CN212062856U - 一种多端口大容差射频连接器 - Google Patents

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朱利伟
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Abstract

本实用新型涉及一种多端口大容差射频连接器,包括上板碗口连接器、下板限位连接器和多根中间连接杆,上板碗口连接器包括碗口主体和上导针,碗口主体设有多个碗口形端口,中间连接杆包括套环、弹性外导体、中间绝缘体和弹性中心导针,弹性外导体内部安装中间绝缘体,中间绝缘体内部安装弹性中心导针,中间连接杆上端插入碗口形端口,碗口形端口保证中间连接杆可偏位插入到碗口形端口中,而由于中间绝缘体上下端分别从弹性外导体上下端伸出且为蘑菇头端口,中间连接杆对插时由中间绝缘体引导,避免弹性外导体由于对插不正而变形,进一步保证多端口对插时两块PCB对不准也可完成连接,具备大容差对插特性,组装方便快捷,满足使用需求。

Description

一种多端口大容差射频连接器
技术领域
本实用新型涉及通讯设备连接领域,具体涉及一种多端口大容差射频连接器。
背景技术
在通讯设备连接领域中,其内部两块PCB板连接方式主要有平行板(BTB)互连、共面板互连(BIB)、背板互连(可以形象说成垂直板互连),采用不同的PCB板连接方式的主要目的是尽量把设备做小,方便组装,测试,维修更换模块,同时兼顾功率和散热,而现有的连接器多为单端口,当需要多端口连接时,要逐个逐个连接器进行组装,不利于快速组装,而如果将多端口集成到一个连接器上再进行组装无疑会加快组装速度,但遇到的难点是两块PCB板的孔位必须对准,对位置安装精确度要求非常高,否则一旦对不准就会出现部分端口无法正常安装的问题,另外,现有连接器的对插结构设计不合理,当对插不正时有可能会出现外导体变形现象。
实用新型内容
针对现有技术存在缺陷,本实用新型提供了一种多端口大容差射频连接器,具体技术方案如下:
一种多端口大容差射频连接器,包括上板碗口连接器、下板限位连接器和多根中间连接杆,上板碗口连接器安装于在上方的PCB板,下板限位连接器安装于在下方的PCB板,上板碗口连接器包括碗口主体和上导针,碗口主体设有多个碗口形端口,每个碗口形端口内部安装一根上导针,下板限位连接器包括限位主体和下导针,限位主体设有多个限位端口,每个限位端口内部安装一根下导针,中间连接杆包括套环、弹性外导体、中间绝缘体和弹性中心导针,套环套装在弹性外导体中部外周侧,弹性外导体内部安装中间绝缘体,中间绝缘体上下端分别从弹性外导体上下端伸出,中间绝缘体上下端为蘑菇头端口,中间绝缘体内部安装弹性中心导针,中间绝缘体上下端设有供上导针、下导针插入的导针孔,中间连接杆上端插入碗口形端口,弹性中心导针上端插接上导针,中间连接杆下端插入限位端口,弹性中心导针下端插接下导针。
作为本实用新型的一种优选方案,上板碗口连接器还包括多个上绝缘体,每个碗口形端口内部安装一个上绝缘体,上绝缘体中心处包胶固定上导针,下板限位连接器还包括多个下绝缘体,每个限位端口内部安装一个下绝缘体,下绝缘体包胶固定下导针。
作为本实用新型的一种优选方案,所述中间绝缘体包括第一中间绝缘体和第二中间绝缘体,第一中间绝缘体、第二中间绝缘体为镜像对称结构,第一中间绝缘体包括顶套、固定套和蘑菇头端口,第一中间绝缘体的顶套顶着第二中间绝缘体的顶套,顶套连接固定套,固定套内径小于弹性中心导针外径便于压紧弹性中心导针,固定套连接蘑菇头端口,蘑菇头端口从弹性外导体伸出。
作为本实用新型的一种优选方案,所述第一中间绝缘体、第二中间绝缘体采用橡胶绝缘材料制成。
作为本实用新型的一种优选方案,所述弹性外导体为空心结构,弹性外导体上下两端设有弹性压片。
有益效果:多端口大容差射频连接器在使用时,中间连接杆上端插入碗口形端口,碗口形端口保证中间连接杆可偏位插入到碗口形端口中,而由于中间绝缘体上下端分别从弹性外导体上下端伸出且为蘑菇头端口,中间连接杆对插时由中间绝缘体引导,避免弹性外导体由于对插不正而变形,方便对插保证对插顺畅,进一步保证多端口对插时两块PCB对不准也可完成连接,具备大容差对插特性,组装方便快捷,满足使用需求。
附图说明
图1是本实用新型的整体立体图;
图2是本实用新型的上板碗口连接器的分解图;
图3是本实用新型的上板碗口连接器的结构剖视图;
图4是本实用新型的下板限位连接器的分解图;
图5是本实用新型的下板限位连接器的结构剖视图;
图6是本实用新型的中间连接杆的分解图;
图7是本实用新型的中间连接杆的结构剖视图;
图8是本实用新型的第一中间绝缘体的立体图;
图9是本实用新型的使用状态图。
具体实施方式
下面结合附图,对本实用新型的具体实施方式做进一步说明:
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的位置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以视具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1~6所示,一种多端口大容差射频连接器,包括上板碗口连接器1、下板限位连接器2和多根中间连接杆3,上板碗口连接器1安装于在上方的PCB板(未画出),下板限位连接器2安装于在下方的PCB板(未画出),上板碗口连接器1包括碗口主体11和上导针12,碗口主体11设有多个碗口形端口11a,每个碗口形端口11a内部安装一根上导针12,下板限位连接器2包括限位主体21和下导针22,限位主体21设有多个限位端口21a,每个限位端口21a内部安装一根下导针22,中间连接杆3包括套环31、弹性外导体32、中间绝缘体和弹性中心导针33,套环31套装在弹性外导体32中部外周侧,弹性外导体32内部安装中间绝缘体,中间绝缘体上下端分别从弹性外导体32上下端伸出,中间绝缘体上下端为蘑菇头端口,中间绝缘体内部安装弹性中心导针33,中间绝缘体上下端设有供上导针、下导针插入的导针孔34。
如图2~5所示,上板碗口连接器1还包括多个上绝缘体13,每个碗口形端口11a内部安装一个上绝缘体13,上绝缘体13中心处包胶固定上导针12,下板限位连接器2还包括多个下绝缘体23,每个限位端口21a内部安装一个下绝缘体23,下绝缘体23包胶固定下导针22,上绝缘体13、下绝缘体23保证中间连接杆3对插时上导针12、下导针22不脱出。
如图6~8所示,中间绝缘体包括第一中间绝缘体35和第二中间绝缘体36,第一中间绝缘体35、第二中间绝缘体36为镜像对称结构,第一中间绝缘体35包括顶套35a、固定套35b和蘑菇头端口35c,第一中间绝缘体的顶套顶着第二中间绝缘体的顶套,顶套35a连接固定套35b,固定套35b内径稍微小于弹性中心导针33外径;便于弹性中心导针33插入时压紧弹性中心导针33,固定套35b连接蘑菇头端口35c,蘑菇头端口35c从弹性外导体32伸出,第一中间绝缘体35、第二中间绝缘体36采用橡胶绝缘材料制成,另外,弹性外导体32为空心结构,弹性外导体32上下两端设有弹性压片32a。
工作原理:如图9所示,中间连接杆3上端插入碗口形端口11a,第一中间绝缘体35的蘑菇头端口35c进入碗口形端口,中间连接杆3下端插入限位端口21a,第二中间绝缘体36的蘑菇头端口35c进入限位端口21a,碗口形端口保证中间连接杆可偏位插入到碗口形端口中,中间连接杆对插时由中间绝缘体引导蘑菇头端口首先进入,避免弹性外导体由于对插不正而变形,方便对插保证对插顺畅,进一步保证多端口对插时两块PCB对不准也可完成连接,轴径向容差±0.7mm,实现了多端口大容差高密度布局射频连接方案,应用频率可达6Ghz。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明,不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明,对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种多端口大容差射频连接器,其特征在于:包括上板碗口连接器、下板限位连接器和多根中间连接杆,上板碗口连接器安装于在上方的PCB板,下板限位连接器安装于在下方的PCB板,上板碗口连接器包括碗口主体和上导针,碗口主体设有多个碗口形端口,每个碗口形端口内部安装一根上导针,下板限位连接器包括限位主体和下导针,限位主体设有多个限位端口,每个限位端口内部安装一根下导针,中间连接杆包括套环、弹性外导体、中间绝缘体和弹性中心导针,套环套装在弹性外导体中部外周侧,弹性外导体内部安装中间绝缘体,中间绝缘体上下端分别从弹性外导体上下端伸出,中间绝缘体上下端为蘑菇头端口,中间绝缘体内部安装弹性中心导针,中间绝缘体上下端设有供上导针、下导针插入的导针孔,中间连接杆上端插入碗口形端口,弹性中心导针上端插接上导针,中间连接杆下端插入限位端口,弹性中心导针下端插接下导针。
2.根据权利要求1所述一种多端口大容差射频连接器,其特征在于:上板碗口连接器还包括多个上绝缘体,每个碗口形端口内部安装一个上绝缘体,上绝缘体中心处包胶固定上导针,下板限位连接器还包括多个下绝缘体,每个限位端口内部安装一个下绝缘体,下绝缘体包胶固定下导针。
3.根据权利要求1所述一种多端口大容差射频连接器,其特征在于:所述中间绝缘体包括第一中间绝缘体和第二中间绝缘体,第一中间绝缘体、第二中间绝缘体为镜像对称结构,第一中间绝缘体包括顶套、固定套和蘑菇头端口,第一中间绝缘体的顶套顶着第二中间绝缘体的顶套,顶套连接固定套,固定套内径小于弹性中心导针外径便于压紧弹性中心导针,固定套连接蘑菇头端口,蘑菇头端口从弹性外导体伸出。
4.根据权利要求3所述一种多端口大容差射频连接器,其特征在于:所述第一中间绝缘体、第二中间绝缘体采用橡胶绝缘材料制成。
5.根据权利要求1所述一种多端口大容差射频连接器,其特征在于:所述弹性外导体为空心结构,弹性外导体上下两端设有弹性压片。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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