CN212074534U - 一种半导体封装产品滚轴贴膜机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体封装产品滚轴贴膜机构，包括底板、立柱板、横梁和封装件，立柱板固定设置在底板的两侧，立柱板上设有直线导轨，直线导轨上滑动设置有滑块，横梁横向设置在两侧滑块上，横梁上固定有多个限位板，限位板上设置有第一把手，限位板一侧对应设置第二把手，横梁下方固定有压轮固定板，压轮固定板对应限位板设置，压轮固定板的另一端旋转设置有橡胶压轮，底板上设有工作槽，封装件设置在工作槽内，橡胶压轮对应封装件设置，底板上设有膜框。本实用新型结构简单，安装操作方便，适用各类半导体产品切割工序前整条框架或基板产品贴膜的工序，调整过程中无需使用工具，同时提高了贴膜的精度及生产的效率。

Description

一种半导体封装产品滚轴贴膜机构

技术领域

本实用新型涉及半导体器件制造领域，适用于切割设备前工序或手动贴膜工序，具体为一种半导体封装产品滚轴贴膜机构。

背景技术

半导体指的是在常温的状态下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。在如今智能化的时代，通讯、计算机以及物联网的发展与半导体的使用密切相关，半导体逐渐影响着人类的技术进步以及经济发展。市场上对半导体的需求呈井喷性增长。由于半导体结构上的限制，容易因为刮蹭或者其他方式导致半导体损坏而不能正常使用，因此在日常的保护中，需要将半导体进行贴膜处理。

目前通过操作工人徒手滚轴下压贴膜，但是使用上述技术的不足有：人员能力差别导致贴膜质量差别，徒手贴膜下压力大小不可控有压裂产品的风险，贴膜质量不均匀等问题。还有部分的企业通过框架或基板产品置于贴膜机构底板的工作槽内，压住橡胶滚轮以来回贴膜，但是使用上述技术的不足有: 由于框架或基板产品有一点的面积，在生产加热后存在一定的变形，贴膜机构的橡胶压轮是沿着直线轨道往复，上下有限位板控制，会存在局部的，或者某个点贴不到存在气孔的现象。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中的不足，提供一种半导体封装产品滚轴贴膜机构，结构简单，安装操作方便，适用各类半导体产品切割工序前整条框架或基板产品贴膜的工序，调整过程中无需使用工具，同时提高了贴膜的精度及生产的效率。

为了实现上述发明目的，本实用新型采用了以下技术方案：一种半导体封装产品滚轴贴膜机构，包括底板、立柱板、横梁和封装件，所述立柱板固定设置在底板的两侧，所述立柱板上设有直线导轨，所述直线导轨上滑动设置有滑块，所述横梁横向设置在两侧滑块上，所述横梁上固定有限位板，所述限位板设有多个，所述限位板上设置有第一把手，所述限位板一侧对应设置第二把手，所述第二把手固定在限位板上，所述横梁下方固定有压轮固定板，所述压轮固定板对应限位板设置，所述压轮固定板的另一端旋转设置有橡胶压轮，所述底板上设有工作槽，所述封装件设置在工作槽内，所述橡胶压轮对应封装件设置，所述底板上设有膜框。

优选的，还包括导向轴、弹簧和固定件，所述弹簧设置在压轮固定板内，所述固定件依次穿设限位板、横梁、导向轴和弹簧，所述固定件端部与压轮固定板固定连接。

优选的，所述直线导轨两端分别设有挡头。

优选的，所述固定件采用等高螺栓。

与现有技术相比，采用了上述技术方案的半导体封装产品滚轴贴膜机构，具有如下有益效果：采用本实用新型的半导体封装产品滚轴贴膜机构，在横梁上方设置第一把手和第二把手，使得横梁在前后滑动时，操作工人能够有一个相互借力的作用，方便操作工人更好的施力，提高了贴膜的精度及生产的效率，并增加固定件、限位板和导向轴，与压轴固定板进行连接，适用各类半导体产品切割工序前整条框架或基板产品贴膜的工序，调整过程中无需使用工具，结构简单、操作简便。

附图说明

图1为本实用新型半导体封装产品滚轴贴膜机构实施例的结构示意图。

附图标记：1、第一把手；2、固定件；3、第二把手；4、限位板；5、横梁；6、导向轴；7、弹簧；8、封装件；9、膜框；10、底板；11、挡头；12、立柱板；13、橡胶压轮；14、压轮固定板；15、直线轨道；16、滑块。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步描述。

如图1所示为半导体封装产品滚轴贴膜机构的结构示意图，包括底板10、立柱板12、横梁5和封装件8，立柱板12固定设置在底板10的两侧，两侧的立柱板12上分别设有直线导轨，直线导轨上滑动设置有滑块16，横梁5横向设置在两侧滑块16上，两侧直线导轨两端分别设有挡头11，挡头11的上端部高于滑块16的上端面设置，在横梁5前后运动时起到限位的作用。

横梁5上固定有限位板4，限位板4设有多个，限位板4上设置有第一把手1，限位板4一侧对应设置第二把手3，第二把手3固定在限位板4上，横梁5下方固定有压轮固定板14，压轮固定板14对应限位板4设置，压轮固定板14的另一端旋转设置有橡胶压轮13，底板10上设有工作槽，封装件8设置在工作槽内，橡胶压轮13对应封装件8设置，以滚动贴膜，底板10上设有膜框9。

还包括导向轴6、弹簧7和固定件2，弹簧7设置在压轮固定板内，固定件2依次穿设限位板4、横梁5、导向轴6和弹簧7，固定件2端部与压轮固定板14固定连接，并锁紧于压轮固定板14上。在本实施例中，固定件2采用等高螺栓。

在使用时，将封装件8放置于底板10上的工作槽内，并整面覆盖上薄膜。罩上膜框9，以压住定位薄膜；双手掌心分别按住两个第一把手1，同时双手的四指分别握住两个第二把手3，掌心向下压，第一把手1与第二把手3起到一个相互借力的作用。弹簧7安装于压轮固定板14的孔内，将等高螺栓穿过，导向，当双手掌心向下按时，限位板4推动导向轴6向下压，在弹簧7的双向作用下，橡胶压轮13压住薄膜，紧贴在封装件8上，当限位板4下压抵触到横梁5时，起到限位的作用。同时双手可以握住第一把手1，第二把手3沿着直线轨道15前后滑动，以整面的贴膜产品。

以上是本实用新型的优选实施方式，对于本领域的普通技术人员来说不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干变型和改进，这些也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.一种半导体封装产品滚轴贴膜机构，其特征在于：包括底板、立柱板、横梁和封装件，所述立柱板固定设置在底板的两侧，所述立柱板上设有直线导轨，所述直线导轨上滑动设置有滑块，所述横梁横向设置在两侧滑块上，所述横梁上固定有限位板，所述限位板设有多个，所述限位板上设置有第一把手，所述限位板一侧对应设置第二把手，所述第二把手固定在限位板上，所述横梁下方固定有压轮固定板，所述压轮固定板对应限位板设置，所述压轮固定板的另一端旋转设置有橡胶压轮，所述底板上设有工作槽，所述封装件设置在工作槽内，所述橡胶压轮对应封装件设置，所述底板上设有膜框。

2.根据权利要求1所述的半导体封装产品滚轴贴膜机构，其特征在于：还包括导向轴、弹簧和固定件，所述弹簧设置在压轮固定板内，所述固定件依次穿设限位板、横梁、导向轴和弹簧，所述固定件端部与压轮固定板固定连接。

3.根据权利要求1所述的半导体封装产品滚轴贴膜机构，其特征在于：所述直线导轨两端分别设有挡头。

4.根据权利要求2所述的半导体封装产品滚轴贴膜机构，其特征在于：所述固定件采用等高螺栓。

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