CN211858610U - 半导体器件用退镀夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体器件用退镀夹具，包括夹具底座(1)、围板(2)和隔板(3)；围板(2)周向环绕设置在夹具底座(1)的边缘处，形成制件置放槽；若干块隔板(3)分别间隔设置在夹具底座(1)上，若干块隔板(3)沿制件置放槽的中线方向均布，且相邻两块隔板(3)之间留出制件间隙，使制件纵向插入在制件间隙内，从而使若干块制件能依次排列置放在制件置放槽内。本实用新型能通过隔板将产品相互隔开，在确保退镀效果的基础上提高了退镀槽中同时容纳退镀制件的量，从而提升了退镀效率。

Description

半导体器件用退镀夹具

技术领域

本实用新型涉及一种半导体电镀制造工艺设备，尤其涉及一种半导体器件用退镀夹具。

背景技术

退镀是将制件表面镀层退除的过程，是半导体领域中电镀制造工艺中的重要步序之一，目前，常规的退镀方法是将需要退镀的产品平放在退镀槽中，通过退镀液进行退镀。但由于产品在退镀槽中平放后会相互叠加和干涉，镀层容易退不干净，经常发生返工重新退镀的情况，同时也降低了退镀速度，为了确保退镀效果，每一次退镀工序中，退镀槽中只能放置几片产品，导致了退镀工艺效率非常低，影响产品的质量和后续生产。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体器件用退镀夹具，能通过隔板将产品相互隔开，在确保退镀效果的基础上提高了退镀槽中同时容纳退镀制件的量，从而提升了退镀效率。

本实用新型是这样实现的：

一种半导体器件用退镀夹具，包括夹具底座、围板和隔板；围板周向环绕设置在夹具底座的边缘处，形成制件置放槽；若干块隔板分别间隔设置在夹具底座上，若干块隔板沿制件置放槽的中线方向均布，且相邻两块隔板之间留出制件间隙，使制件纵向插入在制件间隙内，从而使若干块制件能依次排列置放在制件置放槽内。

所述的围板上设有提手，提手为倒U形结构。

所述的提手的高度为200mm。

所述的制件置放槽中间隔设有若干块长隔板，长隔板的两端与围板固定连接。

所述的隔板为倒U形结构，隔板的宽度小于制件置放槽的宽度。

所述的制件置放槽的长度为350mm，宽度为320mm。

所述的隔板的长度为100mm，高度为30mm。

所述的夹具底座和围板为网格状结构。

本实用新型与现有技术相比，具有如下有益效果：

1、本实用新型由于设有制件置放槽，能同时容纳较多的制件，制件通过制件置放槽同步置入退镀槽内或从退镀槽中取出，有助于提高退镀工艺的效率。

2、本实用新型由于设有隔板用于将制件隔开，确保任意两片制件之间互不干涉，避免制件重叠，进而确保退镀完全。

3、本实用新型由于设有隔板和长隔板，能用于不同类型的之间的分隔分类，可通用于各种封装形式的产品。

4、本实用新型具有结构简单、易于制作、成本低、操作便捷等优点。

附图说明

图1是本实用新型半导体器件用退镀夹具的立体图。

图中，1夹具底座，2围板，21提手，3隔板，4长隔板。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。

请参见附图1，一种半导体器件用退镀夹具，包括夹具底座1、围板2和隔板3；围板2周向环绕设置在夹具底座1的边缘处，形成制件置放槽；若干块隔板3分别间隔设置在夹具底座1上，若干块隔板3沿制件置放槽的中线方向均布，且相邻两块隔板3之间留出制件间隙，使制件纵向插入在制件间隙内，从而使若干块制件能依次排列置放在制件置放槽内。制件置放槽优选为上端开口的长方体盒状结构，制件置放槽的长度和高度可根据制件的长度和高度调整，制件置放槽的宽度可根据制件的数量调整，且制件置放槽的整体尺寸小于退镀槽的内部尺寸。

所述的围板2上设有提手21，提手21为倒U形结构，便于将制件置放槽放入退镀槽中，或从退镀槽中取出。

所述的制件置放槽中间隔设有若干块长隔板4，长隔板4的两端与围板2固定连接，可用于对不同类型的制件进行分类分隔，提升退镀夹具的功能性。

所述的隔板3为倒U形结构，隔板3的宽度小于制件置放槽的宽度，由于隔板3的数量较多，隔板3采用倒U形边框结构能尽量减轻退镀夹具的整体重量。

所述的夹具底座1和围板2为网格状结构，可减轻退镀夹具的整体重量，使用更轻便、灵活。

优选的，所述的制件置放槽的长度为350mm，宽度为320mm。

优选的，所述的隔板3的长度为100mm，高度为30mm，制件间隙的尺寸根据制件产品的厚度确定。

优选的，所述的提手21的高度为200mm，使提手21能露出在退镀槽的上方，便于手提，提手21的宽度与制件置放槽的宽度相当。

使用时，只需将需要退镀的产品纵向插入在相邻两块隔板3之间的制件间隙内，隔板3确保任意两片制件之间均不干涉。手持提手21，将制件置放槽置入退镀槽中，且使退镀液能浸没制件。退镀完成后通过提手21将制件置放槽取出，从制件置放槽抽出制件即可。夹具底座1、围板2、隔板3、提手21和长隔板4均可采用钢条等材质制成并焊接成一体结构，便于使用。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围，因此，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种半导体器件用退镀夹具，其特征是：包括夹具底座(1)、围板(2)和隔板(3)；围板(2)周向环绕设置在夹具底座(1)的边缘处，形成制件置放槽；若干块隔板(3)分别间隔设置在夹具底座(1)上，若干块隔板(3)沿制件置放槽的中线方向均布，且相邻两块隔板(3)之间留出制件间隙内，使制件纵向插入在制件间隙，从而使若干块制件能依次排列置放在制件置放槽内。

2.根据权利要求1所述的半导体器件用退镀夹具，其特征是：所述的围板(2)上设有提手(21)，提手(21)为倒U形结构。

3.根据权利要求2所述的半导体器件用退镀夹具，其特征是：所述的提手(21)的高度为200mm。

4.根据权利要求1所述的半导体器件用退镀夹具，其特征是：所述的制件置放槽中间隔设有若干块长隔板(4)，长隔板(4)的两端与围板(2)固定连接。

5.根据权利要求1所述的半导体器件用退镀夹具，其特征是：所述的隔板(3)为倒U形结构，隔板(3)的宽度小于制件置放槽的宽度。

6.根据权利要求1、4或5所述的半导体器件用退镀夹具，其特征是：所述的制件置放槽的长度为350mm，宽度为320mm。

7.根据权利要求1或5所述的半导体器件用退镀夹具，其特征是：所述的隔板(3)的长度为100mm，高度为30mm。

8.根据权利要求1所述的半导体器件用退镀夹具，其特征是：所述的夹具底座(1)和围板(2)为网格状结构。

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