CN212051683U - 5g天线振子 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种5G天线振子，包括塑料振子本体，所述塑料振子本体的表面设有电镀区和非电镀区，所述电镀区的表面经过镭雕形成有镭雕活化槽，所述镭雕活化槽覆盖有镀铜层，所述镀铜层的表面覆盖有镀锡层，所述镀锡层的表面涂布有锡保护层。本实用新型通过对振子本体表面的电镀区直接进行镭雕深度活化，使电镀区可以实现直接电镀铜层，从而省去了化镀镍和退镀镍的工序，极大的简化了天线振子表面金属化的工序，减少金属化过程所花费的时间，提高了生产效率，避免了材料浪费，降低了企业的生产成本，更有利于产品质量把控，有利于实现天线振子的高质量、批量化生产。

Description

5G天线振子

技术领域

本实用新型涉及手机天线制备领域，具体涉及一种5G天线振子的表面金属化工艺。

背景技术

近几年来，随着4G/5G无线通信行业的不断发展及网络升级，无线通信使用的频率越来越高，需求量越来越多。天线的结构设计、选材、制造方法和组装工艺是天线性能可靠性、稳定性和耐用程度的保障。天线振子是天线内部最为重要的功能性部件，一般结构设计较为复杂。传统的天线振子制造工艺是采用金属材料(铝合金或锌合金)压铸成型，或是钣金件、塑料固定件和电路组合的方式。

目前天线行业塑料振子已经导入量产的LDS工艺，其主要工艺包括：注塑成型、机械粗化、超声波清洗、在天线振子本体表面整体化镀镍、镭雕分隔线使天线振子本体表面分隔出相互绝缘的金属化区域和非金属化区域、在金属化区域镀铜、在非金属化区域退镀镍等，然而现有的LDS工艺存在以下不足：需要先化镀镍后才能镀铜，而镀铜后又要将非电镀区域上的镀镍层去除，工艺复杂，花费时间多，效率低下，不便于产品质量控制，不利于天线振子的批量化生产，而且需要花费较多材料，造成材料浪费，导致企业生产成本高。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在之缺失，提供一种5G天线振子，其能简化工艺过程，提高天线振子的生产效率，提高产品质量，降低企业生产成本。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种5G天线振子，包括塑料振子本体，所述塑料振子本体的表面设有电镀区和非电镀区，所述电镀区的表面经过镭雕形成有镭雕活化槽，所述镭雕活化槽覆盖有镀铜层，所述镀铜层的表面覆盖有镀锡层，所述镀锡层的表面涂布有锡保护层。

作为一种优选方案，所述镭雕活化槽的深度为6～10μm。

作为一种优选方案，所述镀铜层的厚度为6～10μm。

作为一种优选方案，所述镀锡层的厚度为6～10μm。

作为一种优选方案，所述锡保护层的厚度为0.5～1.5μm。

作为一种优选方案，所述镀铜层包括由下往上依次层叠的预镀铜层、焦铜层和酸铜层，所述预镀铜层的厚度为1～2μm，所述焦铜层的厚度为2.5～4μm，所述酸铜层的厚度为2.5～4μm。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，通过对振子本体表面的电镀区直接进行镭雕深度活化，使电镀区可以实现直接电镀铜层，从而省去了化镀镍和退镀镍的工序，极大的简化了天线振子表面金属化的工序，减少金属化过程所花费的时间，提高了生产效率，避免了材料浪费，降低了企业的生产成本，更有利于产品质量把控，有利于实现天线振子的高质量、批量化生产。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明：

附图说明

图1是本实用新型生产得到的振子本体截面结构示意图；

图2是图1中A处的放大示意图。

附图标识说明：

10、塑料振子本体 11、非电镀区 12、电镀区

13、镭雕活化槽 20、镀铜层 21、预镀铜层

22、焦铜层 23、酸铜层 30、镀锡层

40、锡保护层

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的位置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以视具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1所示，一种5G天线振子，包括塑料振子本体10，所述塑料振子本体10表面设有电镀区12和非电镀区11，所述电镀区12的表面经过镭雕形成有镭雕活化槽13，所述镭雕活化槽13的深度为6～10μm，所述镭雕活化槽13覆盖有由电镀形成有镀铜层20，所述镀铜层20的表面覆盖有由电镀形成的镀锡层30，所述镀锡层30的表面涂布有锡保护层40，所述锡保护层40为锡保护剂，所述锡保护层40的厚度为0.5～1.5μm。所述镀铜层20的厚度为6～10μm，所述镀锡层30的厚度为6～10μm。本实用新型中，所述镀铜层20包括由下往上依次层叠的预镀铜层21、焦铜层22和酸铜层23，预镀铜层21的厚度为1～2μm，焦铜层22的厚度为2.5～4μm，酸铜层23的厚度为2.5～4μm。

综上所述，本实用新型通过对振子本体表面的电镀区直接进行镭雕深度活化，使电镀区可以实现直接电镀铜层，从而省去了化镀镍和退镀镍的工序，极大的简化了天线振子表面金属化的工序，减少金属化过程所花费的时间，提高了生产效率，避免了材料浪费，降低了企业的生产成本，更有利于产品质量把控，有利于实现天线振子的高质量、批量化生产。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，故凡是依据本实用新型的技术实际对以上实施例所作的任何修改、等同替换、改进等，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (6)

1.一种5G天线振子，其特征在于，包括塑料振子本体，所述塑料振子本体的表面设有电镀区和非电镀区，所述电镀区的表面经过镭雕形成有镭雕活化槽，所述镭雕活化槽覆盖有镀铜层，所述镀铜层的表面覆盖有镀锡层，所述镀锡层的表面涂布有锡保护层。

2.根据权利要求1所述的5G天线振子，其特征在于，所述镭雕活化槽的深度为6～10μm。

3.根据权利要求1所述的5G天线振子，其特征在于，所述镀铜层的厚度为6～10μm。

4.根据权利要求1所述的5G天线振子，其特征在于，所述镀锡层的厚度为6～10μm。

5.根据权利要求1所述的5G天线振子，其特征在于，所述锡保护层的厚度为0.5～1.5μm。

6.根据权利要求1或3所述的5G天线振子，其特征在于，所述镀铜层包括由下往上依次层叠的预镀铜层、焦铜层和酸铜层，所述预镀铜层的厚度为1～2μm，所述焦铜层的厚度为2.5～4μm，所述酸铜层的厚度为2.5～4μm。

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