CN211860507U - 一种用于耳机的低音管装置及耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于耳机的低音管装置，所述低音管装置设于耳机壳体上，包括低音管支架，所述低音管支架包括顶板以及设于所述顶板底部两侧边的管脚；所述管脚密封连接于所述耳机壳体的内壁，且所述低音管支架与所述耳机壳体围设形成低音通道。本实用新型提供了一种用于耳机的低音管装置及耳机，利用低音管支架的管脚与耳机壳体密封连接的结构取代了低音管道的低音管上盖，不需要超声波焊接工艺即可完成低音管道的组装，节约了生产成本；同时由于省去了低音管上盖，因此减小了低音管道的占用空间，有利于适应当前耳机体积趋于缩小化的市场需求。

Description

一种用于耳机的低音管装置及耳机

技术领域

本实用新型涉及电声转换技术领域，尤其涉及一种用于耳机的低音管装置及耳机。

背景技术

智能穿戴技术改变着我们的工作方式和生活方式，耳机则是最显著的例子之一。从1881年出现的肩扛式单边耳机发展至今，耳机作为一种私人空间的建立工具，其发展趋于便携化，因此耳机的体积和重量越来越小，使用户能够随身携带以随时随地建立不受打扰的私人空间。

过去的耳机中，低音管道通常由低音管支架和低音管上盖围设而成，低音管支架与低音管上盖通过超声波焊接工艺密封连接，而低音管上盖与耳机后盖则需要通过扣接或点胶的方式加以固定。这种低音管道结构会占用过多空间，难以适应目前耳机体积缩小化的趋势；此外，该种组装方式需要选择具备超声波焊接技术的厂商，资源选择受限，导致生产成本居高不下。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种用于耳机的低音管装置及耳机，解决现有技术因低音管道结构而导致耳机体积大及生产成本高的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供以下的技术方案：

一种用于耳机的低音管装置，所述低音管装置设于耳机壳体上，包括低音管支架，所述低音管支架包括顶板以及设于所述顶板底部两侧边的管脚；

所述管脚密封连接于所述耳机壳体的内壁，所述低音管支架与所述耳机壳体围设形成低音通道。

可选的，所述顶板和所述管脚形成半包围结构。

可选的，所述管脚与所述耳机壳体的内壁通过密封胶连接。

可选的，所述密封胶为泡棉胶。

可选的，所述低音管支架为一体成型结构。

本实用新型还提供了一种耳机，包括如上所述的用于耳机的低音管装置，还包括耳机壳体；

所述耳机壳体包括后壳，所述低音管装置设于所述后壳的内壁。

可选的，所述耳机壳体还包括前壳，所述前壳和后壳围设形成容纳腔，所述容纳腔内设有发声单元，所述发声单元将所述容纳腔分隔形成耳机前腔和耳机后腔；

所述前壳开设有出音孔，所述出音孔连通所述耳机前腔；

所述低音管装置位于所述耳机后腔中，且所述低音管装置连接于所述后壳的内壁形成低音通道。

可选的，所述低音通道的始端孔与所述耳机后腔连通，所述低音通道的末端孔与所述耳机壳体的外部空间连通。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型提供了一种用于耳机的低音管装置及耳机，利用低音管支架的管脚与耳机壳体密封连接的结构取代了低音管道的低音管上盖，不需要超声波焊接工艺即可完成低音管道的组装，节约了生产成本；同时由于省去了低音管上盖，因此减小了低音管道的占用空间，有利于适应当前耳机体积趋于缩小化的市场需求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型提供的一种用于耳机的低音管装置的结构示意图；

图2为本实用新型提供的一种耳机的结构示意图。

上述图中：10、耳机后壳；11、低音管支架；111、管脚；112、顶板；12、密封胶；13、发声单元；14、低音通道。

具体实施方式

为使得本实用新型的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。

此外，术语“长”“短”“内”“外”等指示方位或位置关系为基于附图所展示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本实用新型，而不是指示或暗示所指的装置或原件必须具有此特定的方位、以特定的方位构造进行操作，以此不能理解为本实用新型的限制。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

实施例一

请结合参考图1和图2，本实用新型实施例提供一种用于耳机的低音管装置，其设于耳机壳体上，通过该低音管装置以达到增加低音的效果。

本实施例中，该低音管装置包括低音管支架11；具体地，低音管支架11包括顶板112以及设于顶板112底部两侧边的管脚111。

可以理解的是，该低音管支架11为一体成型结构，且低音管支架11的横截面呈“凵”字形，即顶板112和管脚111形成半包围结构。

进一步地，低音管支架11的管脚111密封连接于耳机壳体的内壁，且低音管支架11与耳机壳体围设形成低音通道14。

本实施例中，低音管支架11管脚111与耳机壳体的内壁通过密封胶12连接，以取代原有的低音管道上盖，节约了物料成本的同时也释放了耳机内部空间，能够为耳机体积的进一步缩小奠定基础。

具体地，本实施例中采用泡棉胶作为密封胶12以实现低音管支架11的管脚111与耳机壳体的连接。

泡棉胶是一种以EVA(EthyleneVinylAcetate，乙烯－乙酸乙烯(醋酸乙烯)酯共聚物)或者是PE(聚乙烯)泡棉为基材、在其一面或两面涂以溶剂型(或热熔型)压敏胶再复以离型纸制造而成的胶体。泡棉胶具有出色的密封性、抗压缩变形性、阻燃性、浸润性及抗震性等，因此泡棉胶广泛应用于电子电器产品、机械零部件、各类小家电、手机配件、工业仪表、电脑及周边设备、汽车配件、影音器材、玩具和化妆品等产品中。

可以理解的是，在其他的实施方式中，还可选择其他方式实现低音管支架11的管脚111与耳机壳体之间的连接，只要具有密封功能即可，在此不再一一赘述。

实施例二

基于实施例一用于耳机的低音管装置，本实用新型实施例提供了一种耳机，包括耳机壳体。

其中，耳机壳体包括前壳和后壳，前壳和后壳围设形成容纳腔，耳机的各元件则装设于该容纳腔中。

具体地，容纳腔内设有发声单元13，发声单元13将容纳腔分隔形成耳机前腔和耳机后腔。前壳开设有出音孔，出音孔向内连通耳机前腔，用于实现发声单元发出的声音信号的向外传输；低音管装置位于耳机后腔中，且低音管装置连接于后壳10的内壁形成低音通道14。

由于低音管支架11的管脚111连接于后壳的内壁，这样设计不会占用后腔中其他元件的设置空间，并且有利于低音通道14的布设。

进一步地，低音通道14的始端孔与耳机后腔连通，低音通道14的末端孔则贯穿耳机后壳10并与外部空间连通。

其中，低音管支架11的管脚111与后壳的内壁通过密封胶12连接，从而使得低音管支架11的中空位置形成低音通道14，进而达到增强耳机低频音效的目的。

本实用新型提供了一种用于耳机的低音管装置及耳机，其利用低音管支架11的管脚111与耳机壳体密封连接的结构取代了低音管道的低音管上盖，简化了耳机低音管装置的组装工艺，节约了生产成本；同时，由于省去了低音管上盖，因此也在一定程度上释放了耳机内部空间，有利于适应耳机体积趋于缩小化的市场需求。

以上所述，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (8)

1.一种用于耳机的低音管装置，其特征在于，所述低音管装置设于耳机壳体上，包括低音管支架，所述低音管支架包括顶板以及设于所述顶板底部两侧边的管脚；

所述管脚密封连接于所述耳机壳体的内壁，所述低音管支架与所述耳机壳体围设形成低音通道。

2.根据权利要求1所述的用于耳机的低音管装置，其特征在于，所述顶板和所述管脚形成半包围结构。

3.根据权利要求1所述的用于耳机的低音管装置，其特征在于，所述管脚与所述耳机壳体的内壁通过密封胶连接。

4.根据权利要求3所述的用于耳机的低音管装置，其特征在于，所述密封胶为泡棉胶。

5.根据权利要求1所述的用于耳机的低音管装置，其特征在于，所述低音管支架为一体成型结构。

6.一种耳机，其特征在于，包括如权利要求1至5任一项所述的用于耳机的低音管装置，还包括耳机壳体；

所述耳机壳体包括后壳，所述低音管装置设于所述后壳的内壁。

7.根据权利要求6所述的耳机，其特征在于，所述耳机壳体还包括前壳，所述前壳和后壳围设形成容纳腔，所述容纳腔内设有发声单元，所述发声单元将所述容纳腔分隔形成耳机前腔和耳机后腔；

所述前壳开设有出音孔，所述出音孔连通所述耳机前腔；

所述低音管装置位于所述耳机后腔中，且所述低音管装置连接于所述后壳的内壁形成低音通道。

8.根据权利要求7所述的耳机，其特征在于，所述低音通道的始端孔与所述耳机后腔连通，所述低音通道的末端孔与所述耳机壳体的外部空间连通。

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