CN212033013U - 一种支持信号输出的芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种支持信号输出的芯片，包括芯片主体，所述芯片主体的边缘处开设有螺纹槽，所述螺纹槽的内部旋合连接有螺纹头，所述螺纹头的端部一体式成型有安装脚，所述安装脚的端部设置有引脚，所述安装脚的一端内部开设有卡槽，所述卡槽的内表面通过胶液粘合固定有紧压垫，所述安装脚的两侧旋合连接有螺钉；通过在安装脚的端部设计螺纹头与卡槽和在安装脚的端部设计卡板，避免芯片在使用时安装脚易断裂损坏，在损坏时不便于更换，同时引脚损坏时不便于更换，可以将卡板卡合在卡槽的内部并通过紧压垫紧压紧压，安装后旋合螺钉将卡板与安装脚紧固安装，安装后再次将螺纹头与螺纹槽旋合连接将安装脚与芯片主体固定。

Description

一种支持信号输出的芯片

技术领域

本实用新型属于芯片技术领域，具体涉及一种支持信号输出的芯片。

背景技术

现有的芯片为集成电路，或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，在使用时具有支持信号输出的功能，便于在多种设备使用，具有较强的信号输出，具有一定的使用效果；现有的芯片在使用时安装脚易断裂损坏，在损坏时不便于更换，同时引脚损坏时不便于更换，直接造成不能使用，在安装时底部与设备不便于稳定安装，同时散热不方便，影响使用的问题，为此我们提出一种支持信号输出的芯片。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种支持信号输出的芯片，以解决上述背景技术中提出现有的芯片在使用时安装脚易断裂损坏，在损坏时不便于更换，同时引脚损坏时不便于更换，直接造成不能使用，在安装时底部与设备不便于稳定安装，同时散热不方便，影响使用的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种支持信号输出的芯片，包括芯片主体，所述芯片主体的边缘处开设有螺纹槽，所述螺纹槽的内部旋合连接有螺纹头，所述螺纹头的端部一体式成型有安装脚，所述安装脚的端部设置有引脚，所述安装脚的一端内部开设有卡槽，所述卡槽的内表面通过胶液粘合固定有紧压垫，所述安装脚的两侧旋合连接有螺钉，所述引脚的端部一体式成型有卡板，且所述卡板与所述安装脚通过所述螺钉旋合连接，所述引脚与所述安装脚通过所述卡板与所述卡槽卡合连接。

优选的，所述芯片主体的下表面边缘处通过连接板与胶液固定有紧固垫，所述紧固垫的内部开设有散热孔。

优选的，所述散热孔为环形结构，且所述散热孔与所述紧固垫为一体式结构。

优选的，所述紧固垫为矩形结构，且所述紧固垫与所述芯片主体的下表面结构相同。

优选的，所述螺纹槽与所述芯片主体为一体式结构，且所述螺纹头嵌入所述螺纹槽的内部。

优选的，所述紧压垫与所述卡槽的内表面结构相同，且所述卡板与所述紧压垫的内表面结构相吻合。

优选的，所述螺钉贯穿于所述安装脚的两侧，且所述螺钉的端部嵌入所述卡板的内部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)通过在安装脚的端部设计螺纹头与卡槽和在安装脚的端部设计卡板，避免芯片在使用时安装脚易断裂损坏，在损坏时不便于更换，同时引脚损坏时不便于更换，可以将卡板卡合在卡槽的内部并通过紧压垫紧压紧压，安装后旋合螺钉将卡板与安装脚紧固安装，安装后再次将螺纹头与螺纹槽旋合连接将安装脚与芯片主体固定，固定后在使用一段时间将安装脚与引脚损坏时同样操作方便更换使用，解决了安装脚和引脚损坏时不便于更换，造成直接不能使用的问题。

(2)通过在芯片主体的下表面边缘处设计紧固垫和在紧固垫的内部设计散热孔，避免安装时底部与设备不便于稳定安装，同时散热不方便，影响使用，可以在安装时将芯片主体与设备表面安装时通过紧固垫稳定安装，使用时不易活动，同时在使用时通过散热孔便于对内部散热，易于使用，解决了安装时底部不易稳定和散热不便的问题。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的螺纹头、安装脚与引脚的局部结构示意图；

图3为本实用新型图2中A部分放大结构示意图；

图4为本实用新型的芯片主体、紧固垫与散热孔结构示意图；

图5为本实用新型的芯片主体、紧固垫与螺纹槽结构示意图；

图中：1、引脚；2、安装脚；3、芯片主体；4、螺纹头；5、卡板；6、紧压垫；7、卡槽；8、螺钉；9、紧固垫；10、散热孔；11、螺纹槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1、图2、图3、图4和图5，本实用新型提供一种技术方案：一种支持信号输出的芯片，包括芯片主体3，芯片主体3的边缘处开设有螺纹槽11，螺纹槽11的内部旋合连接有螺纹头4，螺纹头4的端部一体式成型有安装脚2，安装脚2的端部设置有引脚1，安装脚2的一端内部开设有卡槽7，卡槽7的内表面通过胶液粘合固定有紧压垫6，安装脚2的两侧旋合连接有螺钉8，引脚1的端部一体式成型有卡板5，且卡板5与安装脚2通过螺钉8旋合连接，引脚1与安装脚2通过卡板5与卡槽7卡合连接，可以将卡板5卡合在卡槽7的内部并通过紧压垫6紧压紧压，安装后旋合螺钉8将卡板5与安装脚2紧固安装，安装后再次将螺纹头4与螺纹槽11旋合连接将安装脚2与芯片主体3固定，固定后在使用一段时间将安装脚2与引脚1损坏时同样操作方便更换使用。

本实施例中，优选的，芯片主体3的下表面边缘处通过连接板与胶液固定有紧固垫9，紧固垫9的内部开设有散热孔10，可以在安装时将芯片主体3与设备表面安装时通过紧固垫9稳定安装，使用时不易活动，同时在使用时通过散热孔10便于对内部散热，易于使用。

为了通过紧固垫9便于将芯片主体3稳定安装，并通过散热孔10方便安装后内部散热，本实施例中，优选的，散热孔10为环形结构，且散热孔10与紧固垫9为一体式结构。

为了通过紧固垫9便于将芯片主体3的下表面紧压安装，方便使用，本实施例中，优选的，紧固垫9为矩形结构，且紧固垫9与芯片主体3的下表面结构相同。

为了通过螺纹头4与螺纹槽11旋合连接便于安装和拆卸安装脚2，本实施例中，优选的，螺纹槽11与芯片主体3为一体式结构，且螺纹头4嵌入螺纹槽11的内部。

为了通过紧压垫6便于将卡板5紧压在卡槽7的内部，便于安装，本实施例中，优选的，紧压垫6与卡槽7的内表面结构相同，且卡板5与紧压垫6的内表面结构相吻合。

为了通过螺钉8便于将卡板5与安装脚2紧固安装，方便使用，本实施例中，优选的，螺钉8贯穿于安装脚2的两侧，且螺钉8的端部嵌入卡板5的内部。

本实用新型的工作原理及使用流程：该种支持信号输出的芯片，在使用前，首先将卡板5卡合在卡槽7的内部并通过紧压垫6紧压紧压，安装后旋合螺钉8将卡板5与安装脚2紧固安装，安装后再次将螺纹头4与螺纹槽11旋合连接将安装脚2与芯片主体3固定，固定后在使用一段时间将安装脚2与引脚1损坏时同样操作方便更换使用，然后在安装时将芯片主体3与设备表面安装时通过紧固垫9稳定安装，使用时不易活动，同时在使用时通过散热孔10便于对内部散热，易于使用。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种支持信号输出的芯片，包括芯片主体(3)，其特征在于：所述芯片主体(3)的边缘处开设有螺纹槽(11)，所述螺纹槽(11)的内部旋合连接有螺纹头(4)，所述螺纹头(4)的端部一体式成型有安装脚(2)，所述安装脚(2)的端部设置有引脚(1)，所述安装脚(2)的一端内部开设有卡槽(7)，所述卡槽(7)的内表面通过胶液粘合固定有紧压垫(6)，所述安装脚(2)的两侧旋合连接有螺钉(8)，所述引脚(1)的端部一体式成型有卡板(5)，且所述卡板(5)与所述安装脚(2)通过所述螺钉(8)旋合连接，所述引脚(1)与所述安装脚(2)通过所述卡板(5)与所述卡槽(7)卡合连接。

2.根据权利要求1所述的一种支持信号输出的芯片，其特征在于：所述芯片主体(3)的下表面边缘处通过连接板与胶液固定有紧固垫(9)，所述紧固垫(9)的内部开设有散热孔(10)。

3.根据权利要求2所述的一种支持信号输出的芯片，其特征在于：所述散热孔(10)为环形结构，且所述散热孔(10)与所述紧固垫(9)为一体式结构。

4.根据权利要求2所述的一种支持信号输出的芯片，其特征在于：所述紧固垫(9)为矩形结构，且所述紧固垫(9)与所述芯片主体(3)的下表面结构相同。

5.根据权利要求1所述的一种支持信号输出的芯片，其特征在于：所述螺纹槽(11)与所述芯片主体(3)为一体式结构，且所述螺纹头(4)嵌入所述螺纹槽(11)的内部。

6.根据权利要求1所述的一种支持信号输出的芯片，其特征在于：所述紧压垫(6)与所述卡槽(7)的内表面结构相同，且所述卡板(5)与所述紧压垫(6)的内表面结构相吻合。

7.根据权利要求1所述的一种支持信号输出的芯片，其特征在于：所述螺钉(8)贯穿于所述安装脚(2)的两侧，且所述螺钉(8)的端部嵌入所述卡板(5)的内部。

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