CN212039023U - 一种电子积木pcb结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子积木PCB结构，包括PCB电路板(1)，其特征在于，所述PCB电路板(1)上，设有至少一个用来与积木模块(4)表面凸起(5)连接的嵌接孔(3)；该PCB电路板(1)通过该嵌接孔(3)与嵌入该孔内的表面凸起(5)，实现对该PCB电路板(1)与积木模块之间的连接和定位。本实用新型提供的电子积木PCB结构，通过在PCB电路板上直接设置嵌接孔，可以直接与现有标准的电子积木直接拼接，大大提高了电子积木电连接的稳定性，降低了各电路之间的接触电阻，可以广泛适用于多功能、多级、大型积木组合产品的设计及制造，使电子积木功能越来越强大。

Description

一种电子积木PCB结构

技术领域

本实用新型涉及电子玩具及教具技术领域，具体涉及一种电子积木PCB结构。

背景技术

现有技术中的电子积木，就是将导线、灯泡、二极管、电阻、电容、各种开关、电表、电机、喇叭、集成块等电子元器件固定在塑料片(块)上，用独特的子母扣做成独立可拼装的配件，在产品配置的安装底板上像拼积木一样拼装电路组合。

现有的电子积木，其电子元件多采用裸露设计，学习更直观，拼装的电子装置可应用于现实生活中，可用做中小学生的课外活动教材，也可作为电子技术的实验指导。电子积木由浅入深，可快速拼装出各种趣味电路与实用电路，每拼装一种电路，都能马上听到或看到通过电子积木组装而成的积木电路产生的声、光、电的效果。使少年儿童把教科书中原本枯燥的电学、声学、光学、磁学原理在装拆中较为容易地了解清楚，进入奥妙无穷的电子世界。

但是，随着电子积木功能越来越强大，涉及的电路越来越复杂，仅仅采用含有少量电子元器件的小型电子积木模块进行拼装，无法拼装出更强大功能的电子产品。同时，目前采用直插式连接的电子积木，因其接口数量有限，导致外部连接线数量较多，增大了相互之间拼装的难度，也增大了拼装后电子积木产品的故障率。现有的PCB电路板，一般都是直接集成在积木模块内、通过积木模块的凸起及凹槽与其他积木模块连接，而自身不能直接与各积木模块进行连接、也不能进行灵活拆装、拼接。

实用新型内容

本实用新型目的在于，针对现有技术的上述不足，提供一种电子积木PCB结构，使其能够直接与现有标准的积木模块进行连接，可灵活拼装，大幅扩展电子积木的功能，并提高其工作可靠性。

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：

一种电子积木PCB结构，包括PCB电路板(1)，其特征在于，所述PCB电路板(1)上，设有至少一个用来与积木模块(4)表面凸起(5)连接的嵌接孔(3)；该PCB电路板(1)通过该嵌接孔(3)与嵌入该孔内的表面凸起(5)，实现对该PCB电路板(1)与积木模块之间的连接和定位。

所述的PCB电路板(1)上还设有突耳(2)，所述的嵌接孔(3)设置在该突耳(2)上。

所述的突耳(2)设置在PCB电路板(1)的转角位置上，该突耳(2)与PCB电路板(1)为一体化结构。

所述的突耳(2)外形轮廓为“L”形，其内侧直角边与PCB电路板(1)的转角合为一体。

所述的突耳(2)的“L”形轮廓上，设有三个嵌接孔(3)，其中一个设置在转角处，左右两侧边上各设有一个，三个嵌接孔(3)的圆心连接线构成一等边三角形。

所述的嵌接孔(3)设置在PCB电路板(1)的预留中空位置上。

所述的嵌接孔(3)有多个、均匀间隔设置，其圆心依次排列后为“一”字形直线，设置在PCB电路板(1)的预留中空位置上。

所述的嵌接孔(3)有多个、均匀间隔设置，其圆心依次排列后为一“T”或“L”形直线。

所述的PCB电路板(1)被封装在一壳体内，所述的壳体上也设有嵌接孔(3)，且其嵌接孔(3)与PCB电路板(1)上设置的嵌接孔(3)相互重合。

所述的PCB电路板(1)上还设有多个电子元器件或连接口。

与现有技术相比具有的优点为：

1、本实用新型电子积木PCB结构，通过在PCB电路板上直接设置嵌接孔，可以直接与现有标准的电子积木直接拼接，大大提高了电子积木电连接的稳定性，降低了各电路之间的接触电阻，可以广泛适用于多功能、多级、大型积木组合产品的设计及制造，使电子积木功能越来越强大。

2、本实用新型提供的电子积木PCB结构，解决了电子积木产品设计的电路越来越复杂、规模越快越大的问题，其可直接与其他小型电子积木模块、标准积木模块进行拼装，从而拼装出更强大功能的电子产品。

3、同时，本实用新型通过将面积较大、功能较多、预设接口的整块PCB电路板直接与其他积木模块直接拼接，解决了采用直插式连接的电子积木，因其接口数量有限，导致外部连接线数量较多，增大了相互之间拼装的难度，也增大了拼装后电子积木产品的故障率的问题。

4、本实用新型提高了电子积木电连接稳定性，也解决现有电子积木接口制造工艺复杂的问题，总体上简化了大型电子积木产品拼装结构，降低了成本，拓宽了电子积木的功能及适用范围。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型电子积木PCB正面的立体结构示意图；

图2是本实用新型电子积木PCB背面的立体结构示意图；

图3是本实用新型电子积木PCB与标准积木模块的连接状态示意图。

附图中：

1、PCB电路板，2、突耳，3、嵌接孔，4、积木模块；5、表面凸起。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参见附图1-3，本实用新型提供的电子积木PCB结构，包括PCB电路板1，所述PCB电路板1上，设有至少一个用来与标准积木模块4表面凸起5连接的嵌接孔3；该PCB电路板1通过该嵌接孔3与嵌入该孔内的表面凸起5，实现对该PCB电路板1与积木模块之间的连接和定位。嵌接孔3的外形轮廓为正圆形，其直径及轮廓与标准积木模块4的表面圆柱形凸起5相匹配。

本实施例中，所述PCB电路板1上设有18个嵌接孔3，通过这些嵌接孔3，将PCB电路板整体上与其他标准积木模块连接、拼装在一起，组成电子积木产品。

所述的PCB电路板1上还设有向外伸出的突耳2，所述的嵌接孔3设置在该突耳2上。

所述的突耳2设置在PCB电路板1的转角位置上，该突耳2与PCB电路板1为一体化结构。

所述的突耳2外形轮廓为“L”形，其内侧直角边与PCB电路板1的转角合为一体。

所述的突耳2的“L”形轮廓上，设有三个嵌接孔3，其中一个设置在转角处，左右两侧边上各设有一个，三个嵌接孔3的圆心连接线构成一等边三角形。通过这一组3个嵌接孔3，即可将PCB电路板稳定的拼接在其他标准积木模块4上。

所述的嵌接孔3还可以设置在PCB电路板1的预留中空位置上。

所述的嵌接孔3有多个(本实施例中呈直线排列的嵌接孔3有5个)、为均匀间隔设置，其圆心依次排列后为“一”字形直线，设置在PCB电路板1的预留中空位置上。这些嵌接孔3的设置，提供了更多的连接位置，使PCB电路板与其他标准积木模块的拼装、连接更为灵活多样。

所述的嵌接孔3有多个、均匀间隔设置，其圆心依次排列后为一“T”或“L”形直线。

所述的PCB电路板1被封装在一壳体(图中未示出)内，所述的壳体上也设有嵌接孔3，且其嵌接孔3与PCB电路板1上设置的嵌接孔3相互重合；标准积木模块的表面凸起5、嵌设在该嵌接孔3内，将PCB电路板与积木模块相互拼装、固定。

所述的PCB电路板1上还设有多个电子元器件或连接口，特别是设有大规模集成电路IC芯片及其外围电路，以及体积较大、难以集成到标准积木模块中的其他电子元器件，以及各种连接口，如USB、TYPCE C、IDE、RS-232、RJ45等接口。

本实用新型提供的电子积木PCB结构，可直接与多个单体模块组合成积木组合体。使用者可以根据设定的电路或者功能，将本实用新型与各单体电子积木模块、标准积木模块等依次直插、拼接，同时实现各模块之间的物理连接和电连接，拆装均方便快速，扩大了电子积木产品的功能，同时也易于制造、降低成本。

以上结合附图实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本实用新型做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本实用新型的限定，本实用新型将以所附权利要求书界定的范围作为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种电子积木PCB结构，包括PCB电路板(1)，其特征在于，所述PCB电路板(1)上，设有至少一个用来与积木模块(4)表面凸起(5)连接的嵌接孔(3)；该PCB电路板(1)通过该嵌接孔(3)与嵌入该孔内的表面凸起(5)，实现对该PCB电路板(1)与积木模块之间的连接和定位。

2.根据权利要求1所述的电子积木PCB结构，其特征在于，所述的PCB电路板(1)上还设有突耳(2)，所述的嵌接孔(3)设置在该突耳(2)上。

3.根据权利要求2所述的电子积木PCB结构，其特征在于，所述的突耳(2)设置在PCB电路板(1)的转角位置上，该突耳(2)与PCB电路板(1)为一体化结构。

4.根据权利要求2所述的电子积木PCB结构，其特征在于，所述的突耳(2)外形轮廓为“L”形，其内侧直角边与PCB电路板(1)的转角合为一体。

5.根据权利要求4所述的电子积木PCB结构，其特征在于，所述的突耳(2)的“L”形轮廓上，设有三个嵌接孔(3)，其中一个设置在转角处，左右两侧边上各设有一个，三个嵌接孔(3)的圆心连接线构成一等边三角形。

6.根据权利要求1所述的电子积木PCB结构，其特征在于，所述的嵌接孔(3)设置在PCB电路板(1)的预留中空位置上。

7.根据权利要求1所述的电子积木PCB结构，其特征在于，所述的嵌接孔(3)有多个、均匀间隔设置，其圆心依次排列后为“一”字形直线，设置在PCB电路板(1)的预留中空位置上。

8.根据权利要求1所述的电子积木PCB结构，其特征在于，所述的嵌接孔(3)有多个、均匀间隔设置，其圆心依次排列后为一“T”或“L”形直线。

9.根据权利要求1所述的电子积木PCB结构，其特征在于，所述的PCB电路板(1)被封装在一壳体内，所述的壳体上也设有嵌接孔(3)，且其嵌接孔(3)与PCB电路板(1)上设置的嵌接孔(3)相互重合。

10.根据权利要求1所述的电子积木PCB结构，其特征在于，所述的PCB电路板(1)上还设有多个电子元器件或连接口。

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