CN212051152U - 一种再加工发光陶瓷砖 - Google Patents

Abstract

一种再加工发光陶瓷砖，其主体自下而上，包括底坯层（1）、底釉层（2）、发光釉面层（3），通过将烧制好的发光陶瓷砖或普通无机砖通过后期再加工如在陶瓷砖表面打孔或开槽等提高了其防滑功能，再通过粘结剂填充不同体色或发光颜色的填充物到其中非贯穿型的孔、槽或凹陷等内，或通过粘结剂采用拼花工艺将陶瓷散件（6）结合到其中贯穿型的孔、槽或凹陷等内，解决了体色、发光颜色单一的问题，制作的双色或多色发光陶瓷砖，不同颜色间的过渡分明、图案清晰，色彩醒目，适应性好，而且通过粘结剂与陶瓷砖主体粘结固化，还可以加强其结构强度；也可以填充防滑或反光等用途的功能填充物而具有防滑或反光等功能，非常实用。

Description

一种再加工发光陶瓷砖

技术领域

本实用新型涉及特种陶瓷领域，具体涉及一种再加工发光陶瓷砖。

背景技术

发光陶瓷砖（也叫夜光陶瓷砖）是在釉料中掺杂长余辉发光材料烧制而成的新型瓷砖，由于其具备蓄能自发光的特性而受到市场欢迎，目前主要应用在装饰、美观、美化等领域。其早期主要应用于墙面为主，发光亮度偏低。随着发光陶瓷砖制造技术的进步，其发光亮度水平逐渐提高，用途不断扩大，并向地面用途拓展，特别在地面逃生指示、消防救灾等标识功能的特殊用途上逐渐受到重视。

但是现有的发光陶瓷砖普遍存在以下主要缺点：

1、由于目前现有材料技术的限制，仅铝酸盐基质发光砖的发光效果比较好，但其材料颜色单一，导致烧制成的陶瓷瓷砖发光面的体色单一，多为淡黄色；在前期铺釉工艺过程中，同体双色或多色的高亮度陶瓷砖目前是一个难题，虽然也有采用两种或多种发光颜色的釉料直接烧制成的双色或多色发光陶瓷砖，但由于高温烧制（一般为900多度）中釉料存在流动性，导致不同颜色间的过渡不分明，图案不清晰，且为了控制釉料的流动性，只能够制作较低厚度（通常小于3mm厚度的发光釉料层），导致发光颜色中有的颜色的余辉发光亮度低，发光效果差。

2、现有的发光陶瓷砖，如果在透明釉面内印釉，则由于其上还要烧制一层透明釉面，则在烧制过程中，印釉图案容易变得模糊，图案过渡有毛刺。

3、现有的大多数发光陶瓷砖上的图案需要预选设计，烧制成型后就无可更改，而有时图案需要更改或满足不同的客户需求，导致使用的灵活性差，适应性差，满足不了实际多样化或个性化的需求，而且前期烧制成本高，需要高温窑炉，设备投资大；而直接在烧制好的陶瓷砖表面通过光固化打印图案，虽然制作成本低，也比较灵活，但不耐磨，限制了产品用途，特别不适用于地面用途。

4、现有的发光陶瓷砖为了达到发光效果必须含有透明釉料，由于釉料的烧制工艺和性能特点所限，发光陶瓷砖的防滑功能较差。

综上所述，现有的发光陶瓷砖多存在体色与发光颜色单一，高亮度双色或多色发光陶瓷砖上不同颜色间的过渡不分明、图案不清晰，功能性差等问题，严重制约发光陶瓷砖的使用推广。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型要解决的技术问题在于：提供一种防滑功能好、能双色或多色发光、图案清晰、不同颜色间的过渡分明、颜色对比醒目、适用性好、发光亮度高、可以赋予附加功能的陶瓷砖，其结构新颖，可以解决现有发光陶瓷砖的缺点，特别适用于地面发光用途和制造地面发光标识类产品，其功能性更强，实用性更高，应用范围更广。

针对发光陶瓷砖与普通陶瓷砖的工艺、结构和材质的不同侧重点，包括发光陶瓷砖的结构和使用功能的侧重点、发光釉面层的透明度和厚度及可加工性、发光釉面层与底坯层的吸水率及收缩应力等要求都与常规的普通陶瓷砖差别大：比如现有的普通陶瓷砖绝大多数是抛光砖、玻化砖，其结构绝大多数为通体砖或为薄釉面层的釉面砖，而发光陶瓷砖为底坯为半玻化的发光釉面砖；而对发光釉面层的透明度要求不同会导致材料不同，相应的发光陶瓷砖的烧成温度（一般为600C°~900C°）相对普通陶瓷砖的烧成温度（1000C°~1200C°）要低得多；釉面材料也导致发光陶瓷砖的表面相对于普通无机砖石的防滑功能较差。

为此，我们创新思路，提出了一种发光陶瓷砖的新型结构：

特别是针对高亮度发光陶瓷砖的发光釉面层厚度较大（高亮度发光陶瓷砖的发光釉面层厚度往往是普通釉面陶瓷砖釉面层厚度的几倍，而发光釉面层往往属于玻化材料，底坯层则为炻质材料，故发光釉面层与底坯层的应力容易不匹配，后期加工或使用过程中容易发生变形甚至破裂）带来的缺点，通过发光釉面层下的白色底釉层来结合过渡发光釉面层与底坯层，起到增加其粘结牢度及增加发光亮度的作用；

再将烧制好的发光陶瓷砖或普通陶瓷砖通过后期再加工，如可以利用机械加工如切割、雕铣等在陶瓷砖表面打孔或开槽等，造成发光釉面层的凹凸感，增加发光釉面层的摩擦力，提高其防滑功能；

再通过粘结剂（一般为胶粘剂）与颜料或色料结合，以不同体色的色条或色块的形式填充、刮涂或浇注在其中的非贯穿型的孔、槽或凹陷等内，可以解决陶瓷砖由于发光材料所局限导致的体色单一的问题；特别可以利用荧光颜料，一般耐温不超过500C°（故不能在烧制过程中使用），颜色醒目，符合标志标牌对颜色色品的强制性规范要求，解决陶瓷釉料经过高温烧制后不够醒目的缺点；

或通过粘结剂（一般为胶粘剂）与长余辉发光材料结合以不同发光颜色的色条或色块的形式填充（或回填）在其中的非贯穿型的孔、槽或凹陷等内，可以解决其发光颜色单一的问题；

而且通过粘结剂与陶瓷砖主体粘结固化，还可以弥补因加工而受损的发光釉面层的结构强度和整体砖的结构强度，及可以防止地面或墙面回潮使炻质材料与釉面材料因收缩应力不匹配而导致砖体破裂，

或通过粘结剂采用拼花或镶嵌工艺将陶瓷散件嵌合到其中贯穿型（优选采用水刀工艺结构）的孔、槽或凹陷等内；利用普通非发光砖本身的颜色多样性，来实现发光陶瓷砖外观颜色的多样性；利用普通非发光砖本身的防滑功能，来弥补发光陶瓷砖防滑功能的不足；

所制成的高亮度双色或多色发光陶瓷砖，图案清晰、不同颜色间的过渡分明、颜色对比醒目、适用性好、发光亮度高；

也可以在上述非贯穿型的孔、槽或凹陷等内通过粘结剂填充金刚砂等制作有防滑功能的发光陶瓷砖，防滑等级可以达到R12；

还可以在上述非贯穿型的孔、槽或凹陷等内通过粘结剂填充反光砂或玻璃微珠等制作具有反光功能的发光陶瓷砖，或按需填充其他功能材料制成多功能发光陶瓷砖，既新颖，又实用。

本实用新型的技术方案是：

一种再加工发光陶瓷砖，其主体包括底坯层（1）、底釉层（2）、发光釉面层（3），所述的底坯层（1）为吸水率在0.5~10%之间的炻质坯体层，所述的底釉层（2）为白色釉料反射层，设在底坯层（1）的上方，所述的发光釉面层（3）为长余辉发光材料与透明釉料掺混的烧结釉面层，设在底釉层（2）的上方；所述的再加工发光陶瓷砖上还设有烧结后再加工的非贯穿型的凹槽、凹陷区位或孔洞（4a），或/和设有烧结后再加工的贯穿型的区块或孔洞（4b），所述的贯穿型的区块或孔洞（4b）内设有与陶瓷砖主体不同体色的陶瓷散件（6）或/和与陶瓷砖主体不同发光颜色的陶瓷散件（6），所述的陶瓷散件（6）的侧边（周边）通过粘结剂（5）与陶瓷砖主体的贯穿型区块或孔洞（4b）的侧边结合（一般为固化结合）成整体结构制得发光陶瓷拼花砖。上述非贯穿型的凹槽、凹陷区位或孔洞（4a）和贯穿型的区块或孔洞（4b）为陶瓷砖烧制好以后通过后期机械加工如切割、开槽、雕铣、水刀等工艺而成。

一种再加工发光陶瓷砖，其主体为非发光无机砖，如花岗岩砖、大理石砖或陶瓷砖等，所述的非发光普通陶瓷砖上表面设有再加工的非贯穿型的区块或孔洞（4a）或/和再加工的贯穿型的区块或孔洞（4b）；所述的贯穿型的区块或孔洞（4b）内设有发光陶瓷散件（6），或/和非发光陶瓷散件（6）与发光陶瓷散件（6）的组合件，制得发光拼花陶瓷砖；所述的陶瓷散件（6）包括底坯层（1）、底釉层（2）、发光釉面层（3），所述的底坯层（1）为吸水率在0.5~10%之间的炻质坯体层，所述的底釉层（2）为白色釉料反射层，设在底坯层（1）的上方，所述的发光釉面层（3）为长余辉发光材料与透明釉料掺混的烧结釉面层，设在底釉层（2）的上方；陶瓷散件（6）的侧边通过粘结剂（5）与陶瓷砖主体的非贯穿型的区块或孔洞（4a）或/和贯穿型区块或孔洞（4b）的侧边结合成整体结构，或/和陶瓷散件（6）的底面与通过粘结剂（5）与陶瓷砖主体的非贯穿型的区块或孔洞（4a）的底面结合成整体结构。

进一步，优选非贯穿型的凹槽、凹陷区位或孔洞（4a）的深度小于或等于发光釉面层（3）的厚度（非贯穿型的凹槽、凹陷区位或孔洞（4a）的深度小于或等于底釉层（2）上表面到陶瓷砖上表面的距离），即非贯穿型的凹槽、凹陷区位或孔洞（4a）位于底釉层（2）上方。这样做可以防止砖体在使用过程中，水分通过炻质坯体层往上回潮，影响使用效果，这一点与普通陶瓷砖明显不同（普通陶瓷砖再加工如开槽等，开槽一般开到炻质坯体层上）；假如需要再加工深度大于发光釉面层（3）的厚度，则更需要粘结剂（5）或功能填充物（7）回填固化来防止水分回潮和弥补因加工过程而受损的砖体结构强度。

进一步，非贯穿型的凹槽、凹陷区位或孔洞（4a）内还设有与陶瓷砖主体结合为一体的粘结剂（5）的固化成型物（如美缝剂或美缝胶或硅酮胶等）、或粘结剂（5）和功能填充物（7）结合为一体（一般为混合后固化结合成一体）的固化成型物；所述的功能填充物（7）为具有显示色彩或发光或防滑或反光等用途的功能材料，功能填充物（7）优选粉末状或颗粒状填充体(如颜料、色料、发光粉或碎石、石英等无机颗粒)。

进一步，非发光无机砖为表面具有防滑结构的无机砖，如花岗岩砖、大理石砖、人造石砖等。

进一步，陶瓷散件（6）上还设有非贯穿型的凹槽、凹陷区位或孔洞（4a），非贯穿型的凹槽、凹陷区位或孔洞（4a）内还可以设有粘结剂（5）的固化成型物、或粘结剂（5）和功能填充物（7）结合为一体（一般为混合后固化结合成一体）的固化成型物，功能填充物（7）为具有显示色彩或发光或防滑或反光用途的功能材料。

进一步，贯穿型的区块或孔洞（4b）内设有不同发光颜色的两块或多块发光陶瓷散件（6），从而具有双色或多色的发光效果。

进一步，非贯穿型的凹槽或/和贯穿型的的凹槽为条状或块状凹槽，或者非贯穿型的凹槽、凹陷区位或孔洞（4a）或/和贯穿型的区块或孔洞（4b）为形成文字、字母、数字、符号、图案的形状，从而具有防滑、美化或传递信息的功能。

进一步，发光釉面层（3）上方还设有由透明釉料烧制成的透明光釉层，一般经过抛光工艺。

进一步，再加工发光陶瓷砖的底部带有凹凸纹，后期便于与水泥或结构胶等结合更牢固，起到增加固定或安装牢度的作用。

进一步，再加工发光陶瓷砖四周还设有围边；或者再加工陶瓷砖的底部有与结构胶固化为一体的网格加强层，优选网格纤维布，将陶瓷砖底面翻转朝上，将网格纤维布铺在其底面上，倒上结构胶并刮平固化；或者再加工发光陶瓷砖的底部还设有底板；或者再加工发光陶瓷砖底部还设有底板，底板通过与结构胶固化为一体的网格加强层与底坯层（1）结合，起加强结构强度的作用。上述围边或底板一般用结构胶或封装胶等与陶瓷砖主体结合，起到装饰或增加牢度或安装固定的作用。

进一步，底坯层（1）的厚度为6mm~20mm，所述的底釉层（2）的厚度为0.2mm~1.5mm，所述的发光釉面层（3）的厚度为1.5mm~6mm。

进一步，粘结剂（5）的固化成型物、或粘结剂（5）和功能填充物（7）的固化成型物低于砖面呈弧面形下陷，或者粘结剂（5）的固化成型物、或粘结剂（5）和功能填充物（7）的固化成型物高于砖面呈弧面形隆起。

进一步，粘结剂（5）的固化成型物、或粘结剂（5）和功能填充物（7）的固化成型物为具有与发光釉面层（3）不同体色的成型物，形成双色或多色的外观结构。不同颜色对应不同功能，如红色代表警示功能，黄色代表提醒功能等。

进一步，可以将与发光釉面层（3）不同体色的预成型片材或条材裁切或雕刻成合适的形状和大小用粘结剂（5）粘合到非贯穿型的凹槽、凹陷区位或孔洞（4a）内，如将色膜或T形铜条通过压敏胶粘合到非贯穿型的凹槽、凹陷区位或孔洞（4a）内。

进一步，粘结剂（5）为有机透明介质，所述的功能填充物（7）为具有与发光釉面层（3）不同发光颜色（发光主波长）的长余辉发光材料，优选铝酸盐系长余辉发光材料，可以为长余辉发光粉或长余辉发光碎石等；所述的粘结剂（5）和功能填充物（7）的固化成型物为有机透明介质与长余辉发光材料混合形成浆料后填充、刮涂或浇注到非贯穿型的凹槽、凹陷区位或孔洞（4a）内并固化成型的、具有与发光釉面层（3）不同发光颜色的成型物，从而形成双色或多色的发光外观结构，可以用作各类发光标识。

进一步，功能填充物（7）为具有与发光釉面层（3）不同发光颜色、粒径在1.5mm~5mm之间的长余辉发光碎石，与有机透明介质混合形成浆料后填充、刮涂或浇注到非贯穿型的凹槽、凹陷区位或孔洞（4a）内并固化成型，制得的发光陶瓷砖既有双色或多色的发光外观结构，又有防滑功能。

进一步，可以将与发光釉面层（3）不同发光颜色的预成型片材裁切或雕刻成合适的形状和大小用粘结剂（5）粘合到非贯穿型的凹槽、凹陷区位或孔洞（4a）内，如将发光膜通过压敏胶粘合到非贯穿型的凹槽、凹陷区位或孔洞（4a）内。

进一步，功能填充物（7）为金刚砂，所述的粘结剂（5）和功能填充物（7）的固化成型物为与有机或无机介质与金刚砂混合并固化形成的、具有防滑结构的成型体，优选高于砖面向上隆起呈条纹状。

进一步，可以将预成型防滑片材裁切或雕刻成合适的形状和大小用粘结剂（5）粘合到非贯穿型的凹槽、凹陷区位或孔洞（4a）内，如将防滑贴通过压敏胶粘合到非贯穿型的凹槽、凹陷区位或孔洞（4a）内。

进一步，功能填充物（7）为反光材料，所述的粘结剂（5）和功能填充物（7）的固化成型物为为有机或无机介质与反光材料混合并固化形成的、高于砖面向上隆起、具有反光功能的成型体。

进一步，可以将预成型反光标线裁切或雕刻成合适的形状和大小用粘结剂（5）粘合到非贯穿型的凹槽、凹陷区位或孔洞（4a）内，如将反光贴通过压敏胶粘合到非贯穿型的凹槽、凹陷区位或孔洞（4a）内。

进一步，再加工发光陶瓷砖的尺寸面积优选300mm×300mm、400mm×400mm、600mm×600mm、800mm×800mm或1200mm×1200mm等尺寸，可以分切成条块。

底坯层（1）：

底坯层（1）为吸水率在0.5~10%之间的炻质坯体层，厚度一般为6mm~20mm。

底釉层（2）：

底釉层（2）为白色釉料反射层，厚度一般为0.2mm~1.5mm。

发光釉面层（3）：

发光釉面层（3）为长余辉发光材料（一般为长余辉发光粉）与透明釉料掺混的烧结釉面层，厚度一般为1.5mm~6mm。

非贯穿型的凹槽、凹陷区位或孔洞（4a），贯穿型的区块或孔洞（4b）：

非贯穿型的凹槽、凹陷区位或孔洞（4a），贯穿型的区块或孔洞（4b）为陶瓷砖烧制好以后通过再加工如后期经机械加工（切割、开槽、雕铣等工艺）制得；其中非贯穿型的凹槽、凹陷区位或孔洞（4a）加工深度一般在1~8mm之间，优选在白色底釉层之上（含白色底釉层），贯穿型的区块或孔洞（4b）优选采用水刀等工艺。

粘结剂（5）：

粘结剂（5）带有粘结和固化功能，优选双组份结构胶如双组份环氧树脂胶或其改性树脂胶、硅酮胶或其改性树脂胶、丙烯酸树脂胶或其改性树脂胶、不饱和树脂胶、胶泥等具有热固化、反应固化或光固化功能的填充胶、封装胶或结构胶等，最简单的可以选用性能相匹配的美缝剂、美缝胶，也可以选油漆、油墨、涂料等。

陶瓷散件（6）：

陶瓷散件（6）为陶瓷砖经过水刀、切割机、抛光、打磨等加工后的陶瓷砖加工件、拼花单元或其拼花组合，便于镶嵌或拼花；为与非贯穿型的凹槽、凹陷区位或孔洞（4a）或/和贯穿型的区块或孔洞（4b）相对应的发光陶瓷散件（6），或/和发光颜色不同的陶瓷散件（6）的组合件，或/和非发光陶瓷散件（6）与发光陶瓷散件（6）的组合件，侧边通过粘结剂（5）与陶瓷砖主体的非贯穿型的凹槽、凹陷区位或孔洞（4a）或/和贯穿型区块或孔洞（4b）的侧边，或底面通过粘结剂（5）与陶瓷砖主体的非贯穿型的凹槽、凹陷区位或孔洞（4a）的底面结合成整体结构。

其中的发光陶瓷散件（6）包括底坯层（1）、底釉层（2）、发光釉面层（3），所述的底坯层（1）为吸水率在0.5~10%之间的炻质坯体层，所述的底釉层（2）为白色釉料反射层，设在底坯层（1）的上方，所述的发光釉面层（3）为长余辉发光材料与透明釉料掺混的烧结釉面层，设在底釉层（2）的上方。

功能填充物（7）：

功能填充物（7）为具有显示色彩、发光、防滑或反光等用途的功能材料，优选粉末状或颗粒状填充体(如金刚砂、颜料、色料、发光粉或发光碎石、石英、反光玻璃珠等无机颗粒)，也可以为与陶瓷砖不同体色的预成型片材如色膜，或为与陶瓷砖不同发光颜色的预成型片材如发光膜，或为预成型防滑片材如防滑贴，或为预成型反光标线如反光贴等，通过与粘结剂（5）结合并结合到非贯穿型的凹槽、凹陷区位或孔洞（4a）内与陶瓷砖结合成一体。

本实用新型的再加工发光陶瓷砖的主要优点在于：

1、该实用新型的双色或多色发光陶瓷砖上的图案清晰，不同颜色间的过渡分明、颜色对比醒目，各发光颜色的发光亮度高，图案的耐磨性好。

2、该实用新型的双色或多色发光陶瓷砖的表面图案为瓷陶砖烧成后经后期加工制作而成，适应性强。

3、该实用新型的防滑型发光陶瓷砖，制作简单，防滑功能好，防滑等级可以达到R12。

4、还能以普通无机砖作主体：利用普通非发光砖本身的颜色多样性，来实现发光陶瓷砖外观颜色的多样性；利用普通非发光砖本身的防滑功能，来弥补发光陶瓷砖防滑功能的不足。

5、还可以在孔、槽或凹陷等内通过粘结剂填充有反光砂或玻璃微珠等制作具有反光功能的发光陶瓷砖，或按需填充其他功能材料制成多功能发光陶瓷砖，既新颖，又实用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图及其局部截面的结构示意图；

图2为本实用新型实施例一的一种导向防滑发光陶瓷砖的立体图；

图3为本实用新型实施例一的一种导向防滑发光陶瓷砖的爆炸结构图及其局部截面的结构图；

图4为本实用新型实施例二的一种防滑发光陶瓷砖的立体图；

图5为本实用新型实施例二的一种防滑发光陶瓷砖的爆炸结构图及其局部截面的结构图；

图6为本实用新型实施例三的一种防滑发光陶瓷砖的立体图及其局部截面的结构图；

图7为本实用新型实施例四的一种防滑发光陶瓷砖的立体图及其局部截面的结构图；

图8为本实用新型实施例五的一种导向发光陶瓷砖的立体图；

图9为本实用新型实施例六的一种导向发光陶瓷砖的立体图；

图10为本实用新型实施例七的一种陶瓷发光标识的立体图；

图11为本实用新型实施例八的一种消防逃生发光标识的立体图；

图12为本实用新型实施例九的一种应急指示发光标识的立体图；

图13为本实用新型实施例十的一种陶瓷发光标识的立体图；

图14为本实用新型实施例十一的一种交通指示发光标识的立体图；

图15为本实用新型实施例十二的一种发光美工陶瓷砖的立体图。

具体实施方式

实施例一

一种防滑导向发光陶瓷砖，主体包括底坯层（110）、底釉层（120）、发光釉面层（130）、非贯穿型的凹槽（141a）（142a）（143a）、贯穿型的区块（140b）、粘结剂（150）、陶瓷散件（160）、功能填充物（171）（172）（173）、透明光釉层（180）、加强网格（190），如图2、3所示。

导向防滑发光陶瓷砖的主体的尺寸面积为：400mm×600mm，厚14.1mm，自下而上依次为底坯层（110）、底釉层（120）、发光釉面层（130）、透明光釉层（180）。

其中：

底坯层（110）为吸水率在3.6%的炻质坯体层，厚度为10mm；

底釉层（120）为白色釉料反射层，厚度为0.3mm。

发光釉面层（130）为60~120目的SrAl₂O₄：Eu²⁺，Dy³⁺长余辉发光粉与透明釉料以1：4的质量比掺混的烧结釉面层，体色呈浅黄色，发光呈黄绿色，厚度为3mm。

透明光釉层（180）抛光光釉层，抛光后的厚度为0.8mm。

经烧制后的陶瓷砖产品通过开槽机在其上表面开有相互平行的两组非贯穿型的凹槽（141a）、（142a）。

其中，

非贯穿型的凹槽（141a）为宽15mm、深3mm的条状凹槽，为了提高粘结牢度，也可以将其深度加深到4mm~6mm，通过粘结剂（150）填有功能填充物（171），功能填充物（171）为40~80目的金刚砂与作为粘结剂（150）的双组份环氧树脂胶混合后浇注或刮涂到非贯穿型的凹槽（141a）内固化成型、再经整形工序制成顶部呈弧面形隆起出砖面2mm的防滑条，也可以将防滑贴（171）通过压敏胶（150）粘合到非贯穿型的凹槽、凹陷区位或孔洞（141a）内，从而成为防滑性能优良的发光陶瓷砖；

非贯穿型的凹槽（142a）为宽6mm、深3mm的条状凹槽，非贯穿型的凹槽（142a）内通过粘结剂（150）填有功能填充物（172）。也可以用美缝剂、油漆、油墨或涂料充当粘结剂（150）和色料混合填充到非贯穿型的凹槽（142a）内，形成与陶瓷砖呈不同体色的图案，或者非贯穿型的凹槽（142a）内没有填充物。

上述功能填充物（172）为颜料或色料，与作为粘结剂（150）的双组份透明环氧树脂胶混合后浇注或刮涂到非贯穿型的凹槽（142a）内固化成型、再经整形工序制成顶部低于砖面呈弧面形下陷1.8mm的色条，可以按需呈红色、黄色、蓝色、绿色、白色等，还可以将色膜或T形铜条（171）通过压敏胶（150）粘合到非贯穿型的凹槽、凹陷区位或孔洞（141a）内，从而成为双色（体色）或多色并带有信息提示功能的发光陶瓷砖；

功能填充物（172）也可以为40~60目的Sr₄Al₁₄O₂₅：Eu²⁺，Dy³⁺长余辉发光粉，与作为粘结剂（150）的双组份环氧树脂胶混合后浇注或刮平到非贯穿型的凹槽（142a）内固化成型为顶部与砖面平齐的蓝绿色发光条，也可以在发光釉面层（130）中掺混Sr₄Al₁₄O₂₅：Eu²⁺，Dy³⁺长余辉发光粉，而功能填充物（172）使用SrAl₂O₄：Eu²⁺，Dy³⁺长余辉发光材料，从而形成双色或多色的发光外观结构，也可以将发光膜（172）通过压敏胶（150）粘合到非贯穿型的凹槽、凹陷区位或孔洞（142a）内，从而成为双色发光的发光陶瓷砖；

功能填充物（172）也可以20-40目的玻璃微珠，与作为粘结剂（150）的双组份环氧树脂胶混合并浇注或刮涂到非贯穿型的凹槽（142a）内，再在其表面播洒玻璃微珠，固化成型为顶部与砖面平齐的反光带，还可以反光膜（172）通过压敏胶（150）粘合到非贯穿型的凹槽、凹陷区位或孔洞（142a）内，成为带有反光功能的发光陶瓷砖；

导向防滑发光陶瓷砖还通过切割、雕刻或水刀等方法制得贯穿型的区块（140b），贯穿型的区块（140b）为贯穿型圆孔。

贯穿型的区块（140b）内通过作为粘结剂（150）的结构胶粘结固定有经过水刀切割而成的陶瓷散件（160），在陶瓷散件（160）的周边涂上结构胶后嵌入到贯穿型的区块（140b）使其与陶瓷砖表面平齐并固化成为平面砖体；

上述的陶瓷散件（160）其自下而上依次为底坯层（110）、底釉层（120）、发光釉面层（130）、透明光釉层（180）。其中底坯层（110）为吸水率在3.6%的炻质坯体层，厚度为10mm；底釉层（120）为白色釉料反射层，厚度为0.3mm；透明光釉层（180）抛光光釉层，抛光后的厚度为0.8mm；发光釉面层（130）为60~120目的Sr₄Al₁₄O₂₅：Eu²⁺，Dy³⁺长余辉发光粉与透明釉料掺混的烧结釉面层，体色呈淡黄色，发光颜色呈蓝绿色，厚度为3mm；从而形成双色（发光颜色）或多色的发光外观结构。

也可以在导向防滑发光陶瓷砖主体的发光釉面层（130）掺混Sr₄Al₁₄O₂₅：Eu²⁺，Dy³⁺长余辉发光粉发蓝绿光，而陶瓷散件（160）的发光釉面层（130）掺混SrAl₂O₄：Eu²⁺，Dy³⁺长余辉发光粉发黄绿光。

导向防滑发光陶瓷砖的主体也可以为非发光普通陶瓷砖，而陶瓷散件（160）通过在发光釉面层（130）中掺混铝酸盐系长余辉发光粉使之能够蓄能发光。

陶瓷散件（160）烧制完成后，再通过雕刻机在其上表面开有非贯穿型的凹槽（143a）并形成箭头图案，非贯穿型的凹槽（143a）内填有功能填充物（173）。也可以用美缝剂、油漆、油墨或涂料充当粘结剂（150）和色料混合填充到非贯穿型的凹槽（143a）内，形成与陶瓷砖呈不同体色的图案，或者非贯穿型的凹槽（143a）内没有填充物。

类似的，可以用功能填充物（173）制成区别于陶瓷散件（160）体色的色条、色块或区别于陶瓷散件（160）发光颜色的发光条、发光块等。

最后将陶瓷砖底面翻转朝上，将作为加强网格（190）的网格纤维布铺在其底面上，倒上结构胶并刮平固化，起加强结构强度的作用。

导向防滑发光陶瓷砖的尺寸面积也可以为300mm×600mm、400mm×800mm等尺寸，按需选择。

本实施例的导向防滑发光陶瓷砖，适合安装在公园、庭院、小区、人行道等场所的地面上，也可以充当楼梯踏步条，主要起发光导向等作用，其箭头图案清晰、颜色过渡分明、各发光颜色的发光亮度高，并具有高防滑等级，还可以在其上的孔、槽或凹陷等内通过粘结剂填充有反光砂或玻璃微珠等使之具有反光功能，或按需填充其他功能材料制成多功能发光陶瓷砖，既新颖，又实用。

实施例二

一种防滑发光陶瓷砖，主体包括底坯层（210）、底釉层（220）、发光釉面层（230）、非贯穿型的凹槽（240a）、贯穿型的区块（240b）、粘结剂（250）、陶瓷散件（260）、功能填充物（270）、透明光釉层（280）、加强网格（290），如图4、5所示。

防滑发光陶瓷砖的主体的尺寸面积为400mm×800mm，厚17.2mm，其自下而上依次为底坯层（210）、底釉层（220）、发光釉面层（230）、透明光釉层（280）。

其中：

底坯层（210）为吸水率在3.8%之间的炻质坯体层，厚度为12mm。

底釉层（220）为白色釉料反射层，厚度为0.8mm。

发光釉面层（230）为60~120目的SrAl₂O₄：Eu²⁺，Dy³⁺长余辉发光粉与透明釉料以1：4的质量比掺混的烧结釉面层，体色呈浅黄色，发光呈黄绿色，厚度为3.8mm。

透明光釉层（280）抛光光釉层，抛光后的厚度为0.6mm。

经烧制后的陶瓷砖产品通过开槽机在其上表面开有相互平行的两组非贯穿型的凹槽（240a）。非贯穿型的凹槽（240a）为宽6mm、深3.5mm的条状凹槽；非贯穿型的凹槽（240a）内填有功能填充物（270）。

功能填充物（270）为粒径在1.5mm~3mm的Sr₄Al₁₄O₂₅：Eu²⁺，Dy³⁺长余辉发光碎石，与作为粘结剂（250）的双组份环氧树脂胶混合后浇注到非贯穿型的凹槽（240a）内固化成型的蓝绿色发光条，也可以在发光釉面层（230）中掺混Sr₄Al₁₄O₂₅：Eu²⁺，Dy³⁺长余辉发光粉，而功能填充物（270）使用SrAl₂O₄：Eu²⁺，Dy³⁺长余辉发光碎石，从而形成双色或多色的发光外观结构，成为具有防滑功能的双色发光的发光陶瓷砖；

防滑发光陶瓷砖还通过水刀切割出贯穿型的区块（240b），贯穿型的区块（240b）为腰圆形的贯穿型孔。

贯穿型的区块（240b）内通过作为粘结剂（250）的结构胶粘结固定有陶瓷散件（260），在陶瓷散件（260）的周边涂上结构胶后嵌入到贯穿型的区块（240b）使其与陶瓷砖表面平齐并固化成为平面砖体；

上述的陶瓷散件（260）呈腰圆形，其自下而上依次为底坯层（210）、底釉层（220）、发光釉面层（230）、透明光釉层（280）。其中底坯层（210）为吸水率在3.8%之间的炻质坯体层，厚度为12mm；底釉层（220）为白色釉料反射层，厚度为0.8mm；透明光釉层（280）抛光光釉层，抛光后的厚度为0.6mm；发光釉面层（230）为60~120目的Sr₄Al₁₄O₂₅：Eu²⁺，Dy³⁺长余辉发光粉与透明釉料掺混的烧结釉面层，体色呈淡黄色，发光颜色呈蓝绿色，厚度为3.8mm；从而形成双色或多色的发光外观结构。

最后将陶瓷砖底面翻转朝上，将作为加强网格（290）的网格纤维布铺在其底面上，倒上结构胶并刮平固化，起加强结构强度的作用。

防滑发光陶瓷砖的尺寸面积也可以为300mm×600mm、400mm×600mm等尺寸，按需选择。

本实施例的防滑发光陶瓷砖，适合安装在公园、庭院、小区、人行道等场所的地面上，主要发光、美观、装饰等作用，其图案清晰、颜色过渡分明、各发光颜色的发光亮度高，并可具有高防滑等级，还可以在其上的孔、槽或凹陷等内通过粘结剂填充有反光砂或玻璃微珠等使之具有反光功能，或按需填充其他功能材料制成多功能发光陶瓷砖，既新颖，又实用。

实施例三

一种防滑发光陶瓷砖，主体包括底坯层（310）、底釉层（320）、发光釉面层（330）、非贯穿型的凹槽（340a）、粘结剂（350）、功能填充物（370）、透明光釉层（380），如图6所示。

防滑发光陶瓷砖的主体的尺寸面积为400mm×800mm，厚15.9mm，自下而上依次为底坯层（310）、底釉层（320）、发光釉面层（330）、透明光釉层（380）。

其中：

底坯层（310）为吸水率在3.5%的炻质坯体层，厚度为10.8mm。

底釉层（320）为白色釉料反射层，厚度为0.5mm。

发光釉面层（330）为60~120目的SrAl₂O₄：Eu²⁺，Dy³⁺长余辉发光粉与透明釉料掺混的烧结釉面层，体色呈浅黄色，发光呈黄绿色，厚度为3.8mm。

透明光釉层（380）抛光光釉层，抛光后的厚度为0.8mm。

经烧制后的陶瓷砖产品通过雕刻机或切割机开槽在其上表面雕刻有条状的非贯穿型的凹槽（340a）。非贯穿型的凹槽（340a）为宽15mm、深2.5mm的条状凹槽；再用40~80目的金刚砂作为功能填充物（370）与作为粘结剂（350）的双组份环氧树脂胶混合后浇注或刮涂到非贯穿型的凹槽（340a）内经整形后固化成型，形成呈弧面形隆起、顶部高出砖面1.2mm的防滑条，从而具有防滑功能，防滑等级可以达到R12或静摩擦系数大于等于0.6。金刚砂的颜色可以按需选择，也可以配色呈黑色、绿色、黄色、红色等，满足不同的使用需求。如黄色代表提醒、红色代表警示等。

也可以使用反光玻璃珠作为功能填充物（370），在粘结剂（350）结合填充到非贯穿型的凹槽（340a）内部并在其表面撒上反光玻璃珠，制成具有反光功能的防滑发光陶瓷砖。

防滑发光陶瓷砖的尺寸面积也可以为：300mm×300mm、400mm×400mm、800mm×800mm或1200mm×1200mm等尺寸，按需选择。

本实施例的防滑发光陶瓷砖，适合安装在公园、庭院、小区、人行道等场所的地面上，主要发光、美观、装饰等作用，其图案清晰、颜色过渡分明、各发光颜色的发光亮度高，并具有良好的防滑功能，还可以在其上的孔、槽或凹陷等内按需填充其他功能材料制成多功能发光陶瓷砖，既新颖，又实用。

实施例四

一种防滑发光陶瓷砖，主体包括底坯层（410）、底釉层（420）、发光釉面层（430）、非贯穿型的凹槽（440a）、透明光釉层（480），如图7所示。

防滑发光陶瓷砖的主体的尺寸面积为600mm×600mm，厚15.9mm，自下而上依次为底坯层（410）、底釉层（420）、发光釉面层（430）、透明光釉层（480）。

其中：

底坯层（410）为吸水率在4.3%的炻质坯体层，厚度为11.2mm。

底釉层（420）为白色釉料反射层，厚度为0.6mm。

发光釉面层（430）为60~120目的Sr₄Al₁₄O₂₅：Eu²⁺，Dy³⁺长余辉发光粉与透明釉料掺混的烧结釉面层，体色呈浅黄色，发光呈蓝绿色，厚度为3.5mm。

透明光釉层（480）抛光光釉层，抛光后的厚度为0.6mm。

经烧制后的陶瓷砖产品通过雕刻机在其上表面雕刻有网格状的非贯穿型的凹槽（440a）。非贯穿型的凹槽（440a）为宽4.8mm、深2.8mm的条状凹槽，可以没有填充物，通过凹槽起防滑作用，也可以用美缝剂或硅酮胶充当粘结剂和色料填充固化。

防滑发光陶瓷砖的尺寸面积也可以为：300mm×300mm、400mm×400mm、800mm×800mm或1200mm×1200mm等尺寸，按需选择。

本实施例的防滑发光陶瓷砖，适合安装在公园、庭院、小区、人行道等场所的地面上，主要发光、美观、装饰等作用，其图案清晰、颜色过渡分明、各发光颜色的发光亮度高，并具有较高的防滑等级，还可以在其上的孔、槽或凹陷等内按需填充其他功能材料制成多功能发光陶瓷砖，既新颖，又实用。

实施例五

一种导向发光陶瓷砖，主体包括底坯层、底釉层、发光釉面层、非贯穿型的凹槽、粘结剂、功能填充物、透明光釉层，如图8所示。

导向发光陶瓷砖的主体的尺寸面积为300mm×600mm，厚14.4mm，自下而上依次为底坯层、底釉层、发光釉面层、透明光釉层。

其中：

底坯层为吸水率在3.2%的炻质坯体层，厚度为10mm。

底釉层为白色釉料反射层，厚度为0.4mm。

发光釉面层为60~120目的SrAl₂O₄：Eu²⁺，Dy³⁺长余辉发光粉与透明釉料掺混的烧结釉面层，体色呈浅黄色，发光呈黄绿色，厚度为3.2mm。

透明光釉层抛光光釉层，抛光后的厚度为0.8mm。

经烧制后的陶瓷砖产品通过雕刻机在其上表面雕刻有中间的箭头形的非贯穿型凹陷及四周的方形的非贯穿型凹槽。

非贯穿型凹陷深3.6mm，再用绿色色料作为功能填充物与作为粘结剂的双组份环氧树脂胶混合后浇注或刮涂到非贯穿型的凹槽内固化成型、再经整形工序制成顶部低于砖面呈弧面形下陷2mm的绿色色块；从而成为双色（体色）或多色并带有导向功能的发光陶瓷砖。

非贯穿型凹槽为宽4.8mm、深0.5mm的条状凹槽。

也可以其主体为花岗岩砖，通过雕刻机在其上表面雕刻中间的箭头形的非贯穿型凹陷和四周方形的非贯穿型凹槽;

其中箭头形的非贯穿型凹陷深14mm，通过作为结剂粘的结构胶粘结固定有陶瓷散件，在陶瓷散件的周边和底部涂上结构胶后嵌入到贯穿型区块使其与陶瓷砖表面平齐并固化成为平面砖体。

上述的陶瓷散件通过水刀切割成型，呈箭头图案，其自下而上依次为底坯层、底釉层、发光釉面层、透明光釉层。其中:底坯层为吸水率在3.2%的炻质坯体层，厚度为9mm；底釉层为白色釉料反射层，厚度为0.4mm；发光釉面层为60~120目的SrAl₂O₄：Eu²⁺，Dy³⁺长余辉发光粉与透明釉料掺混的烧结釉面层，体色呈浅黄色，发光颜色呈黄绿色，厚度为3.5mm；发光釉面层为抛光光釉层，厚度为0.8mm。利用花岗岩砖本身的颜色多样性，来实现发光陶瓷砖外观颜色的多样性；利用花岗岩砖本身的防滑功能，来弥补发光陶瓷砖防滑功能的不足。

非贯穿型凹槽为宽4.8mm、深0.5mm的条状凹槽。

导向发光陶瓷砖的尺寸面积也可以为：300mm×400mm、400mm×600mm等尺寸，按需选择。

本实施例的导向发光陶瓷砖，适合安装在公园、庭院、小区、人行道等场所的地面上，主要发光导向等作用，其箭头图案清晰、颜色过渡分明、各发光颜色的发光亮度高，还可以在其上的孔、槽或凹陷等内通过粘结剂填充有反光砂或玻璃微珠等使之具有反光功能，或按需填充其他功能材料制成多功能发光陶瓷砖，既新颖，又实用。

实施例六

一种导向发光陶瓷砖，主体包括底坯层、底釉层、发光釉面层、非贯穿型的凹槽、粘结剂、功能填充物、透明光釉层，如图9所示，

导向发光陶瓷砖的主体的尺寸面积为为φ300mm，厚14.4mm，自下而上依次为底坯层、底釉层、发光釉面层、透明光釉层。

其中：

底坯层为吸水率在3.2%的炻质坯体层，厚度为10mm。

底釉层为白色釉料反射层，厚度为0.4mm。

发光釉面层为60~120目的SrAl₂O₄：Eu²⁺，Dy³⁺长余辉发光粉与透明釉料掺混的烧结釉面层，体色呈浅黄色，发光呈黄绿色，厚度为3.2mm。

透明光釉层抛光光釉层，抛光后的厚度为0.8mm。

经烧制后的陶瓷砖产品通过雕刻机在其上表面的四周开有环形的非贯穿型凹槽，并通过水刀在中间切割出箭头形的贯穿型区块。

其中，非贯穿型凹槽为宽4.8mm、深2mm的环形凹槽，再用美缝剂充当粘结剂和色料填充到非贯穿型凹槽内，形成与陶瓷砖呈不同体色的白色围边。

贯穿型的区块内通过作为结剂粘的结构胶粘结固定有陶瓷散件，在陶瓷散件的周边涂上结构胶后嵌入到贯穿型区块使其与陶瓷砖表面平齐并固化成为平面砖体。

上述的陶瓷散件呈箭头形，其自下而上依次为底坯层、底釉层、发光釉面层、透明光釉层。其中:底坯层为吸水率在3.2%的炻质坯体层，厚度为10mm；底釉层为白色釉料反射层，厚度为0.4mm；发光釉面层为60~120目的SrAl₂O₄：Eu²⁺，Dy³⁺长余辉发光粉与透明釉料掺混的烧结釉面层，体色呈浅黄色，发光颜色呈黄绿色，厚度为3.2mm；发光釉面层为抛光光釉层，厚度为0.8mm。

将陶瓷砖底面翻转朝上，将作为加强网格的网格纤维布铺在其底面上，倒上结构胶并刮平固化，起加强结构强度的作用。

外圈可以用不锈钢围圈，来保护陶瓷砖边缘和增加装饰感。

导向发光陶瓷砖的尺寸面积也可以为：φ200mm、φ250mm、φ400mm等尺寸，按需选择。

本实施例的导向发光陶瓷砖，适合安装在公园、庭院、小区、人行道等场所的地面上，主要发光导向等作用，其箭头图案清晰、颜色过渡分明、各发光颜色的发光亮度高，还可以在其上的槽、区块等内按需填充其他功能材料制成多功能发光陶瓷砖，既新颖，又实用。并且可以利用普通非发光砖本身的颜色多样性，来实现发光陶瓷砖外观颜色的多样性；及利用普通非发光砖本身的防滑功能，来弥补发光陶瓷砖防滑功能的不足。

实施例七

一种陶瓷发光标识，主体包括底坯层、底釉层、发光釉面层、非贯穿型的凹槽或凹陷、粘结剂、透明光釉层，如图10所示。

陶瓷发光标识的主体呈长方形，其尺寸面积为150mm×450mm，厚14.5mm，其自下而上依次为底坯层、底釉层、发光釉面层、透明光釉层。

其中：

底坯层为吸水率在3.3%的炻质坯体层，厚度为10mm。

底釉层为白色釉料反射层，厚度为0.5mm。

发光釉面层为60~120目的SrAl₂O₄：Eu²⁺，Dy³⁺长余辉发光粉与透明釉料以1：4的质量比掺混的烧结釉面层，体色呈浅黄色，发光呈黄绿色，厚度为3.2mm。

透明光釉层抛光光釉层，抛光后的厚度为0.8mm。

经烧制后的陶瓷砖产品通过雕刻机在其上表面雕刻有所需图案、字母及数字形状的非贯穿型凹槽或凹陷。非贯穿型凹槽或凹陷深1.6mm，形状呈五星、字母A及数字203；再用黑色或红色等颜色的油墨充当粘结剂浇注到非贯穿型的凹槽或凹陷内固化。

陶瓷发光标识主体周围通过结构胶与铝合金围边结合，起保护作用，其上开有安装孔洞，可以固定在地面上，也可以固定在墙面上。

本实施例的陶瓷发光标识，适合安装在人行道、居民区、小区、停车场等场所的地面或墙面上，能够蓄能发光并提供文字、字母或数字等信息，来标记路名、楼幢号、门牌号或停车场编号等，其图案清晰、颜色过渡分明、发光亮度高，还可以在其上的孔、槽或凹陷等内按需填充其他功能材料制成多功能发光陶瓷砖，既新颖，又实用。

实施例八

一种消防逃生发光标识，主体包括底坯层、底釉层、发光釉面层、非贯穿型的凹槽或凹陷、粘结剂、透明光釉层，如图11所示。

消防逃生发光标识的主体呈长方形，其尺寸面积为120mm×360mm，厚13.3mm，其自下而上依次为底坯层、底釉层、发光釉面层、透明光釉层。

其中：

底坯层为吸水率在4%的炻质坯体层，厚度为9mm。

底釉层为白色釉料反射层，厚度为0.3mm。

发光釉面层为60~120目的SrAl₂O₄：Eu²⁺，Dy³⁺长余辉发光粉与透明釉料以1：4的质量比掺混的烧结釉面层，体色呈浅黄色，发光呈黄绿色，厚度为3.2mm。

透明光釉层抛光光釉层，抛光后的厚度为0.8mm。

经烧制后的陶瓷砖产品通过雕刻机在其上表面雕刻有所需图形状的非贯穿型凹陷。非贯穿型凹陷深4mm，形状呈消防逃生图案，再用雕刻好的绿色反光膜通过底部作为粘结剂的压敏胶粘结到上述凹陷内，最后在凹陷内注满双组份环氧树脂胶至与砖面平齐并固化。

消防逃生发光标识主体周围通过结构胶与铝合金围边结合，起保护作用，其上开有安装孔洞，可以固定在地面上，也可以固定在墙面上。

本实施例的消防逃生发光标识，适合安装在隧道的人行道、居民楼和办公楼的楼道、地下商场或地下停车场等场所的地面或墙面上，能够蓄能发光并指示消防逃生路线，其图案清晰、颜色过渡分明、发光亮度高，还可以在其上的孔、槽或凹陷等内按需填充其他功能材料制成多功能发光陶瓷砖，既新颖，又实用。

实施例九

一种应急指示发光标识，主体包括底坯层、底釉层、发光釉面层、非贯穿型的凹槽或凹陷、粘结剂、功能填充物、透明光釉层，如图12所示。

应急指示发光标识的主体呈长方形，其尺寸面积为200mm×600mm，厚14.1mm，其自下而上依次为底坯层、底釉层、发光釉面层、透明光釉层。

其中：

底坯层为吸水率在3%的炻质坯体层，厚度为10mm。

底釉层为白色釉料反射层，厚度为0.5mm。

发光釉面层为60~120目的SrAl₂O₄：Eu²⁺，Dy³⁺长余辉发光粉与透明釉料以1：4的质量比掺混的烧结釉面层，体色呈浅黄色，发光呈黄绿色，厚度为3mm。

透明光釉层抛光光釉层，抛光后的厚度为0.6mm。

经烧制后的陶瓷砖产品通过雕刻机在其上表面雕刻有呈边框、箭头、文字和字母形状的非贯穿型凹槽或凹陷，再用绿色颜料作为功能填充物与作为粘结剂的透明环氧树脂混合浇注到非贯穿型的凹槽内固化为其顶部与砖面平齐的绿色字体和绿色边框及带有防滑纹的绿色箭头。

也可以用水刀切割箭头形的贯穿型区块，用雕刻机在其上表面雕刻方形边框、文字及字母的非贯穿型凹槽。

其中箭头形的贯穿型区块内通过作为结剂粘的结构胶粘结固定有表面带有防滑纹的绿色普通非发光陶瓷散件，在陶瓷散件的周边涂上结构胶后嵌入到贯穿型区块使其与陶瓷砖表面平齐并固化成为平面砖体。

其中的非贯穿型凹槽深1.5mm，用绿色涂料刮涂并固化。

本实施例的应急指示发光标识，适合安装在隧道的人行道、居民楼和办公楼的楼道、地下商场或地下停车场等场所的地面上，能够蓄能发光并指示应急指示，其图案清晰、颜色过渡分明、各发光颜色的发光亮度高，还可以在其上的孔、槽或凹陷或凹陷等内按需填充其他功能材料制成多功能发光陶瓷砖，既新颖，又实用。

实施例十

一种陶瓷发光标识，主体包括底坯层、底釉层、发光釉面层、非贯穿型的凹槽或凹陷、粘结剂、功能填充物、透明光釉层，如图13所示。

陶瓷发光标识的主体呈长方形，其尺寸面积为150mm×450mm，厚16.9mm，其自下而上依次为底坯层、底釉层、发光釉面层、透明光釉层。

其中：

底坯层为吸水率在4.2%的炻质坯体层，厚度为10.8mm。

底釉层为白色釉料反射层，厚度为0.5mm。

发光釉面层为60~120目的SrAl₂O₄：Eu²⁺，Dy³⁺长余辉发光粉与透明釉料以1：4的质量比掺混的烧结釉面层，体色呈浅黄色，发光呈黄绿色，厚4.8mm。

透明光釉层抛光光釉层，抛光后的厚度为0.8mm。

经烧制后的陶瓷砖产品通过雕刻机在其上表面雕刻有呈图案和文字形状的非贯穿型凹陷。其中，图案形状的非贯穿型凹陷深4.5mm，形状呈高压符号，用硫化物长余辉发光粉作为功能填充物与作为粘结剂的双组份环氧树脂胶混合后浇注到非贯穿型的凹陷内固化成型为顶部与砖面平齐的橙红色发光块，文字形状的非贯穿型凹陷深3.5mm，呈“止步高压危险”字体，再用红色调色树脂浇注到上述凹陷内固化成型。

本实施例的陶瓷发光标识，可以用粘胶或打孔安装固定到高压电气设备或设施所在位置的地面或墙面上，能够蓄能发光，起红色警示作用，其图案清晰、颜色过渡分明、发光醒目，既新颖，又实用。

实施例十一

一种交通指示发光标识，主体包括底坯层、底釉层、发光釉面层、非贯穿型的凹槽或凹陷、粘结剂、透明光釉层，如图14所示。

交通指示发光标识的主体呈方形，其尺寸面积为800mm×800mm，厚14.9mm，其自下而上依次为底坯层、底釉层、发光釉面层、透明光釉层。

其中：

底坯层为吸水率在3.6%的炻质坯体层，厚度为10mm。

底釉层为白色釉料反射层，厚度为0.5mm。

发光釉面层为60~120目的SrAl₂O₄：Eu²⁺，Dy³⁺长余辉发光粉与透明釉料以1：4的质量比掺混的烧结釉面层，体色呈浅黄色，发光呈黄绿色，厚度为3.6mm。

透明光釉层抛光光釉层，抛光后的厚度为0.8mm。

经烧制后的陶瓷砖产品通过雕刻机在其上表面雕刻有呈箭头、文字、字母和数字形状的非贯穿型凹槽或凹陷。其中，非贯穿型凹槽或凹陷深1.8mm，再用带有反光玻璃珠的胶粘树脂充当粘结剂填充到非贯穿型的凹槽或凹陷内固化，制成既有发光功能，又有反光功能的交通指示发光标识。

本实施例的交通指示发光标识，适合安装在城市道路、小区或公园等的路面上，能够蓄能发光并指示地点方位的交通指示，其图案清晰、颜色过渡分明、发光亮度高，具有反光功能，还可以在其上的孔、槽或凹陷或凹陷等内按需填充其他功能材料制成多功能发光陶瓷砖，既新颖，又实用。

实施例十二

一种发光美工陶瓷砖，如图15所示，其主体为咖啡色的花岗岩砖，尺寸面积为600mm×800mm，厚度为25mm，通过雕刻机在其上表面的四周雕刻呈水纹的和呈莲花图案的非贯穿型凹陷;

其中的水纹形非贯穿型凹陷宽8mm，深3mm，用Sr₄Al₁₄O₂₅：Eu²⁺，Dy³⁺长余辉发光粉作为功能填充物与作为粘结剂的双组份环氧树脂胶混合后浇注到其内固化成型为发蓝绿光的水纹图案;

其中莲花图案的非贯穿型凹陷深14mm，通过作为结剂粘的结构胶粘结固定有陶瓷散件，在陶瓷散件的周边和底部涂上结构胶后嵌入到非贯穿型凹陷使其与陶瓷砖表面平齐并固化成为平面砖体。

上述的陶瓷散件通过水刀切割成型，呈莲花图案，其自下而上依次为底坯层、底釉层、发光釉面层、透明光釉层。其中:底坯层为吸水率在3.8%的炻质坯体层，厚度为8mm；底釉层为白色釉料反射层，厚度为0.5mm；发光釉面层为60~120目的SrAl₂O₄：Eu²⁺，Dy³⁺长余辉发光粉与透明釉料掺混的烧结釉面层，体色呈浅黄色，发光颜色呈黄绿色，厚度为3.8mm；发光釉面层为抛光光釉层，厚度为0.6mm。

从而制成多色的花岗岩为主体的发光美工拼花瓷砖。

其主体也可以选用厚度为30mm的无机人造石砖，无机人造石砖对颜色的选择性更大，可以制成多色的无机人造石砖为主体的发光美工陶瓷砖。

其主体也可以为蓝绿色发光的釉面陶瓷砖，包括其自下而上依次为底坯层、底釉层、发光釉面层、透明光釉层。

其中：

底坯层为吸水率在4.5%的炻质坯体层，厚度为12mm。

底釉层为白色釉料反射层，厚度为0.5mm。

发光釉面层为60~120目的Sr₄Al₁₄O₂₅：Eu²⁺，Dy³⁺长余辉发光粉与透明釉料以1：4的质量比掺混的烧结釉面层，体色呈淡黄色，发光呈蓝绿色，厚度为3.6mm。

透明光釉层抛光光釉层，抛光后的厚度为0.8mm。

经烧制后的陶瓷砖产品用水刀切割出荷花形的贯穿型区块，再用相应形状和大小的陶瓷散件通过结构胶固定，即在陶瓷散件的周边涂上结构胶后嵌入到贯穿型区块内使其与陶瓷砖表面平齐并固化成为平面砖体，

上述的陶瓷散件通过水刀切割成型，呈莲花图案，其自下而上依次为底坯层、底釉层、发光釉面层、透明光釉层。其中:底坯层为吸水率在0.5~10%之间的炻质坯体层，厚度为12mm；底釉层为白色釉料反射层，厚度为0.5mm；发光釉面层为60~120目的SrAl₂O₄：Eu²⁺，Dy³⁺长余辉发光粉与透明釉料掺混的烧结釉面层，体色呈浅黄色，发光颜色呈黄绿色，厚度为3.8mm；发光釉面层为抛光光釉层，厚度为0.6mm；

用雕刻机在陶瓷砖主体的表面雕刻出水纹形的非贯穿型凹槽及在陶瓷散件的表面雕刻出呈荷花的细节纹理的非贯穿形凹槽。

按图样将不同的色料与环氧树脂胶混合后分别浇注到上述各凹槽内固化，可以勾勒出红色的荷花轮廓，绿色的水波纹等，制得多色彩和双发光颜色的荷花图样的发光美工拼花瓷砖。

最后将陶瓷砖底面翻转朝上，将作为加强网格的网格纤维布铺在其底面上，倒上结构胶并刮平固化，起加强结构强度的作用。

发光美工陶瓷砖的尺寸面积也可以为600mm×600mm、800mm×800mm等尺寸，按需制作。

本实施例的发光美工陶瓷砖，适合安装在室内地面或墙面上，能够蓄能发光起装饰、美观作用，其图案清晰、颜色过渡分明、发光亮度高，既新颖，又实用。

以上所述仅为本实用新型的较佳方案而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的各种修改或变形、组合或叠加、等同替换等，或者将本技术应用于相关和类似技术领域，均应包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (14)

1.一种再加工发光陶瓷砖，其主体包括底坯层（1）、底釉层（2）、发光釉面层（3），其特征在于：所述的底坯层（1）为吸水率在0.5~10%之间的炻质坯体层，所述的底釉层（2）为白色釉料反射层，设在底坯层（1）的上方，所述的发光釉面层（3）为长余辉发光材料与透明釉料掺混的烧结釉面层，设在底釉层（2）的上方；所述的陶瓷砖主体上还设有烧结后再加工的非贯穿型的凹槽、凹陷区位或孔洞（4a），或/和陶瓷砖主体上还设有烧结后再加工的贯穿型的区块或孔洞（4b）；所述的贯穿型的区块或孔洞（4b）内设有与陶瓷砖主体不同体色的陶瓷散件（6）或/和与陶瓷砖主体不同发光颜色的陶瓷散件（6），所述的陶瓷散件（6）的侧边通过粘结剂（5）与陶瓷砖主体的贯穿型区块或孔洞（4b）的侧边结合成整体结构。

2.根据权利要求1所述的一种再加工发光陶瓷砖，其特征在于：所述的非贯穿型的凹槽、凹陷区位或孔洞（4a）的深度小于或等于发光釉面层（3）的厚度。

3.根据权利要求1所述的一种再加工发光陶瓷砖，其特征在于：所述的非贯穿型的凹槽、凹陷区位或孔洞（4a）内还设有粘结剂（5）的固化成型物、或粘结剂（5）和功能填充物（7）结合为一体的固化成型物。

4.一种再加工发光陶瓷砖，其特征在于：其主体为非发光无机砖，所述的非发光无机砖上设有再加工的非贯穿型的区块或孔洞（4a），或/和非发光无机砖上设有再加工的贯穿型的区块或孔洞（4b）；所述的非贯穿型的区块或孔洞（4a）或/和贯穿型的区块或孔洞（4b）内设有发光陶瓷散件（6），其中的发光陶瓷散件（6）包括底坯层（1）、底釉层（2）、发光釉面层（3），所述的底坯层（1）为吸水率在0.5~10%之间的炻质坯体层，所述的底釉层（2）为白色釉料反射层，设在底坯层（1）的上方，所述的发光釉面层（3）为长余辉发光材料与透明釉料掺混的烧结釉面层，设在底釉层（2）的上方；陶瓷散件（6）的侧边通过粘结剂（5）与陶瓷砖主体的非贯穿型的区块或孔洞（4a）或/和贯穿型区块或孔洞（4b）的侧边结合成整体结构，或/和陶瓷散件（6）的底面与通过粘结剂（5）与陶瓷砖主体的非贯穿型的区块或孔洞（4a）的底面结合成整体结构。

5.根据权利要求4所述的一种再加工发光陶瓷砖，其特征在于：所述的非发光无机砖为表面具有防滑结构的无机砖；或者所述的陶瓷散件（6）上还设有非贯穿型的凹槽、凹陷区位或孔洞（4a）；或者所述的陶瓷散件（6）上还设有非贯穿型的凹槽、凹陷区位或孔洞（4a），非贯穿型的凹槽、凹陷区位或孔洞（4a）内还设有粘结剂（5）的固化成型物、或粘结剂（5）和功能填充物（7）结合为一体的固化成型物。

6.根据权利要求4所述的一种再加工发光陶瓷砖，其特征在于：所述的贯穿型的区块或孔洞（4b）内设有不同发光颜色的两块或多块发光陶瓷散件（6）。

7.根据权利要求1或4所述的一种再加工发光陶瓷砖，其特征在于：所述的非贯穿型或/和贯穿型的凹槽为条状或块状凹槽，或者非贯穿型的凹槽、凹陷区位或孔洞（4a）或/和贯穿型的区块或孔洞（4b）为形成文字、字母、数字、符号、图案的形状。

8.根据权利要求1或4所述的一种再加工发光陶瓷砖，其特征在于：所述的发光釉面层（3）上方还设有由透明釉料烧制成的透明光釉层；或者所述的再加工发光陶瓷砖的底部带有凹凸纹。

9.根据权利要求1或4所述的一种再加工发光陶瓷砖，其特征在于：所述的再加工陶瓷砖的底部为与结构胶固化为一体的网格加强层；或者所述的再加工发光陶瓷砖的底部还设有底板；或者所述的再加工发光陶瓷砖底部还设有底板，所述的底板通过与结构胶固化为一体的网格加强层与底坯层（1）结合；或者所述的再加工发光陶瓷砖四周还设有围边。

10.根据权利要求1或4所述的一种再加工发光陶瓷砖，其特征在于：所述的底坯层（1）的厚度为6mm~20mm，所述的底釉层（2）的厚度为0.2mm~1.5mm，所述的发光釉面层（3）的厚度为1.5mm~6mm。

11.根据权利要求3或5所述的一种再加工发光陶瓷砖，其特征在于：所述的粘结剂（5）的固化成型物、或粘结剂（5）和功能填充物（7）的固化成型物低于砖面呈弧面形下陷，或所述的粘结剂（5）的固化成型物、或粘结剂（5）和功能填充物（7）的固化成型物高于砖面呈弧面形隆起。

12.根据权利要求3或5所述的一种再加工发光陶瓷砖，其特征在于：所述的粘结剂（5）的固化成型物、或粘结剂（5）和功能填充物（7）的固化成型物为具有与发光釉面层（3）不同体色的成型物，上述固化成型物与陶瓷砖主体结合形成具有两种或两种以上色彩的整体结构。

13.根据权利要求3或5所述的一种再加工发光陶瓷砖，其特征在于：所述的功能填充物（7）为金刚砂，所述的粘结剂（5）和功能填充物（7）的固化成型物为与有机或无机介质与金刚砂混合并固化形成的、具有防滑结构的成型体，上述固化成型物与陶瓷砖主体结合形成具有防滑结构的整体结构。

14.根据权利要求3或5所述的一种再加工发光陶瓷砖，其特征在于：所述的功能填充物（7）为反光材料，所述的粘结剂（5）和功能填充物（7）的固化成型物为高于砖面向上隆起、具有反光功能的成型体。

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