CN211929881U - 一种侧泵半导体阵列结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种侧泵半导体阵列结构，包括半导体阵列、温度传感器、转接热沉、TEC、散热翅片和散热风扇，所述半导体阵列、温度传感器、转接热沉、TEC、散热翅片、散热风扇按照热传导方向依次电连接；半导体阵列、转接热沉、散热翅片从下到上依次连接，散热翅片上表面的中部设有所述散热风扇，所述转接热沉内设置温度传感器和TEC，温度传感器相配合地位于TEC的下方。本实用新型克服现有装调技术及散热技术存在的缺陷，方便调试，散热优异。本实用新型构成的小型激光测照器在保证激光出光能量≥40mJ的同时，解决了传统激光测照器装调复杂、热失衡严重的问题。适用于多种平台系统。
Description
技术领域
本实用新型属于激光测照技术领域，具体涉及一种侧泵半导体阵列结构。
背景技术
激光测照器是利用激光对目标的距离进行准确测定的仪器。激光测照器又称激光测距。激光测照器具有操作简单、测量精度高、作用距离远、抗干扰能力强等优点，在军事和民事上均有广泛运用。半导体阵列组件为激光测照器重要组成部分，主要为激光测照器提供合适的泵浦光源。
半导体阵列工作过程中产生的热量会导致阵列温度升高，产生泵浦光波长漂移，为了使工作物质具有高的吸收效率，需要将半导体阵列的温度控制在特定的温度点。但是，现有的激光测照器的半导体阵列组，其装调技术及散热技术极不成熟，存在诸多缺陷。散热技术优良度不够，散热效果不够；并且安装和调试起来极为复杂，存在误差大、难操作、耗时耗力等不足。
实用新型内容
有鉴于此，为解决上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供了一种侧泵半导体阵列结构，克服现有装调技术及散热技术存在的缺陷，方便调试，散热优异。
为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：
一种侧泵半导体阵列结构，包括半导体阵列、温度传感器、转接热沉、TEC、散热翅片和散热风扇，所述半导体阵列、温度传感器、转接热沉、TEC、散热翅片、散热风扇按照热传导方向依次电连接；
所述半导体阵列、转接热沉、散热翅片从下到上依次连接，散热翅片上表面的中部设有所述散热风扇，所述转接热沉内设置温度传感器和TEC，温度传感器相配合地位于TEC的下方。
进一步的，该侧泵半导体阵列结构的整体外形为长方形。
进一步的，所述半导体阵列用于产生泵浦光。
进一步的，所述散热翅片设有散热槽。
进一步的，所述半导体阵列通过螺钉与转接热沉连接，转接热沉通过螺钉与散热翅片连接，所述散热风扇通过螺钉与散热翅片连接。
进一步的，所述TEC为半导体制冷器。
进一步的，所述温度传感器、TEC、散热风扇均外接有控制电路。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型的一种侧泵半导体阵列结构，克服现有装调技术及散热技术存在的缺陷，方便调试，散热优异。本实用新型构成的小型激光测照器在保证激光出光能量≥40mJ的同时，解决了传统激光测照器装调复杂、热失衡严重的问题。适用于多种平台系统。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的组成原理框图；
图2为本实用新型的结构示意图；
图3为本实用新型的左视剖视图；
图4为本实用新型的主视图；
图中标记：1、半导体阵列，2、转接热沉，3、散热翅片，4、散热风扇，5、温度传感器，6、TEC。
具体实施方式
下面给出具体实施例，对本实用新型的技术方案作进一步清楚、完整、详细地说明。本实施例是以本实用新型技术方案为前提的最佳实施例，但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。
一种侧泵半导体阵列结构，包括半导体阵列1、温度传感器5、转接热沉2、TEC6、散热翅片3和散热风扇4，所述半导体阵列1、温度传感器5、转接热沉2、TEC6、散热翅片3、散热风扇4按照热传导方向依次电连接；其中，半导体阵列1用于产生泵浦光；温度传感器5在半导体阵列1后面，用于采集半导体阵列1的温度；转接热沉2在温度传感器5的后面，转接热沉2用于帮助半导体阵列1散热；TEC6在转接热沉2后面，TEC6用于感应半导体阵列1的温度并帮助半导体阵列1散热；散热翅片3在TEC6后面，散热翅片3用于帮助半导体阵列1散热；散热风扇4在散热翅片3的后面，散热风扇4用于散热；
所述半导体阵列1、转接热沉2、散热翅片3从下到上依次连接，散热翅片3上表面的中部设有所述散热风扇4，所述转接热沉2内设置温度传感器5和TEC6，温度传感器5相配合地位于TEC6的下方。
进一步的，所述散热翅片3设有散热槽。多个所述的散热翅片3平行且间隔设置，所述散热翅片3与散热槽依次交错分布。
进一步的，所述TEC6为半导体制冷器。
进一步的，所述半导体阵列1通过螺钉与转接热沉2连接，转接热沉2通过螺钉与散热翅片3连接，所述散热风扇4通过螺钉与散热翅片3连接。方便拆装和维修检测。
进一步的，该侧泵半导体阵列结构的整体外形为长方形。
进一步的，所述半导体阵列1用于产生泵浦光。
进一步的，所述温度传感器5、TEC6、散热风扇4均外接有控制电路。进一步的，半导体阵列1在工作过程中产生的热量会导致阵列结构温度升高，产生泵浦光波长漂移，为了使工作物质具有高的吸收效率，需要将半导体阵列1的温度控制在特定的温度点。温度传感器5将温度反馈给外接的控制电路，控制电路通过控制TEC6和散热风扇4来调节半导体阵列1的温度，从而达到很好的散热效果。
综上所述，本实用新型的一种侧泵半导体阵列结构，克服现有装调技术及散热技术存在的缺陷，方便调试，散热优异。本实用新型构成的小型激光测照器在保证激光出光能量≥40mJ的同时，解决了传统激光测照器装调复杂、热失衡严重的问题。适用于多种平台系统。进一步的，本实施例中，涉及到的激光测照器可以为DYB-01A1小型激光测照器。但是并不局限于该激光测照器。
以上显示和描述了本实用新型的主要特征、基本原理以及本实用新型的优点。本行业技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会根据实际情况有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (7)
1.一种侧泵半导体阵列结构，其特征在于：包括半导体阵列（1）、温度传感器（5）、转接热沉（2）、TEC（6）、散热翅片（3）和散热风扇（4），所述半导体阵列（1）、温度传感器（5）、转接热沉（2）、TEC（6）、散热翅片（3）、散热风扇（4）按照热传导方向依次电连接；
所述半导体阵列（1）、转接热沉（2）、散热翅片（3）从下到上依次连接，散热翅片（3）上表面的中部设有所述散热风扇（4），所述转接热沉（2）内设置温度传感器（5）和TEC（6），温度传感器（5）相配合地位于TEC（6）的下方。
2.根据权利要求1所述的一种侧泵半导体阵列结构，其特征在于：该侧泵半导体阵列结构的整体外形为长方形。
3.根据权利要求1所述的一种侧泵半导体阵列结构，其特征在于：所述半导体阵列（1）用于产生泵浦光。
4.根据权利要求1所述的一种侧泵半导体阵列结构，其特征在于：所述散热翅片（3）设有散热槽。
5.根据权利要求1所述的一种侧泵半导体阵列结构，其特征在于：所述半导体阵列（1）通过螺钉与转接热沉（2）连接，转接热沉（2）通过螺钉与散热翅片（3）连接，所述散热风扇（4）通过螺钉与散热翅片（3）连接。
6.根据权利要求1所述的一种侧泵半导体阵列结构，其特征在于：所述TEC（6）为半导体制冷器。
7.根据权利要求1所述的一种侧泵半导体阵列结构，其特征在于：所述温度传感器（5）、TEC（6）、散热风扇（4）均外接有控制电路。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202020947046.5U CN211929881U (zh) | 2020-05-29 | 2020-05-29 | 一种侧泵半导体阵列结构 |
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Publications (1)
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| CN211929881U true CN211929881U (zh) | 2020-11-13 |
Family
ID=73320973
Family Applications (1)
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| CN202020947046.5U Active CN211929881U (zh) | 2020-05-29 | 2020-05-29 | 一种侧泵半导体阵列结构 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN211929881U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113258416A (zh) * | 2021-04-28 | 2021-08-13 | 广州新澳光电科技有限公司 | 一种具备智能温控功能的大功率激光光源 |
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2020
- 2020-05-29 CN CN202020947046.5U patent/CN211929881U/zh active Active
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| CN113258416A (zh) * | 2021-04-28 | 2021-08-13 | 广州新澳光电科技有限公司 | 一种具备智能温控功能的大功率激光光源 |
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