CN212013208U - 一种bga返修设备多点智能预热温控装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种BGA返修设备多点智能预热温控装置,包括装置本体,所述装置本体顶部一侧安装有背板,所述背板表面安装有滑轨,所述滑轨内部通过滑动组件与加热组件连接。本实用新型中,在加热组件的底端位于热风喷管的一侧安装有连接杆,连接杆底端通过旋转轴与圆盘固定,同时在圆盘的顶部表面设置有滑道,在滑道的内部安装有多个喷头,同时每个喷头端部的出气孔直径大小不一,通过设置多个大小不一的喷头,便于装置本体在对目标件预热时,工作人员可以根据目标件体积的大小,进而选着与其相对应的喷头,之后工作人员手动旋转圆盘,之后让指定的喷头与热风喷管端部的出风口相对应,此方式可以更好的对不同体积大小的目标件进行预热。
Description
技术领域
本实用新型涉及BGA返修技术领域,尤其涉及一种BGA返修设备多点智能预热温控装置。
背景技术
BGA的全称Ball Grid Array(焊球阵列封装),它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件,在当今信息时代,随着电子工业的迅猛发展,计算机、移动电话等产品日益普及。人们对电子产品的BGA封装功能要求越来越多、对性能要求越来越强,而体积要求却越来越小、重量要求越来越轻。这就促使电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向发展。为实现这一目标,IC芯片的特征尺寸就要越来越小,复杂程度不断增加,于是,电路的I/O数就会越来越多,封装的I/O密度就会不断增加。为了适应这一发展要求,一些先进的高密度封装技术应运而生,BGA封装技术就是其中之一。
现有的技术存在以下问题:
在对BGA芯板进行返修时,需要在焊接之前进行预热处理,从而加快工作效率,而现有的预热设备出风管端部的出风口直径相等,但对于BGA芯板上的零件体积是不一样的,同时在电路板表面对数为塑料支撑点,在收到热风影响时,容易出现形变的可能,从而影响电路板上其他零件的使用寿命。
我们为此,提出了一种BGA返修设备多点智能预热温控装置解决上述弊端。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种BGA返修设备多点智能预热温控装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种BGA返修设备多点智能预热温控装置,包括装置本体,所述装置本体顶部一侧安装有背板,所述背板表面安装有滑轨,所述滑轨内部通过滑动组件与加热组件连接,所述加热组件底端竖直安装有热风喷管,所述加热组件底端表面位于热风喷管一侧安装有连接杆,且连接杆底端通过旋转轴安装有圆盘,所述圆盘底部表面设置有滑道,所述圆盘表面位于滑道内部设置有喷头。
优选的,所述热风喷管表面通过支撑杆安装有吸气罩,且吸气罩一端通过管道与鼓风机连接,所述鼓风机一端通过管道与净化箱连接,所述鼓风机和净化箱安装在装置本体表面的安装板上。
优选的,所述净化箱顶端安装有顶盖,且顶盖顶部表面安装有排气口,所述净化箱内部安装有隔板,且隔板底端表面设置有透气孔,所述净化箱内部位于隔板两侧分别设置有除味剂和活性炭吸附层。
优选的,所述喷头设置有多个,且多个喷头等距离环绕安装在滑道内部,并且每个喷头底端的出气口直径大小不同。
优选的,所述装置本体顶部设置有工作台,且工作台顶部表面竖直安装有电动推杆,所述电动推杆顶端安装有安装座,所述安装座顶部表面安装有固定机构。
优选的,所述安装板表面安装有控制器。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是;
1、本实用新型,在加热组件的底端位于热风喷管的一侧安装有连接杆,连接杆底端通过旋转轴与圆盘固定,同时在圆盘的顶部表面设置有滑道,在滑道的内部安装有多个喷头,同时每个喷头端部的出气孔直径大小不一,通过设置多个大小不一的喷头,便于装置本体在对目标件预热时,工作人员可以根据目标件体积的大小,进而选着与其相对应的喷头,之后工作人员手动旋转圆盘,之后让指定的喷头与热风喷管端部的出风口相对应,此方式可以更好的对不同体积大小的目标件进行预热,从而有效的防止热风对气体电气元件的影响,使装置本体更具有具体化。
2、本实用新型,在热气喷管的一侧安装有吸气罩,吸气罩一端通过管道与鼓风机连接,同时鼓风机一端通过管道与净化箱连接,通过鼓风机和吸气罩的配合使用,便于对在焊接过程中产生的有害气体进行收集,从而防止气体飘散出去对周围的环境和工作人员的健康造成影响,其次在净化箱内部安装有除味剂和活性炭吸附层,通过除味剂和活性炭吸附层的作用,可以有效的对气体内部的有害物质进行处理,从而防止气体对环境造成影响。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型提出的一种BGA返修设备多点智能预热温控装置的结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种BGA返修设备多点智能预热温控装置圆盘侧视图;
图3为本实用新型提出的一种BGA返修设备多点智能预热温控装置圆盘俯视图;
图4为本实用新型提出的一种BGA返修设备多点智能预热温控装置净化箱示意图。
图例说明:
1、装置本体;2、控制器;3、安装板;4、净化箱;5、鼓风机;6、管道;7、吸气罩;8、加热组件;9、滑轨;10、热风喷管;11、圆盘;12、固定机构;13、安装座;14、电动推杆;15、旋转轴;16、连接杆;17、喷头;18、滑道;19、顶盖;20、排气口;21、隔板;22、除味剂;23、透气孔;24、活性炭吸附层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制;术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性;此外,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
请参照图1-4,一种BGA返修设备多点智能预热温控装置,包括装置本体1,装置本体1顶部一侧安装有背板,背板表面安装有滑轨9,滑轨9内部通过滑动组件与加热组件8连接,加热组件8底端竖直安装有热风喷管10,加热组件8底端表面位于热风喷管10一侧安装有连接杆16,且连接杆16底端通过旋转轴15安装有圆盘11,圆盘11底部表面设置有滑道18,圆盘11表面位于滑道18内部设置有喷头17,喷头17设置有多个,且多个喷头17等距离环绕安装在滑道18内部,并且每个喷头17底端的出气口直径大小不同。。
本实施方案中:通过设置圆盘11、滑道18和喷头17,在工作时把目标件安装到固定机构12内部,之后通过控制器2启动加热组件8,然后使加热组件8产生的热风通过热风喷管10对目标件进行预热,在装置本体1在对目标件预热时,工作人员可以根据目标件体积的大小,进而选着与其相对应的喷头17,之后工作人员手动旋转圆盘11,之后让指定的喷头17与热风喷管10端部的出风口相对应,此方式可以更好的对不同体积大小的目标件进行预热,从而有效的防止热风对气体电气元件的影响,使装置本体1更具有具体化,固定机构12,加热组件8,属于本领域的公知常识,仅对其进行使用,不进行改造,故不再详细描述控制方式和电路连接。
具体的,热风喷管10表面通过支撑杆安装有吸气罩7,且吸气罩7一端通过管道6与鼓风机5连接,鼓风机5一端通过管道6与净化箱4连接,鼓风机5和净化箱4安装在装置本体1表面的安装板3上。
本实施方案中:通过设置吸气罩7和鼓风机5,在焊接开始时,工作人员通过控制器2启动鼓风机5,通过鼓风机5和吸气罩7的配合使用,便于对在焊接过程中产生的有害气体进行收集,从而防止气体飘散出去对周围的环境和工作人员的健康造成影响。
具体的,净化箱4顶端安装有顶盖19,且顶盖19顶部表面安装有排气口20,净化箱4内部安装有隔板21,且隔板21底端表面设置有透气孔23,净化箱4内部位于隔板21两侧分别设置有除味剂22和活性炭吸附层24。
本实施方案中:通过设置净化箱4,在净化箱4内部设置有活性炭吸附层24和除味剂22,通过除味剂22和活性炭吸附层24的作用,可以有效的对气体内部的有害物质进行处理,从而防止气体对环境造成影响。
具体的,装置本体1顶部设置有工作台,且工作台顶部表面竖直安装有电动推杆14,电动推杆14顶端安装有安装座13,安装座13顶部表面安装有固定机构12。
本实施方案中:通过设置固定机构12,便于对目标位的固定,固定机构12属于本领域的公知常识,仅对其进行使用,不进行改造,故不再详细描述控制方式和电路连接。
具体的,安装板3表面安装有控制器2。
本实施方案中:通过设置控制器2,便于对装置本体1的控制,控制器2型号为MAM-300,且控制电路通过本领域的技术人员简单的编程即可实现,属于本领域的公知常识,仅对其进行使用,不进行改造,故不再详细描述控制方式和电路连接。
工作原理:使用时,首先把目标件安装到固定机构12内部,之后通过控制器2启动加热组件8,然后使加热组件8产生的热风通过热风喷管10对目标件进行预热,在热风喷管10的一侧安装有连接杆16,连接杆16底端通过旋转轴15与圆盘11固定,同时在圆盘11的顶部表面设置有滑道18,在滑道18的内部安装有多个喷头17,同时每个喷头17端部的出气孔直径大小不一,通过设置多个大小不一的喷头17,便于装置本体1在对目标件预热时,工作人员可以根据目标件体积的大小,进而选着与其相对应的喷头17,之后工作人员手动旋转圆盘11,之后让指定的喷头17与热风喷管10端部的出风口相对应,此方式可以更好的对不同体积大小的目标件进行预热,从而有效的防止热风对气体电气元件的影响,使装置本体1更具有具体化,同时在焊接开始时,工作人员通过控制器2启动鼓风机5,通过鼓风机5和吸气罩7的配合使用,便于对在焊接过程中产生的有害气体进行收集,从而防止气体飘散出去对周围的环境和工作人员的健康造成影响,其次在净化箱4内部安装有除味剂22和活性炭吸附层24,通过除味剂22和活性炭吸附层24的作用,可以有效的对气体内部的有害物质进行处理,从而防止气体对环境造成影响。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种BGA返修设备多点智能预热温控装置,包括装置本体(1),其特征在于,所述装置本体(1)顶部一侧安装有背板,所述背板表面安装有滑轨(9),所述滑轨(9)内部通过滑动组件与加热组件(8)连接,所述加热组件(8)底端竖直安装有热风喷管(10),所述加热组件(8)底端表面位于热风喷管(10)一侧安装有连接杆(16),且连接杆(16)底端通过旋转轴(15)安装有圆盘(11),所述圆盘(11)底部表面设置有滑道(18),所述圆盘(11)表面位于滑道(18)内部设置有喷头(17)。
2.根据权利要求1所述的一种BGA返修设备多点智能预热温控装置,其特征在于,所述热风喷管(10)表面通过支撑杆安装有吸气罩(7),且吸气罩(7)一端通过管道(6)与鼓风机(5)连接,所述鼓风机(5)一端通过管道(6)与净化箱(4)连接,所述鼓风机(5)和净化箱(4)安装在装置本体(1)表面的安装板(3)上。
3.根据权利要求2所述的一种BGA返修设备多点智能预热温控装置,其特征在于,所述净化箱(4)顶端安装有顶盖(19),且顶盖(19)顶部表面安装有排气口(20),所述净化箱(4)内部安装有隔板(21),且隔板(21)底端表面设置有透气孔(23),所述净化箱(4)内部位于隔板(21)两侧分别设置有除味剂(22)和活性炭吸附层(24)。
4.根据权利要求1所述的一种BGA返修设备多点智能预热温控装置,其特征在于,所述喷头(17)设置有多个,且多个喷头(17)等距离环绕安装在滑道(18)内部,并且每个喷头(17)底端的出气口直径大小不同。
5.根据权利要求1所述的一种BGA返修设备多点智能预热温控装置,其特征在于,所述装置本体(1)顶部设置有工作台,且工作台顶部表面竖直安装有电动推杆(14),所述电动推杆(14)顶端安装有安装座(13),所述安装座(13)顶部表面安装有固定机构(12)。
6.根据权利要求2所述的一种BGA返修设备多点智能预热温控装置,其特征在于,所述安装板(3)表面安装有控制器(2)。
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CN112620864A (zh) * | 2020-12-28 | 2021-04-09 | 永康市质量技术监测研究院 | 一种电路板焊接装置 |
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