CN212109742U - 一种具有柔软抗凹陷材料的防弹芯片及包括其的防弹衣 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有柔软抗凹陷材料的防弹芯片及包括其的防弹衣，属于防弹材料领域，防弹芯片包括迎弹面一侧的防弹层和背弹面一侧的抗凹陷层，所述抗凹陷层包括接结纱复合层和连接在接结纱层两面的立体织物复合层，所述立体织物复合层为角联锁织物经过热塑性树脂浸润复合工艺复合而成，所述接结纱复合层为接结纱经过热熔纤维包裹或热固性树脂包裹而成的支撑结构。本实用新型抗凹陷层选用的上下立体织物复合层均为复合过热塑性树脂的织物层，具有一定的弹性。中间接结纱复合层也采用热熔纤维或热固性树脂对接结纱表面进行处理，保证其作为刚性支撑结构。可在改善防弹芯片抗凹陷性能的同时，降低防弹芯片的重量，实现轻量化、柔软舒适的目的。

Description

一种具有柔软抗凹陷材料的防弹芯片及包括其的防弹衣

技术领域

本实用新型涉及防弹材料领域，特别是涉及一种具有柔软抗凹陷材料的防弹芯片及包括其的防弹衣。

背景技术

防弹芯片在进行防弹性能测试时，将其用宽缚带紧固在躯干模上，躯干模是由背衬材料和刚性材料制作的框架组成的模型，其中的背衬材料为用于模拟人体躯干的材料(胶泥)。当子弹冲击防弹芯片时，防弹芯片紧贴背衬材料，由于冲击波的作用，防弹芯片发生变形，弹头被防弹芯片阻断后，在背衬材料上留下的压缩形变印痕的深度，叫背衬凹陷深度。防弹芯片进行测试时，为减少对人体的非贯穿性损伤，要求背衬材料的最大凹陷深度应小于等于某一特定值，不同的标准对该值的要求不同。

目前防弹芯片主要用纤维增强树脂基复合材料作为防弹材料，该复合材料具有重量轻、柔软和防子弹穿透性好等优势，但是其形变较大，受到弹丸冲击后，背弹面的背衬凹陷深度较大，无法达到防弹标准中对凹陷的要求。目前采用的减少背衬凹陷深度的方法主要有添加泡沫、PVC板等材料作为缓冲层，从而减小背衬凹陷深度，降低对人体的非贯穿性损伤，但是他们的添加增加了样品的厚度或者硬度，这样就减少了防弹芯片的柔软性，且这些抗凹陷材料没有任何的防弹性能，额外增加了防弹衣的重量。因此现有的防弹芯片降低了穿戴者的穿着舒适性。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种轻便、柔软且能改善抗凹陷性能的具有柔软抗凹陷材料的防弹芯片及包括其的防弹衣。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型提供一种具有柔软抗凹陷材料的防弹芯片，包括迎弹面一侧的防弹层和背弹面一侧的抗凹陷层，所述抗凹陷层为三维立体织物复合层，包括接结纱复合层和连接在接结纱复合层两侧的立体织物复合层，所述立体织物复合层为角联锁织物经过热塑性树脂浸润复合工艺复合而成，所述接结纱复合层为接结纱经过热熔纤维包裹或热固性树脂包裹固化而成的支撑结构。

进一步地，所述接结纱复合层的接结纱基于不同的接结跨距连接所述立体织物复合层的角联锁织物织造成不同间隔的三维立体织物。

进一步地，所述接结纱选用芳纶纤维，或者，所述接结纱选用芳纶纤维与热熔纤维的合股纱。

进一步地，所述角联锁织物为经纱和纬纱组成的立体织物。

进一步地，所述角联锁织物还加入衬经纱和/或衬纬纱组成立体织物。

进一步地，所述经纱、纬纱、衬经纱和衬纬纱均选用超高分子量聚乙烯纤维或芳纶纤维。

进一步地，所述角联锁织物为2.5D角联锁织物。

进一步地，所述接结纱复合层为刚性支撑结构。

另一方面，提供一种防弹衣，包括所述的具有柔软抗凹陷材料的防弹芯片。

进一步地，所述防弹芯片的外层为黑色防水布。

进一步地，还包括外套及功能组件，所述功能组件包括护颈、护肩、护臂、弹夹袋和/或定位器、冷却系统。

由于采用上述技术方案，本实用新型至少具有以下优点：

本实用新型抗凹陷层选用的两侧立体织物复合层均为热塑性树脂复合的角联锁织物层，具有一定的弹性。中间接结纱复合层也采用热熔纤维或热固性树脂对接结纱表面进行处理，保证其作为刚性支撑结构。受到子弹冲击时，两侧立体织物复合层由于具有弹性，具有很好的柔软性，会发生一定形状的变形。中间刚性的支撑结构可以保证立体结构的整体性以及冲击波在两层之间的传播，从而带动更多的纤维耗散子弹的冲击波，减少冲击波对人体的伤害，提高防弹衣的防弹性能。并且弹性抗凹陷材料选用高性能纤维制作，具有防弹性能。可以在改善防弹芯片抗凹陷性能的同时，降低防弹芯片的重量，实现轻量化、柔软舒适的目的。

附图说明

上述仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，以下结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。

图1是本实用新型的防弹芯片的一个实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本发明的示例性实施例。虽然附图中显示了本发明的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本发明而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本发明，并且能够将本发明的范围完整的传达给本领域技术人员。

本实用新型提供一种具有柔软抗凹陷材料的防弹芯片的实施例，如图1所示，包括迎弹面一侧的防弹层和背弹面一侧的抗凹陷层，抗凹陷层为三维立体织物复合层，包括接结纱复合层和连接在接结纱复合层两侧的立体织物复合层，立体织物复合层为角联锁织物2经过热塑性树脂浸润复合工艺复合而成，接结纱复合层为接结纱1经过热熔纤维包裹或热固性树脂包裹固化而成的支撑结构。

本实用新型抗凹陷层选用的两侧立体织物复合层均为热塑性树脂复合的角联锁织物层，具有一定的弹性。中间接结纱复合层也采用热熔纤维或热固性树脂对接结纱表面进行处理，保证其作为刚性支撑结构。受到子弹冲击时，两侧立体织物复合层由于具有弹性，具有很好的柔软性，会发生一定形状的变形。中间刚性的支撑结构可以保证立体结构的整体性以及冲击波在两层之间的传播，从而带动更多的纤维耗散子弹的冲击波，减少冲击波对人体的伤害。提高防弹衣的防弹性能。并且弹性抗凹陷材料选用高性能纤维制作，具有防弹性能。可以在改善防弹芯片抗凹陷性能的同时，降低防弹芯片的重量，实现轻量化、柔软舒适的目的。

进一步地，接结纱复合层的接结纱1通过不同的接结跨距连接立体织物复合层的角联锁织物2织造成不同间隔的三维立体织物。即接结纱与两侧的角联锁织物织造成三维立体织物，通过复合工艺复合树脂获得三维立体织物复合层。

进一步地，接结纱1选用芳纶纤维，或者，选用芳纶纤维与热熔限位的合股纱。

进一步地，角联锁织物2为经纱21和纬纱23组成的立体织物。

为了增强径向和/或纬向的强度，还可以在角联锁织物2中加入衬经纱和/或衬纬纱。

进一步地，经纱21、衬经纱22、衬纬纱和纬纱23均选用超高分子量聚乙烯纤维或芳纶纤维。

进一步地，角联锁织物为2.5D角联锁织物。

进一步地，接结纱经过热熔纤维包裹或热固性树脂包裹，使接结纱复合层成为刚性支撑结构。

另一方面，提供一种防弹衣，包括所述的具有柔软抗凹陷材料的防弹芯片。

进一步地，所述防弹芯片的外层为黑色防水布。

进一步地，还包括外套及功能组件，功能组件包括护颈、护肩、护臂、弹夹袋和/或定位器、冷却系统。

本实用新型中的热塑性树脂浸润复合工艺采用现有技术中常规的热塑性树脂浸润工艺对立体织物进行处理即可。本实用新型中的接结纱经过热熔纤维包裹或热固性树脂包裹的工艺也采用现有的工艺包裹即可。具体的，可以为：

(1)经纱、衬经纱、纬纱、接结纱基于不同的接结跨距织造不同间隔的特殊三维立体织物；

(2)三维立体织物织造完成后，利用模具将上下立体织物层固定形成固定间隔的立体织物，在一定的温度下将热熔纤维进行融化，使热熔纤维黏附包裹接结纱，后经冷却固化，使接结纱线成为具有一定强度和硬度的支撑结构。

或者采用手糊成型工艺，将热固性树脂浸润到接结纱中，经固化成型后，制成具有一定强度和硬度的支撑结构。

(3)两侧立体织物层的复合：依次将两侧的立体织物层浸润到热塑性树脂中，经浸润复合工艺成型，制成弹性抗凹陷复合材料。

本实用新型中两侧的立体织物层和接结纱层采用不同的复合工艺与不同的树脂进行复合，形成不同的复合结构，从而赋予立体织物层和接结纱层不同的特性，在受到弹丸冲击时起到不同的效果。

本实用新型的防弹芯片，外层为黑色防水布，内层迎弹面为防弹复合材料，背弹面为弹性抗凹陷材料。弹性抗凹陷材料为具有立体三维结构的复合材料。该立体三维结构包括两侧的立体织物复合层以及中间的接结纱复合层，基于不同的接结跨距将经纱、纬纱、衬经纱、接结纱织造成不同间隔的特殊三维立体织物，从而形成一个相互连接的整体。然后，中间接结纱采用热熔纤维或热固性树脂包裹，两侧立体织物层与热塑性树脂浸润复合，从而得到该弹性抗凹陷材料。

本实用新型抗凹陷层为一种具有柔软抗凹陷材料，选用的两侧立体织物复合层均为热塑性树脂复合的角联锁织物层，具有一定的弹性。中间接结纱复合层也采用热熔纤维或热固性树脂对接结纱表面进行处理，保证其作为刚性支撑结构。受到子弹冲击时，两侧立体织物复合层由于具有弹性，具有很好的柔软性，会发生一定形状的变形。中间刚性的支撑结构可以保证立体结构的整体性以及冲击波在两层之间的传播，从而带动更多的纤维耗散子弹的冲击波，减少冲击波对人体的伤害，提高防弹衣的防弹性能。并且弹性抗凹陷材料选用高性能纤维制作，具有防弹性能。可以在改善防弹芯片抗凹陷性能的同时，降低防弹芯片的重量，实现轻量化、柔软舒适的目的。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，本领域技术人员利用上述揭示的技术内容做出些许简单修改、等同变化或修饰，均落在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种具有柔软抗凹陷材料的防弹芯片，包括迎弹面一侧的防弹层和背弹面一侧的抗凹陷层，其特征在于，所述抗凹陷层为三维立体织物复合层，包括接结纱复合层和连接在接结纱复合层两侧的立体织物复合层，所述立体织物复合层为角联锁织物经过热塑性树脂浸润复合工艺复合而成，所述接结纱复合层为接结纱经过热熔纤维包裹或热固性树脂包裹固化而成的支撑结构。

2.根据权利要求1所述的具有柔软抗凹陷材料的防弹芯片，其特征在于，所述接结纱复合层的接结纱基于不同的接结跨距连接所述立体织物复合层的角联锁织物织造成不同间隔的三维立体织物。

3.根据权利要求1所述的具有柔软抗凹陷材料的防弹芯片，其特征在于，所述接结纱选用芳纶纤维，或者，所述接结纱选用芳纶纤维与热熔纤维的合股纱。

4.根据权利要求1至3任一所述的具有柔软抗凹陷材料的防弹芯片，其特征在于，所述角联锁织物为经纱和纬纱组成的立体织物。

5.根据权利要求4所述的具有柔软抗凹陷材料的防弹芯片，其特征在于，所述角联锁织物还加入衬经纱和/或衬纬纱组成立体织物。

6.根据权利要求5所述的具有柔软抗凹陷材料的防弹芯片，其特征在于，所述经纱、纬纱、衬经纱和衬纬纱均选用超高分子量聚乙烯纤维或芳纶纤维。

7.根据权利要求1至3任一所述的具有柔软抗凹陷材料的防弹芯片，其特征在于，所述角联锁织物为2.5D角联锁织物；

和/或，所述接结纱复合层为刚性支撑结构。

8.一种防弹衣，其特征在于，包括权利要求1至7任一所述的具有柔软抗凹陷材料的防弹芯片。

9.根据权利要求8所述的防弹衣，其特征在于，所述防弹芯片的外层为黑色防水布。

10.根据权利要求8或9所述的防弹衣，其特征在于，还包括外套及功能组件，所述功能组件包括护颈、护肩、护臂、弹夹袋和/或定位器、冷却系统。

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