CN211812396U - 一种bga锡球下料漏斗 - Google Patents

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王朝辉
李自强
乔振科
闫焉服
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Haipu Semiconductor (Wuhan) Co.,Ltd.
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Haipu Semiconductor Luoyang Co ltd
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Abstract

本实用新型涉及一种BGA锡球下料漏斗,包括漏斗体,所述漏斗体的底部安装一个或多个激振器,漏斗体的底部中心为漏斗颈,漏斗颈上安装流量控制阀,流量控制阀的内径和漏斗颈相配合,以控制BGA锡球的流量;在漏斗颈下部套设防静电软管,以消除BGA锡球下料过程中产生的静电。本实用新型可保证BGA锡球下料量可控,且保证连续稳定送料,解决现有漏斗进行BGA下料流量无法控制或流道堵塞等技术问题。

Description

一种BGA锡球下料漏斗
技术领域
本实用新型涉及BGA锡球筛选技术领域,具体涉及一种BGA锡球下料漏斗。
背景技术
漏斗是被用作把液体及粉状物体注入入口较细小的容器。在漏斗嘴部较细小的管状部份可以有不同长度。一些漏斗在嘴部设有可控制阀门,让使用者可控制流质流入速度。漏斗的种类很多,常用的有普通漏斗、热水漏斗、高压漏斗、分液漏斗和安全漏斗等。按口径的大小和口径的长短,可分成不同的型号。
BGA锡球是BGA封装工艺主要封装材料之一。BGA锡球粒径要求严格,不仅需要用精密网筛进行球径筛选,而且需要用滚圆机进行真圆度筛分。无论球径筛选或真圆度筛分均需要BGA锡球下料漏斗进行连续稳定送料。由于下料介质为直径为0.1mm-0.76mmBGA锡球,采用现有漏斗要么流量无法控制,要么流道堵塞,无法适应BGA锡球球径筛选或真圆度筛分。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种BGA锡球下料漏斗,可保证BGA锡球下料量可控,且保证连续稳定送料,解决现有漏斗进行BGA下料流量无法控制或流道堵塞等技术问题。
为了实现上述目的,本实用新型所采用的技术方案是:一种BGA锡球下料漏斗,包括漏斗体,所述漏斗体的底部安装一个或多个激振器,漏斗体的底部中心为漏斗颈,漏斗颈上安装流量控制阀,流量控制阀的内径和漏斗颈相配合,以控制BGA锡球的流量;在漏斗颈下部套设防静电软管,以消除BGA锡球下料过程中产生的静电。
所述多个激振器沿漏斗底部周向均匀设置。
所述漏斗体上部为规则漏斗仓、下部为台型漏斗仓,所述规则漏斗仓为圆柱形、三棱柱形或规则多边柱形,圆柱直径或三棱柱及规则多边柱形的内切圆直径为100mm-400mm,规则漏斗仓高度为100mm-300mm;所述台型漏斗仓为圆台或多棱台,锥度为120°-160°,高度为50mm-150mm。
所述防静电软管通过卡箍被固定在漏斗颈上。
所述漏斗体材质为塑料、玻璃钢、玻璃或不锈钢。
当需要对BGA锡球的圆度进行筛选时,所述防静电软管位于漏斗颈以外部分的长度大于漏斗颈下口到圆度分筛机工作台面的距离。
当需要对BGA锡球的球径进行筛选时,所述防静电软管位于漏斗颈以外部分的长度小于漏斗颈下口到球径筛选机工作台面的距离。
所述圆柱直径或三棱柱及规则多边柱形的内切圆直径为150mm-200mm,规则漏斗仓高度为100mm-150mm。
所述台型漏斗仓的锥度为140°-150°,台型漏斗仓的高度为50mm-100mm。
所述漏斗颈为圆管形流道,直径为5mm-10mm,长度为10mm-50mm。
本实用新型述一种BGA锡球下料漏斗采用以上技术方案与现有技术相比,具有以下技术效果 :1、漏斗安装流量控制阀,可以根据BGA锡球规格调整流量;2、漏斗安装激振器,可以防止BGA锡球堵塞 ;3、采用防静电软管,可以减缓BGA锡球在下料过程中带静电的情况,且调整方便 。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图中标记:1、规则漏斗仓,2、台型漏斗仓,3、漏斗颈,4、流量控制阀,5、卡箍,6、防静电软管,7、激振器,8、电源,9、导线。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明,但并不作为对实用新型做任何限制的依据。
参照附图所示,一种BGA锡球下料漏斗主要由漏斗体、激振器、软管和卡箍四部分组成。所述漏斗体主要由规则漏斗仓1、台型漏斗仓2、漏斗颈3和流量控制阀4组成。
实施例1:所述规则漏斗仓1为直径150mm、高度100mm的圆柱形,台型漏斗仓2为锥度为120°、高度50mm的圆台,台型漏斗仓2上端直径和所述规则漏斗仓1直径相配合,以实现两者的连接。所述漏斗颈3为直径6mm、长度10mm的圆管形流道,漏斗颈3上开口于台型漏斗仓2最低点。所述激振器7为市售微型激振器,激振器7安装在台型漏斗仓2外壁,尽量靠近漏斗颈3上口,可根据实际情况安装1-3个,激振器7通过导线9和电源8相连。所述流量控制阀4安装在漏斗颈3上端,内径与漏斗颈3相配,流量控制阀4可采用手动,也可采用电动实现对BGA锡球下料流量的控制。所述防静电软管6为内径6mm的市售防静电软管产品,防静电软管6长度比所述漏斗颈3下口到圆度分筛机工作台面间距长50mm。
实施例2:所述规则漏斗仓1为边长200mm、高度150mm的四棱台,台型漏斗仓2为锥度为160°、高度100mm的四棱台,台型漏斗仓2上端边长和所述规则漏斗仓1边长相配合,以实现两者的连接。所述漏斗颈3为直径8mm、长度15mm的圆管形流道,漏斗颈3上开口于台型漏斗仓2最低点。所述激振器7为市售微型激振器,激振器7安装在台型漏斗仓2外壁,尽量靠近漏斗颈3上口,可根据实际情况安装1-3个,激振器7通过导线9和电源8相连。所述流量控制阀4安装在漏斗颈3上端,内径与漏斗颈3相配,流量控制阀4可采用手动,也可采用电动实现对BGA锡球下料流量的控制。所述防静电软管6为内径8mm的市售防静电软管产品,防静电软管6长度比所述漏斗颈3下口到BGA球径筛选机工作台面间距短5mm。
以上所述“防静电软管6长度”是指防静电软管6上端用卡箍5固定在漏斗颈3上后,位于漏斗颈3外的软管长度。
上面结合附图对本申请的实施方式作了详细说明,但是本申请并不限于上述实施方式,在本领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本申请宗旨的前提下做出各种变化。

Claims (10)

1.一种BGA锡球下料漏斗,包括漏斗体,其特征在于:所述漏斗体的底部安装一个或多个激振器(7),漏斗体的底部中心为漏斗颈(3),漏斗颈(3)上安装流量控制阀(4),流量控制阀(4)的内径和漏斗颈(3)相配合,以控制BGA锡球的流量;在漏斗颈(3)下部套设防静电软管(6),以消除BGA锡球下料过程中产生的静电。
2.根据权利要求1所述的一种BGA锡球下料漏斗,其特征在于:所述多个激振器(7)沿漏斗底部周向均匀设置。
3.根据权利要求1所述的一种BGA锡球下料漏斗,其特征在于:所述漏斗体上部为规则漏斗仓(1)、下部为台型漏斗仓(2),所述规则漏斗仓(1)为圆柱形、三棱柱形或规则多边柱形,圆柱直径或三棱柱及规则多边柱形的内切圆直径为100mm-400mm,规则漏斗仓(1)高度为100mm-300mm;所述台型漏斗仓(2)为圆台或多棱台,锥度为120°-160°,高度为50mm-150mm。
4.根据权利要求1所述的一种BGA锡球下料漏斗,其特征在于:所述防静电软管(6)通过卡箍(5)被固定在漏斗颈(3)上。
5.根据权利要求1所述的一种BGA锡球下料漏斗,其特征在于:所述漏斗体材质为塑料、玻璃钢、玻璃或不锈钢。
6.根据权利要求1所述的一种BGA锡球下料漏斗,其特征在于:当需要对BGA锡球的圆度进行筛选时,所述防静电软管(6)位于漏斗颈(3)以外部分的长度大于漏斗颈(3)下口到圆度分筛机工作台面的距离。
7.根据权利要求1所述的一种BGA锡球下料漏斗,其特征在于:当需要对BGA锡球的球径进行筛选时,所述防静电软管(6)位于漏斗颈(3)以外部分的长度小于漏斗颈(3)下口到球径筛选机工作台面的距离。
8.根据权利要求3所述的一种BGA锡球下料漏斗,其特征在于:所述圆柱直径或三棱柱及规则多边柱形的内切圆直径为150mm-200mm,规则漏斗仓(1)高度为100mm-150mm。
9.根据权利要求3所述的一种BGA锡球下料漏斗,其特征在于:所述台型漏斗仓(2)的锥度为140°-150°,台型漏斗仓(2)的高度为50mm-100mm。
10.根据权利要求1所述的一种BGA锡球下料漏斗,其特征在于:所述漏斗颈(3)为圆管形流道,直径为5mm-10mm,长度为10mm-50mm。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113526138A (zh) * 2021-08-12 2021-10-22 河南科技大学 一种bga微球自动下料装置及其下料方法

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Patentee before: Haipu semiconductor (Luoyang) Co.,Ltd.