CN211957680U - 一种基于蓝光芯片和ir荧光粉的红外led灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于LED技术领域，公开了一种基于蓝光芯片和IR荧光粉的红外LED灯，组装壳内侧底部卡接有底板，底板上通过胶水封装有芯片，组装壳上部卡接固定有灯罩；组装壳一侧设置有正极接线柱，另一侧设置有负极接线柱；胶水内设置有IR荧光粉，芯片为蓝光芯片；芯片正极通过正极金线与正极接线柱电性连接，芯片负极通过负极金线与负极接线柱电性连接；灯罩为透明半球体，扣接于组装壳上部。本实用新型实现方式是采用蓝光芯片与IR的荧光粉相配合，通过不同波长的芯片和荧光粉能够达到特定的波长，能够实现白光+红外(726、820、1050、1538等)等复杂光谱；且蓝光芯片的成本较低。

Description

一种基于蓝光芯片和IR荧光粉的红外LED灯

技术领域

本实用新型属于LED技术领域，尤其涉及一种基于蓝光芯片和IR荧光粉的红外LED灯。

背景技术

目前，红外发光二极管(led)是一种将电能转换为光能的近红外发光器件，它具有体积小、功耗低、指向性好等一系列优点，泛用于遥控、遥测、光隔离、光开关、光电控制、目标跟踪等系统。

传统红外产品受限于芯片，芯片的波长决定了发射光的波长，想要实现什么波长的光只能选择相应波长的芯片，传统红外产品仅实现710、730、810、850、940、1000nm等单一波段；而且红外芯片价格成本较高。

通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：

(1)传统红外产品仅实现710、730、810、850、940、1000nm等单一波段；

(2)红外芯片价格成本较高。

实用新型内容

为了解决现有技术存在的问题，本实用新型提供了一种基于蓝光芯片和IR荧光粉的红外LED灯。

本实用新型是这样实现的，一种基于蓝光芯片和IR荧光粉的红外LED灯设置有：

组装壳；

所述组装壳内侧底部卡接有底板，所述底板上通过胶水封装有芯片，所述组装壳上部卡接固定有灯罩；所述组装壳一侧设置有正极接线柱，另一侧设置有负极接线柱；

所述胶水内设置有IR荧光粉，所述芯片为蓝光芯片。

进一步，所述芯片正极通过正极金线与所述正极接线柱电性连接，所述芯片负极通过负极金线与负极接线柱电性连接。

进一步，所述灯罩为透明半球体，扣接于所述组装壳上部。

进一步，所述芯片位于所述组装壳内部，所述胶水低于所述组装壳边缘。

进一步，所述组装壳与灯罩、底板紧密连接。

进一步，所述组装壳底部两端分别开设有定位凹槽，所述定位凹槽内部为圆弧形。

进一步，所述底板中间开设有多个透气槽，所述多个透气槽等距均匀排列。

进一步，所述正极接线柱和负极接线柱中间均开设有两个通孔，所述正极接线柱和负极接线柱外侧套设有保护胶套。

结合上述的所有技术方案，本实用新型所具备的优点及积极效果为：本实用新型实现方式是采用蓝光芯片与IR的荧光粉相配合，通过不同波长的芯片和荧光粉能够达到特定的波长，能够实现白光+红外(726、820、1050、1538等)等复杂光谱；而且蓝光芯片的成本较低，较红外芯片的成本的低10倍以上。

本实用新型通过圆弧形的定位凹槽可以方便对组装壳的定位，便于对组装壳的正确安装。

本实用新型通过多个透气槽可以保证底板的透气效果，避免温度过高影响使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图做简单的介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的基于蓝光芯片和IR荧光粉的红外LED灯的结构示意图。

图2是本实用新型实施例提供的定位凹槽结构示意图。

图3是本实用新型实施例提供的透气槽结构示意图。

图4是本实用新型实施例提供的通孔结构示意图。

图中：1、芯片；2、底板；3、胶水；4、灯罩；5、组装壳；6、正极接线柱；7、负极接线柱；8、定位凹槽；9、透气槽；10、通孔；11、保护胶套。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

针对现有技术存在的问题，本实用新型提供了一种基于蓝光芯片和IR荧光粉的红外LED灯，下面结合附图对本实用新型作详细的描述。

如图1所述，本实用新型提供的基于蓝光芯片和IR荧光粉的红外LED灯包括：芯片1、底板2、胶水3、灯罩4、组装壳5、正极接线柱6、负极接线柱7。

本实施例的组装壳5内侧底部卡接有底板2，底板2上通过胶水3封装有芯片1，组装壳5上部卡接固定有灯罩4；组装壳5一侧设置有正极接线柱6，另一侧设置有负极接线柱7；芯片1正极通过正极金线与正极接线柱6电性连接，芯片1负极通过负极金线与负极接线柱7电性连接；胶水3内设置有IR荧光粉，芯片1为蓝光芯片1。本实用新型实现方式是采用蓝光芯片1与IR的荧光粉相配合，通过不同波长的芯片1和荧光粉能够达到特定的波长，能够实现白光+红外(726、820、1050、1538等)等复杂光谱；而且蓝光芯片1的成本较低，较红外芯片1的成本的低10倍以上。

在实施例1的基础上，本实施例的灯罩4为透明半球体，扣接于组装壳5上部；芯片1位于组装壳5内部，胶水3低于组装壳5边缘；组装壳5与灯罩4、底板2紧密连接。本实用新型结构简单，体积小，且密封性好，能够延长本实用新型的使用寿命。

如图2所示，组装壳5底部两端分别开设有定位凹槽8，定位凹槽8内部为圆弧形。通过圆弧形的定位凹槽可以方便对组装壳的定位，便于对组装壳的正确安装。

如图3所示，底板2中间开设有多个透气槽9，多个透气槽9等距均匀排列。通过多个透气槽可以保证底板的透气效果，避免温度过高影响使用寿命。

如图4所示，正极接线柱6和负极接线柱7中间均开设有两个通孔10，正极接线柱6和负极接线柱7外侧套设有保护胶套11。

本实用新型的工作原理为：本实用新型在使用时，通过正极接线柱6和负极接线柱7的通孔10与外部端子连接，通过保护胶套11对连接位置进行保护，即可发出所需的光谱。根据需要的波长，通过不同波长的芯片1和荧光粉能够达到特定的波长，通过底板2底部的定位凹槽8可以对底板2的位置进行限定，避免偏离，通过底板2底部的透气槽9可以保证装置的散热效果。

在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种基于蓝光芯片和IR荧光粉的红外LED灯，其特征在于，所述基于蓝光芯片和IR荧光粉的红外LED灯设置有：

组装壳；

所述组装壳内侧底部卡接有底板，所述底板上通过胶水封装有芯片，所述组装壳上部卡接固定有灯罩；所述组装壳一侧设置有正极接线柱，另一侧设置有负极接线柱；

所述胶水内设置有IR荧光粉，所述芯片为蓝光芯片；

所述芯片正极通过正极金线与所述正极接线柱电性连接，所述芯片负极通过负极金线与负极接线柱电性连接。

2.如权利要求1所述的基于蓝光芯片和IR荧光粉的红外LED灯，其特征在于，所述组装壳底部两端分别开设有定位凹槽，所述定位凹槽内部为圆弧形。

3.如权利要求1所述的基于蓝光芯片和IR荧光粉的红外LED灯，其特征在于，所述灯罩为透明半球体，扣接于所述组装壳上部。

4.如权利要求1所述的基于蓝光芯片和IR荧光粉的红外LED灯，其特征在于，所述芯片位于所述组装壳内部，所述胶水低于所述组装壳边缘。

5.如权利要求1所述的基于蓝光芯片和IR荧光粉的红外LED灯，其特征在于，所述组装壳与灯罩、底板紧密连接。

6.如权利要求1所述的基于蓝光芯片和IR荧光粉的红外LED灯，其特征在于，所述底板中间开设有多个透气槽，所述多个透气槽等距均匀排列。

7.如权利要求1所述的基于蓝光芯片和IR荧光粉的红外LED灯，其特征在于，所述正极接线柱和负极接线柱中间均开设有两个通孔，所述正极接线柱和负极接线柱外侧套设有保护胶套。

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