CN211826355U - 一种新型fpc测试结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型旨在提供一种结构简单、成本低、测试效果稳定、使用寿命长且对产品损伤小的新型FPC测试结构。本实用新型包括固定座和压盖，所述压盖的后端与所述固定座的后端相铰接，所述压盖的前端设置有压块，所述固定座的前端设有安放槽，所述压块与所述安放槽相配合，所述安放槽内设有针片槽，所述针片槽的下方设置有硅胶针结构，所述硅胶针结构包括硅胶片和设置在所述硅胶片的两端的固定块，所述硅胶片上设置有若干根金属探针，所述固定座的下方设置有转接PCB，所述转接PCB上设置有若干个PIN点，所述PIN点位于所述针片槽的下方并与所述金属探针相配合。本实用新型可应用于FPC测试的技术领域。

Description

一种新型FPC测试结构

技术领域

本实用新型涉及FPC测试的技术领域，特别涉及一种新型FPC测试结构。

背景技术

随着现代电子产品向着小型化，低功耗，高集成度方向的发展，电子元器件越来越紧凑和高精度，FPC也向着的PIN数增多，PIN间距减小方向变化。在电子测试行业，传统的电子测试方法通常采用高精度的Pogo 双头探针进行导通测试。

专利号CN 208654211 U公开了一名为“一种夹扣式针模测试结构”的实用新型专利，该专利方案采用了传统的双头探针作为连接件，通过弹性元件使得双头探针具备浮动效果，再通过下压进行连接导通，由此实现连接测试。但是，这种结构存在着以下问题：

1.接触面积小，使其导通率不高，过电流小，阻抗大，误测率高；

2.探针直径普遍在0.51mm内，探针上外露的针尖，容易出现断针、弯针现象，探针实际使用寿命只有3W次，增加了维修时间和物料成本；

3.固定探针的针块结构复杂，加工精度要求高，增加了加工难度和成本；

4.探针扎在FPC的金属PIN易留下压痕，产生品质不良。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种结构简单、成本低、测试效果稳定、使用寿命长且对产品损伤小的新型FPC测试结构。

本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括固定座和压盖，所述压盖的后端与所述固定座的后端相铰接，所述压盖的前端设置有压块，所述固定座的前端设有安放槽，所述压块与所述安放槽相配合，所述安放槽内设有针片槽，所述针片槽的下方设置有硅胶针结构，所述硅胶针结构包括硅胶片和设置在所述硅胶片的两端的固定块，所述硅胶片上设置有若干根金属探针，所述固定座的下方设置有转接PCB，所述转接PCB上设置有若干个PIN点，所述PIN点位于所述针片槽的下方并与所述金属探针相配合。

进一步，所述压盖的前端铰接有连接块，所述连接块位于所述压块的右侧，所述连接块的前端设置有竖块，所述竖块的下端设置有倒钩，所述倒钩与所述转接PCB相配合。

进一步，所述固定座的前端开设有让位槽，所述让位槽位于所述竖块的下方。

进一步，所述转接PCB的左右两端均设置有导柱，所述固定座的左右两端均设有限位孔，所述导柱与所述限位孔相适配。

进一步，所述转接PCB的左右两端均设有连接孔，所述固定座的左右两端对应设有与所述连接孔相配合的配合孔。

进一步，所述固定座的两端均设有沉头槽，所述配合孔位于所述沉头槽内。

本实用新型的有益效果是：由于本实用新型结构上采用了包括固定座和压盖，所述压盖的后端与所述固定座的后端相铰接，所述压盖的前端设置有压块，所述固定座的前端设有安放槽，所述压块与所述安放槽相配合，所述安放槽内设有针片槽，所述针片槽的下方设置有硅胶针结构，所述硅胶针结构包括硅胶片和设置在所述硅胶片的两端的固定块，所述硅胶片上设置有若干根金属探针，所述固定座的下方设置有转接PCB，所述转接PCB上设置有若干个PIN点，所述PIN点位于所述针片槽的下方并与所述金属探针相配合。与最接近的现有技术相比，本实用新型具有以下优点：本实用新型在测试时先将FPC放置在安放槽上，利用固定座和压盖的铰接结构带动压块对硅胶针结构进行施压，使得硅胶片受压，设置在硅胶片上的金属探针受压冒出从而上端接触FPC，下端接触PIN点，由此实现测试线路的导通，从而对FPC进行测试；可见，本实用新型整体结构简单，不需要复杂和高精度的针块模组；通过在硅胶片内设置金属探针用于测试线路的导通，受压时只需将金属探针从硅胶片中压出即可，金属探针本身所受压力并不大，不会出现断针、弯针现象，成本低且使用寿命长；通过金属探针多点接触，导通点多，导通效率高，测试效果稳定；不会对FPC的PIN造成压伤，对产品损伤小。

附图说明

图1是本实用新型的爆炸图；

图2是图1中A部分的放大图；

图3是所述固定座的剖视图。

具体实施方式

如图1至图3所示，在本实施例中，本实用新型包括固定座1和压盖2，所述压盖2的后端与所述固定座1的后端相铰接，所述压盖2的前端设置有压块3，所述固定座1的前端设有安放槽4，所述压块3与所述安放槽4相配合，所述安放槽4内设有针片槽5，所述针片槽5的下方设置有硅胶针结构6，所述硅胶针结构6包括硅胶片61和设置在所述硅胶片61的两端的固定块62，所述硅胶片61上设置有若干根金属探针7，所述固定座1的下方设置有转接PCB8，所述转接PCB8上设置有若干个PIN点9，所述PIN点9位于所述针片槽5的下方并与所述金属探针7相配合。所述固定座1和所述压盖2铰接，所述压块3与所述安放槽4相适，所述安放槽4用于FPC的放置，FPC的形状可以多种类型，只需要进行测试导通的部分保持与所述安放槽4适配的形状即可；所述针片槽5位于所述安放槽4内，所述针片槽5与所述安放槽4相连通，用于所述硅胶针结构6的放置；所述硅胶针结构6包括有硅胶片61和固定块62，所述固定块62的数量为2且分别设置在所述硅胶片61的两端，所述硅胶片61正对所述针片槽5并且所述硅胶片61上设置有若干根金属探针7，所述金属探针7均处在所述硅胶片61的内部，仅在受压时才会露出；所述金属探针7为直径为40um的导电金属线，且每根金属线间距0.1 mm，密集的排列可以在相同面积的上接触更多的金属线，相比于传统双头探针，提高了导通率；所述转接PCB8设置在所述固定座1的下方，所述硅胶针结构6位于所述转接PCB和所述固定座1之间，所述转接PCB8上设置有用于连接导通用的PIN点9，所述PIN点9位于所述金属探针7的正下方。由上述可见，本实用新型在测试时先将FPC放置在所述安放槽4上，利用所述固定座1和所述压盖2的铰接结构带动所述压块3对所述硅胶针结构6进行施压，使得所述硅胶片61受压，设置在所述硅胶片61上的所述金属探针7受压冒出，所述金属探针7的上端接触FPC且下端接触所述PIN点9，由此实现测试线路的导通，从而对FPC进行测试；因此，本实用新型整体结构简单，不需要复杂和高精度的针块模组；通过在所述硅胶片61内设置所述金属探针7用于测试线路的导通，受压时只需将所述金属探针7从所述硅胶片61中压出即可，所述金属探针7本身所受压力并不大，不会出现断针、弯针现象，成本低且使用寿命长；通过所述金属探针7多点接触，导通点多，导通效率高，测试效果稳定；不会对FPC的PIN点造成压伤，对产品损伤小。

在本实施例中，所述压盖2的前端铰接有连接块10，所述连接块10位于所述压块3的右侧，所述连接块10的前端设置有竖块11，所述竖块11的下端设置有倒钩12，所述倒钩12与所述转接PCB8相配合。所述连接块10铰接在所述压盖2的前端的右侧，所述竖块11连接在所述连接块的前端，所述倒钩12的凸钩朝后，与所述转接PCB配合，用于将所述压盖2与所述固定座1固定相连，同时也将所述转接PCB8固定；在测试时，当所述压盖2翻转至与所述固定座1贴合时，所述压块3施力将FPC与所述转接PCB8通过所述硅胶针结构6导通，此时可以将所述倒钩12扣合在所述转接PCB8上，使得所述压盖2一直维持与所述固定座1的贴合的状态，即使FPC的PIN点与所述转接PCB8的PIN点9维持导通状态，便于持续进行测试。

在本实施例中，所述固定座1的前端开设有让位槽13，所述让位槽13位于所述竖块11的下方。设置所述让位槽13以使所述竖块11的安装更加向内侧贴近，从而使整体结构更加紧凑。

在本实施例中，所述转接PCB8的左右两端均设置有导柱14，所述固定座1的左右两端均设有限位孔15，所述导柱14与所述限位孔15相适配。通过所述导柱14和所述限位孔15的配合，有利与所述转接PCB8与所述固定座1的对位，同时也起到一定的限位作用，防止所述转接PCB8与所述固定座1贴合时受力而容易移位。

在本实施例中，所述转接PCB8的左右两端均设有连接孔16，所述固定座1的左右两端对应设有与所述连接孔16相配合的配合孔17。所述转接PCB8和所述固定座1可以利用螺钉通过所述连接孔16和所述配合孔17实现连接固定，从而保持所述硅胶针结构6与所述PIN点9之间的配合关系，便于FPC的测试。

在本实施例中，所述固定座1的两端均设有沉头槽18，所述配合孔17位于所述沉头槽18内。通过设置所述沉头槽18可以将连接螺钉的螺钉头处在所述固定座1的上端面的水平面的下方，从而不会对所述压盖2的运动形成干涉，使所述压块3能顺利对FPC进行压合。

虽然本实用新型的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本实用新型含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。

Claims (6)

1.一种新型FPC测试结构，其特征在于：包括固定座（1）和压盖（2），所述压盖（2）的后端与所述固定座（1）的后端相铰接，所述压盖（2）的前端设置有压块（3），所述固定座（1）的前端设有安放槽（4），所述压块（3）与所述安放槽（4）相配合，所述安放槽（4）内设有针片槽（5），所述针片槽（5）的下方设置有硅胶针结构（6），所述硅胶针结构（6）包括硅胶片（61）和设置在所述硅胶片（61）的两端的固定块（62），所述硅胶片（61）上设置有若干根金属探针（7），所述固定座（1）的下方设置有转接PCB（8），所述转接PCB（8）上设置有若干个PIN点（9），所述PIN点（9）位于所述针片槽（5）的下方并与所述金属探针（7）相配合。

2.根据权利要求1所述的一种新型FPC测试结构，其特征在于：所述压盖（2）的前端铰接有连接块（10），所述连接块（10）位于所述压块（3）的右侧，所述连接块（10）的前端设置有竖块（11），所述竖块（11）的下端设置有倒钩（12），所述倒钩（12）与所述转接PCB（8）相配合。

3.根据权利要求2所述的一种新型FPC测试结构，其特征在于：所述固定座（1）的前端开设有让位槽（13），所述让位槽（13）位于所述竖块（11）的下方。

4.根据权利要求1所述的一种新型FPC测试结构，其特征在于：所述转接PCB（8）的左右两端均设置有导柱（14），所述固定座（1）的左右两端均设有限位孔（15），所述导柱（14）与所述限位孔（15）相适配。

5.根据权利要求1所述的一种新型FPC测试结构，其特征在于：所述转接PCB（8）的左右两端均设有连接孔（16），所述固定座（1）的左右两端对应设有与所述连接孔（16）相配合的配合孔（17）。

6.根据权利要求5所述的一种新型FPC测试结构，其特征在于：所述固定座（1）的两端均设有沉头槽（18），所述配合孔（17）位于所述沉头槽（18）内。

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