CN211245523U - 一种电子积木传感器接口母座及电子积木pcb结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子积木传感器接口母座及电子积木PCB结构，电子积木传感器接口母座，包括底板、积木插座，所述积木插座安装在所述底板顶板面上的一侧上，所述积木插座具有柱状凹槽，所述柱状凹槽的截面呈长方形，所述柱状凹槽与乐高积木或类乐高积木的传感器接口插头相适配，所述柱状凹槽的槽壁上设有第一电极触点，所述乐高积木或类乐高积木传感器接口插头的外侧面上具有第二电极触点，所述第一电极触点与所述第二电极触点位置相对应。该电子积木传感器接口母座方便与电子积木传感器接口模块的插口拼搭插接，结构简洁，使用方便，降低拼装难度，有利于低年龄的使用者学习和使用。

Description

一种电子积木传感器接口母座及电子积木PCB结构

技术领域

本实用新型涉及电子积木设计技术领域，尤其涉及一种电子积木传感器接口母座及电子积木PCB结构。

背景技术

现有的电子拼装积木，可用做中小学生的课外活动教材，也可作为电子技术的实验指导。电子拼装积木由浅入深，可快速拼装出各种趣味电路与实用电路，每拼装一种电路，都能马上听到或看到通过电子积木组装而成的积木电路产生的声、光、电的效果，使少年儿童把教科书中原本枯燥的电学、声学、光学、磁学原理在装拆中较为容易地了解清楚，进入奥妙无穷的电子世界。

但是，随着电子积木功能越来越强大，涉及的电路越来越复杂，仅仅采用含有少量电子元器件的小型电子积木模块进行拼装，无法拼装出更强大功能的电子产品。同时，目前采用直插式连接的电子积木，因其接口数量有限、体积较大，导致外部连接线数量较多，增大了相互之间拼装的难度，也增大了拼装后电子积木产品的故障率。传统的电子积木传感器接口模块的插口不能直接有效的与乐高积木或类乐高积木的电路板直接进行拼搭插接，多需要中间转接模块连接，或者将该电路板安装在一个盒体内，然后在该盒体的外侧增设一个与电子积木传感器接口模块的插口连接的母座，结构复杂，成本增加，使用不便，且拼装难度高，不利于低年龄的使用者学习和使用。

因此，亟需开发一种方便与电子积木传感器接口模块的插口拼搭插接的电子积木传感器接口母座。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种电子积木传感器接口母座及电子积木PCB结构，该电子积木传感器接口母座方便与电子积木传感器接口模块的插口拼搭插接，体积小、结构简洁、使用方便、降低拼装难度。

其技术方案如下：

一种电子积木传感器接口母座，包括底板、积木插座，所述积木插座安装在所述底板顶板面上的一侧上，所述积木插座具有柱状凹槽，所述柱状凹槽的截面呈长方形，所述柱状凹槽与乐高积木或类乐高积木的传感器接口插头相适配，所述柱状凹槽的槽壁上设有第一电极触点，所述乐高积木或类乐高积木传感器接口插头的外侧面上具有第二电极触点，所述第一电极触点与所述第二电极触点位置相对应。

在所述底板的另一侧上设有二个第一拼搭孔，二个所述第一拼搭孔的形状及相邻之间的距离分别与乐高积木或类乐高积木中的凸粒形状及相邻二个凸粒之间距离相适配。

截面呈长方形的所述柱状凹槽的四个角为圆弧角。

所述柱状凹槽包括第一长边侧壁、第二长边侧壁、第一短边侧壁、第二短边侧，所述第一长边侧壁、第二长边侧壁分别为所述柱状凹槽的两相反侧壁，所述第一电极触点为多个，多个所述第一电极触点分别设在所述第一长边侧壁、第二长边侧壁上。

一种电子积木PCB结构，包括电子积木电路板以及前述的电子积木传感器接口母座，所述电子积木电路板包括基板，所述底板与所述基板一体成型连接。

所述电子积木电路板还包括多个电子元器件，多个所述电子元器件安装在所述基板上，多个所述电子元器件形成的电路输出与所述第一电极触点电性连接。

所述电子积木传感器接口母座为二个，二个所述电子积木传感器接口母座分别通过所述底板远离所述积木插座的一侧与所述基板的同一侧连接，并形成呈长方形的电路板体。

还包括四个拼搭板，所述拼搭板呈“L”形，四个所述拼搭板分别通过其“L”形凹口与所述电路板体的四个角一体成型连接。

各所述拼搭板上分别设有三个第二拼搭孔，三个所述第二拼搭孔形成“L”形，各所述第二拼搭孔的形状与乐高积木或类乐高积木中的凸粒形状相适配，两相邻的所述第二拼搭孔之间的距离分别与乐高积木或类乐高积木中的两相邻凸粒之间的距离相适配。

还包括过渡连接板，二个所述电子积木传感器接口母座之间通过所述过渡连接板连接，所述过渡连接板上设有二个第三拼搭孔，二个所述第三拼搭孔的形状及相邻之间的距离分别与乐高积木或类乐高积木中的凸粒形状及相邻二个凸粒之间距离相适配。

需要说明的是：

前述“第一、第二…”不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于对名称的区分。

下面对本实用新型的优点或原理进行说明：

1、本实用新型是对电子积木传感器接口母座结构进行改进设计，其包括底板、积木插座，积木插座具有柱状凹槽，使用时，将乐高积木或类乐高积木的传感器接口模块插头插接在柱状凹槽内，并与其过盈配合，同时，传感器接口模块插头外侧面上的第二电极触点与柱状凹槽槽壁上的第一电极触点相对应电性连接，该电子积木传感器接口母座方便与电子积木传感器接口模块的插口拼搭插接，结构简洁，节约成本，而且拆装灵活，降低拼装难度，连接稳定性好，有利于低年龄的使用者学习和使用。

2、本实用新型二个第一拼搭孔的设置，方便与乐高积木或类乐高积木的拼搭插接。

3、柱状凹槽的四个角为圆弧角，使本本电子积木传感器接口母座与传感器接口模块的插头拼搭插接更为方便、稳定。

4、本实用新型的第一电极触点为多个，为电子积木电路板提供多个电极输出，多个电极输出包括正极、负极、信号。

5、本实用新型还对电子积木PCB结构进行改进，其包括电子积木电路板以及前述电子积木传感器接口母座，电子积木电路板的基板与底板一体成型连接，将该电子积木传感器接口母座与电子积木电路板一体成型集成，可以将电子积木电路板直接与现有标准的乐高积木或类乐高电子积木直接拼接，大大提高了电子积木电连接的稳定性，降低了各电路之间的接触电阻，降低拼装难度，可以广泛适用于多功能、多级、大型积木组合产品的设计及制造，使电子积木功能越来越强大。

6、本实用新型电子积木电路板上的多个电子元器件形成的电路输出与第一电极触点电性连接，降低了各电路之间的接触电阻，提高了电子积木电路板电连接的稳定性。

7、二个电子积木传感器接口母座与电子积木电路板形成呈长方形的电路板体，方便与现有标准的乐高积木或类乐高电子积木的直接拼搭插接，提高整体稳定性。

8、本实用新型在电路板体的四个角上分别设置拼搭板，方便与其他小型电子积木模块、标准积木模块进行拼装，从而拼装出更强大功能的电子产品。

9、本实用新型在各拼搭板上分别设三个第二拼搭孔，使拼搭板与其他小型电子积木模块、标准积木模块的拼装更为方便。

10，本实用新型过渡连接板的设置，使电路板体的整体更为紧凑，在过渡连接板主设二个第三拼搭孔，方便与其他小型电子积木模块、标准积木模块进行拼装搭接。

附图说明

图1是本实用新型实施例电子积木传感器接口母座的平面示意图。

图2是本实用新型实施例电子积木PCB结构的平面示意图。

附图标记说明：

10、底板，11、第一拼搭孔，20、积木插座，21、柱状凹槽，211、第一电极触点，30、电子积木电路板，31、基板，32、电子元器件，33、拼搭板，331、第二拼搭孔，34、过渡连接板，341、第三拼搭孔。

具体实施方式

下面对本实用新型的实施例进行详细说明。

如图1所示，本实用新型提供的电子积木传感器接口母座，其包括底板10、积木插座20，积木插座20安装在底板10顶板面上的一侧上，积木插座20具有柱状凹槽21，柱状凹槽21的截面呈长方形，柱状凹槽21与乐高积木或类乐高积木的传感器接口插头相适配，柱状凹槽21的槽壁上设有第一电极触点211，乐高积木或类乐高积木传感器接口插头的外侧面上具有第二电极触点，第一电极触点211与第二电极触点位置相对应。

使用时，将乐高积木或类乐高积木的传感器接口模块插头插接在柱状凹槽21内，并与其过盈配合，同时，传感器接口模块插头外侧面上的第二电极触点与柱状凹槽21槽壁上的第一电极触点211相对应电性连接，该电子积木传感器接口母座方便与电子积木传感器接口模块的插口拼搭插接，结构简洁，节约成本，而且拆装灵活，连接稳定性好。

其中，在底板10的另一侧上设有二个第一拼搭孔11，二个第一拼搭孔11的形状及相邻之间的距离分别与乐高积木或类乐高积木中的凸粒形状及相邻二个凸粒之间距离相适配。方便与乐高积木或类乐高积木的拼搭插接。

截面呈长方形的柱状凹槽21的四个角为圆弧角。使本本电子积木传感器接口母座与传感器接口模块的插头拼搭插接更为方便、稳定。

柱状凹槽21包括第一长边侧壁、第二长边侧壁、第一短边侧壁、第二短边侧，第一长边侧壁、第二长边侧壁分别为柱状凹槽21的两相反侧壁，第一电极触点211为多个，多个第一电极触点211分别设在第一长边侧壁、第二长边侧壁上。本实用新型的第一电极触点211为多个，为电子积木电路板30提供多个电极输出，多个电极输出包括正极、负极、信号。

如图2所示，一种电子积木PCB结构，包括电子积木电路板30以及前述的电子积木传感器接口母座，电子积木电路板30包括基板31，底板10与基板31一体成型连接。

将该电子积木传感器接口母座与电子积木电路板30一体成型集成，可以将电子积木电路板30直接与现有标准的乐高积木或类乐高电子积木直接拼接，大大提高了电子积木电连接的稳定性，降低了各电路之间的接触电阻，可以广泛适用于多功能、多级、大型积木组合产品的设计及制造，使电子积木功能越来越强大。

其中，电子积木电路板30还包括多个电子元器件32，多个电子元器件32安装在基板31上，多个电子元器件32形成的电路输出与第一电极触点211电性连接。电子积木电路板30上的多个电子元器件32形成的电路输出与第一电极触点211电性连接，降低了各电路之间的接触电阻，提高了电子积木电路板30电连接的稳定性。

优选的，电子积木传感器接口母座为二个，二个电子积木传感器接口母座分别通过底板10远离积木插座20的一侧与基板31的同一侧连接，并形成呈长方形的电路板体。二个电子积木传感器接口母座与电子积木电路板30形成呈长方形的电路板体，方便与现有标准的乐高积木或类乐高电子积木的直接拼搭插接，提高整体稳定性。

另一实施方式，本电子积木PCB结构还包括四个拼搭板33，拼搭板33呈“L”形，四个拼搭板33分别通过其“L”形凹口与电路板体的四个角一体成型连接。在电路板体的四个角上分别设置拼搭板33，方便与其他小型电子积木模块、标准积木模块进行拼装，从而拼装出更强大功能的电子产品。

各拼搭板33上分别设有三个第二拼搭孔331，三个第二拼搭孔331形成“L”形，各第二拼搭孔331的形状与乐高积木或类乐高积木中的凸粒形状相适配，两相邻的第二拼搭孔331之间的距离分别与乐高积木或类乐高积木中的两相邻凸粒之间的距离相适配。使拼搭板33与其他小型电子积木模块、标准积木模块的拼装更为方便。

又另一实施方式，本电子积木PCB结构还包括过渡连接板34，二个电子积木传感器接口母座之间通过过渡连接板34连接，过渡连接板34上设有二个第三拼搭孔341，二个第三拼搭孔341的形状及相邻之间的距离分别与乐高积木或类乐高积木中的凸粒形状及相邻二个凸粒之间距离相适配。本实用新型过渡连接板34的设置，使电路板体的整体更为紧凑，在过渡连接板34主设二个第三拼搭孔341，方便与其他小型电子积木模块、标准积木模块进行拼装搭接。

以上仅为本实用新型的具体实施例，并不以此限定本实用新型的保护范围；在不违反本实用新型构思的基础上所作的任何替换与改进，均属本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种电子积木传感器接口母座，其特征在于，包括底板、积木插座，所述积木插座安装在所述底板顶板面上的一侧上，所述积木插座具有柱状凹槽，所述柱状凹槽的截面呈长方形，所述柱状凹槽与乐高积木或类乐高积木的传感器接口插头相适配，所述柱状凹槽的槽壁上设有第一电极触点，所述乐高积木或类乐高积木传感器接口插头的外侧面上具有第二电极触点，所述第一电极触点与所述第二电极触点位置相对应。

2.如权利要求1所述电子积木传感器接口母座，其特征在于，在所述底板的另一侧上设有二个第一拼搭孔，二个所述第一拼搭孔的形状及相邻之间的距离分别与乐高积木或类乐高积木中的凸粒形状及相邻二个凸粒之间距离相适配。

3.如权利要求1所述电子积木传感器接口母座，其特征在于，截面呈长方形的所述柱状凹槽的四个角为圆弧角。

4.如权利要求1至3任一项所述电子积木传感器接口母座，其特征在于，所述柱状凹槽包括第一长边侧壁、第二长边侧壁、第一短边侧壁、第二短边侧，所述第一长边侧壁、第二长边侧壁分别为所述柱状凹槽的两相反侧壁，所述第一电极触点为多个，多个所述第一电极触点分别设在所述第一长边侧壁、第二长边侧壁上。

5.一种电子积木PCB结构，其特征在于，包括电子积木电路板以及权利要求1至4任一项所述的电子积木传感器接口母座，所述电子积木电路板包括基板，所述底板与所述基板一体成型连接。

6.如权利要求5所述电子积木PCB结构，其特征在于，所述电子积木电路板还包括多个电子元器件，多个所述电子元器件安装在所述基板上，多个所述电子元器件形成的电路输出与所述第一电极触点电性连接。

7.如权利要求5至6任一项所述电子积木PCB结构，其特征在于，所述电子积木传感器接口母座为二个，二个所述电子积木传感器接口母座分别通过所述底板远离所述积木插座的一侧与所述基板的同一侧连接，并形成呈长方形的电路板体。

8.如权利要求7所述电子积木PCB结构，其特征在于，还包括四个拼搭板，所述拼搭板呈“L”形，四个所述拼搭板分别通过其“L”形凹口与所述电路板体的四个角一体成型连接。

9.如权利要求8所述电子积木PCB结构，其特征在于，各所述拼搭板上分别设有三个第二拼搭孔，三个所述第二拼搭孔形成“L”形，各所述第二拼搭孔的形状与乐高积木或类乐高积木中的凸粒形状相适配，两相邻的所述第二拼搭孔之间的距离分别与乐高积木或类乐高积木中的两相邻凸粒之间的距离相适配。

10.如权利要求7所述电子积木PCB结构，其特征在于，还包括过渡连接板，二个所述电子积木传感器接口母座之间通过所述过渡连接板连接，所述过渡连接板上设有二个第三拼搭孔，二个所述第三拼搭孔的形状及相邻之间的距离分别与乐高积木或类乐高积木中的凸粒形状及相邻二个凸粒之间距离相适配。

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