CN211831144U - 一种同轴分频喇叭 - Google Patents
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Abstract
一种同轴分频喇叭,包括动圈式低音发音单元,该动圈式低音发音单元包括T铁、磁铁、音圈和振膜,在所述T铁的后端部设有压电陶瓷高音模组,在所述T铁中设有沿轴线贯通的喉管,在所述T铁的前端部设有号角,所述压电陶瓷高音模组、所述喉管、所述号角沿所述动圈式低音发音单元的轴线由后而前设置。本实用新型的有益效果是:位于低音发音单元中或前的号角,具有规整的外形轮廓,不会产生人耳可识别的低音风切声;另外,号角可以使得高音离轴频响受到控制,对于高音宽度的还原更为精准,从而使得高音发音单元具有较好的指向性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种同轴分频喇叭。
背景技术
同轴分频喇叭中不同频段的发音单元各司其职,可以较好的还原整个音频范围的声音;将不同频段的发音单元同轴设置,因此具有体积小的特点,可以解决多个发音单元占空间的困扰。
目前,同轴分频喇叭一般是在动圈式低音发音单元的轴线上共构一个动圈式高音发音单元,为减小高音、低音两个发音单元之间的磁干扰,通常是将高音发音单元共构在低音发音单元的前部,从而尽量远离位于低音发音单元中后部的磁铁、音圈,一般是将高音发音单元设置在低音发音单元的振膜中部。由于高音发音单元的外形常具有尖角、棱角造型,因此,由低音发音单元的振膜发出的低音气流,会受这些尖角、棱角的扰动而易产生风切声。此外,目前同轴分频喇叭中高音发音单元的指向性通常不好。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种减少风切声、高音发音单元具有较好指向性的同轴分频喇叭。
为解决上述技术问题,本实用新型采取的技术方案是:
一种同轴分频喇叭,包括动圈式低音发音单元,该动圈式低音发音单元包括T铁、磁铁、音圈和振膜,在所述T铁的后端部设有压电陶瓷高音模组,在所述T铁中设有沿轴线贯通的喉管,在所述T铁的前端部设有号角,所述压电陶瓷高音模组、所述喉管、所述号角沿所述动圈式低音发音单元的轴线由后而前设置。
进一步的,所述压电陶瓷高音模组包括高音棚架、装在高音棚架上的压电陶瓷组件和阻抗匹配器,该压电陶瓷组件包括固定棚架,固定棚架上装有周边固定、中部可鼓动的振动板,振动板的一侧表面贴有压电陶瓷片,在振动板的前方设有喇叭状高音杯;所述阻抗匹配器包括PCB板,PCB板上设有阻抗电阻,从PCB板上引出音频电信号传输线;所述阻抗匹配器与所述压电陶瓷片电性连接。
进一步的,所述压电陶瓷片由多层压电陶瓷叠合并电性串接而成。
进一步的,所述压电陶瓷片由三层压电陶瓷叠合并电性串接而成。
进一步的,在所述振动板的另一侧表面也贴有由三层压电陶瓷叠合并电性串接而成的压电陶瓷片,振动板两侧表面贴合的压电陶瓷片电性串接。
进一步的,所述喉管整体呈后大前小状。
进一步的,所述号角整体呈圆弧过渡平顺的圆形喇叭状。
本实用新型的有益效果是:
一、由压电陶瓷高音模组、喉管、号角构成同轴分频喇叭中的高音发音单元,该高音发音单元采用压电陶瓷高音模组,因此具有无磁的特性,将其设置在低音发音单元的后部,不会出现两个发音单元磁干扰的现象;也不会因高音发音单元而产生低音风切声,达到减少风切声的目的。
二、位于低音发音单元中或前的号角,具有规整的外形轮廓,不会产生人耳可识别的低音风切声;另外,号角可以使得高音离轴频响受到控制,对于高音宽度的还原更为精准,从而使得高音发音单元具有较好的指向性。
附图说明
图1是本实用新型的立体分解图;
图2是本实用新型的剖视图;
图3是本实用新型剖视分解图;
图4是本实用新型中压电陶瓷高音模组的立体分解图;
图5是本实用新型中压电陶瓷高音模组中压电陶瓷组件的立体分解图;
图6是本实用新型中压电陶瓷高音模组中阻抗匹配器的立体分解图;
图7是本实用新型中前压电陶瓷、后压电陶瓷的电性连接示意图;
图8是本实用新型中前压电陶瓷、后压电陶瓷电性连接的等效电路图。
图中各标号分别是:
10-低音发音单元,11-T铁,111-喉管,12-磁铁,13-音圈,14-振膜;
20-压电陶瓷高音模组,21-高音棚架,22-压电陶瓷组件,23-阻抗匹配器;
220-压电陶瓷;
221-固定棚架,222-振动板,2221-后片正电性连接点,2222-后片负电性连接点,2223-前片正电性连接点,2224-前片负电性连接点,223-前压电陶瓷片,2231-正电性连接点,2232-负电性连接点,224-后压电陶瓷片,2241-正电性连接点,2242-负电性连接点,225-高音杯,226-前EVA垫圈,227-后EVA垫圈;
231-PCB板,232-阻抗电阻,233-音频电信号传输线;
30-号角。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。
参看图1、2、3,本实用新型的一种同轴分频喇叭,包括动圈式低音发音单元10,该动圈式低音发音单元10包括T铁11、磁铁12、音圈13和振膜14,在T铁11的后端部设有压电陶瓷高音模组20,在T铁11中设有沿轴线贯通的整体呈后大前小状的喉管111,在T铁11的前端部设有整体呈圆弧过渡平顺的圆形喇叭状号角30;压电陶瓷高音模组20、喉管111、号角30沿动圈式低音发音单元10的轴线由后而前设置。压电陶瓷高音模组20、喉管111、号角30构成同轴分频喇叭中的高音发音单元,主要负责高音部分的输出。由压电陶瓷高音模组20发出的高音,先经喉管111压缩,有助于提升输出声功率,再由号角30发出,使得高音具有较好的指向性。
根据需要,可将高音发音单元设置成兼顾中音输出的中高音发音单元,也可将低音发音单元10设置成兼顾中音输出的中低音发音单元,使得本实用新型的同轴分频喇叭具有全频效果。
参看图4-8,压电陶瓷高音模组20包括高音棚架21、装在高音棚架21上的压电陶瓷组件22和阻抗匹配器23。该压电陶瓷组件22包括固定棚架221,固定棚架221上装有周边固定、中部可鼓动的振动板222,振动板222的前侧表面、后侧表面分别贴有前压电陶瓷片223、后压电陶瓷片224,在前压电陶瓷片223的前方设有喇叭状高音杯225;前压电陶瓷片223和后压电陶瓷片224均由三层压电陶瓷220叠合并电性串接而成,前压电陶瓷片223的顶部与后压电陶瓷片224的底部分别设有正、负两个电性连接点,前压电陶瓷片223的正电性连接点2231电性连接振动板222上的前片正电性连接点2223,前压电陶瓷片223的负电性连接点2232电性连接振动板222上的前片负电性连接点2224,后压电陶瓷片224的正电性连接点2241电性连接振动板222上的后片正电性连接点2221,后压电陶瓷片224的负电性连接点2242电性连接振动板222上的后片负电性连接点2222;振动板222上的前片正电性连接点2223与后片正电性连接点2221在振动板222内部走线形成电性连接,振动板222上的前片负电性连接点2224与后片负电性连接点2222在振动板222内部走线形成电性连接。上述阻抗匹配器包括PCB板231,PCB板231上设有阻抗电阻232,从PCB板231上引出音频电信号传输线233;阻抗匹配器23还要引线分别与后压电陶瓷片224的正电性连接点2241、负电性连接点2242电性连接,使前压电陶瓷片223与后压电陶瓷片224形成串接的电子回路,如此设置的压电陶瓷片既可合力提供较大的机械形变力,又具有体积薄、成本低的特点。在高音棚架21中,位于高音杯225的前方设有前EVA垫圈226,位于固定棚架221与PCB板231之间设有后EVA垫圈227。
以上所述,仅是本实用新型一种较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,凡是依据本实用新型的技术实质对上面实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术的范围内。
Claims (7)
1.一种同轴分频喇叭,包括动圈式低音发音单元,该动圈式低音发音单元包括T铁、磁铁、音圈和振膜,其特征是:在所述T铁的后端部设有压电陶瓷高音模组,在所述T铁中设有沿轴线贯通的喉管,在所述T铁的前端部设有号角,所述压电陶瓷高音模组、所述喉管、所述号角沿所述动圈式低音发音单元的轴线由后而前设置。
2.根据权利要求1所述的同轴分频喇叭,其特征是:所述压电陶瓷高音模组包括高音棚架、装在高音棚架上的压电陶瓷组件和阻抗匹配器,该压电陶瓷组件包括固定棚架,固定棚架上装有周边固定、中部可鼓动的振动板,振动板的一侧表面贴有压电陶瓷片,在振动板的前方设有喇叭状高音杯;所述阻抗匹配器包括PCB板,PCB板上设有阻抗电阻,从PCB板上引出音频电信号传输线;所述阻抗匹配器与所述压电陶瓷片电性连接。
3.根据权利要求2所述的同轴分频喇叭,其特征是:所述压电陶瓷片由多层压电陶瓷叠合并电性串接而成。
4.根据权利要求3所述的同轴分频喇叭,其特征是:所述压电陶瓷片由三层压电陶瓷叠合并电性串接而成。
5.根据权利要求4所述的同轴分频喇叭,其特征是:在所述振动板的另一侧表面也贴有由三层压电陶瓷叠合并电性串接而成的压电陶瓷片,振动板两侧表面贴合的压电陶瓷片电性串接。
6.根据权利要求1所述的同轴分频喇叭,其特征是:所述喉管整体呈后大前小状。
7.根据权利要求1所述的同轴分频喇叭,其特征是:所述号角整体呈圆弧过渡平顺的圆形喇叭状。
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