CN212082649U - 一种微型化荧光测温电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于荧光光纤测温技术，提供了一种微型化荧光测温电路板，解决现有荧光电路板体积较大、可靠性较差的技术问题。该荧光测温电路板包括电路板、发光二极管、荧光信号探测器；发光二极管和荧光信号探测器设置在电路板的基板同一面，且荧光信号探测器为贴片焊接；所述发光二极管的管脚向荧光信号探测器一侧弯折，且发光二极管的出射光路和荧光信号探测器的接收光路相交于一点。发光二极管和荧光信号探测器采用贴片焊接，大量减少人力，提高生产效率；将发光二极管弯折布置，使得发光二极管与荧光信号探测器的光路相交，该光路布置方式简单，可靠性好。

Description

一种微型化荧光测温电路板

技术领域

本发明属于荧光光纤测温技术，具体涉及一种微型化荧光测温电路板。

背景技术

目前，荧光光纤温控系统由温度解调模块、光纤接口及含有荧光物质的测温光纤组成，测温光纤通过光纤接口与温度解调模块连接，温度解调模块嵌在温度解调仪外壳中，仅露出光纤接口。测温光纤一端连接温度解调仪，另一端含荧光物质嵌在被测温度点。温度解调仪内的激发光源通过光纤传输激发探头内的荧光粉，在不同温度下荧光粉会发射不同的光信号回到温度解调仪，随后在温度解调仪内将发射的光信号解调为电信号，输出具体的温度值，完成测温步骤。

荧光测温电路板是荧光测温模块的核心，其上的发射光和探测光器件为插件器件，荧光测温电路板需要与特定结构的光路配合才能实现荧光测温，使得电路板体积较大；同时由于发射光及探测光器件的探头是手工焊接，导致其可靠性较差。

实用新型内容

为了解决现有荧光电路板体积较大、可靠性较差的技术问题，本实用新型提供了一种微型化荧光测温电路板。

为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案是：

一种微型化荧光测温电路板，其特殊之处在于：包括电路板、发光二极管、荧光信号探测器；

所述发光二极管和荧光信号探测器设置在电路板的基板同一面，且荧光信号探测器为贴片焊接；

所述发光二极管的管脚向荧光信号探测器一侧弯折，且发光二极管的出射光路和荧光信号探测器的接收光路相交于一点。

进一步地，所述弯折角度为90°。

进一步地，所述电路板上设置有一级放大电路、二级放大电路、可调恒流驱动电路、电源和通讯接口、单片机处理和控制电路；

所述一级放大电路、可调恒流驱动电路、电源和通讯接口贴片焊接在电路板的基板上，且与发光二极管位于同一面；

所述二级放大电路、单片机处理和控制电路贴片焊接在电路板的基板上，且与发光二极管位于不同的面。

进一步地，所述荧光信号探测器位于电路板的中部。

进一步地，所述测温电路板长宽为23.8×15.52mm。

与现有技术相比，本实用新型的优点是：

本实用新型电路板中荧光信号探测器采用贴片焊接，大量减少人力，提高生产效率；发光二极管和荧光信号探测器设置在电路板的基板同一面，并将发光二极管弯折布置，使得发光二极管与荧光信号探测器的光路相交，该光路布置方式简单，可靠性好；

本实用新型将光学器件布置于电路板的两面，并采用双面贴片焊接，大大减小了电路板的体积，同时，贴片全部由焊接固定，无需人工焊接，所以可靠性、一致性好。

附图说明

图1是本实用新型微型化荧光测温电路板的结构示意图；

图2是本实用新型微型化荧光测温电路板其中一面光学器件布置示意图(设有发光二极管的一面)；

图3是本实用新型微型化荧光测温电路板另一面光学器件布置示意图；

其中，附图标记如下：

1-一级放大电路，2-荧光信号探测器，3-可调恒流驱动电路，4-发光二极管，5-电源和通讯接口，6-二级放大电路，7-单片机处理和控制电路，8-电路板。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型的内容作进一步详细描述。

如图1所示，一种微型化荧光测温电路板，包括电路板8、发光二极管4、荧光信号探测器2；发光二极管4和荧光信号探测器2设置在电路板8的基板同一面，且荧光信号探测器2为贴片焊接，发光二极管为插件焊接；发光二极管4的管脚向荧光信号探测器2一侧弯折，弯折角度优选为90°，且发光二极管4的出射光路和荧光信号探测器2的接收光路相交于一点。

如图2和图3所示，以设有发光二极管4的电路板8基板为正面，则未设有发光二极管4的电路板8的基板为反面，本实施例测温电路板8还包括通过贴片焊接在电路板8上的一级放大电路1、二级放大电路6、可调恒流驱动电路3、电源和通讯接口5、单片机处理和控制电路7；其中，荧光信号探测器2位于电路板8的中部，一级放大电路1、可调恒流驱动电路3、电源和通讯接口5环绕设置在荧光信号探测器2的外周；二级放大电路6、单片机处理和控制电路7均位于电路板8的反面。由单片机处理和控制电路7驱动可调恒流驱动电路3控制发光二极管4产生激发光，荧光信号探测器2同步检测返回的荧光信号，通过放大电路将信号滤波放大，再通过单片机处理和控制电路7采集该信号，单片机处理和控制电路7将采集转换为数字信号，并在内部通过算法处理获得被测点的温度，同时通过通讯接口发送温度数据，同时按照一定算法调整可调恒流电路产生的激发光，组成一个闭环反馈调节，使得测温更稳定精准。

本实施例测温电路板中选用贴片荧光信号探测器2，较小型元器件，优化器件布局，采用双面贴片焊接，大大减小电路板8体积，本实施例荧光测温电路板的长宽为23.8×15.52mm；同时因为贴片全部由焊接，已固定，无需人工再焊接，因此可靠性、一致性好。

以上仅是对本实用新型的优选实施方式进行了描述，并不将本实用新型的技术方案限制于此，本领域技术人员在本实用新型主要技术构思的基础上所作的任何公知变形都属于本实用新型所要保护的技术范畴。

Claims (5)

1.一种微型化荧光测温电路板，其特征在于：包括电路板(8)、发光二极管(4)、荧光信号探测器(2)；

所述发光二极管(4)和荧光信号探测器(2)设置在电路板(8)的基板同一面，且荧光信号探测器(2)为贴片焊接；

所述发光二极管(4)的管脚向荧光信号探测器(2)一侧弯折，且发光二极管(4)的出射光路和荧光信号探测器(2)的接收光路相交于一点。

2.根据权利要求1所述微型化荧光测温电路板，其特征在于：所述弯折角度为90°。

3.根据权利要求1所述微型化荧光测温电路板，其特征在于：所述电路板(8)上设置有一级放大电路(1)、可调恒流驱动电路(3)、二级放大电路(6)、电源和通讯接口(5)、单片机处理和控制电路(7)；

所述一级放大电路(1)、可调恒流驱动电路(3)、电源和通讯接口(5)贴片焊接在电路板(8)的基板上，且与发光二极管(4)位于同一面；

所述二级放大电路(6)、单片机处理和控制电路(7)贴片焊接在电路板(8)的基板上，且与发光二极管(4)位于不同的面。

4.根据权利要求1或2或3所述微型化荧光测温电路板，其特征在于：所述荧光信号探测器(2)位于电路板(8)的中部。

5.根据权利要求4所述微型化荧光测温电路板，其特征在于：所述电路板(8)长宽为23.8×15.52mm。

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