CN211824522U - 晶柱综合检测设备 - Google Patents

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CN211824522U CN201921959678.7U CN201921959678U CN211824522U CN 211824522 U CN211824522 U CN 211824522U CN 201921959678 U CN201921959678 U CN 201921959678U CN 211824522 U CN211824522 U CN 211824522U
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林火旺
刘立清
廖文民
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Dongguan Qingying Intelligent Automation Technology Co ltd
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Abstract

本实用新型公开一种晶柱综合检测设备,包括有机架、存放料架、上下料装置、前升降装置、后升降装置、第一检测装置、第二检测装置、第三检测装置以及第四检测装置;该机架上由前往后依次具有第一检测工站、第二检测工站、第三检测工站和第四检测工站,且机架上设置有上输送槽和下输送槽,该上输送槽中设置有上输送机构,该下输送槽位于上输送槽的正下方,下输送槽中设置有下输送机构;通过配合利用各个装置,使得本设备可对晶柱进行高度、内部瑕疵、平行度、垂直度和宽度、重量进行自动检测,并根据检测结果进行打标和分离,取代了传统之依靠人工完成的方式,有效提高了检测效率,并可保证检测质量,为生产作业带来了便利。

Description

晶柱综合检测设备
技术领域
本实用新型涉及半导体检测领域技术,尤其是指一种晶柱综合检测设备。
背景技术
目前硅材料是电子工业中重要的半导体材料。硅是地球上最丰富的元素之一,占地壳的四分之一,以硅酸盐和氧化物的形式存在,常见的砂和砂石都是二氧化硅,只是纯度不同,以石英纯度最高。制造半导体芯片的硅片首先要经过还原制成高纯度的单质硅。作为半导体芯片材料,除了纯度高以外,还需要长成均匀、完整、无缺陷的晶体。目前普遍采用以一小颗单晶硅生长出晶体。这一颗单晶硅就像一颗“种子”,周围的硅原子会以和它一样的排列顺序在其周围生长,生成纯度高、均匀的晶体。生长出来的晶体通常为圆柱形,也称为晶柱。晶柱生长出来后,需要把它切割成片状并抛光,以制成硅晶片。
然而,晶柱在生成的过程中,由于各种因素,如参数的控制等,会使得各个晶柱的高度、重量、平行度和宽度等不一致,并且有些晶柱内部还会形成有瑕疵,因此,晶柱在生成后和出货前均需要对其进行各项指标的检测,以保证出货产品的质量;目前,对晶柱各项指标的检测主要依靠人工完成,效率低,并且检测质量难以保证。因此,有必要研究一种方案以解决上述问题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种晶柱综合检测设备,其可对晶柱的各项指标进行综合检测,并可保证检测质量。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种晶柱综合检测设备,包括有机架、存放料架、上下料装置、前升降装置、后升降装置、第一检测装置、第二检测装置、第三检测装置以及第四检测装置;该机架上由前往后依次具有第一检测工站、第二检测工站、第三检测工站和第四检测工站,且机架上设置有上输送槽和下输送槽,该上输送槽和下输送槽均贯穿第一检测工站、第二检测工站、第三检测工站和第四检测工站,该上输送槽中设置有上输送机构,该下输送槽位于上输送槽的正下方,下输送槽中设置有下输送机构;该存放料架设置于机架的前侧;该上下料装置设置于机架上并位于存放料架的侧旁;该前升降装置设置于上输送槽的输入端和下输送槽的输出端之间;该后升降装置设置于上输出槽的输出端和下输送槽的输入端之间;该第一检测装置设置于第一检测工站内,第一检测装置包括有测距传感器,该测距传感器位于上输送槽的正上方;该第二检测装置设置于第二检测工站内,该第二检测装置包括有第一升降旋转模块、IR光源和取像模块,该第一升降旋转模块位于上输送槽的正下方,该IR光源和取像模块分别位于上输送槽的上方两侧;该第三检测装置设置于第三检测工站内,该第三检测装置包括有第二升降旋转模块和两组光电传感器,该第二升降旋转模块位于上输送槽的正下方,该两组光电传感器位于上输送槽的上方两侧并彼此正对;该第四检测装置设置于第四检测工站内,该第四检测装置包括有升降模块、称重传感器和打标机构,该升降模块位于上输送槽的正下方,该称重传感器设置于升降模块上,该打标机构位于上输送槽的上方一侧。
作为一种优选方案,所述存放料架为多层式存放料架,每一层上均设置有输送装置,且存放料架上具有升降机构,该升降机构位于上下料装置的侧旁。
作为一种优选方案,所述上下料装置为多轴式机械手。
作为一种优选方案,所述上输送槽的两侧内壁均设置有便于托盘输送的滑轮,该上输送机构为皮带式输送机构,且上输送机构为沿上输送槽延伸方向并排设置的多个。
作为一种优选方案,所述下输送槽的两侧内壁均设置有便于托盘输送的滑轮,该下输送机构为皮带式输送机构,且下输送机构为沿下输送槽延伸方向并排设置的多个。
作为一种优选方案,所述前升降装置包括有第一升降架和第一驱动机构,该第一升降架可上下活动地设置于上输送槽的输入端和下输送槽的输出端之间,第一升降架具有第一料槽,第一料槽中设置有第一输送机构;该第一驱动机构设置于机架上并带动第一升降架上下活动。
作为一种优选方案,所述后升降装置包括有第二升降架和第二驱动机构,该第二升降架可上下活动地设置于上输送槽的输出端和下输送槽的输入端之间,第二升降架具有第二料槽,第二料槽中设置有第二输送机构;该第二驱动机构设置于机架上并带动第二升降架上下活动。
作为一种优选方案,所述第一升降旋转模块包括有第一升降台、第一对接台、第一升降驱动机构和第一旋转驱动机构;该第一升降台可上下活动地设置于机架上,该第一对接台可旋转地设置于第一升降台上并随第一升降台上下活动,该第一升降驱动机构设置于机架上并带动第一升降台上下活动,该第一旋转驱动机构设置于第一升降台上并带动第一对接台旋转。
作为一种优选方案,所述第二升降旋转模块包括有第二升降台、第二对接台、第二升降驱动机构和第二旋转驱动机构;该第二升降台可上下活动地设置于机架上,该第二对接台可旋转地设置于第二升降台上并随第二升降台上下活动,该第二升降驱动机构设置于机架上并带动第二升降台上下活动,该第二旋转驱动机构设置于第二升降台上并带动第二对接台旋转。
作为一种优选方案,所述升降模块包括有第三升降台、第三对接台和第三升降驱动机构;该第三升降台可上下活动地设置于机架上,该第三对接台可上下活动设置于第三升降台上并随第三升降台上下活动,该称重传感器夹设于第三对接台和第三升降台之间,该第三升降驱动机构设置于机架上并带动第三升降台上下活动。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:
通过配合利用各个装置,使得本设备可对晶柱进行高度、内部瑕疵、平行度、垂直度和宽度、重量进行自动检测,并根据检测结果进行打标和分离,取代了传统之依靠人工完成的方式,有效提高了检测效率,并可保证检测质量,为生产作业带来了便利。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之较佳实施例的立体示意图;
图2是本实用新型之较佳实施例另一角度的立体示意图;
图3是本实用新型之较佳实施例的截面图;
图4是本实用新型之较佳实施例另一方向的截面图;
图5是本实用新型之较佳实施例的局部放大示意图;
图6是图5的另一角度示意图;
图7是图5的截面图;
图8是图5另一方向的截面图;
图9是本实用新型之较佳实施例中第一检测工站的放大示意图;
图10是本实用新型之较佳实施例中第二检测工站的放大示意图;
图11是本实用新型之较佳实施例中第三检测工站的放大示意图;
图12是本实用新型之较佳实施例中第四检测工站的放大示意图;
图13是本实用新型之较佳实施例中晶柱平面检测的立体图;
图14是本实用新型之较佳实施例中晶柱平面检测的主视图;
图15是本实用新型之较佳实施例中晶柱平面检测的点阵说明图。
附图标识说明:
10、机架 11、第一检测工站
12、第二检测工站 13、第三检测工站
14、第四检测工站 15、上输送机构
16、下输送机构 101、上输送槽
102、下输送槽 103、滑轮
104、滑轮 20、存放料架
21、输送装置 22、升降机构
30、上下料装置 40、前升降装置
41、第一升降架 42、第一驱动机构
43、第一输送机构 401、第一料槽
50、后升降装置 51、第二升降架
52、第二驱动机构 53、第二输送机构
501、第二料槽 60、第一检测装置
61、测距传感器 70、第二检测装置
71、第一升降旋转模块 711、第一升降台
712、第一对接台 713、第一升降驱动机构
714、第一旋转驱动机构 72、IR光源
73、取像模块 74、第一驱动机构
75、第二驱动机构 80、第三检测装置
81、第二升降旋转模块 811、第二升降台
812、第二对接台 813、第二升降驱动机构
814、第二旋转驱动机构 82、光电传感器
83、第三驱动机构 90、第四检测装置
91、升降模块 911、第三升降台
912、第三对接台 913、第三升降驱动机构
92、称重传感器 93、打标机构
94、第四驱动机构 a、托盘
b、晶柱 c、托板。
具体实施方式
请参照图1至图12所示,其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构,包括有机架10、存放料架20、上下料装置30、前升降装置40、后升降装置50、第一检测装置60、第二检测装置70、第三检测装置80以及第四检测装置90。
该机架10上由前往后依次具有第一检测工站11、第二检测工站12、第三检测工站13和第四检测工站14,且机架10上设置有上输送槽101和下输送槽102,该上输送槽101和下输送槽102均贯穿第一检测工站11、第二检测工站12、第三检测工站13和第四检测工站14,该上输送槽101中设置有上输送机构15,该下输送槽102位于上输送槽101的正下方,下输送槽102中设置有下输送机构16。在本实施例中,所述上输送槽101的两侧内壁均设置有便于托盘a输送的滑轮103,该上输送机构15为皮带式输送机构,且上输送机构15为沿上输送槽101延伸方向并排设置的多个,在本实施例中,上输送机构15为五个,不以为限;以及,所述下输送槽102的两侧内壁均设置有便于托盘a输送的滑轮104,该下输送机构16为皮带式输送机构,且下输送机构16为沿下输送槽102延伸方向并排设置的多个,在本实施例中,下输送机构16为五个,不以为限。
该存放料架20设置于机架10的前侧;该上下料装置30设置于机架10上并位于存放料架20的侧旁;在本实施例中,所述存放料架20为多层式存放料架,每一层上均设置有输送装置21,且存放料架20上具有升降机构22,该升降机构22位于上下料装置30的侧旁,并且,所述上下料装置30为多轴式机械手。
该前升降装置40设置于上输送槽101的输入端和下输送槽102的输出端之间;具体而言,所述前升降装置40包括有第一升降架41和第一驱动机构42,该第一升降架41可上下活动地设置于上输送槽101的输入端和下输送槽102的输出端之间,第一升降架41具有第一料槽401,第一料槽401中设置有第一输送机构43;该第一驱动机构42设置于机架10上并带动第一升降架41上下活动。在本实施例中,该第一驱动机构42为电机驱动的丝杆副结构,该第一输送机构43为皮带式输送机构。
该后升降装置50设置于上输出槽101的输出端和下输送槽102的输入端之间;具体而言,所述后升降装置50包括有第二升降架51和第二驱动机构52,该第二升降架51可上下活动地设置于上输送槽101的输出端和下输送槽102的输入端之间,第二升降架51具有第二料槽501,第二料槽501中设置有第二输送机构53;该第二驱动机构52设置于机架10上并带动第二升降架51上下活动。在本实施例中,该第二驱动机构52为电机驱动的丝杆副结构,该第二输送机构53为皮带式输送机构。
该第一检测装置60设置于第一检测工站11内,第一检测装置60包括有测距传感器61,该测距传感器61位于上输送槽101的正上方,该测距传感器61用于测量晶柱b的高度。
该第二检测装置70设置于第二检测工站12内,该第二检测装置70包括有第一升降旋转模块71、IR光源72和取像模块73,该第一升降旋转模块71位于上输送槽101的正下方,该IR光源72和取像模块73分别位于上输送槽101的上方两侧;具体而言,所述第一升降旋转模块71包括有第一升降台711、第一对接台712、第一升降驱动机构713和第一旋转驱动机构714;该第一升降台711可上下活动地设置于机架10上,该第一对接台712可旋转地设置于第一升降台711上并随第一升降台711上下活动,第一对接台712用于与托盘a对接,该第一升降驱动机构713设置于机架10上并带动第一升降台711上下活动,第一升降驱动机构713为气缸,该第一旋转驱动机构714设置于第一升降台711上并带动第一对接台712旋转,第一旋转驱动机构714为电机带动减速机的方式;以及,该IR光源72可上下活动地设置,且IR光源72由第一驱动机构74带动而上下活动;该取像模块73为摄像头,取像模块73可横向及竖向来回活动地设置,取像模块73由第二驱动机构75带动而上下活动。
该第三检测装置80设置于第三检测工站13内,该第三检测装置80包括有第二升降旋转模块81和两组光电传感器82,该第二升降旋转模块81位于上输送槽101的正下方,该两组光电传感器82位于上输送槽101的上方两侧并彼此正对;具体而言,所述第二升降旋转模块81包括有第二升降台811、第二对接台812、第二升降驱动机构813和第二旋转驱动机构814;该第二升降台811可上下活动地设置于机架10上,该第二对接台812可旋转地设置于第二升降台811上并随第二升降台811上下活动,第二对接台812用于与托盘a对接,该第二升降驱动机构813设置于机架10上并带动第二升降台811上下活动,第二升降驱动机构813为气缸,该第二旋转驱动机构814设置于第二升降台811上并带动第二对接台812旋转,第二旋转驱动机构814为电机带动减速机的方式;以及,两组光电传感器82分别可上下活动地设置,两组光电传感器82分别由第三驱动机构83带动而上下活动,并且,每组光电传感器82均由至少三个并排间隔设置的光电传感器82组成。
该第四检测装置90设置于第四检测工站14内,该第四检测装置90包括有升降模块91、称重传感器92和打标机构93,该升降模块91位于上输送槽101的正下方,该称重传感器92设置于升降模块91上,该打标机构93位于上输送槽101的上方一侧。具体而言,所述升降模块91包括有第三升降台911、第三对接台912和第三升降驱动机构913;该第三升降台911可上下活动地设置于机架10上,该第三对接台912可上下活动设置于第三升降台911上并随第三升降台911上下活动,第三对接台912用于与托盘a对接,该称重传感器92夹设于第三对接台912和第三升降台911之间,该第三升降驱动机构913设置于机架10上并带动第三升降台911上下活动。在本实施例中,该第三升降驱动机构913为气缸,该打标机构93为激光镭射头,打标机构93可横向及竖向来回活动地设置,打标机构93由第四驱动机构94带动而横向及竖向来回活动。
详述本实施例的工作原理如下:
工作时,待检测的晶柱b竖向摆放在托板c上,托板c摆放在存放料架20,上输送槽101和下输送槽102中均摆放了多个托盘a,设备的控制系统对上下料装置30、前升降装置40、后升降装置50、第一检测装置60、第二检测装置70、第三检测装置80和第四检测装置90等各个装置和机构进行逻辑控制。
首先,输送装置21将托板c送至升降机构22上,升降机构22将托板c升起或降低到合适的高度,接着,该上下料装置30工作,将托板c上的晶柱b逐一竖向放置在上输送槽101的托盘a上,然后,上输送机构15工作,将托盘a进行输送依次经过第一检测工站11、第二检测工站12、第三检测工站13和第四检测工站14。
在第一检测工站11中,首先由条码读取器(图中未示)读取待测晶柱b上的条码,然后,该测距传感器61工作,可对晶柱b的高度进行检测,获取的高度数据存储在控制系统的数据库中。
在第二检测工站12中,首先由条码读取器(图中未示)读取待测晶柱b上的条码,然后该第一升降旋转模块71将托盘a托起并旋转,该晶柱b随托盘a旋转,在旋转过程中,该IR光源72和取像模块73均开启,IR光源72产生的红外光射向晶柱b,该取像模块73对晶柱b进行拍照,在拍照的过程中,控制系统调取数据库中对应的高度数据,根据获取的高度数据,该第一驱动机构74控制IR光源72的高度位置,同时第二驱动机构75控制取像模块73的高度位置,以对晶柱b从下到上的各个位置进行拍照,拍照后得到的图像数据存入数据库中,并由控制系统进行分析,如此检测晶柱b内部是否存在瑕疵,并得到瑕疵所在的位置坐标,生成的位置坐标数据存入数据库中,以便后续调取。
在第三检测工站13中,首先由条码读取器(图中未示)读取待测晶柱b上的条码,然后该第二升降旋转模块81将托盘a托起并旋转,该晶柱b随托盘a旋转,在旋转过程中,该两组光电传感器82均开启,以检测晶柱b各侧面的平行度、垂直度以及宽度,在检测的过程中,控制系统调取数据库中对应的高度数据,根据获取的高度数据,该第三驱动机构83控制两组光电传感器82的高度位置,以对晶柱b从下到上的各个位置进行检测,检测后得到的数据存入数据库中,并由控制系统进行分析,得到晶柱b各位置处的平行度、垂直度以及宽度,如果某个位置检测达标,由控制系统记录相应的位置坐标存入数据库中,以便后续调取,具体检测方法如下:
如图13所示,四个平面定义为E、W、S、N,依机构上所建置的两组光电传感器82的量测原理如下:
如图14所示,W为已知距离(两组光电传感器的距离),
∴w=W-(m+m′)
每一平面上测量N2个点,N≥2
如图15所示,以3x3组点阵说明:
当进行量测前,每一量测点先进行校正归零,所取得的三维坐标定义为:
以A1为例(Xa1o,Ya1o,Za1o);
B1为例(Xb1o,Yb1o,Zb1o);
(料此归零参数用在--当机构调校完后,放置校正治具,依以下说明的算式建立软件补正参数,用来实际作业时的修正使用)
1.先依点与点的相关位置,套用下列三个算式:
A1的坐标为(Xa1,Ya1,Za1)
B1的坐标为(Xb1,Yb1,Zb1)
D1的坐标为(Xd1,Yd1,Zd1)
E1的坐标为(Xe1,Ye1,Ze1)
A1与B1两点的高度线斜率为:
坐标点A1(Xa1,Ya1,Za1)与B1(Xb1,Yb1,Zb1)
因Ya1=Yb1可视为:平面坐标点A1(Xa1,Za1)与B1(Xb1,Zb1):
算式一:线
Figure BDA0002269639640000121
斜率
Figure BDA0002269639640000122
A1与D1两点的高度线斜率为:坐标点Al(Xa1,Ya1,Za1)与B1(Xd1,Yd1,Zd1)
因Xa1=Xd1可视为:平面坐标点A1(Ya1,Zα1)与D1(Yd1,Zd1)
算式二:线
Figure BDA0002269639640000123
斜率
Figure BDA0002269639640000124
A1与E1两点的高度线斜率为:坐标点A1(Xa1,Ya1,Za1)与E1(Xe1,Ye1,Ze1),
先计算平面距离
Figure BDA0002269639640000125
再带入斜率公式:
算式三:线
Figure BDA0002269639640000126
斜率
Figure BDA0002269639640000127
2.计算抛光面平整度,即E、W、S、N各面平整:
检查由平面上各个点所连成的单一高度线斜率是否一致或在设定的公差范围内,即:
线
Figure BDA0002269639640000128
斜率
Figure BDA0002269639640000129
与线
Figure BDA00022696396400001210
斜率
Figure BDA00022696396400001211
Figure BDA0002269639640000131
或≤±公差
线
Figure BDA0002269639640000132
斜率
Figure BDA0002269639640000133
与线
Figure BDA0002269639640000134
斜率
Figure BDA0002269639640000135
Figure BDA0002269639640000136
或≤±公差.
以此类推。
3、计算相邻面垂直度:
计算由相邻面上的相关对应点所连成的单一高度线斜率;
线
Figure BDA0002269639640000137
斜率
Figure BDA0002269639640000138
与线
Figure BDA0002269639640000139
斜率
Figure BDA00022696396400001310
间的关系;
a.
Figure BDA00022696396400001311
两线垂直;
b.
Figure BDA00022696396400001312
两线夹角为钝角(>90′);
c.
Figure BDA00022696396400001313
两线夹角为钝角(<90°)。
4、计算相对面平行度:
计算由相对面上的相关对应点所连成的单一高度线斜率:
线
Figure BDA00022696396400001314
斜率
Figure BDA00022696396400001315
与线
Figure BDA00022696396400001316
斜率
Figure BDA00022696396400001317
间的关系,
Figure BDA00022696396400001318
两线平行。
在第四检测工站14中,首先由条码读取器(图中未示)读取待测晶柱b上的条码,然后升降模块91将托盘a托起,利用称重传感器92感测晶柱b的重量,可对晶柱b的重量进行检测,获取的重量数据存储在控制系统的数据库中。
如此,完成项目检测,接着,晶柱b移至打标机构93,控制系统调取数据库中与对应晶柱b所有相关的检测数据,根据检测数据,该打标机构93工作,由第四驱动机构94带动横向及竖向来回活动,从而在晶柱b检测有问题的位置上打上相应的标记。
接着,完成检测的晶柱b随相应的托盘a输至后升降装置50上,后升降装置50带动晶柱b下降并送至下输送槽102中,在下输送槽102中,下输送机构16将托盘a输送至前升降装置40上,然后,前升降装置40带动托盘a上升,再由上下料装置30工作将完成检测的晶柱b放置在相应的托板c上,并将空的托盘a重新送入上输送槽101中进行循环使用。上述各个检测工站中的装置可同时独立工作,以提高检测效率。
本实用新型的设计重点在于:通过配合利用各个装置,使得本设备可对晶柱进行高度、内部瑕疵、平行度、垂直度和宽度、重量进行自动检测,并根据检测结果进行打标和分离,取代了传统之依靠人工完成的方式,有效提高了检测效率,并可保证检测质量,为生产作业带来了便利。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种晶柱综合检测设备,其特征在于:包括有机架、存放料架、上下料装置、前升降装置、后升降装置、第一检测装置、第二检测装置、第三检测装置以及第四检测装置;该机架上由前往后依次具有第一检测工站、第二检测工站、第三检测工站和第四检测工站,且机架上设置有上输送槽和下输送槽,该上输送槽和下输送槽均贯穿第一检测工站、第二检测工站、第三检测工站和第四检测工站,该上输送槽中设置有上输送机构,该下输送槽位于上输送槽的正下方,下输送槽中设置有下输送机构;该存放料架设置于机架的前侧;该上下料装置设置于机架上并位于存放料架的侧旁;该前升降装置设置于上输送槽的输入端和下输送槽的输出端之间;该后升降装置设置于上输出槽的输出端和下输送槽的输入端之间;该第一检测装置设置于第一检测工站内,第一检测装置包括有测距传感器,该测距传感器位于上输送槽的正上方;该第二检测装置设置于第二检测工站内,该第二检测装置包括有第一升降旋转模块、IR光源和取像模块,该第一升降旋转模块位于上输送槽的正下方,该IR光源和取像模块分别位于上输送槽的上方两侧;该第三检测装置设置于第三检测工站内,该第三检测装置包括有第二升降旋转模块和两组光电传感器,该第二升降旋转模块位于上输送槽的正下方,该两组光电传感器位于上输送槽的上方两侧并彼此正对;该第四检测装置设置于第四检测工站内,该第四检测装置包括有升降模块、称重传感器和打标机构,该升降模块位于上输送槽的正下方,该称重传感器设置于升降模块上,该打标机构位于上输送槽的上方一侧。
2.根据权利要求1所述的晶柱综合检测设备,其特征在于:所述存放料架为多层式存放料架,每一层上均设置有输送装置,且存放料架上具有升降机构,该升降机构位于上下料装置的侧旁。
3.根据权利要求1所述的晶柱综合检测设备,其特征在于:所述上下料装置为多轴式机械手。
4.根据权利要求1所述的晶柱综合检测设备,其特征在于:所述上输送槽的两侧内壁均设置有便于托盘输送的滑轮,该上输送机构为皮带式输送机构,且上输送机构为沿上输送槽延伸方向并排设置的多个。
5.根据权利要求1所述的晶柱综合检测设备,其特征在于:所述下输送槽的两侧内壁均设置有便于托盘输送的滑轮,该下输送机构为皮带式输送机构,且下输送机构为沿下输送槽延伸方向并排设置的多个。
6.根据权利要求1所述的晶柱综合检测设备,其特征在于:所述前升降装置包括有第一升降架和第一驱动机构,该第一升降架可上下活动地设置于上输送槽的输入端和下输送槽的输出端之间,第一升降架具有第一料槽,第一料槽中设置有第一输送机构;该第一驱动机构设置于机架上并带动第一升降架上下活动。
7.根据权利要求1所述的晶柱综合检测设备,其特征在于:所述后升降装置包括有第二升降架和第二驱动机构,该第二升降架可上下活动地设置于上输送槽的输出端和下输送槽的输入端之间,第二升降架具有第二料槽,第二料槽中设置有第二输送机构;该第二驱动机构设置于机架上并带动第二升降架上下活动。
8.根据权利要求1所述的晶柱综合检测设备,其特征在于:所述第一升降旋转模块包括有第一升降台、第一对接台、第一升降驱动机构和第一旋转驱动机构;该第一升降台可上下活动地设置于机架上,该第一对接台可旋转地设置于第一升降台上并随第一升降台上下活动,该第一升降驱动机构设置于机架上并带动第一升降台上下活动,该第一旋转驱动机构设置于第一升降台上并带动第一对接台旋转。
9.根据权利要求1所述的晶柱综合检测设备,其特征在于:所述第二升降旋转模块包括有第二升降台、第二对接台、第二升降驱动机构和第二旋转驱动机构;该第二升降台可上下活动地设置于机架上,该第二对接台可旋转地设置于第二升降台上并随第二升降台上下活动,该第二升降驱动机构设置于机架上并带动第二升降台上下活动,该第二旋转驱动机构设置于第二升降台上并带动第二对接台旋转。
10.根据权利要求1所述的晶柱综合检测设备,其特征在于:所述升降模块包括有第三升降台、第三对接台和第三升降驱动机构;该第三升降台可上下活动地设置于机架上,该第三对接台可上下活动设置于第三升降台上并随第三升降台上下活动,该称重传感器夹设于第三对接台和第三升降台之间,该第三升降驱动机构设置于机架上并带动第三升降台上下活动。
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