CN209069558U - 基于to can封装的探测器响应度测试装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种基于TO CAN封装的探测器响应度测试装置,所述测试装置包括光学测试平台及安装于光学测试平台上的第一底座和第二底座,所述第一底座上固定夹持有光纤,第二底座上固定安装有PCB板,PCB板上固定安装有TO CAN插座,所述测试装置还包括用于向光纤提供激光的激光源、以及与PCB板电性连接的数字源表,所述数字源表用于获取输出电信号的电流。本实用新型能够进行TO CAN管子的插拔更换,实现了TO CAN封装的探测器响应度测试,测试装置简便实用、测试方便,且灵活度较高。

Description

基于TO CAN封装的探测器响应度测试装置
技术领域
本实用新型涉及光通信器件测试技术领域,特别是涉及一种基于TO CAN封装的探测器响应度测试装置。
背景技术
近年来,随着光电技术、电子技术在通信行业的迅速发展,红外探测器技术在不同领域中得到越来越多、越来越广泛的应用。
红外探测器响应度是描述器件光电转换能力的物理量,响应度与器件材料、光波长有关。响应度其大小为光电探测器的平均输出电流Ip与光电探测器的平均输入功率Po的比值,即输出电信号电流大小与输入光信号功率大小之比,用公式表示为:R=Ip/Po,单位为A/W。
目前对探测器响应度的测试大多集中在未封装的芯片级别,对于封装在TO CAN底座上的探测器的响应度测试鲜有提及。
因此,针对上述技术问题,有必要提供一种基于TO CAN封装的探测器响应度测试装置。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种基于TO CAN封装的探测器响应度测试装置。
为了实现上述目的,本实用新型一实施例提供的技术方案如下:
一种基于TO CAN封装的探测器响应度测试装置,所述测试装置包括光学测试平台及安装于光学测试平台上的第一底座和第二底座,所述第一底座上固定夹持有光纤,第二底座上固定安装有PCB板,PCB板上固定安装有TO CAN插座,所述测试装置还包括用于向光纤提供激光的激光源、以及与PCB板电性连接的数字源表,所述数字源表用于获取输出电信号的电流。
作为本实用新型的进一步改进,所述第一底座为三维位移底座。
作为本实用新型的进一步改进,所述第二底座为三维位移底座。
作为本实用新型的进一步改进,所述TO CAN插座用于插接TO CAN封装中的TO CAN管子。
作为本实用新型的进一步改进,所述激光源为带尾纤的激光源。
作为本实用新型的进一步改进,所述测试装置外围设有遮光罩。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型能够进行TO CAN管子的插拔更换,实现了TO CAN封装的探测器响应度测试,测试装置简便实用、测试方便,且灵活度较高。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型一具体实施例1中探测器响应度测试装置的结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型中的技术方案,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本实用新型保护的范围。
本实用新型公开了一种基于TO CAN封装的探测器响应度测试装置,包括光学测试平台及安装于光学测试平台上的第一底座和第二底座,第一底座上固定夹持有光纤,第二底座上固定安装有PCB板,PCB板上固定安装有TO CAN插座,测试装置还包括用于向光纤提供激光的激光源、以及与PCB板电性连接的数字源表,数字源表用于获取输出电信号的电流。
参图1所示,本实用新型的一具体实施例中基于TO CAN封装的探测器响应度测试装置,包括:
光学测试平台1;
第一底座3,安装于光学测试平台1上,本实施例中的第一底座3为三维位移底座,其可以在光学测试平台上表面平面内及垂直于光学测试平台上表面的三个方向上自由运动;
第二底座5,安装于光学测试平台1上第一底座3的旁侧,本实施例中的第二底座5同样也为三维位移底座,其可以在光学测试平台上表面平面内及垂直于光学测试平台上表面的三个方向上自由运动;
光纤4,固定夹持于第一底座3上,光纤4可跟随第一底座3进行三维位移;
激光源2,激光源2用于向光纤4提供激光,本实施例中激光源2为可更换式的带尾纤的激光源,测试装置可以根据测试需求使用不同发射波长的激光器;
PCB板6,PCB板6固定安装于第二底座5上,PCB板6可跟随第二底座5进行三维位移;
TO CAN插座7,TO CAN插座7固定安装于PCB板6上,TO CAN插座7可跟随第二底座5及其上的PCB板6进行三维位移。本实用新型中的TO CAN插座7用于插接TO CAN封装中的TOCAN管子9;
数字源表8,数字源表8与PCB板7电性连接,用于获取输出电信号的电流。
优选地,本实施例中测试装置外围设有遮光罩(未图示),通过遮光罩能够避免外界光线的干扰,提高测试精度。
本实施例中通过激光源提供输入光信号,通过数字源表获取输出电信号,可以测试得到TO CAN封装的探测器响应度,用公式表示为:R=Ip/Po,单位为A/W,其中,Ip为输出电信号电流(即数字源表检测到的电流),Po为输入光信号功率(即激光源的功率)。
由以上技术方案可以看出,本实用新型具有如下有益效果:
本实用新型能够进行TO CAN管子的插拔更换,实现了TO CAN封装的探测器响应度测试,测试装置简便实用、测试方便,且灵活度较高。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种基于TO CAN封装的探测器响应度测试装置,其特征在于,所述测试装置包括光学测试平台及安装于光学测试平台上的第一底座和第二底座,所述第一底座上固定夹持有光纤,第二底座上固定安装有PCB板,PCB板上固定安装有TO CAN插座,所述测试装置还包括用于向光纤提供激光的激光源、以及与PCB板电性连接的数字源表,所述数字源表用于获取输出电信号的电流。
2.根据权利要求1所述的基于TO CAN封装的探测器响应度测试装置,其特征在于,所述第一底座为三维位移底座。
3.根据权利要求1所述的基于TO CAN封装的探测器响应度测试装置,其特征在于,所述第二底座为三维位移底座。
4.根据权利要求1所述的基于TO CAN封装的探测器响应度测试装置,其特征在于,所述TO CAN插座用于插接TO CAN封装中的TO CAN管子。
5.根据权利要求1所述的基于TO CAN封装的探测器响应度测试装置,其特征在于,所述激光源为带尾纤的激光源。
6.根据权利要求1所述的基于TO CAN封装的探测器响应度测试装置,其特征在于,所述测试装置外围设有遮光罩。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN110530613A (zh) * 2019-09-24 2019-12-03 中兴光电子技术有限公司 一种硅光芯片探测器响应度测试装置和方法
CN110940787A (zh) * 2019-12-29 2020-03-31 圣达电气有限公司 一种移动式铜箔针孔检验装置

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