CN212032028U - 一种方便拆卸的多通道温度控制模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种方便拆卸的多通道温度控制模块，第一装配组件和第二装配组件围合形成安装腔，安装腔内设有PCB电路板，PCB电路板的两端分别设有母接头和子接头，后壳本体靠近前壳本体的一侧设有第一弹性卡扣，前壳本体上设有供第一弹性卡扣卡接的卡槽，前壳本体一侧的上部及下部均设有锁扣，前壳本体的一侧设有供另一所述多通道温度控制模块的锁扣插入的第二插孔，前壳本体上设有滑槽，滑槽内设有沿滑槽滑动的滑扣，滑扣在安装腔内设有卡接板，当另一多通道温度控制模块的锁扣插入到所述第二插孔时，卡接板在安装腔内可插接在锁扣上。实现了多通道温度控制模块实现拓展拼接，另外也方便了多通道温度控制模块的拆卸。

Description

一种方便拆卸的多通道温度控制模块

技术领域

本实用新型涉及温度控制模块的技术领域，具体是一种方便拆卸的多通道温度控制模块。

背景技术

温度测量扩展模块根据工作环境的温度变化，在开关内部发生物理形变，从而产生某些特殊效应，产生导通或者断开动作的一系列自动控制元件，也叫温控开关、温度保护器、温度控制器，简称温控器。或是通过温度保护器将温度传到温度控制器，温度控制器发出开关命令，从而控制设备的运行以达到理想的温度及节能效果，其应用范围非常广泛，根据不同种类的温控器应用在家电、电机、制冷或制热等众多产品中。

其工作原理是通过温度传感器对环境温度自动进行采样、即时监控，当环境温度高于控制设定值时控制电路启动，可以设置控制回差。如温度还在升，当升到设定的超限报警温度点时，启动超限报警功能。当被控制的温度不能得到有效的控制时，为了防止设备的毁坏还可以通过跳闸的功能来停止设备继续运行。主要应用于电力部门使用的各种高低压开关柜、干式变压器、箱式变电站及其他相关的温度使用领域。

现有的温度控制模块在使用时，由于需要对控制模块内部的电子元件进行维修和替换，现有的温度控制模块使用时拆卸不方便，故此亟需开发一种安装稳定性好的多通道温度控制模块来解决现有技术中的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种方便拆卸的多通道温度控制模块，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种方便拆卸的多通道温度控制模块，包括第一装配组件和第二装配组件，所述第一装配组件包括前壳本体，所述第二装配组件包括后壳本体，所述第一装配组件和第二装配组件围合形成安装腔，所述安装腔内设有PCB电路板，所述PCB电路板的两端分别设有母接头和子接头，所述母接头和子接头贯穿前壳本体设置，所述后壳本体靠近前壳本体的一侧设有第一弹性卡扣，所述前壳本体上设有供第一弹性卡扣卡接的卡槽，所述前壳本体一侧的上部及下部均设有锁扣，所述前壳本体的一侧设有供另一所述多通道温度控制模块的锁扣插入的第二插孔，所述前壳本体上设有滑槽，所述滑槽内设有沿滑槽滑动的滑扣，所述滑扣在安装腔内设有卡接板，当另一所述多通道温度控制模块的锁扣插入到所述第二插孔时，所述卡接板在安装腔内可插接在锁扣上。

作为本实用新型进一步的方案：所述后壳本体的一侧设有导向框，所述前壳本体的一侧设有与导向框围合的限位板，所述导向框与限位板围合形成供母接头安装的导向槽，所述后壳本体远离导向框的一侧设有供子接头安装的安装槽。

作为本实用新型进一步的方案：所述滑扣在安装腔内设有弹性定位销，所述后壳本体内壁设有供弹性定位销插入的卡接孔。

作为本实用新型进一步的方案：所述后壳本体内侧壁设有插接在前壳本体内的限位凸筋。

作为本实用新型进一步的方案：所述后壳本体远离前壳本体的一侧设有第四限位槽，所述第四限位槽的上端设有第二限位卡扣，所述后壳本体远离前壳本体的一侧设有可沿后壳本体上滑动的底座划扣，所述底座划扣上设有卡接在后壳本体上的第二弹性卡扣，所述底座划扣靠近第二限位卡扣的一侧设有第一限位卡扣。

作为本实用新型进一步的方案：所述底座划扣上设有插接孔，所述底座划扣的两侧设有操作槽。

作为本实用新型进一步的方案：所述第四限位槽远离前壳本体的一侧设有与第二限位卡扣对应的凸起部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：使用时，PCB电路板的两端分别设有母接头和子接头，而母接头和子接头贯穿前壳本体设置，利用母接头和子接头可以实现其中一个多通道温度控制模块上的子接头插入到另一个多通道温度控制模块上的母接头上，从而实现了多通道温度控制模块实现拓展拼接，另外利用第一弹性卡扣卡接在卡槽内实现了后壳本体和前壳本体拼接在一起，另外也方便了后壳本体和前壳本体拆卸，而将一个多通道温度控制模块上锁扣插入到另一个多通道温度控制上的第二插孔，然后移动滑扣，将卡接板移动至锁扣内，如此实现了将后壳本体和前壳本体固定在一起，当需要进行拆卸时，移动滑扣后，卡接板从锁扣上移除，如此方便了前壳体和后壳体进行拆卸，如此方便了多通道温度控制模块的拆卸。

本实用新型的其他特点和优点将会在下面的具体实施方式、附图中详细的揭露。

附图说明

图1为本实用新型所述方便拆卸的多通道温度控制模块的结构示意图；

图2为本实用新型所述方便拆卸的多通道温度控制模块第一视角的的爆炸示意图；

图3为本实用新型所述方便拆卸的多通道温度控制模块第二视角的的爆炸示意图；

图4为本实用新型所述方便拆卸的多通道温度控制模块的侧视图；

图5为本实用新型所述方便拆卸的多通道温度控制模块中前壳本体的结构示意图；

图6为本实用新型所述方便拆卸的多通道温度控制模块中前壳本体与PCB 电路板装配的结构示意图；

图7为本实用新型所述方便拆卸的多通道温度控制模块中前壳本体与PCB 电路板装配的主视图；

图8为本实用新型所述方便拆卸的多通道温度控制模块中后壳本体与PCB 电路板装配的结构示意图；

图9为本实用新型所述方便拆卸的多通道温度控制模块中后壳本体与PCB 电路板装配的俯视图。

图中：1、第一装配组件；101、前壳本体；102、第一插孔；103、显示窗；104、锁扣；105、滑槽；106、第一散热孔；107、滑扣；108、限位板； 109、卡槽；110、第二插孔；111、环形限位围边；112、第三限位槽；113、卡接板；114、卡接孔；115、安装腔；116、弹性定位销；2、第二装配组件； 201、导向框；202、后壳本体；203、第二散热孔；204、导向槽；205、第一弹性卡扣；206、限位凸筋；207、安装槽；208、第一限位槽；209、第二弹性卡扣；210、第二限位槽；211、环形限位台；212、第四限位槽；213、底座划扣；214、第一限位卡扣；215、操作槽；216、插接孔；217、第二限位卡扣；218、凸起部；3、PCB电路板；4、母接头；5、显示面板；6、子接头； 7、定位柱；8、接线端子；9、接线端子插座；10、定位孔；11、散热腔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～9，本实用新型实施例中，一种方便拆卸的多通道温度控制模块，包括第一装配组件1和第二装配组件2，所述第一装配组件1包括前壳本体101，所述第二装配组件2包括后壳本体202，所述第一装配组件1和第二装配组件2围合形成安装腔115，所述安装腔115内设有PCB电路板3，所述 PCB电路板3的两端分别设有母接头4和子接头6，所述母接头4和子接头6 贯穿前壳本体101设置，所述后壳本体202靠近前壳本体101的一侧设有第一弹性卡扣205，所述前壳本体101上设有供第一弹性卡扣205卡接的卡槽 109，所述前壳本体101一侧的上部及下部均设有锁扣104，所述前壳本体101 的一侧设有供另一所述多通道温度控制模块的锁扣104插入的第二插孔110，所述前壳本体101上设有滑槽105，所述滑槽105内设有沿滑槽105滑动的滑扣107，所述滑扣107在安装腔115内设有卡接板113，当另一所述多通道温度控制模块的锁扣104插入到所述第二插孔110时，所述卡接板113在安装腔115内可插接在锁扣104上。使用时，PCB电路板3的两端分别设有母接头 4和子接头6，而母接头4和子接头6贯穿前壳本体101设置，利用母接头4 和子接头6可以实现其中一个多通道温度控制模块上的子接头6插入到另一个多通道温度控制模块上的母接头4上，从而实现了多通道温度控制模块实现拓展拼接，另外利用第一弹性卡扣205卡接在卡槽109内实现了后壳本体 202和前壳本体101拼接在一起，另外也方便了后壳本体202和前壳本体101 拆卸，而将一个多通道温度控制模块上锁扣104插入到另一个多通道温度控制上的第二插孔110，然后移动滑扣107，将卡接板113移动至锁扣104内，如此实现了将后壳本体202和前壳本体101固定在一起，当需要进行拆卸时，移动滑扣107后，卡接板113从锁扣104上移除，如此方便了前壳体和后壳体进行拆卸，如此方便了多通道温度控制模块的拆卸。

在本实施例中，所述后壳本体202的一侧设有导向框201，所述前壳本体 101的一侧设有与导向框201围合的限位板108，所述导向框201与限位板108 围合形成供母接头4安装的导向槽204，所述后壳本体202远离导向框201的一侧设有供子接头6安装的安装槽207。通过在后壳本体202的一侧设导向框 201，并由导向框201与限位板108围合形成导向槽204，母接头4贯穿在导向槽204内，而子接头6贯穿在安装槽207内，在多通道温度控制模块拼接时，其中一个多通道温度控制模块上的子接头6插入到母接头4上，并由导向框201实现对子接头6的导向和限位作用，避免子接头6插入到母接头4 上时出现偏差，不仅保护了子接头6，还提高了相邻多通道温度控制模块拼接安装时效率更好，方便了多通道温度控制模块的拆解和拼接拓展。

在本实施例中，所述滑扣107在安装腔115内设有弹性定位销116，所述后壳本体202内壁设有供弹性定位销116插入的卡接孔114。通过使滑块在安装腔115内设弹性定位销116，并在后壳本体202内壁设供弹性定位销116插入的卡接孔114，使得移动卡接板113时，弹性定位销116在移动的过程中，弹性定位销116因弹性形变卡接到卡接孔114内，使得当卡接板113卡接到相邻多通道温度控制模块上锁扣104时的稳定性更好，卡接板113不易从锁扣104上挣脱，保证了相邻的多通道温度控制模块拼接安装的稳定性更好。

在本实施例中，所述后壳本体202内侧壁设有插接在前壳本体101内的限位凸筋206。通过在后壳本体202内侧壁设插接在前壳体内的限位凸筋206，如此可以利用限位凸筋206的实现对PCB安装的导向和限位作用，实现了对 PCB电路板宽度方向的限位，进一步提高了PCB电路板安装的稳定性，使得多通道温度控制模块安装的稳定性更好。

在本实施例中，所述后壳本体202远离前壳本体101的一侧设有第四限位槽212，所述第四限位槽212的上端设有第二限位卡扣217，所述后壳本体 202远离前壳本体101的一侧设有可沿后壳本体202上滑动的底座划扣213，所述底座划扣213上设有卡接在后壳本体202上的第二弹性卡扣209，所述底座划扣213靠近第二限位卡扣217的一侧设有第一限位卡扣214。通过在后壳本体202远离前壳体的一侧设第四限位槽212，第四限位槽212的上端设第二限位卡扣217，底座划扣213上设卡接在后壳本体202上的第二弹性卡扣209，底座划扣213靠近第二限位卡扣217的一侧设第一限位卡扣214，通过移动底座划扣213，利用第一限位卡扣214和第二限位卡扣217的配合实现将多通道温度控制模块方便固定在安装座上，保证了多通道温度控制模块安装的稳定性。

在本实施例中，所述底座划扣213上设有插接孔216，所述底座划扣213 的两侧设有操作槽215。通过在底座划扣213上设插接孔216，底座划扣213 的两侧设操作槽215，如此可以方便对底座划扣213移动的操作，如此方便了操作人员对多通道温度控制模块的安装。

在本实施例中，所述第四限位槽212远离前壳本体101的一侧设有与第二限位卡扣217对应的凸起部218。通过在第四限位槽212远离前壳本体101 的一侧设于第二限位卡扣217对应的凸起部218，由凸起部218可以实现对用于固定多通道温度控制模块安装的安装座产生挤压，如此可以提高多通道温度控制模块安装的稳定性。

可以理解的，所述PCB电路板3靠近前壳本体101的一侧设有接线端子插座9和显示面板5，所述前壳本体101上设有供接线端子插座9贯穿的第一插孔102，所述接线端子插座9上插接有接线端子8，所述后壳本体202上还设有供显示面板5贯穿的显示窗103，所述前壳本体101内底部以及内顶部均设有供PCB电路板3卡接的第二限位槽210，所述前壳本体101内底部以及内顶部均设有供PCB电路板卡接的第三限位槽112。使用时，在前壳本体101内底部以及内顶部均设有供PCB电路板3卡接的第二限位槽210，由第二限位槽 210实现对PCB电路板3的限位固定，使得PCB电路板在安装后稳定性更好，避免PCB电路板使用时晃动，保证了PCB电路板3在使用时的电路连接更稳定，另外，在前壳本体101内底部以及内顶部均设有供PCB电路板3卡接的第三限位槽112，如此可利用第三限位槽112实现对PCB电路板实现限位固定，保证PCB电路板安装时的稳定性，避免了PCB电路板使用时不易晃动，PCB电路板接电更稳定，另外，由于PCB电路板3的两端分别设有母接头4和子接头6，相邻的多通道温度控制模块在使用时，其中一个多通道温度控制模块上的母接头4可以和另一个多通道温度控制模块上的子接头6插接拼接，如此可以实现多通道温度控制模块可以实现拓展，提高了多通道温度控制模块使用的灵活性。

可以理解的，所述前壳本体101内且远离后壳本体202的一侧设有供PCB 电路板卡接的第一限位槽208。通过在前壳本体101内且远离后壳本体202的一侧设供PCB板卡接的第一限位槽208，如此可进一步提高对PCB电路板3 的限位固定，提高PCB电路板3安装的稳定性，保证多通道控制模块使用时的稳定性。

可以理解的，所述后壳本体202内侧壁设有插接在前壳本体101内的限位凸筋206。通过在后壳本体202内侧壁设有插接在前壳本体101内的限位凸筋206，利用限位凸筋206可以实现对PCB电路板宽度方向的限位，进一步提高PCB电路板3安装的稳定性，保证多通道控制模块使用时的稳定性。

可以理解的，所述前壳本体101以及后壳本体202的一侧均设有定位柱7，所述前壳本体101以及后壳本体202的另一侧与相邻多通道温度控制模块上定位柱7配合的定位孔10。通过在前壳本体101以及后壳本体202的一侧设定位柱7，并在前壳本体101以及后壳本体202的另一侧与相邻多通道温度控制模块上定位柱7配合的定位孔10，利用定位柱7和定位孔10的配合使用可以保证相邻的多通道温度控制模块在拓展拼接后使用时稳定性更好。

可以理解的，所述后壳本体202远离前壳本体101的一侧设有第四限位槽212，所述第四限位槽212的上端设有第二限位卡扣217，所述后壳本体202 远离前壳本体101的一侧设有可沿后壳本体202上滑动的底座划扣213，所述底座划扣213上设有卡接在后壳本体202上的第二弹性卡扣209，所述底座划扣213靠近第二限位卡扣217的一侧设有第一限位卡扣214。第四限位槽212 的设置方便了将整个多通道温度控制模块安装在固定座上，并通过移动底座划扣213实现将多通道温度控制模块固定在第一限位卡扣214与第二限位卡扣217之间，并利用第二弹性卡扣209卡接在后壳本体202上，如此可以保证多通道温度控制模块安装的稳定性。

可以理解的，所述底座划扣213上设有插接孔216。通过在底座划扣213 上设插接孔216，如此可方便移动底座划扣213移动的操作。

可以理解的，所述底座划扣213的两侧设有操作槽215。通过在底座划扣 213的两侧均设操作槽215，如此可方便移动底座划扣213的操作。

可以理解的，所述后壳本体202靠近前壳本体101的一侧外沿设有环形限位台211，所述前壳本体101靠近后壳本体202的一侧的外沿设有套接在环形限位台211外周的环形限位围边111。通过在后壳本体202靠近前壳本体 101的一侧外沿设环形限位台211，前壳本体101靠近后壳本体202的一侧的外沿设套接在环形限位台211外周的环形限位围边111，如此可利用环形限位台211和环形限位围边111配合安装后的密封性。

可以理解的，所述PCB电路板3靠近前壳本体101的一侧设有接线端子插座9和显示面板5，所述接线端子插座9上插接有接线端子8，所述后壳本体202上还设有供显示面板5贯穿的显示窗103，所述接线端子插座9靠近前壳本体101内底部设置，所述PCB电路板3围合后形成散热腔11。使用时，将接线端子插座9靠近前壳本体101内底部设置，如此接线端子插座9的热量以及底部的电源部分的热量，沿着PCB电路板3围合后形成的散热腔11进行导流，实现了热流上升，加速了热量的散发，延长了PCB电路板3的使用寿命，另外，将一个多通道温度控制模块上的子接头6插入到另一个多通道温度控制模块上的母接头4上，实现了多通道温度模块的拓展拼接，保住了多通道温度控制模块使用时的灵活性。

在本实施例中，所述PCB电路板3与前壳本体101内壁之间的间距以及 PCB电路板3与后壳本体202内壁之间的间距均为m2，4mm≤m2≤6mm。具体到本实施例中，m2为5mm，如此设置，PCB电路板3与前壳本体101内壁以及后壳本体202内壁之间的间隙可以保证PCB电路板3优异的散热性能，延长了PCB电路板3的使用寿命。

在本实施例中，所述前壳本体101内底部以及内顶部均设有供PCB电路板3卡接的第二限位槽210，所述前壳本体101内底部以及内顶部均设有供 PCB电路板3卡接的第三限位槽112。通过在前壳本体101内底部以及内顶部均设有供PCB电路板3卡接的第二限位槽210，前壳本体101内底部以及内顶部均设有供PCB电路板3卡接的第三限位槽112，如此利用第二限位槽210和第三限位槽112实现对PCB电路板3的限位固定，另外还可以增大PCB电路板3的间隙，提高了PCB电路板3的散热效果，使得中间的热量沿着散热腔 11挥发，提高了PCB电路板3散热效率和质量。

在本实施例中，所述第二限位槽210和第三限位槽112均设有一对，相邻所述第二限位槽210以及相邻所述第三限位槽112之间的间距均为m1，2cm ≤m1≤6cm。具体到本实施例中，m1为4cm，如此设置，可以保证PCB电路板之间的内部间隙足够大，能够保证PCB电路板的通风散热效果，保证了多通道温度控制模块使用时的稳定性，延长了PCB电路板的使用寿命。

在本实施例中，所述后壳本体202上端以及下端均设有若干个第二散热孔203。通过在后壳本体202上端以及下端均设若干个第二散热孔203，利用第二散热孔203可以实现在后壳本体202内的电子元件可以实现上下通风散热，保证了前壳本体101内部电子元件散热的效率和质量。

在本实施例中，所述前壳本体101的上端以及下端均设有若干个第一散热孔106。通过在前壳本体101的上端以及下端均设若干个第一散热孔106，如此位于前壳本体101内的电器元件可以实现上下通风散热，保证了前壳本体101内部电子元件散热的效率和质量。

可以理解的，m1还可以为2cm，3cm，5cm，6cm等。

可以理解的，m2还可以为4mm，4.5mm，5.5mm，6mm等。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (7)

1.一种方便拆卸的多通道温度控制模块，其特征在于，包括第一装配组件和第二装配组件，所述第一装配组件包括前壳本体，所述第二装配组件包括后壳本体，所述第一装配组件和第二装配组件围合形成安装腔，所述安装腔内设有PCB电路板，所述PCB电路板的两端分别设有母接头和子接头，所述母接头和子接头贯穿前壳本体设置，所述后壳本体靠近前壳本体的一侧设有第一弹性卡扣，所述前壳本体上设有供第一弹性卡扣卡接的卡槽，所述前壳本体一侧的上部及下部均设有锁扣，所述前壳本体的一侧设有供另一所述多通道温度控制模块的锁扣插入的第二插孔，所述前壳本体上设有滑槽，所述滑槽内设有沿滑槽滑动的滑扣，所述滑扣在安装腔内设有卡接板，当另一所述多通道温度控制模块的锁扣插入到所述第二插孔时，所述卡接板在安装腔内可插接在锁扣上。

2.根据权利要求1所述的一种方便拆卸的多通道温度控制模块，其特征在于，所述后壳本体的一侧设有导向框，所述前壳本体的一侧设有与导向框围合的限位板，所述导向框与限位板围合形成供母接头安装的导向槽，所述后壳本体远离导向框的一侧设有供子接头安装的安装槽。

3.根据权利要求1所述的一种方便拆卸的多通道温度控制模块，其特征在于，所述滑扣在安装腔内设有弹性定位销，所述后壳本体内壁设有供弹性定位销插入的卡接孔。

4.根据权利要求1所述的一种方便拆卸的多通道温度控制模块，其特征在于，所述后壳本体内侧壁设有插接在前壳本体内的限位凸筋。

5.根据权利要求1所述的一种方便拆卸的多通道温度控制模块，其特征在于，所述后壳本体远离前壳本体的一侧设有第四限位槽，所述第四限位槽的上端设有第二限位卡扣，所述后壳本体远离前壳本体的一侧设有可沿后壳本体上滑动的底座划扣，所述底座划扣上设有卡接在后壳本体上的第二弹性卡扣，所述底座划扣靠近第二限位卡扣的一侧设有第一限位卡扣。

6.根据权利要求5所述的一种方便拆卸的多通道温度控制模块，其特征在于，所述底座划扣上设有插接孔，所述底座划扣的两侧设有操作槽。

7.根据权利要求5所述的一种方便拆卸的多通道温度控制模块，其特征在于，所述第四限位槽远离前壳本体的一侧设有与第二限位卡扣对应的凸起部。

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