的手指触摸等等,也不会受到带电介质的干扰而影响精度。
优选地,该壳体50的内侧设置有安装凹位51,以使壳体50上安装凹位51对应部分比壳体50上非安装凹位区更薄;该PCB板20布置于安装凹位51内。通过在壳体内侧设置的安装凹位51,一方面可以提供空间上的避让,以免压力触控装置占用了过多的空间;另一方面,也可以通过安装凹位51使得按压更加容易,且精准。
该壳体10由塑胶、金属、木材或玻璃材质中任一种制成,选材灵活度高、应用范围广;能够应用在各种电子产品以及其它相关产品上,较于传统如电容型、电阻型、红外线型和表面声波型等的触控装置而言,其使用更加广泛,不受壳体材质的影响。
本实用新型的设计重点在于:
一、通过在PCB板上设置凹槽,应变片对应凹槽处设置于PCB板的第二表面,有效提高触控精准度;
二、通过在壳体的应变区域单独设置PCB板和应变片,该PCB板通过导线连接主控板,每一PCB板能够单独和对应的一个应变区域进行贴合;这样,每次按压应变区域时,只会使对应的PCB板单独变形;较于传统的压力触控装置而言,能够避免了两相邻的传感器容易出现误识别的情况发生,进一步提高了触控的精准度;
同时,PCB板和主控板通过导线连接,可以单独在每一应变区域设置一个PCB板即可;较于传统的压力触控装置采用多个传感器一同布置于一个PCB板的结构而言,不需要考量应变区域位置,设置更加灵活、方便。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种压力触控模组,其特征在于:包括有PCB板(10)及应变片(20);该PCB板(10)具有相对侧设置的第一表面和第二表面,该第一表面设置有凹槽(11),该应变片(20)对应凹槽(11)处设置于PCB板(10)的第二表面。
2.根据权利要求1所述的一种压力触控模组,其特征在于:所述凹槽(11)贯通PCB板(10)的两端缘。
3.根据权利要求1所述的一种压力触控模组,其特征在于:所述凹槽(11)为方形体凹槽、等腰三角形凹槽或锐角三角形凹槽的任一一种。
4.根据权利要求1所述的一种压力触控模组,其特征在于:所述应变片(20)粘接于PCB板(10)的第二表面。
5.根据权利要求1所述的一种压力触控模组,其特征在于:所述PCB板(10)设置有第一插接口(12)。
6.根据权利要求4所述的一种压力触控模组,其特征在于:还包括有导线(30),该导线(30)的首、末端设置有第一插头(31)、第二插头(32),该第一插头(31)可插拔式插入第一插接口(12)中。
7.一种压力触控装置,其特征在于:包括有主控板(40)及至少一个压力触控模组,该压力触控模组为权利要求1至4中任一项所述的一种压力触控模组;该主控板(40)分别连接于各压力触控模组的PCB板(10)。
8.根据权利要求7所述的一种压力触控装置,其特征在于:所述PCB板(10)设置有第一插接口(12),所述主控板(40)设置有第二插接口(41);还包括有导线(30),所述导线(30)的首、末端设置有第一插头(31)、第二插头(32),该第一插头(31)、第二插头(32)可插拔式插入相应的第一插接口(12)、第二插接口(41)。
9.一种压力触控装置安装结构,其特征在于:包括有壳体(50)及压力触控装置,所述压力触控装置为权利要求7所述的一种压力触控装置;所述壳体(50)设置有至少一个应变区域,所述PCB板(10)于壳体(50)内侧单独设置于相应的应变区域。
10.根据权利要求9所述的一种压力触控装置安装结构,其特征在于:所述壳体(50)的内侧设置有安装凹位(51),以使壳体(50)上安装凹位(51)对应部分比壳体(50)上非安装凹位区更薄;所述PCB板(10)布置于安装凹位(51)内。
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