CN211872140U - 一种电镀溶液主盐浓度的调控装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种电镀溶液主盐浓度的调控装置，其包括电解池、调控箱及控制台，所述电解池用于盛放电解液，所述调控箱用于盛放酸碱剂，所述控制台、调控箱均安装于所述电解池的外侧壁上，所述调控箱上设置有电磁阀，所述控制台上设置有控制按钮，所述电磁阀与所述控制按钮电连接，以通过所述控制按钮控制所述电磁阀的开启或关闭，使所述酸碱剂从所述调控箱流入所述电解池，从而使酸碱剂从所述调控箱流入所述电解池,调整电解池内电镀溶液的主盐浓度，使用方便，操作简单，进而提高调控溶液主盐浓度的工作效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及化学电镀技术领域，尤其涉及一种电镀溶液主盐浓度的调控装置。
背景技术
在化学电镀工艺中，主盐是电镀溶液中的最主要的成分，其能够在待电镀工件上沉积出所要求的镀层金属盐，主盐浓度决定了镀层金属的电镀质量，主盐浓度越低，沉积速度越慢，镀层结晶越好；主盐浓度越高，沉积速度越快，镀层结晶越粗，而主盐浓度会随着电镀工件的数量增加而降低，需要及时对主盐浓度进行调整。目前对主盐浓度的调整方式大多都是人工手动调整，操作过于繁琐，而且工作效率较低。
实用新型内容
为克服现有技术存在的问题，本实用新型提供一种电镀溶液主盐浓度的调控装置。
本实用新型解决技术问题的方案是提供一种电镀溶液主盐浓度的调控装置，其包括电解池、调控箱及控制台，所述电解池用于盛放电解液，所述调控箱用于盛放酸碱剂，所述控制台、调控箱均安装于所述电解池的外侧壁上，所述调控箱上设置有电磁阀，所述控制台上设置有控制按钮，所述电磁阀与所述控制按钮电连接，以通过所述控制按钮控制所述电磁阀的开启或关闭，使所述酸碱剂从所述调控箱流入所述电解池。
优选的，所述电镀溶液主盐浓度的调控装置进一步包括PH传感器，所述PH传感器安装于所述电解池内，所述控制台上设置有显示屏，所述PH传感器与所述显示屏电连接。
优选的，所述PH传感器包括第一传感器和第二传感器，所述第一传感器设置于所述电解池的最高液位处，所述第一传感器设置于所述电解池的池底。
优选的，所述控制台上还设置有定时按钮，以通过所述定时按钮控制所述电磁阀定时开启或关闭。
优选的，所述调控箱包括至少两个盛放区，以在不同的盛放区盛放不同类型的酸碱剂。
优选的，所述控制按钮、电磁阀的数量均与所述盛放区的数量相等，且一个所述控制按钮控制一个所述电磁阀，一个所述盛放区内设置一个电磁阀。
优选的，所述电解池可以为圆形、长方形或正方形。
优选的，所述电解池为正方形，其边长为2米。
优选的，所述电镀溶液主盐浓度的调控装置进一步包括搅拌叶片，所述搅拌叶片安装于所述电解池池底的中心处，以对电解池内的电镀溶液进行搅拌。
优选的，所述电解池内设置有防护罩，所述防护罩上开设有网孔，且所述防护罩遮盖于所述搅拌叶片上。
与现有技术相比，本实用新型的电镀溶液主盐浓度的调控装置具有以下优点：
1.通过在调控箱盛放酸碱剂，并在控制箱上设置电磁阀，并通过控制按钮控制电磁阀的开启或关闭，从而使酸碱剂从所述调控箱流入所述电解池,调整电解池内电镀溶液的主盐浓度，使用方便，操作简单，进而提高调控溶液主盐浓度的工作效率。
2.通过PH传感器实时监测电镀溶液中主盐的浓度，并在所述显示屏上显示，以便于工作人员实时了解到电镀溶液中的主盐浓度，并在主盐浓度发生变化时及时对将主盐浓度调控至符合要求的状态，使电镀溶液主盐浓度的调控装置使用更加简单，便于更多非专业人员能够使用。
3.结合第一传感器和第二传感器检测主盐浓度，以使提高检测的主盐浓度精准度，便于工作人员准确的对主盐浓度进行调控。
4.通过定时按钮设定一个电镀溶液主盐浓度的阈值，以在电镀溶液主盐浓度低于或高于该阈值时，自动开启对应的电磁阀，以注入酸性试剂或碱性试剂将主盐浓度调整至阈值范围内，实现无人化调控溶液主盐浓度。
5.在电解池池底中心处安装搅拌叶片，以对电解池内的电镀溶液进行搅拌，从而快速的将注入的酸碱剂搅拌均匀。
6.通过防护罩遮盖于所述搅拌叶片上，以防止电镀工件被卷入搅拌叶片中而发生事故，提高电镀溶液主盐浓度的调控装置安全性。
附图说明
图1是本实用新型第一实施例电镀溶液主盐浓度的调控装置的立体结构示意图。
图2是本实用新型第一实施例电镀溶液主盐浓度的调控装置部分剖视结构示意图。
附图标记说明：1、电镀溶液主盐浓度的调控装置；11、电解池；12、调控箱；13、控制台；14、PH传感器；15、搅拌叶片；111、防护罩；121、电磁阀；122、盛放区；131、控制按钮；132、定时按钮；133、显示屏；141、第一传感器；142、第二传感器。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1，本实用新型第一实施例提供一种电镀溶液主盐浓度的调控装置1，其包括电解池11、调控箱12及控制台13，所述电解池11用于盛放电解液，所述调控箱12用于盛放酸碱剂，所述控制台13、调控箱12均安装于所述电解池11的外侧壁上，所述调控箱12上设置有电磁阀121，所述控制台13上设置有控制按钮131，所述电磁阀121与所述控制按钮131电连接，以通过所述控制按钮131控制所述电磁阀121的开启或关闭，使所述酸碱剂从所述调控箱12流入所述电解池11,从而调整电解池11内电镀溶液的主盐浓度。
可以理解，在使用时，可以由人为通过PH试纸或者PH检测仪器检测当前电解溶液的主盐浓度，进而根据检测结果对主盐浓度进行调整，即，当检测的溶液主盐浓度偏低时，通过控制按钮131控制开启电磁阀121，使调控箱12内的酸性试剂或碱性试剂流入电解池11，以增加溶液的主盐浓度，当检测的溶液主盐浓度偏高时，通过控制按钮131控制开启电磁阀121，使调控箱12内的碱性试剂或酸性试剂流入电解池11，以降低溶液的主盐浓度，以满足待电镀工件对电镀溶液中主盐浓度的要求。
在检测出电镀溶液的主盐浓度后，只需通过控制按钮131即可控制酸碱剂流入电解池11中，从而对电镀溶液主盐的浓度做相应的调整，使用方便，操作简单，进而提高调控溶液主盐浓度的工作效率。
请参阅图1-图2，在本实施例中，所述电镀溶液主盐浓度的调控装置1进一步包括PH传感器14，所述PH传感器14安装于所述电解池11内，所述控制台13上设置有显示屏133，所述PH传感器14与所述显示屏133电连接，以通过PH传感器14实时监测电镀溶液中主盐的浓度，并在所述显示屏133上显示，以便于工作人员实时了解到电镀溶液中的主盐浓度，并在主盐浓度发生变化时及时对将主盐浓度调控至符合要求的状态，使电镀溶液主盐浓度的调控装置1使用更加简单，便于更多非专业人员能够使用。
具体的，所述PH传感器14包括第一传感器141和第二传感器142，所述第一传感器141设置于所述电解池11的最高液位处，所述第一传感器141设置于所述电解池11的池底，以使PH传感器14检测的主盐浓度更加精准，从而便于工作人员准确的对主盐浓度进行调控。
进一步的，所述控制台13上还设置有定时按钮132，以通过所述定时按钮132控制所述电磁阀121定时开启或关闭，以在进行电镀作业时，无需工作人员对电镀溶液主盐浓度进行调整，只需通过定时按钮132设定一个电镀溶液主盐浓度的阈值，以在电镀溶液主盐浓度低于或高于该阈值时，自动开启对应的电磁阀121，以注入酸性试剂或碱性试剂将主盐浓度调整至阈值范围内，实现无人化调控溶液主盐浓度。
可以理解，所述调控箱12包括至少两个盛放区122，以在不同的盛放区122盛放不同类型的酸碱剂。所述控制按钮131、电磁阀121的数量均与所述盛放区122的数量相等，且一个所述控制按钮131控制一个所述电磁阀121，一个所述盛放区122内设置一个电磁阀121。
所述电镀溶液主盐浓度的调控装置1进一步包括搅拌叶片15，所述搅拌叶片15安装于所述电解池11池底的中心处，以对电解池11内的电镀溶液进行搅拌，以将注入的酸碱剂搅拌均匀，更快速的使第一传感器141和第二传感器142检测的主盐浓度一致，提高PH传感器14检测主盐浓度的精准度。
所述电解池11内设置有防护罩111，所述防护罩111上开设有网孔，且所述防护罩111遮盖于所述搅拌叶片15上，以防止电镀工件被卷入搅拌叶片15中而发生事故，提高电镀溶液主盐浓度的调控装置1安全性。
进一步的，所述电解池11可以为圆形、长方形或正方形。在本实施例中，所述电解池11为正方形，其边长为2米，以便于搅拌叶片15将注入的酸碱剂搅拌均匀。
与现有技术相比，本实用新型的电镀溶液主盐浓度的调控装置具有以下优点：
1.通过在调控箱盛放酸碱剂，并在控制箱上设置电磁阀，并通过控制按钮控制电磁阀的开启或关闭，从而使酸碱剂从所述调控箱流入所述电解池,调整电解池内电镀溶液的主盐浓度，使用方便，操作简单，进而提高调控溶液主盐浓度的工作效率。
2.通过PH传感器实时监测电镀溶液中主盐的浓度，并在所述显示屏上显示，以便于工作人员实时了解到电镀溶液中的主盐浓度，并在主盐浓度发生变化时及时对将主盐浓度调控至符合要求的状态，使电镀溶液主盐浓度的调控装置使用更加简单，便于更多非专业人员能够使用。
3.结合第一传感器和第二传感器检测主盐浓度，以使提高检测的主盐浓度精准度，便于工作人员准确的对主盐浓度进行调控。
4.通过定时按钮设定一个电镀溶液主盐浓度的阈值，以在电镀溶液主盐浓度低于或高于该阈值时，自动开启对应的电磁阀，以注入酸性试剂或碱性试剂将主盐浓度调整至阈值范围内，实现无人化调控溶液主盐浓度。
5.在电解池池底中心处安装搅拌叶片，以对电解池内的电镀溶液进行搅拌，从而快速的将注入的酸碱剂搅拌均匀。
6.通过防护罩遮盖于所述搅拌叶片上，以防止电镀工件被卷入搅拌叶片中而发生事故，提高电镀溶液主盐浓度的调控装置安全性。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种电镀溶液主盐浓度的调控装置，其特征在于：其包括电解池、调控箱及控制台，所述电解池用于盛放电解液，所述调控箱用于盛放酸碱剂，所述控制台、调控箱均安装于所述电解池的外侧壁上，所述调控箱上设置有电磁阀，所述控制台上设置有控制按钮，所述电磁阀与所述控制按钮电连接，以通过所述控制按钮控制所述电磁阀的开启或关闭，使所述酸碱剂从所述调控箱流入所述电解池。
2.如权利要求1所述的电镀溶液主盐浓度的调控装置，其特征在于：所述电镀溶液主盐浓度的调控装置进一步包括PH传感器，所述PH传感器安装于所述电解池内，所述控制台上设置有显示屏，所述PH传感器与所述显示屏电连接。
3.如权利要求2所述的电镀溶液主盐浓度的调控装置，其特征在于：所述PH传感器包括第一传感器和第二传感器，所述第一传感器设置于所述电解池的最高液位处，所述第一传感器设置于所述电解池的池底。
4.如权利要求1所述的电镀溶液主盐浓度的调控装置，其特征在于：所述控制台上还设置有定时按钮，以通过所述定时按钮控制所述电磁阀定时开启或关闭。
5.如权利要求1所述的电镀溶液主盐浓度的调控装置，其特征在于：所述调控箱包括至少两个盛放区，以在不同的盛放区盛放不同类型的酸碱剂。
6.如权利要求5所述的电镀溶液主盐浓度的调控装置，其特征在于：所述控制按钮、电磁阀的数量均与所述盛放区的数量相等，且一个所述控制按钮控制一个所述电磁阀，一个所述盛放区内设置一个电磁阀。
7.如权利要求1所述的电镀溶液主盐浓度的调控装置，其特征在于：所述电解池可以为圆形、长方形或正方形。
8.如权利要求1所述的电镀溶液主盐浓度的调控装置，其特征在于：所述电解池为正方形，其边长为2米。
9.如权利要求1-8任一项所述的电镀溶液主盐浓度的调控装置，其特征在于：所述电镀溶液主盐浓度的调控装置进一步包括搅拌叶片，所述搅拌叶片安装于所述电解池池底的中心处，以对电解池内的电镀溶液进行搅拌。
10.如权利要求9所述的电镀溶液主盐浓度的调控装置，其特征在于：所述电解池内设置有防护罩，所述防护罩上开设有网孔，且所述防护罩遮盖于所述搅拌叶片上。
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