CN211858898U - 一种双极化微带天线单元和天线阵列 - Google Patents

Abstract

本申请适用于天线技术领域，提供了一种双极化微带天线单元和天线阵列，双极化微带天线单元包括层叠设置的第一金属片、第二金属片和第三金属片，第三金属片背对第二金属片的一侧设置有微带金属线，第三金属片与微带金属线相对应的位置开设有馈电缝隙，第三金属片还开设有馈电孔，馈电孔设置于微带金属线的一侧。微带金属线和第三金属片连接一个信号源，耦合馈电产生第一极化，同时第二金属片和第三金属片连接另一个信号源，缝隙耦合馈电产生第二极化，通过不同的方式进行馈电实现双极化，大大简化了双极化微带天线单元的结构，具有隔离度好、增益高和易于架设的优点；同时，采用第一金属片和第二金属片的双辐射板结构，拓展了天线的带宽。

Description

一种双极化微带天线单元和天线阵列

技术领域

本申请涉及天线技术领域，特别涉及一种双极化微带天线单元和天线阵列。

背景技术

随着现代移动通信行业的发展，作为通信终端的移动设备的数量越来越多，这对通信基站的性能提出了更高的需求。与互联网通信产品终端设备直接建立通信连接的是遍布城市各个角落的通信基站，其中，由双极化天线构成的通信基站，能够节省通信基站的天线数量，具有成本低、轻巧灵活、隔离度好等特点，近年来已成为构建天线基站网的优选方案。

5G通信作为一项新兴技术，具有信道容量大、数据速率快、移动性高等特点，其通信波段往往覆盖2.5GHz-2.6GHz，3.3GHz-3.6GHz，4.8GHz-5GHz等Sub6G频段，针对5G通信设计的新型的天线基站需要兼顾结构复杂度、通信带宽、天线增益、全向性和隔离度等诸多性能指标。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种双极化微带天线单元，旨在解决传统的双极化天线难以兼顾天线的增益、全向性和隔离度的技术问题。

本申请是这样实现的，一种双极化微带天线单元，包括依次层叠设置的第一金属片、第二金属片和第三金属片，所述第三金属片背对所述第二金属片的一侧设置有微带金属线，所述第三金属片与所述微带金属线相对应的位置开设有馈电缝隙，所述第三金属片还开设有馈电孔，所述馈电孔设置于所述微带金属线的一侧。

在本申请的一个实施例中，所述双极化微带天线单元还包括与所述第三金属片绝缘的屏蔽罩，所述屏蔽罩设置于所述第三金属片背对所述第二金属片的一侧，且所述屏蔽罩覆盖所述微带金属线、所述馈电缝隙和所述馈电孔。

在本申请的一个实施例中，所述双极化微带天线单元还包括层叠设置且由绝缘连接件固定的第一基板、第二基板和第三基板，所述第一金属片贴设于所述第一基板背对所述第二基板的一面，所述第二金属片贴设于所述第二基板背对所述第三基板的一面，所述第三金属片贴设于所述第三基板正对所述第二基板的一面，所述微带金属线贴设于所述第三基板背对所述第二基板的一面。

在本申请的一个实施例中，所述第三基板开设有第一通孔和第四通孔，所述第二基板开设有第三通孔，所述第一通孔和所述第三通孔的位置与所述馈电孔对应；所述双极化微带天线单元还包括第一同轴馈电线，所述第一同轴馈电线包括第一内芯和第一外芯，所述第一内芯与所述第二金属片电连接，所述第一外芯与所述第三金属片电连接。

在本申请的一个实施例中，所述第三基板开设有第二通孔，所述第二通孔的正对所述微带金属线的其中一端设置；所述双极化微带天线单元还包括第二同轴馈电线，所述第二同轴馈电线包括第二内芯和第二外芯，所述第二外芯与所述第三金属片电连接，所述第二内芯与所述微带金属线电连接。

在本申请的一个实施例中，所述第一基板、所述第二基板和所述第三基板上均设置有安装孔，且所述第一基板、所述第二基板和所述第三基板的所述安装孔的位置对应，所述绝缘连接件采用绝缘螺纹连接件，所述绝缘螺纹连接件穿过所述安装孔以固定所述第一基板、所述第二基板和所述第三基板。

本申请的另一目的在于一种天线阵列，天线阵列包括天线支架，所述天线支架呈多面体结构，还包括若干如上所述的双极化微带天线单元，若干所述双极化微带天线单元分别设置在所述天线支架的多面体结构的各个面上。

在本申请的一个实施例中，所述第一基板、所述第二基板和所述第三基板的形状相同且面积依次减小。

在本申请的一个实施例中，所述天线支架的多面体结构包括由上至下依次拼接的顶面、第一层侧面、第二层侧面和第三层侧面，所述顶面呈正八边形，所述第一层侧面和所述第三层侧面呈等腰梯形，所述第二层侧面呈矩形，所述顶面水平设置，所述第一层侧面连接所述顶面且向远离所述顶面的方向倾斜，所述第二层侧面连接所述第一层侧面且向垂直方向延伸，所述第三层侧面连接所述第二层侧面，所述第三层侧面向靠近所述顶面的方向倾斜。

在本申请的一个实施例中，各所述双极化微带天线单元均存在相互垂直的第一极化和第二极化，设置于所述第一层侧面和所述第三层侧面的所述双极化微带天线单元的所述第一极化的方向和所述第二极化的方向均与所述等腰梯形的底边呈±45°，设置于所述第二层侧面的所述双极化微带天线单元的所述第一极化的方向和所述第二极化的方向均与所述矩形的边呈±45°。

实施本申请的一种双极化微带天线单元，至少具有以下有益效果：

双极化微带天线单元的微带金属线和第三金属片通过同轴线缆共同连接一个信号源，耦合馈电产生第一极化，同时第二金属片和第三金属片通过另一同轴线缆共同连接另一个信号源，缝隙耦合馈电产生第二极化，双极化微带天线单元通过不同的方式进行馈电实现双极化，大大简化了双极化微带天线单元的结构，具有隔离度好、增益高和易于架设的优点；同时，双极化微带天线单元采用第一金属片和第二金属片的双辐射板天线结构，拓展了天线的带宽。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的双极化微带天线单元的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的双极化微带天线单元的爆炸示意图；

图3是图2中的第三金属片、第三基板和屏蔽罩的爆炸示意图；

图4是图2中的第三金属片和第三基板的俯视示意图；

图5是本申请实施例提供的双极化微带天线单元的极化方向示意图；

图6是本申请实施例提供的天线阵列的结构示意图；

图7是本申请实施例提供的第一同轴馈电线的电连接示意图；

图8是本申请实施例提供的第二同轴馈电线的电连接示意图。

上述附图所涉及的标号明细如下：

11-第一金属片；110-安装孔；12-第一基板；21-第二金属片；211-金属探针；22-第二基板；221-第三通孔；31-第三金属片；311-馈电缝隙；312-馈电孔；313-第一金属焊盘；314-第二金属焊盘；32-第三基板；321-第一通孔；322-第二通孔；323-卡接孔；324-第四通孔；33-微带金属线；4-屏蔽罩；41-卡接部；51-顶面；52-第一层侧面；53-第二层侧面；54-第三层侧面；61-第一同轴馈电线；611-第一内芯；612-第一外芯；623-介质层；62-第二同轴馈电线；621-第二内芯；622-第二外芯；71-第一极化；72-第二极化。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

为了说明本申请所述的技术方案，以下结合具体附图及实施例进行详细说明。

请参阅图1和图2，本实施例提供了一种双极化微带天线单元，包括依次层叠设置的第一金属片11、第二金属片21和第三金属片31，第三金属片31背对第二金属片21的一侧设置有微带金属线33，第三金属片31与微带金属线33相对应的位置开设有馈电缝隙311，第三金属片31还开设有馈电孔312，馈电孔312设置于微带金属线33的一侧。

具体而言，本实施例提供的双极化微带天线单元是这样工作的：

第三金属片31接地，第二金属片21和第三金属片31与一个信号源电连接产生第一极化71，第一极化71的方向为沿馈电孔312与馈电缝隙311之间的连线的方向；微带金属线33和第三金属片与另一个信号源电连接并产生电磁场，通过电磁耦合的方式对第二金属片21和第三金属片31进行馈电产生第二极化72，微带金属线33延伸的方向即为第二极化72的方向，进而实现双极化微带天线单元的双极化馈电，双极化微带天线单元同时在两个方向产生极化，能够在收发双工模式下工作。

实施本实施例提供的双极化微带天线单元，至少能够达到以下技术效果：

双极化微带天线单元的微带金属线33和第三金属片31通过同轴线缆共同连接一个信号源，直接激励产生第一极化71，同时在第二金属片21和第三金属片31通过另一同轴线缆共同连接另一个信号源，缝隙耦合馈电产生第二极化72，双极化微带天线单元通过不同的方式进行馈电实现双极化，大大简化了双极化微带天线单元的结构，具有隔离度好、增益高和易于架设的优点；同时，双极化微带天线单元采用第一金属片11和第二金属片21的双辐射板天线结构，拓展了天线的带宽。

作为本实施例的一个具体方案，第三金属片31通过第一同轴馈电线61的外芯接地，第一同轴馈电线61的另一端通过SMA接头与信号源连接，第三金属片31连接着第一同轴馈电线61的外芯，第二金属片21连着第一同轴馈电线61的内芯，信号源是通过这个SMA接头进行馈电。

作为本实施例的一个具体方案，第一金属片11和第二金属片21呈多边形或者圆形，优选为圆形、长方形或者正方形；双极化微带天线单元接受馈电并用于收发信号，同时第三金属片31还能够用于对第一金属片11和第二金属片21进行定向反射增强，第三金属片31的面积大于第一金属片11和第二金属片21，以提高双极化微带天线单元的增益强度与方向性。

请参阅图3至图5，作为本实施例的一个具体方案，馈电缝隙311呈H形，微带金属线33沿H形的馈电缝隙311的横边的中垂线设置，且微带金属线33的中点偏离馈电缝隙311设置；微带金属线33的一端与第三金属片31之间通过一同轴电缆连接一个信号源形成馈电，馈电孔312设置在H形的馈电缝隙311的横边的延长线上。

这样一来，微带金属线33形成的耦合馈电的极化方向垂直于馈电孔312形成的同轴馈电的极化方向，进而形成正交的双极化天线，有效保证了分集接收的良好效果，其极化分集增益约为5dB，比单极化天线提高约2dB，且两个极化方向上的信号之间的隔离度好，满足互调对天线间隔离度大于等于30dB的要求。

作为本实施例的一个优选方案，第一极化71和第二极化72是通过第一同轴馈电线61和第二同轴馈电线62实现的，第一同轴馈电线61和第二同轴馈电线62分别与第一射频端口和第二射频端口连接，且第一同轴馈电线61和第二同轴馈电线62的交变电流在天线上的两个方向上进行正交极化后，双极化微带天线的电磁场也是正交双极化的。可选的，第一射频端口和第二射频端口通过功分器连接同一个射频源，以保证第一射频端口和第二射频端口的射频信号是相同的。

请参阅图2和图3，在本申请的一个实施例中，双极化微带天线单元还包括与第三金属片31绝缘的屏蔽罩4，屏蔽罩4设置于第三金属片31背对第二金属片21的一侧，且屏蔽罩4覆盖微带金属线33、馈电缝隙311和馈电孔312。

在第三金属片31背对第二金属片21的一侧设置覆盖微带金属线33、馈电缝隙311和馈电孔312的屏蔽罩4，能够防止第三金属片31背对第二金属片21的一侧的电磁信号对双极化微带天线单元的电磁干扰。这样，当双极化微带天线单元组成天线阵列时，可以设置多个双极化微带天线单元，多个双极化微带天线单元的第三金属片31均正对对天线阵列的内侧，第一金属片11均正对天线阵列的外侧，可以在天线阵列的内侧设置任意需要的电子设备，而不必担心电子设备对双极化微带天线单元产生电磁干扰，提高了双极化微带天线单元和天线阵列的电子兼容性。

请参阅图1和图2，在本申请的一个实施例中，双极化微带天线单元还包括层叠设置且由绝缘连接件固定的第一基板12、第二基板22和第三基板32，第一金属片11贴设于第一基板12背对第二基板22的一面，也即第一基板12的外表面；第二金属片21贴设在第二基板22背对第三基板32的一面，也即第二基板22的外表面，第三金属片31贴设在第三基板32正对第二基板22的一面，也即第三基板32的外表面，微带金属线33贴设在第三基板32背对第二基板22的一面，也即第三基板32的内表面。第一基板12、第二基板22和第三基板32用以承载双极化微带天线单元的各个电子零件，优选的第一基板12、第二基板22和第三基板32均采用薄介质基板，如采用聚四氟乙烯玻璃纤维压层基板等。

应当理解的是，第一基板12、第二基板22和第三基板32的外表面分别指的是第一基板12背对第二基板22的一面、第二基板22正对第一基板12的一面和第三基板32正对第二基板22的一面，相应的，其内表面指的是和外表面相对的一面。这里用内表面和外表面对第一金属片11、第二金属片21、第三金属片31和微带金属线33的位置进行描述，是为了描述方便，而且这样的描述和双极化微带天线单元组合形成阵列后的内外朝向是相符的，并不用以限制本申请。

请参阅图3至图5，作为本实施例的一个具体方案，第一金属片11、第二金属片21、第三金属片31和微带金属线33分别通过蒸镀或者电镀的方式镀设在第一基板12的外表面、第二基板22的外表面、第三基板32的外表面和第三基板32的内表面；屏蔽罩4设有卡接部41，第三基板32的内表面设置有卡接孔323，屏蔽罩4卡接在第三基板32的内表面且覆盖微带金属线33、馈电缝隙311和馈电孔312。

请参阅图1至图4，作为本实施例的一个优选方案，第三金属片31覆盖整个第三基板32的外表面设置，以保证其能够反射第一金属片11和第二金属片21的信号，提高双极化微带天线单元的增益强度。

请参阅图3至图5，在本申请的一个实施例中，第三基板32开设有第一通孔321和第四通孔324，第二基板22开设有第三通孔221，第一通孔321和第三通孔221的位置与馈电孔312对应；双极化微带天线单元还包括第一同轴馈电线61，第一同轴馈电线61包括第一内芯611和第一外芯612，第一内芯611与第二金属片21电连接，第一外芯612与第三金属片31电连接。这样，通过在第一内芯611和第一外芯612之间施加交变电流，即可形成一条馈电线路，在第一金属片11和第二金属片21上产生第一极化71，第一极化71的方向为沿馈电孔312与馈电缝隙311之间的连线的方向。

作为本实施例的一个具体方案，第一内芯611焊接连接第二金属片21，第一外芯612焊接连接第三金属片31，屏蔽罩4同样起到了遮盖焊接痕迹的作用，使得双极化微带天线单元的外表更加工整。

请参阅图7，作为本实施例的一个具体方案，第三基板32的内表面设置有第一金属焊盘313，第一金属焊盘313可以是镀设在第三基板32的内表面的，第一金属焊盘313通过第四通孔324与第三金属片31电连接，这样，可以将第一外芯612焊接在第一金属焊盘313上，以实现第一外芯612与第三金属片31的电连接；第二金属片21的内表面与金属探针211电连接，优选的，金属探针211焊接在第二金属片21的内表面，且金属探针211依次穿过第三通孔221、馈电孔312和第一通孔321，第一内芯611通过金属探针211与第二金属片21电连接。这样做的好处在于，在双极化微带天线单元的生产制造过程中，第一同轴馈电线61的焊接作业在第三基板32内表面正对的一侧即可完成，可以先将第一基板12、第二基板22和第三基板32安装完毕，再进行焊接作业，优化了双极化微带天线单元的装配流程，有利于提高双极化微带天线单元的生产的自动化水平。

请参阅图3至图5，在本申请的一个实施例中，第三基板32开设有第二通孔322，第二通孔322的正对微带金属线33的其中一端设置；双极化微带天线单元还包括第二同轴馈电线62，第二同轴馈电线包括第二内芯621和第二外芯622，第二外芯622与第三金属片31电连接，第二内芯621与微带金属线33电连接。这样，通过在第二内芯621和第二外芯622之间施加交变电流，即可形成一条馈电线路，在第一金属片11和第二金属片21上产生第二极化72，第二极化72的方向为沿馈电孔312与馈电缝隙311之间的连线的方向。

作为本实施例的一个具体方案，第一内芯611和第一外芯612之间，以及第二内芯621和第二外芯622之间还设置有介质层623，用于调节天线的阻抗，如可以用于将微带金属线的阻抗调节为50欧姆。

作为本实施例的一个具体方案，第二内芯621焊接连接微带金属线33，第二外芯622焊接连接第三金属片31，屏蔽罩4同样起到了遮盖焊接痕迹的作用，使得双极化微带天线单元的外表更加工整。

请参阅图8，作为本实施例的一个具体方案，第三基板32的内表面设置有第二金属焊盘314，第二金属焊盘314可以是镀设在第三基板32的内表面的，第二金属焊盘314通过第二通孔322与第三金属片31电连接，这样，可以将第二外芯622焊接在第二金属焊盘上，以实现第二外芯622与第三金属片31的电连接。这样做的好处在于，在双极化微带天线单元的生产制造过程中，第二同轴馈电线62的焊接作业在第三基板32内表面正对的一侧即可完成，可以先将第一基板12、第二基板22和第三基板32安装完毕，再进行焊接作业，优化了双极化微带天线单元的装配流程，有利于提高双极化微带天线单元的生产的自动化水平。

请参阅图1至图4，在本申请的一个实施例中，第一基板12、第二基板22和第三基板32上均设置有安装孔110，且第一基板12、第二基板22和第三基板32的安装孔110的位置对应，绝缘连接件采用绝缘螺纹连接件，绝缘螺纹连接件穿过安装孔110以固定第一基板12、第二基板22和第三基板32。

采用绝缘连接件能够避免在连接件在第一金属片11、第二金属片21和第三金属片31之间产生电连接，避免电磁环境复杂化；进一步的可以采用绝缘螺纹连接件，如塑料螺丝、塑料垫片和塑料螺母等。在一些实施例中，塑料螺母、塑料垫片也可以替换为金属螺母、金属垫片，只需要确保各金属质连接件之间是绝缘的即可。

请参阅图6，本申请的另一目的在于一种天线阵列，天线阵列包括天线支架(图中未示出)，天线支架呈多面体结构，还包括若干如上所述的双极化微带天线单元，若干双极化微带天线单元分别设置在天线支架的多面体结构的各个面上。具体而言，双极化微带天线单元的第一金属片11正对多面体结构的外侧，第三金属片31正对多面体结构的内侧，第三金属片31反射第一金属片11和第二金属片21的信号，提高天线阵列的增益。

请参阅图6，作为本实施例的一个具体方案，各双极化微带天线单元的辐射方向不同，且各双极化微带天线单元的辐射在三维空间均匀分布，这样，天线阵列在全空间内具有良好的方向性，能够保证向空间内各个方向收发信号时的灵敏度与强度。

请参阅图1，在本申请的一个实施例中，第一基板12、第二基板22和第三基板32的形状相同且面积依次减小。作为本实施例的一个具体方案，第一基板12、第二基板22和第三基板32的形状相同，面积依次减小，且相邻的两个双极化微带天线单元在设置于天线支架上后，其第一基板12、第二基板22和第三基板32能够贴合在一起，防止风沙或者雨水落入天线阵列内侧，对天线阵列内侧的电子设备造成损伤。作为本实施例的一个优选方案，还可以在双极化微带天线单元的外侧设置保护罩或者保护壳，以起到防风防水的效果。

请参阅图6，在本申请的一个实施例中，天线支架的多面体结构包括由上至下依次拼接的顶面51、第一层侧面52、第二层侧面53和第三层侧面54，顶面51呈正八边形，第一层侧面52和第三层侧面54呈等腰梯形，第二层侧面53呈矩形，顶面51水平设置，第一层侧面52连接顶面51且向远离顶面51的方向倾斜，第二层侧面53连接第一层侧面52且向垂直方向延伸，第三层侧面54连接第二层侧面53，第三层侧面54向靠近顶面51的方向倾斜。具体的，第一层侧面52、第二层侧面53和第三层侧面54的数量均为八个；顶面51、第一层侧面52、第二层侧面53和第三层侧面54分别正对上方、斜向上45°方向、水平方向和斜向下45°方向。这样做的好处在于，提高了天线阵列的增益的同时，天线阵列能够很好地在空间中各个方向上收发信号，具有优良的全向性。

当然，也可选的，天线支架的多面体结构也可以是正六面体、正八面体、正十二面体或者正二十面体状的，这样的设置能够在保证天线阵列具备良好的全向性的同时，使得所有的双极化微带天线单元的形状是统一的，具备高度模块化的特征，降低天线阵列的制造和运行维护的成本。

请参阅图3至图6，在本申请的一个实施例中，各双极化微带天线单元均存在相互垂直的第一极化71和第二极化72，设置于第一层侧面52和第三层侧面54的双极化微带天线单元的第一极化71的方向和第二极化72的方向均与等腰梯形的底边呈±45°，设置于第二层侧面53的双极化微带天线单元的第一极化71的方向和第二极化72的方向均与矩形的边呈±45°。这样设置的双极化微带天线单元具有极化正交性，可以保证第一极化71方向和第二极化72方向之间的隔离度满足互调对天线间隔离度的要求，有效保证了分集接收的良好效果。

以上所述仅为本申请的可选实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种双极化微带天线单元，其特征在于，包括依次层叠设置的第一金属片、第二金属片和第三金属片，所述第三金属片背对所述第二金属片的一侧设置有微带金属线，所述第三金属片与所述微带金属线相对应的位置开设有馈电缝隙，所述第三金属片还开设有馈电孔，所述馈电孔设置于所述微带金属线的一侧。

2.如权利要求1所述的双极化微带天线单元，其特征在于，所述双极化微带天线单元还包括与所述第三金属片绝缘的屏蔽罩，所述屏蔽罩设置于所述第三金属片背对所述第二金属片的一侧，且所述屏蔽罩覆盖所述微带金属线、所述馈电缝隙和所述馈电孔。

3.如权利要求1所述的双极化微带天线单元，其特征在于，所述双极化微带天线单元还包括层叠设置且由绝缘连接件固定的第一基板、第二基板和第三基板，所述第一金属片贴设于所述第一基板背对所述第二基板的一面，所述第二金属片贴设于所述第二基板背对所述第三基板的一面，所述第三金属片贴设于所述第三基板正对所述第二基板的一面，所述微带金属线贴设于所述第三基板背对所述第二基板的一面。

4.如权利要求3所述的双极化微带天线单元，其特征在于，所述第三基板开设有第一通孔和第四通孔，所述第二基板开设有第三通孔，所述第一通孔和所述第三通孔的位置与所述馈电孔对应；所述双极化微带天线单元还包括第一同轴馈电线，所述第一同轴馈电线包括第一内芯和第一外芯，所述第一内芯与所述第二金属片电连接，所述第一外芯与所述第三金属片电连接。

5.如权利要求3所述的双极化微带天线单元，其特征在于，所述第三基板开设有第二通孔，所述第二通孔的正对所述微带金属线的其中一端设置；所述双极化微带天线单元还包括第二同轴馈电线，所述第二同轴馈电线包括第二内芯和第二外芯，所述第二外芯与所述第三金属片电连接，所述第二内芯与所述微带金属线电连接。

6.如权利要求3所述的双极化微带天线单元，其特征在于，所述第一基板、所述第二基板和所述第三基板上均设置有安装孔，且所述第一基板、所述第二基板和所述第三基板的所述安装孔的位置对应，所述绝缘连接件采用绝缘螺纹连接件，所述绝缘螺纹连接件穿过所述安装孔以固定所述第一基板、所述第二基板和所述第三基板。

7.一种天线阵列，其特征在于，包括天线支架，所述天线支架呈多面体结构，还包括若干如权利要求1-6任一项所述的双极化微带天线单元，若干所述双极化微带天线单元分别设置在所述天线支架的多面体结构的各个面上。

8.如权利要求7所述的天线阵列，其特征在于，所述第一基板、所述第二基板和所述第三基板的形状相同且面积依次减小。

9.如权利要求7所述的天线阵列，其特征在于，所述天线支架的多面体结构包括由上至下依次拼接的顶面、第一层侧面、第二层侧面和第三层侧面，所述顶面呈正八边形，所述第一层侧面和所述第三层侧面呈等腰梯形，所述第二层侧面呈矩形，所述顶面水平设置，所述第一层侧面连接所述顶面且向远离所述顶面的方向倾斜，所述第二层侧面连接所述第一层侧面且向垂直方向延伸，所述第三层侧面连接所述第二层侧面，所述第三层侧面向靠近所述顶面的方向倾斜。

10.如权利要求9所述的天线阵列，其特征在于，各所述双极化微带天线单元均存在相互垂直的第一极化和第二极化，设置于所述第一层侧面和所述第三层侧面的所述双极化微带天线单元的所述第一极化的方向和所述第二极化的方向均与所述等腰梯形的底边呈±45°，设置于所述第二层侧面的所述双极化微带天线单元的所述第一极化的方向和所述第二极化的方向均与所述矩形的边呈±45°。

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