CN212045066U - 一种强韧性压敏垫板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种强韧性压敏垫板，包括垫基板层，所述垫基板层表面设置有压敏树脂层，所述压敏树脂层内设置有加强筋。加强筋为玻璃纤维布或至少一层纤维网。压敏树脂在印制电路板底部贴合并固化后，其韧性较低。在钻针钻透印制电路板后继续钻进压敏树脂层和垫板时，固化的压敏树脂易发生块状碎裂，导致钻针的稳定性下降，影响钻孔精度和去毛刺效果。通过加强筋将压敏树脂层整体的韧性提升，使得钻针在钻入压敏树脂层时保持其完整形态不碎裂。从而稳固钻针，保证钻孔精度和去毛刺效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板钻孔辅材制作领域，特别是涉及强韧性压敏垫板。
背景技术
在印制电路板(简称PCB)加工制造工序中，受材料、结构设计、线路设计、压制工艺与设备等诸多因素的影响，压制工序加工出来的PCB板会存在一定程度的变形，放置在平整的大理石平台上有着不同程度的翘曲形变。PCB板的翘曲形变对其钻孔加工有较大的影响。
为弥补印制电路板的形变对钻孔产生影响，现有技术采用了压敏树脂配合垫板的方式。通过压敏树脂的压敏特性贴附在印制电路板底部，弥补垫板与印制电路板间因翘曲形变产生的高度差。
但在实际生产加工中发现，压敏树脂在印制电路板底部贴合并固化后，其韧性较低。在钻针钻透印制电路板后继续钻进压敏树脂层和垫板时，固化的压敏树脂易发生块状碎裂，导致钻针的稳定性下降，影响钻孔精度和去毛刺效果。
实用新型内容
为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案：一种强韧性压敏垫板，包括垫基板层，所述垫基板层表面设置有压敏树脂层，所述压敏树脂层内设置有加强筋。
进一步的，所述压敏树脂层为环氧树脂层、酮醛树脂层、聚乙烯醇树脂层或丙烯酸树脂层。
进一步的，所述压敏树脂层的厚度为20-250μm。
进一步的，所述垫基板层相对的两个侧面分别开设有固定槽。
进一步的，所述加强筋的两端分别固定在固定槽内。
进一步的，所述加强筋为玻璃纤维布。
进一步的，所述玻璃纤维布的厚度小于压敏树脂层厚度的三分之二。
进一步的，所述加强筋是由纤维丝编制而成的纤维网。
进一步的，所述纤维网铺设有一层或多层，多层所述纤维网叠层设置。
进一步的，多层所述纤维网厚度的总和小于压敏树脂层厚度的一半。
本实用新型的工作原理为：在压敏树脂层内铺设加强筋作为支撑骨架，其原理近似于钢筋混凝土的组合形式，提升压敏树脂层的整体韧性。
本实用新型的有益效果为：通过加强筋将压敏树脂层整体的韧性提升，使得钻针在钻入压敏树脂层时保持其完整形态不碎裂。从而稳固钻针，保证钻孔精度和去毛刺效果。
附图说明
附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。
图1为本实用新型一实施例提供的一种实施例中加强筋为玻璃纤维布的强韧性压敏垫板结构示意图。
图2为本实用新型一实施例提供的一种实施例中加强筋为多层纤维网的强韧性压敏垫板结构示意图。
图例：
1电机板层；2压敏树脂层；3加强筋；
11固定槽；31玻璃纤维布；32纤维网。
具体实施方式
如图1中所示，本实用新型一实施例提供的一种强韧性压敏垫板，包括垫基板层1，所述垫基板层1表面设置有压敏树脂层2，所述压敏树脂层2内设置有加强筋3。
进一步的，所述压敏树脂层2为环氧树脂层、酮醛树脂层、聚乙烯醇树脂层或丙烯酸树脂层。
进一步的，所述压敏树脂层2的厚度为20-250μm。
进一步的，所述垫基板层1相对的两个侧面分别开设有固定槽11。
进一步的，所述加强筋3的两端分别固定在固定槽11内。
进一步的，所述加强筋3为玻璃纤维布31。
进一步的，所述玻璃纤维布31的厚度小于压敏树脂层2厚度的三分之二。
进一步的，所述加强筋3是由纤维丝编制而成的纤维网32。
进一步的，所述纤维网32铺设有一层或多层，多层所述纤维网32叠层设置。
进一步的，多层所述纤维网32厚度的总和小于压敏树脂层2厚度的一半。
实施例1：
垫基板层1为常规复合材料垫板或纤维材料垫板，作为印制电路板钻孔工艺的辅助板材。为了弥合翘曲形变的印制电路板与平整的垫基板层1之间的不等距间隙。在垫基板层1与印制电路板之间增加压敏树脂层2，压敏树脂为具有压敏胶特性的，质地粘稠的环氧树脂、酮醛树脂、聚乙烯醇树脂或丙烯酸树脂中的一种，同时添加5％的助剂搅拌均匀。压敏胶黏剂的配方及制备方法均为现有技术不做赘述。将印制电路板、压敏树脂层2、垫基板层1三者结合后，进行 160-175℃的高温烘烤50min，使得压敏树脂层2固化。在本实用新型中，固化的压敏树脂层2作为压敏垫板整体中的其中一个层结构，用于粘结并填充印制电路板与垫基板层1之间的不等距间隙。
在压敏树脂层2中埋入有加强筋3，固化后的压敏树脂层2通过加强筋3提升韧性。压敏树脂层2的厚度根据印制电路板的翘曲形变量而定，从20-250μm 不等。为了稳定加强筋3以及压敏树脂层2，在垫基板层1的相对两个侧壁分别开设固定槽11。由于在垫基板的侧壁不需考虑平整性，因此加强筋3的两端分别固定在固定槽11内即可使用胶水固定或其他常规手段代替。
实施例2：
垫基板层1为常规复合材料垫板或纤维材料垫板，作为印制电路板钻孔工艺的辅助板材。为了弥合翘曲形变的印制电路板与平整的垫基板层1之间的不等距间隙。在垫基板层1与印制电路板之间增加压敏树脂层2，压敏树脂为具有压敏胶特性的，质地粘稠的环氧树脂、酮醛树脂、聚乙烯醇树脂或丙烯酸树脂中的一种，同时添加5％的助剂搅拌均匀。压敏胶黏剂的配方及制备方法均为现有技术不做赘述。将印制电路板、压敏树脂层2、垫基板层1三者结合后，进行 160-175℃的高温烘烤50min，使得压敏树脂层2固化。在本实用新型中，固化的压敏树脂层2作为压敏垫板整体中的其中一个层结构，用于粘结并填充印制电路板与垫基板层1之间的不等距间隙。
压敏树脂层2内的加强筋3为玻璃纤维布31，在制备时将玻璃纤维布31浸泡在装有压敏树脂的容器内，取出后再根据需求喷涂或刮除压敏树脂，使得压敏树脂层2的厚度符合应用要求。玻璃纤维布31的厚度小于压敏树脂层2厚度的三分之二，能够预留出至少三分之一的压敏树脂层2作为粘结和填充空隙使用，若玻璃纤维布31厚度过大则会影响粘结效果和填充效果。固化后玻璃纤维布31自然内嵌在压敏树脂层2内起到加强筋3的作用。压敏树脂层2的厚度根据印制电路板的翘曲形变量而定，从20-250μm不等。为了稳定玻璃纤维布31以及压敏树脂层2，在垫基板层1的相对两个侧壁分别开设固定槽11。由于在垫基板的侧壁不需考虑平整性，因此玻璃纤维布31的两端分别固定在固定槽11 内即可使用胶水固定或其他常规手段代替。
实施例3：
垫基板层1为常规复合材料垫板或纤维材料垫板，作为印制电路板钻孔工艺的辅助板材。为了弥合翘曲形变的印制电路板与平整的垫基板层1之间的不等距间隙。在垫基板层1与印制电路板之间增加压敏树脂层2，压敏树脂为具有压敏胶特性的，质地粘稠的环氧树脂、酮醛树脂、聚乙烯醇树脂或丙烯酸树脂中的一种，同时添加5％的助剂搅拌均匀。压敏胶黏剂的配方及制备方法均为现有技术不做赘述。将印制电路板、压敏树脂层2、垫基板层1三者结合后，进行 160-175℃的高温烘烤50min，使得压敏树脂层2固化。在本实用新型中，固化的压敏树脂层2作为压敏垫板整体中的其中一个层结构，用于粘结并填充印制电路板与垫基板层1之间的不等距间隙。
压敏树脂层2内的加强筋3为多层纤维网32，在制备时在垫基板层1表面第一次喷涂压敏树脂，铺设第一层纤维网32，第二次喷涂压敏树脂，再铺设第二层纤维网32，直至压敏树脂层2的厚度符合应用要求。多层纤维网32的厚度总和小于压敏树脂层2厚度的一半，是在实际生产过程中总结得出，因相邻两层纤维网32之间留有空隙以压敏树脂层2填充，因此多层纤维网32的厚度总和过大则会影响压敏树脂层2粘结印制电路板的效果和填充不等距间隙的效果。固化后多层纤维网32自然内嵌在压敏树脂层2内起到加强筋3的作用。压敏树脂层2的厚度根据印制电路板的翘曲形变量而定，从20-250μm不等。为了稳定纤维网32以及压敏树脂层2，在垫基板层1的相对两个侧壁分别开设固定槽11。由于在垫基板的侧壁不需考虑平整性，因此纤维网32的两端分别固定在固定槽 11内即可使用胶水固定或其他常规手段代替。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种强韧性压敏垫板，其特征在于：包括垫基板层，所述垫基板层表面设置有压敏树脂层，所述压敏树脂层内设置有加强筋。
2.根据权利要求1所述强韧性压敏垫板，其特征在于：所述压敏树脂层为环氧树脂层、酮醛树脂层、聚乙烯醇树脂层或丙烯酸树酯层。
3.根据权利要求1所述强韧性压敏垫板，其特征在于：所述压敏树脂层的厚度为20-250μm。
4.根据权利要求1所述强韧性压敏垫板，其特征在于：所述垫基板层相对的两个侧面分别开设有固定槽。
5.根据权利要求4所述强韧性压敏垫板，其特征在于：所述加强筋的两端分别固定在固定槽内。
6.根据权利要求5所述强韧性压敏垫板，其特征在于：所述加强筋为玻璃纤维布。
7.根据权利要求6所述强韧性压敏垫板，其特征在于：所述玻璃纤维布的厚度小于压敏树脂层厚度的三分之二。
8.根据权利要求5所述强韧性压敏垫板，其特征在于：所述加强筋是由纤维丝编制而成的纤维网。
9.根据权利要求8所述强韧性压敏垫板，其特征在于：所述纤维网铺设有一层或多层，多层所述纤维网叠层设置。
10.根据权利要求9所述强韧性压敏垫板，其特征在于：多层所述纤维网厚度的总和小于压敏树脂层厚度的一半。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921753556.2U CN212045066U (zh) | 2019-10-18 | 2019-10-18 | 一种强韧性压敏垫板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201921753556.2U CN212045066U (zh) | 2019-10-18 | 2019-10-18 | 一种强韧性压敏垫板 |
Publications (1)
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Family Applications (1)
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| CN201921753556.2U Active CN212045066U (zh) | 2019-10-18 | 2019-10-18 | 一种强韧性压敏垫板 |
Country Status (1)
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|---|---|
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112844998A (zh) * | 2021-01-12 | 2021-05-28 | 深圳市宏宇辉科技有限公司 | 一种防披锋铝片 |
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2019
- 2019-10-18 CN CN201921753556.2U patent/CN212045066U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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